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公开(公告)号：CN103582664A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201280027133.7
申请日：2012-05-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/245 , C08G59/38 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2479/04 , C08J2483/04 , C08L63/00 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10T428/31529 , Y10T442/2008 , Y10T442/2951 , C08L79/04 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种耐热性、阻燃性以及成型性优异、并且特别是能够降低树脂固化物的热膨胀率的树脂组合物。本发明的树脂组合物为含有氰酸酯化合物（A）、马来酰亚胺化合物（B）、环氧树脂（C）、硅橡胶粉末（D）、以及无机填充材料（E）而成的树脂组合物，前述氰酸酯化合物（A）含有以下述式（I）表示的化合物，前述硅橡胶粉末（D）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为40～150质量份，前述无机填充材料（E）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为100～340质量份，且前述硅橡胶粉末（D）以及前述无机填充材料（E）的总含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为140～380质量份。（式中，R表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。）
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公开(公告)号：CN102421848A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201080020904.0
申请日：2010-03-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L79/00 , B32B15/08 , C08G59/40 , C08G73/00 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/29 , C08K5/3415 , C08L63/00
CPC classification number: H05K3/0058 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/00 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08L79/04 , C08L79/085 , C09D163/00 , C09D179/00 , H05K1/0271 , Y10T156/10 , Y10T428/31511 , C08L83/00
Abstract: 提供一种萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液的保存方法，其中所述溶液状态下的树脂即使当保存很久时也较少倾向于分离。所述萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液(AB)的保存方法包括：制备(i)包括萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(A)、马来酰亚胺化合物(B)和溶剂的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液(AB)，(ii)包括萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(A)的预聚物、马来酰亚胺化合物(B)和溶剂的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液(AB)，或(iii)包括萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)的预聚物以及溶剂的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液(AB)；以及保存所述树脂溶液(AB)。
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公开(公告)号：CN116075557A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180056742.4
申请日：2021-08-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
IPC: C08L101/00
Abstract: 本发明提供一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体，前述附树脂层的铜箔可提高胶渣(smear)除去性且可抑制悬伸(overhang)。本发明的附树脂层的铜箔10具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12由含有热硬化性树脂(A1)且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂(A1)及无机填充材(B1)的第一树脂组合物所组成，且无机填充材(B1)的含量为15体积％以下。第二树脂层13由含有热硬化性树脂(A2)及无机填充材(B2)的第二树脂组合物所组成，且无机填充材(B2)的含量为15体积％以上35体积％以下。
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公开(公告)号：CN101240111A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810008694.8
申请日：2008-02-05
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明涉及预浸料坯(prepreg)和层压板，特别涉及包含含有特定氰酸酯树脂、无卤环氧树脂、几乎不溶于酸或碱的勃姆石和作为阻燃剂辅助剂的有机硅粉末的耐火树脂组合物和基底材料的用于印刷线路板的预浸料坯，该预浸料坯在没有卤素化合物的情况下保持高度耐火并具有优异的耐化学性、高玻璃化转变温度、优异的耐焊接热性和优异的吸湿后耐热性，以及通过固化上述预浸料坯而获得的层压板或覆金属箔(metal－foil－clad)层压板。
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公开(公告)号：CN115003716B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202180009886.4
申请日：2021-01-20
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种可得到优异的低介电常数性、低介电损耗角正切性、可挠性、剥离强度的树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板。本发明的树脂组合物，其特征是含有：相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；#imgabs0#上述一般式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102421848B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201080020904.0
申请日：2010-03-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L79/00 , B32B15/08 , C08G59/40 , C08G73/00 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/29 , C08K5/3415 , C08L63/00
CPC classification number: H05K3/0058 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/00 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08L79/04 , C08L79/085 , C09D163/00 , C09D179/00 , H05K1/0271 , Y10T156/10 , Y10T428/31511 , C08L83/00
Abstract: 提供一种萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液的保存方法，其中所述溶液状态下的树脂即使当保存很久时也较少倾向于分离。所述萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液(AB)的保存方法包括：制备(i)包括萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(A)、马来酰亚胺化合物(B)和溶剂的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液(AB)，(ii)包括萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(A)的预聚物、马来酰亚胺化合物(B)和溶剂的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液(AB)，或(iii)包括萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)的预聚物以及溶剂的萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶液(AB)；以及保存所述树脂溶液(AB)。
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公开(公告)号：CN103582664B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201280027133.7
申请日：2012-05-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/245 , C08G59/38 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2479/04 , C08J2483/04 , C08L63/00 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10T428/31529 , Y10T442/2008 , Y10T442/2951 , C08L79/04 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种耐热性、阻燃性以及成型性优异、并且特别是能够降低树脂固化物的热膨胀率的树脂组合物。本发明的树脂组合物为含有氰酸酯化合物（A）、马来酰亚胺化合物（B）、环氧树脂（C）、硅橡胶粉末（D）、以及无机填充材料（E）而成的树脂组合物，前述氰酸酯化合物（A）含有以下述式（I）表示的化合物，前述硅橡胶粉末（D）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为40～150质量份，前述无机填充材料（E）的含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为100～340质量份，且前述硅橡胶粉末（D）以及前述无机填充材料（E）的总含量相对于前述氰酸酯化合物（A）和前述马来酰亚胺化合物（B）和前述环氧树脂（C）的总量100质量份为140～380质量份。（式中，R表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数）。
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公开(公告)号：CN104837622A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380063863.7
申请日：2013-12-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/14 , B32B37/0007 , B32B37/02 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/1009 , B32B37/1018 , B32B37/18 , B32B37/182 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2264/10 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/00 , H05K3/022
Abstract: 本发明提供即使在使用由含有较多量的无机填充材料的固化性树脂组合物获得的预浸料的情况下，与以往相比空隙、不均匀的产生也得到抑制的覆金属箔层叠板的制造方法。另外，提供成形性优异、热膨胀率低、具有高玻璃化转变温度、金属箔的剥离强度优异的层叠板和覆金属箔层叠板。本发明的覆金属箔层叠板的制造方法具备如下工序：(A)在金属箔之间以与金属面接触的方式配置一张以上的预浸料，在真空状态下加热和加压来进行层叠，从而得到覆金属箔层叠板的粘接工序；以及(B)在真空状态下对前述覆金属箔层叠板进一步实施加热和加压处理的层叠成形工序。
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公开(公告)号：CN101343412B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200810132333.4
申请日：2008-07-11
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2264/0207 , B32B2264/10 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2457/08 , C08K3/36 , C08L19/00 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L2205/03 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供印刷线路板用预浸料和层压板，其在不使用卤化合物、磷化合物作为阻燃剂的情况下，也具有高的阻燃性，面方向的热膨胀系数小。本发明提供包含特定结构的氰酸酯树脂、非卤系环氧树脂、硅酮橡胶粉末及无机填充材料的树脂组合物以及包含该树脂组合物和基材的预浸料，从而实现基于树脂骨架的刚性结构而维持耐热性、不使用卤化合物等阻燃剂而维持阻燃性，同时，无需过多的无机填充材料的配合量就可实现面方向的低热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN116096805A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180056838.0
申请日：2021-08-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
IPC: C08K5/3415
Abstract: 本发明提供一种在绝缘性、镀覆密着性、及吸湿耐热性上优异的附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体。本发明的附树脂层的铜箔10系具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12系含有：聚苯醚化合物(A)、聚酰亚胺树脂(B)、及马来酰亚胺化合物(C)。铜箔11的表面的十点平均粗糙度Rz为0.3μm以上10μm以下。
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