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公开(公告)号：CN115003716B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202180009886.4
申请日：2021-01-20
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种可得到优异的低介电常数性、低介电损耗角正切性、可挠性、剥离强度的树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板。本发明的树脂组合物，其特征是含有：相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；#imgabs0#上述一般式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
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公开(公告)号：CN114196204A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111428828.3
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/02 , C08L79/04 , C08K3/36 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/38
Abstract: 本发明提供预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板。为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的预浸料包含热固化性树脂、填充材料、及基材。另外，使该预浸料在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)；E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90…(1)E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85…(2)E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80…(3)E”max/E’(30℃)≤3.0％…(4)E”min/E’(30℃)≥0.5％…(5)(E’：储能模量、E”：损耗模量、E”：损耗模量)。
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公开(公告)号：CN110114407B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201780081383.1
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L63/02 , B32B5/28 , B32B17/04 , C08F222/40 , C08G59/04 , C08G73/00 , C08J5/24 , C08K5/00 , C08K5/3415 , C08K7/02 , H05K1/03
Abstract: 为了提供具有高的玻璃化转变温度(高Tg)、或不具有明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的树脂组合物含有：马来酰亚胺化合物(A)、含烯丙基化合物(B)、及包含双酚A型结构单元和烃系结构单元的环氧树脂(C)和/或梳型接枝聚合物(D)。另外，前述包含双酚A型结构单元和烃系结构单元的环氧树脂(C)或前述梳型接枝聚合物(D)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为3～25质量份。
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公开(公告)号：CN107709456B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201680039505.6
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L63/00 , C08J5/24 , C08K5/3415 , C08K5/3417 , C08K5/3445 , C08L79/00 , C08L79/08
Abstract: 提供将玻璃化转变温度维持得高的同时，与以往相比进一步抑制印刷电路板的热膨胀，并且防止物质由印刷电路板渗出的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有烯基取代纳迪克酰亚胺、马来酰亚胺化合物、和环氧改性环状硅氧烷化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113166553A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202080006897.2
申请日：2020-01-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种组合物，该组合物用于抑制以波长350～420nm的光进行固化的感光性组合物的背面曝光，其含有化合物(A)，所述化合物(A)具有萘骨架和与该萘骨架所含的萘环的至少2位和/或7位键合的取代基。
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公开(公告)号：CN107709468B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201680039526.8
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：热固性树脂、官能团改性共聚物和无机填充材料，前述官能团改性共聚物具有2种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯单元、或具有1种或2种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯单元和丙烯腈单元，前述(甲基)丙烯酸烷基酯单元所具有的烷基酯基和/或前述丙烯腈单元所具有的氰基的至少一部分被选自由环氧基、羧基和酰胺基组成的组中的至少1种所改性。
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公开(公告)号：CN110121531A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201780081388.4
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的树脂组合物含有烯丙基苯酚化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及氰酸酯化合物(C)和/或环氧化合物(D)。另外，相对于印刷电路板用树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，烯丙基苯酚化合物(A)的含量为10～50质量份，相对于印刷电路板用树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，马来酰亚胺化合物(B)的含量为40～80质量份。
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公开(公告)号：CN105900535B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201580003920.1
申请日：2015-01-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B15/08 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08J2465/00 , C08J2479/04 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/4644 , H05K2201/0355 , H05K2201/09136
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够降低半导体塑料封装制造时的翘曲的印刷线路板用绝缘层。绝缘层包含树脂组合物，该树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)、氰酸酯化合物(C)和无机填充材料(D)，该氰酸酯化合物(C)的含量相对于成分(A)～(C)的总计100质量份为5～15质量份，该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基数(β)与该烯基取代纳迪克酰亚胺(A)的烯基数(α)之比([β/α])为0.9～4.3，25℃的弯曲模量与250℃的热弯曲模量之差为20％以内。
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公开(公告)号：CN103582664B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201280027133.7
申请日：2012-05-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/245 , C08G59/38 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2479/04 , C08J2483/04 , C08L63/00 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10T428/31529 , Y10T442/2008 , Y10T442/2951 , C08L79/04 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种耐热性、阻燃性以及成型性优异、并且特别是能够降低树脂固化物的热膨胀率的树脂组合物。本发明的树脂组合物为含有氰酸酯化合物（A）、马来酰亚胺化合物（B）、环氧树脂（C）、硅橡胶粉末（D）、以及无机填充材料（E）而成的树脂组合物，前述氰酸酯化合物（A）含有以下述式（I）表示的化合物，前述硅橡胶粉末（D）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为40～150质量份，前述无机填充材料（E）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为100～340质量份，且前述硅橡胶粉末（D）以及前述无机填充材料（E）的总含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为140～380质量份。（式中，R表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数）。
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