公开(公告)号：JP2013224397A

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：JP2012167157

申请日：2012-07-27

Applicant: Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

Inventor： MITAMURA YASUHIRO ,  NAKAYAMA MASAYA ,  MATSUNAMI YUKI

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C08K5/37 ,  C08K5/46 ,  G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composition for forming a silver-ion-diffusion inhibition layer, with which a silver-ion-diffusion inhibition layer can be formed that inhibits silver ion migration in silver-containing or silver alloy-containing metal wiring and that is capable of improving insulation reliability in the wiring.SOLUTION: A composition for forming a silver-ion-diffusion inhibition layer includes an insulating resin, and a compound having: a structure selected from the group consisting of a triazole structure, a thiadiazole structure, and a benzimidazole structure; a mercapto group; and at least one hydrocarbon group that may contain heteroatoms, the total number of carbon atoms in the hydrocarbon group (or in each hydrocarbon group in cases when a plurality of hydrocarbon groups are present) being at least 5.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于形成银离子扩散抑制层的组合物，通过该组合物可以形成银离子扩散抑制层，其抑制含银或含银合金的金属布线中的银离子迁移， 能够提高布线中的绝缘可靠性。解决方案：用于形成银离子扩散抑制层的组合物包括绝缘树脂和具有选自三唑结构，噻二唑结构的结构的化合物 和苯并咪唑结构; 巯基; 和至少一个可以含有杂原子的烃基，烃基中的总碳原子数（或在存在多个烃基的情况下的每个烃基中）的碳原子数为5个以上。

公开(公告)号：JP2013155410A

公开(公告)日：2013-08-15

申请号：JP2012017261

申请日：2012-01-30

Applicant: Toppan Printing Co Ltd ,  凸版印刷株式会社 ,  Gunma Univ ,  国立大学法人群馬大学

Inventor： TSUCHIDA TETSUYUKI ,  OKUBO RIICHI ,  SHOJI IKUO ,  KARINO TAKAHIRO

IPC: C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/072

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which has excellent reflow resistance and aging resistance, and is high in mounting reliability, and a method for manufacturing the same.SOLUTION: The wiring board 1 includes: an electrode 12 composed of Cu or a Cu alloy; and a plating film 14 formed on the electrode 12, and the plating film 14 is composed of a laminate film in which an electroless nickel plating layer 18, an electroless palladium plating layer 20, and an electroless gold plating layer 22 are formed in order from the electrode 12 side. The electroless nickel plating layer 18 is formed by co-deposition of Ni, P, Bi and S, in which the content of P is 5 mass% or more but less than 10 mass%, the content of Bi is 1-1,000 ppm by mass, and the content of S is 1-2,000 ppm by mass, and the mass ratio (S/Bi) of the content of S to the content of Bi is more than 1.0.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有优异的耐回流性和耐老化性，并且安装可靠性高的布线板及其制造方法。解决方案：布线板1包括：由Cu或 铜合金; 以及形成在电极12上的镀膜14，镀膜14由层叠膜构成，其中依次形成化学镀镍层18，无电镀钯层20和无电镀金层22 电极12侧。 通过共沉积Ni，P，Bi和S形成化学镀镍层18，其中P的含量为5质量％以上且小于10质量％，Bi的含量为1-1000ppm，通过 质量，S含量为1-2000质量ppm，S含量与Bi含量的质量比（S / Bi）大于1.0。

公开(公告)号：JP2013516771A

公开(公告)日：2013-05-13

申请号：JP2012547261

申请日：2010-12-29

Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： マニカンタン ナイル クマラン ,  イー．ゴードン スコット ,  フレデリック マッコムズ マーク

IPC: H05K3/46 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1126

Abstract: 異種金属組成物間の電気的接続における界面の影響を最小限にするために、遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するための組成物が、開示される。 この組成物は、（ａ）（ｉ）２０〜４５重量％の金および８０〜５５重量％の銀と、（ｉｉ）１００重量％の銀−金の固溶体合金とからなる群から選択される無機成分、および（ｂ）有機媒体を含む。 この組成物は、（ｃ）組成物の重量に対して１〜５重量％の、Ｃｕ、Ｃｏ、ＭｇおよびＡｌからなる群から選択される金属の酸化物または混合酸化物、および／または、主として高融点酸化物を含む高粘度ガラスをさらに含む。 この組成物は、ビア充填での多層膜組成物として使用され得る。 遷移ビアおよび遷移配線導体を形成するために、この組成物を使用して、ＬＴＣＣの回路およびデバイスなどの多層膜回路がさらに形成され得る。

公开(公告)号：JP2012230664A

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：JP2012004278

申请日：2012-01-12

Applicant: Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

Inventor： ICHIKI AKIRA

IPC: G06F3/041 ,  G03C1/047 ,  G03C1/06 ,  G03C1/74 ,  G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/03 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the visibility of a touch panel by reducing a difference between the hues of the front and back faces of a transparent electrode sheet.SOLUTION: In the transparent electrode sheet formed with electrodes whose patterning has been performed on a transparent support body, the absolute value of a difference between reflection chromaticity bof the electrode surface at a side far from the transparent support body and reflection chromaticity bof the electrode surface at a side near to the transparent support body is equal to or less than 2 (|▵b|=|b-b|≤2).

Abstract translation: 要解决的问题：通过减小透明电极片的正面和背面的色调之间的差异来提高触摸面板的可视性。 解决方案：在透明电极片上形成有在透明支撑体上进行图案化的电极，反射色度b 1 * 在远离透明支撑体的一侧的电极表面的反射色度b 2 靠近透明支撑体的一侧的电极表面的电位/ SP>等于或小于2（¾▵¾¾¾¾¾¾¾¾¾¾“”“”“”“”“”“”“”“ > 1 * -b 2 * ¾≤2 ）。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：TWI602949B

公开(公告)日：2017-10-21

申请号：TW102105001

申请日：2013-02-07

Applicant: 德國艾托特克公司 ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

Inventor： 珍森 波瑞斯 艾力克瑟登 ,  JANSSEN, BORIS ALEXANDER

IPC: C23C18/54 ,  C25D3/12

CPC classification number: H05K1/09 ,  B05D5/12 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/36 ,  C23C18/50 ,  H05K1/028 ,  H05K3/22 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032

公开(公告)号：TW201422562A

公开(公告)日：2014-06-16

申请号：TW102134547

申请日：2013-09-25

Applicant: 庫拉米克電子有限公司 ,  CURAMIK ELECTRONICS GMBH

Inventor： 施密特 卡斯坦 ,  SCHMIDT, KARSTEN ,  梅爾 安卓斯 ,  MEYER, ANDREAS ,  雷蓋斯 亞歷山大 ,  LEGATH, ALEXANDER ,  史契米勒 馬汀納 ,  SCHMIRLER, MARTINA

IPC: C04B41/88 ,  C04B35/119 ,  B32B18/00 ,  H05K1/03 ,  H01L23/15

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/021 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/062 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/266

Abstract: 本發明有關一種包含至少一個具有第一及第二表面(2a，2b)之陶瓷層(2)的金屬-陶瓷基板，對該陶瓷層(2)的該等表面(2a，2b)中之至少一者上提供金屬化(3，4)，其中形成該陶瓷層(2)之陶瓷材料含有氧化鋁、二氧化鋯及氧化釔。特佳係，氧化鋁、二氧化鋯以及氧化釔係相對於該陶瓷層(2)之總重量以下列比例包含在該陶瓷層(2)中：‧二氧化鋯在2%至15重量%之範圍中；‧氧化釔在0.01%至1重量%之範圍中；且‧氧化鋁在84%至97重量%之範圍中，其中所使用之氧化鋁的平均晶粒大小在2至8微米之範圍中，且該氧化鋁晶粒之晶界長度對所有晶界的總長度之比大於0.6。

Abstract in simplified Chinese: 本发明有关一种包含至少一个具有第一及第二表面(2a，2b)之陶瓷层(2)的金属-陶瓷基板，对该陶瓷层(2)的该等表面(2a，2b)中之至少一者上提供金属化(3，4)，其中形成该陶瓷层(2)之陶瓷材料含有氧化铝、二氧化锆及氧化钇。特佳系，氧化铝、二氧化锆以及氧化钇系相对于该陶瓷层(2)之总重量以下列比例包含在该陶瓷层(2)中：‧二氧化锆在2%至15重量%之范围中；‧氧化钇在0.01%至1重量%之范围中；且‧氧化铝在84%至97重量%之范围中，其中所使用之氧化铝的平均晶粒大小在2至8微米之范围中，且该氧化铝晶粒之晶界长度对所有晶界的总长度之比大于0.6。

公开(公告)号：TW201408155A

公开(公告)日：2014-02-16

申请号：TW102121968

申请日：2013-06-20

Applicant: 石原藥品股份有限公司 ,  ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 川戶祐一 ,  KAWATO, YUICHI ,  三田倫廣 ,  MITA, TOMOHIRO ,  前田祐介 ,  MAEDA, YUSUKE ,  工藤富雄 ,  KUDO, TOMIO

IPC: H05K3/38 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49163

Abstract: 在藉由將一由銅微粒組成之膜光燒結而形成之導電膜中，改善了導電膜對基材的黏合性。電路板1包括一電路及一基板3，該電路包括導電膜2。電路板1更包括介於基板3與導電膜2之間的樹脂層4。基板3係由非熱塑性基材31製成。樹脂層4包含熱塑性樹脂。藉由將一由銅微粒21組成之膜光燒結而形成導電膜2，且因此經由樹脂層4而改善導電膜2對基材31的黏合性。

Abstract in simplified Chinese: 在借由将一由铜微粒组成之膜光烧结而形成之导电膜中，改善了导电膜对基材的黏合性。电路板1包括一电路及一基板3，该电路包括导电膜2。电路板1更包括介于基板3与导电膜2之间的树脂层4。基板3系由非热塑性基材31制成。树脂层4包含热塑性树脂。借由将一由铜微粒21组成之膜光烧结而形成导电膜2，且因此经由树脂层4而改善导电膜2对基材31的黏合性。

公开(公告)号：TW201406533A

公开(公告)日：2014-02-16

申请号：TW102111624

申请日：2013-03-29

Applicant: JX日鑛日石金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

Inventor： 福地亮 ,  FUKUCHI, RYO

IPC: B32B15/04 ,  C23C22/24 ,  C23C28/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  C23C2222/20 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

Abstract: 一種表面處理銅箔，其銅箔表面之Si附著量為3.1~300μg/dm2，銅箔表面之N附著量為2.5~690μg/dm2。本案發明之課題在於：獲得一種在提供「在適用於高頻用途之液晶聚合物(LCP)積層有銅箔」的可撓性印刷基板(FPC)用銅箔時剝離強度提高之銅箔。

Abstract in simplified Chinese: 一种表面处理铜箔，其铜箔表面之Si附着量为3.1~300μg/dm2，铜箔表面之N附着量为2.5~690μg/dm2。本案发明之课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途之液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高之铜箔。

公开(公告)号：TW201340796A

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：TW102107225

申请日：2013-03-01

Applicant: 三井金屬鑛業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

Inventor： 吉川和廣 ,  YOSHIKAWA, KAZUHIRO

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/12 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

Abstract: 本發明之目的係提高使用黑化處理面作為雷射開孔加工表面之貼銅積層板的雷射開孔加工性能。為達該目的，採用一種具有承載箔之銅箔(1)，其特徵為具備承載箔(2)/剝離層(3)/背襯銅層(4)之層構成，且於該剝離層(3)與背襯銅箔(4)之間配置含金屬成分粒子(5)。藉由使用該具有承載箔之銅箔，可對於作為貼銅積層板時之背襯銅層表面形成雷射開孔加工性優異之色調的黑化處理層。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的系提高使用黑化处理面作为激光开孔加工表面之贴铜积层板的激光开孔加工性能。为达该目的，采用一种具有承载箔之铜箔(1)，其特征为具备承载箔(2)/剥离层(3)/背衬铜层(4)之层构成，且于该剥离层(3)与背衬铜箔(4)之间配置含金属成分粒子(5)。借由使用该具有承载箔之铜箔，可对于作为贴铜积层板时之背衬铜层表面形成激光开孔加工性优异之色调的黑化处理层。

公开(公告)号：TW201808913A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW106142408

申请日：2015-08-28

Applicant: 日商東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 石川達郎 ,  ISHIKAWA, TATSURO ,  野田国宏 ,  NODA, KUNIHIRO ,  大內康秀 ,  OHUCHI, YASUHIDE ,  千坂博樹 ,  CHISAKA, HIROKI ,  塩田大 ,  SHIOTA, DAI ,  前田幸嗣 ,  MAEDA, YUKITSUGU ,  井本文 ,  IMOTO, TAKAFUMI ,  藤田浩平 ,  FUJITA, KOUHEI ,  赤井泰之 ,  AKAI, YASUYUKI

IPC: C07D233/60 ,  C23F11/14

CPC classification number: C07D233/60 ,  C08K5/3445 ,  C23C22/02 ,  C23C22/05 ,  C23F11/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/031 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/322 ,  G03F7/40 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/032

Abstract: 本發明係提供可供予遷移(migration)或配線表面之氧化之抑制效果優異之表面處理液的新規咪唑化合物，提供含有該咪唑化合物之金屬表面處理液，提供使用該金屬表面處理液之金屬之表面處理方法、及使用該表面處理液之層合體之製造方法。 本發明係使用在所定之位置被所定之結構的芳香族基與可具有取代基之咪唑基取代之含有特定之結構之飽和脂肪酸或飽和脂肪酸酯之表面處理液，將金屬進行表面處理。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供可供予迁移(migration)或配线表面之氧化之抑制效果优异之表面处理液的新规咪唑化合物，提供含有该咪唑化合物之金属表面处理液，提供使用该金属表面处理液之金属之表面处理方法、及使用该表面处理液之层合体之制造方法。 本发明系使用在所定之位置被所定之结构的芳香族基与可具有取代基之咪唑基取代之含有特定之结构之饱和脂肪酸或饱和脂肪酸酯之表面处理液，将金属进行表面处理。