公开(公告)号：CN101184363B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200710164266.X

申请日：2007-10-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴华仙 ,  金泰义 ,  洪种国 ,  白尚津 ,  金弘源 ,  郑珍守

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09481 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明披露了一种具有埋置电阻器的印刷电路板(PCB)及其制备方法，其中通过用抗氧化导电材料填充形成在电极片上的通路孔来形成接触垫片，以及在接触垫片上形成电阻器。因此，利用由抗氧化导电材料制成的接触垫片可以防止在电极片和电阻器之间发生侵蚀，并且还可以实现电路之间的连接。此外，在平面上形成的电阻器可归因于电极片而没有任何高度差异，因而可以大大地减小埋置电阻器的电阻值之间的差异。

公开(公告)号：CN101998772A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010263257.8

申请日：2010-08-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑珍守 ,  李斗焕 ,  朴华仙 ,  李在杰 ,  郑栗教

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。

公开(公告)号：CN101184363A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200710164266.X

申请日：2007-10-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴华仙 ,  金泰义 ,  洪种国 ,  白尚津 ,  金弘源 ,  郑珍守

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09481 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本申请披露了一种具有埋置电阻器的印刷电路板(PCB)及其制备方法，其中通过用抗氧化导电材料填充形成在电极片上的通路孔来形成接触垫片，以及在接触垫片上形成电阻器。因此，利用由抗氧化导电材料制成的接触垫片可以防止在电极片和电阻器之间发生侵蚀，并且还可以实现电路之间的连接。此外，在平面上形成的电阻器可归因于电极片而没有任何高度差异，因而可以大大地减小埋置电阻器的电阻值之间的差异。

公开(公告)号：CN1722935A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200410083772.2

申请日：2004-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  李硕揆 ,  洪种国 ,  全湖植 ,  郑珍守 ,  柳彰燮 ,  安镇庸

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/023 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/611

Abstract: 公开了一种制造包括嵌入式无源芯片的印刷电路板的方法，其中包括将无源芯片安装在PCB上之后再将绝缘层叠到PCB上，或在PCB上形成用于容纳无源芯片的盲孔，并将无源芯片装入所述盲孔中。

公开(公告)号：CN101998772B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201010263257.8

申请日：2010-08-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑珍守 ,  李斗焕 ,  朴华仙 ,  李在杰 ,  郑栗教

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。

公开(公告)号：CN1750737A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510063532.0

申请日：2005-04-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曺硕铉 ,  柳彰燮 ,  郑珍守 ,  安镇庸

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/062 ,  H05K3/064 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种PCB及其制造方法。在多层PCB的内层上形成接触部分。形成沟槽以便暴露内层的接触部分。芯片封装模块被安装到PCB上，同时被倒装接合到内层中暴露的接触部分上。