公开(公告)号：JP2016522535A

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：JP2016505700

申请日：2014-04-03

Applicant: ヌォーヴォ フィルム インコーポレイテッドNuovo Film Inc. ,  ヌォーヴォ フィルム インコーポレイテッドNuovo Film Inc.

Inventor： ハクフェー プーン ,  ハクフェー プーン

IPC: H01B13/00 ,  B82Y40/00 ,  C23C22/58 ,  H01B1/02 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H01B13/30 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032

Abstract: 透明導電性電極の作製方法を開示する。前記方法は基板を用意する工程と、表面機能化され、酸化反応又は酸性反応に対して不活性である金属ナノワイヤを少なくとも幾つか含む複数の金属ナノワイヤを有する第一の領域を備えたフィルムを形成する工程と、前記金属ナノワイヤフィルムにおける溶媒を蒸発除去させる工程と、前記ナノワイヤフィルムを化学試薬に露出させる工程と、複数のナノワイヤを含む第二の領域を形成する工程と、前記第一及び第二の領域を有する前記フィルムをアニーリングする工程とを備えており、前記第一及び第二の領域の抵抗率の差が1000超である。【選択図】図3

Abstract translation: 它公开了一种用于制造透明导电电极的方法。 成型制程基板的步骤是表面官能化，具有具有多个金属纳米线的第一区域的膜包括至少一些所述金属纳米线的是惰性的氧化或酸性反应 步骤和一个步骤，其中在所述金属纳米线的膜被蒸发掉溶剂，纳米线膜并暴露所述化学试剂，并形成包括多个纳米线，第二区域，其中第一和第二对 所述具有设置有退火的步骤的区域中膜，在第一和第二区域的电阻率之差大于1000。 点域

公开(公告)号：JP5886416B2

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：JP2014508073

申请日：2013-03-29

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地 亮

IPC: H05K1/09 ,  C23C28/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  C23C2222/20 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/273

公开(公告)号：JPWO2013147115A1

公开(公告)日：2015-12-14

申请号：JP2014508073

申请日：2013-03-29

Applicant: Jx日鉱日石金属株式会社 ,  Jx日鉱日石金属株式会社

Inventor： 亮 福地 ,  亮 福地

IPC: C23C28/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  C23C2222/20 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/273

Abstract: 銅箔表面のSiの付着量が3.1〜300μg/dm2であり、銅箔表面のNの付着量が2.5〜690μg/dm2であることを特徴とする表面処理銅箔。高周波用途に好適な液晶ポリマー(LCP)に銅箔を積層したフレキシブルプリント基板(FPC)用銅箔を提供するに際して、ピール強度を向上させた銅箔を得ることを課題とする。【選択図】なし

Abstract translation: 的附着量3.1〜300μg的/铜箔的Si表面，铜箔表面N个处理铜箔附着量的平方分米的特征在于2.5〜690μg/ dm 2的。 在提供用于通过对在高频应用中合适的液晶聚合物（LCP）层叠的铜箔形成的柔性印刷电路板（FPC）的铜箔，它是一个对象，以获得具有改善的剥离强度的铜箔。 系统技术领域

公开(公告)号：JP2015527444A

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：JP2015524620

申请日：2013-07-30

Applicant: ビーワイディー カンパニー リミテッド ,  ビーワイディー カンパニー リミテッド

Inventor： リー、ハイビン ,  ホウ、ウエン ,  リン、ホンイエ

IPC: C09D11/03 ,  C09D11/52

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D11/037 ,  C09D11/104 ,  C09D11/52 ,  C09D133/00 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K3/12 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/107

Abstract: インク組成物および回路基板およびそれらの製造方法を提供する。前記インク組成物は、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と、ポリエステル樹脂と、硬化剤と、変性金属化合物を含有する活性粉末とを含有し、前記変性金属化合物の金属元素は、Zn、Cr、Co、Cu、Mn、Mo、Niおよびこれらの組み合わせからなる群より選択される。【選択図】なし

Abstract translation: 的油墨组合物，并提供电路板和它们的制备的方法。 所述墨液组合物，丙烯酸树脂，环氧树脂，含有聚酯树脂，固化剂和含改性的金属化合物的活性粉末，经修饰的金属化合物的金属元素，锌，铬，钴， 铜，锰，钼，选自Ni和它们的组合组成的组中。 系统技术领域

公开(公告)号：JPWO2013129508A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：JP2014502328

申请日：2013-02-27

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 吉川　和広 ,  和広 吉川

IPC: C25D1/04 ,  C23C28/00 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

Abstract: 黒化処理面をレーザー孔明け加工表面として使用する銅張積層板のレーザー孔明け加工性能の向上を目的とする。この目的達成のため、「キャリア箔2/剥離層3/バルク銅層4の層構成を備えるキャリア箔付銅箔1において、当該剥離層3とバルク銅層4との間に、金属成分含有粒子5を配した事を特徴とするキャリア箔付銅箔1」を採用する。このキャリア箔付銅箔を使用することで、銅張積層板としたときのバルク銅層の表面に対して、レーザー孔明け加工性能に優れた色調の黒化処理層の形成が可能となる。

Abstract translation: 对于使用黑化处理面作为激光钻孔表面改性覆铜板的激光钻孔性能的目的。 为此，将“载体箔2 /剥离层用铜箔1具有铜层4的层结构中，所述释放层3和基体铜层4，含有金属组分的颗粒之间的3 /散装载体箔 5，其被安排采用与铜箔1“的载体箔和所述。 当敷铜层压板，黑化的优异的色激光钻孔性能处理层的形成是可能的通过使用载体箔的铜箔，与基体铜层的表面上。

公开(公告)号：JP2015507099A

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：JP2014556967

申请日：2013-01-21

Applicant: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH ,  アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH

Inventor： アレクサンダー ヤンセン ボリス ,  アレクサンダー ヤンセン ボリス

IPC: C23C18/36

CPC classification number: H05K1/09 ,  B05D5/12 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/36 ,  C23C18/50 ,  H05K1/028 ,  H05K3/22 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032

Abstract: 本発明は、曲げることができるニッケルリン合金層をフレキシブル基板、例えばフレキシブルプリント回路板およびその種のものの上に無電解堆積するための方法に関する。前記ニッケルリン合金層は、ニッケルイオン、次亜リン酸イオン、少なくとも1つの錯化剤、およびホルムアルデヒドおよびホルムアルデヒド前駆体からなる群から選択される細粒化添加剤を含む水性めっき浴から堆積される。得られたニッケルリン合金層は、フレキシブル基板に対して垂直に配向した柱状の微細構造を有し、且つ、十分に曲げることができる。

Abstract translation: 本发明涉及一种用于镍磷合金层能够弯曲的柔性基板，在柔性印刷电路板的顶部和一种东西的无电沉积的方法。 该镍磷合金层是由镍离子，次磷酸根离子，至少一种络合剂沉积，并且选自包括晶粒细化添加剂的水性镀浴自由甲醛和甲醛前体 。 将所得的镍磷合金层具有垂直于所述柔性基板取向的柱状微结构，并能充分地弯曲。

公开(公告)号：JP2014160481A

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：JP2014074014

申请日：2014-03-31

Applicant: Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

Inventor： ICHIKI AKIRA

IPC: G06F3/041 ,  G03C1/06 ,  G03C1/74 ,  G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/03 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve visibility of a touch panel by making difference in tint of front and rear surfaces of a transparent electrode sheet small.SOLUTION: A transparent electrode sheet includes a patterned electrode formed on a transparent base. The electrode is made of a thin metal wire, and thickness of the thin metal wire is 0.1 μm or higher. An absolute value of a difference between reflection chromaticity bof a surface on a side far from the transparent base of the electrode and reflection chromaticity bof a surface on a side close to the transparent base of the electrode is 2 or less (| ▵ b|=|b-b|≤2).

Abstract translation: 要解决的问题：通过使透明电极片的前表面和后表面的色调差异较小来提高触摸面板的可见性。解决方案：透明电极片包括形成在透明基底上的图案化电极。 电极由细金属线制成，金属线的厚度为0.1μm以上。 远离电极的透明基底的一侧的表面的反射色度之间的差异的绝对值与靠近电极的透明基底一侧的表面的反射色度的绝对值为2以下（|▵b | = | BB |≤2）。

公开(公告)号：JP5574073B2

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：JP2014519111

申请日：2013-04-15

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 直樹 郷地 ,  貴博 馬場

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/115 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/042 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5500237B1

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：JP2012266627

申请日：2012-12-05

Applicant: 住友金属鉱山株式会社

Inventor： 裕二 川上 ,  明弘 村上 ,  俊昭 寺尾 ,  勲 金子

IPC: B22F1/00 ,  H01B5/00

CPC classification number: B22F1/0003 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0096 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/10 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/02 ,  H05K2201/032 ,  B22F1/0085 ,  B22F9/04

Abstract: 【課題】ペースト製造時に適切な粘度範囲を有し、混練が容易でフレークの発生を抑制した銀粉とする。
【解決手段】ＪＩＳ−Ｋ６２１７−４法で測定したフタル酸ジブチルの吸収量が７．０〜９．５ｍｌ／１００ｇであり、及び吸収量測定時の吸油プロファイルに２個のピーク又は半値幅が１．５ｍｌ／１００ｇ以下の１個のピークを有する。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP2014011199A

公开(公告)日：2014-01-20

申请号：JP2012144747

申请日：2012-06-27

Applicant: Ishihara Chemical Co Ltd ,  石原ケミカル株式会社

Inventor： KAWATO YUICHI ,  MITA MICHIHIRO ,  MAEDA YUSUKE ,  KUDO TOMIO

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49163

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the adhesion of a conductive film to a base material in the conductive film formed by optically burning a coating made of copper fine particles.SOLUTION: A circuit board 1 includes a circuit having a conductive film 2 and a substrate 3. The circuit board 1 further includes a resin layer 4 between the substrate 3 and the conductive film 2. The substrate 3 is formed by a non-thermoplastic base material 31. The resin layer 4 includes a thermoplastic resin. The conductive film 2 is formed by optically burning a coating made of copper fine particles 21. This structure improves the adhesion of the conductive film 2 to the base material 31 through the resin layer 4.

Abstract translation: 要解决的问题：提高导电膜与通过光刻烧制由铜微粒构成的涂层形成的导电膜中的基材的粘附性。解决方案：电路板1包括具有导电膜2和基板的电路 电路板1还包括在基板3和导电膜2之间的树脂层4.基板3由非热塑性基材31形成。树脂层4包括热塑性树脂。 导电膜2通过光刻烧制由铜微粒子21制成的涂层而形成。这种结构通过树脂层4改善了导电膜2与基材31的粘合性。