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公开(公告)号：CN1829416A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610057612.X
申请日：2006-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82047 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了一种嵌入式芯片印刷电路板，其中嵌入芯片所需空间根据所要嵌入的芯片的不同厚度而形成为所需深度，因而，用于电连接嵌入式芯片与电路图案层的电路线可形成得相对短，由此使空间效率最大化并且降低高频电感。此外，还提供了制造该嵌入式印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN1798479A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510073044.8
申请日：2005-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 本文公开了制造包括嵌入式芯片的印刷电路板的方法，包括形成供芯片插入的穿过基板的中空部分，将芯片插入到中空部分，使用镀覆工艺将芯片固定在基板上，以形成具有嵌入式芯片的中央层，然后在中央层上层叠未固化树脂层和具有电路图案的电路层。另外，还提供了使用上述方法制造的包括嵌入式芯片的PCB。
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公开(公告)号：CN1722935A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200410083772.2
申请日：2004-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/82039 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H05K1/023 , H05K1/185 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/10636 , H05K2203/1189 , Y02P70/611
Abstract: 公开了一种制造包括嵌入式无源芯片的印刷电路板的方法，其中包括将无源芯片安装在PCB上之后再将绝缘层叠到PCB上，或在PCB上形成用于容纳无源芯片的盲孔，并将无源芯片装入所述盲孔中。
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