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公开(公告)号：CN1281629A
公开(公告)日：2001-01-24
申请号：CN98812075.5
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30,在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置,检测衬底30的位置,通过大致在开口30a的位置上照射激光,设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度,所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
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公开(公告)号：CN1173556A
公开(公告)日：1998-02-18
申请号：CN97113523.1
申请日：1997-05-31
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: C30B15/00
CPC classification number: C30B15/14 , Y10T117/1068 , Y10T117/1072 , Y10T117/1088
Abstract: 一种提拉硅单晶装置,包括装置主体,其中配置坩埚且坩埚包括石英坩埚部件和坩埚保护部件,环绕坩埚外部配置加热元件,在加热元件外部配置保温筒,和在保温筒和装置主体之间配置隔热材料,其中由碳质材料制造的保温筒和/或坩埚保护部件内侧至少上部区域用热分解碳膜覆盖。
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公开(公告)号：CN101232777B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810009769.4
申请日：2000-09-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
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公开(公告)号：CN101267717A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810081038.0
申请日：1999-09-08
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
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公开(公告)号：CN101232783A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810009771.1
申请日：2000-09-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN101094565A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200610149559.6
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种多层印刷电路板的制造方法，在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30，在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置，检测衬底30的位置，通过大致在开口30a的位置上照射激光，设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
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公开(公告)号：CN100358401C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN98806974.1
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(Ⅱ)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
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公开(公告)号：CN101017806A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200710085293.8
申请日：1998-09-28
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/02 , H05K1/11
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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公开(公告)号：CN101013685A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200610100699.4
申请日：1998-09-28
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/11
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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