公开(公告)号：CN103562309B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201280026578.3

申请日：2012-05-29

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小柏尊明 ,  高桥博史 ,  宫平哲郎 ,  加藤祯启

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/04

CPC classification number: H05K3/0061 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/00 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2379/08 ,  C08K3/013 ,  C08K5/29 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529 ,  C08K3/0033

Abstract: ［课题］提供不使用卤化物、磷化物而保持高度的阻燃性、低吸水率、且玻璃化转变温度高、高温时的弹性模量高的印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层压板、和覆金属箔层压板。［解决手段］本发明的树脂组合物包含特定的马来酰亚胺化合物（A）、氰酸酯化合物（B）、非卤素系环氧树脂（C）、和无机填充材料（D）。

公开(公告)号：CN102844350B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180011924.6

申请日：2011-03-01

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小柏尊明 ,  高桥博史 ,  宫平哲郎 ,  上野雅义 ,  加藤祯启

IPC: C08G59/24 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/10

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B2457/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/504 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明的课题在于提供一种树脂组合物，其将无机填充材料的含量维持在与现有的树脂相同程度，而且树脂固化物的平面方向的热膨胀系数低，且耐热性、阻燃性也优异。本发明的解决方法采用一种树脂组合物，其含有环氧树脂（A）、马来酰亚胺化合物（B）、固化剂（C）和无机填充剂（D），其中，所述环氧树脂（A）为下述式（I）所示的物质。

公开(公告)号：CN104736588A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380054556.2

申请日：2013-10-18

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高桥博史 ,  千叶友 ,  大西展義 ,  富泽克哉 ,  高田圭辅 ,  志贺英祐 ,  小柏尊明

IPC: C08G59/20 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 一种树脂组合物，其含有以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)。(上述式(1)中，Ra分别独立地表示具有环氧基的有机基团，Rb分别独立地表示取代或未取代的一价的烃基。x表示0～2的整数，y表示1～6的整数。另外，下标为x的硅氧烷单元与下标为y的硅氧烷单元相互无规地排列)。

公开(公告)号：CN102947388A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201180028008.3

申请日：2011-04-07

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小柏尊明 ,  高桥博史 ,  宫平哲郎 ,  加藤祯启

IPC: C08L63/00 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/16 ,  C08L61/06

CPC classification number: H05K1/056 ,  C08G59/4042 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C09D163/00 ,  C09D171/00 ,  Y10T428/31529

Abstract: 提供不使用卤素化合物、磷化合物而维持优异阻燃性，并且耐热性、耐回流焊性和钻孔加工性也优异、且吸水率也低的印刷电路板用树脂组合物。本发明的树脂组合物包含非卤素系环氧树脂（A）、联苯芳烷基型酚醛树脂（B）、马来酰亚胺化合物（C）和无机填充剂（D）。

公开(公告)号：CN118974173A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380028913.1

申请日：2023-03-16

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 伊藤沙耶花 ,  高村达郎 ,  鹿岛直树 ,  宫平哲郎 ,  小柏尊明

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K9/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物、使用该树脂组合物而得的、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板，该树脂组合物适合用于制造具有高介电常数和低介电损耗角正切、且具有优异的耐热性和吸湿耐热性的印刷电路板的绝缘层。本发明的树脂组合物含有表面覆盖钛氧化物(A)和热固化性化合物(B)，所述表面覆盖钛氧化物(A)以升温速度10℃/分钟从30℃加热至300℃时的失重率为0.5质量％以下。

公开(公告)号：CN117397372A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280037296.7

申请日：2022-05-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高村达郎 ,  鹿岛直树 ,  伊藤沙耶花 ,  浦滨成弘 ,  砂川和辉 ,  宫平哲郎 ,  小柏尊明

IPC: H05K1/03

Abstract: 目的在于，提供具有高介电常数和低介质损耗角正切、具有优异的吸湿耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、以及良好的涂覆性和外观的印刷电路板的绝缘层的制造中适合使用的树脂组合物、使用该树脂组合物得到的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有：氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)和表面覆盖氧化钛(C)，前述氰酸酯化合物(A)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分的总计100质量份为1～65质量份，前述马来酰亚胺化合物(B)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分的总计100质量份为15～85质量份。

公开(公告)号：CN117241501A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311281435.3

申请日：2017-06-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 平野俊介 ,  加藤祯启 ,  小柏尊明 ,  川下和晃 ,  中岛洋一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03

Abstract: 一种半导体元件搭载用封装体基板的制造方法，其包括如下工序：基板形成工序(a)，形成依次含有第1绝缘树脂层、至少包含硅化合物的脱模层和厚度为1μm～5μm的极薄铜箔的电路形成用支撑基板；第1布线导体形成工序(b)，在电路形成用支撑基板的极薄铜箔上通过图形电镀铜形成第1布线导体；层叠工序(c)，以与第1布线导体接触的方式配置第2绝缘树脂层，将第2绝缘树脂层进行加热加压并层叠；第2布线导体形成工序(d)，在第2绝缘树脂层中形成到达第1布线导体的非贯通孔，使非贯通孔的内壁通过电镀铜和/或化学镀铜连接，形成第2布线导体；剥离工序(e)，从形成有第1布线导体和第2布线导体的电路形成用支撑基板剥离第1绝缘树脂层；和去除工序(f)，将脱模层和/或前述极薄铜箔去除。

公开(公告)号：CN114127205B

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202080046749.3

申请日：2020-06-22

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 川下和晃 ,  加藤祯启 ,  杉本宪明 ,  小柏尊明 ,  松山洋介

IPC: C09D163/00 ,  C09D161/06 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  B32B27/42 ,  B32B27/38 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36 ,  B32B27/20 ,  B32B15/20 ,  B32B15/098 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09

Abstract: 本发明的树脂片具备：支承体；以及，设置于所述支承体的表面的包含树脂组合物的层，所述树脂组合物满足式(i)、(ii)和(iii)所表示的关系。0.15≤b/a≤0.60···(i)、0.015≤c/a≤0.07···(ii)、3≤a≤10···(iii)(式(i)、(ii)和(iii)中，a、b和c分别表示所述树脂组合物的固化物在40℃、170℃和230℃下的储能模量(单位：GPa)。)。

公开(公告)号：CN113796169A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202080033797.9

申请日：2020-04-30

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小柏尊明 ,  中岛洋一 ,  赤井友宣

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明的印刷电路板的制造方法包括如下工序：准备覆金属箔层叠板的工序，所述覆金属箔层叠板层叠有在3～20μm的范围内具有任意厚度(Db)的金属箔与绝缘性树脂层；在前述金属箔的表面形成抗蚀层的工序；对前述抗蚀层进行曝光显影，形成抗蚀图案的工序；利用喷雾喷射蚀刻液，从而对未形成前述抗蚀图案的部分的前述金属箔进行蚀刻，形成金属布线的工序；和，将前述抗蚀层去除的工序，在前述形成金属布线的工序中，以前述金属布线间的间隙(S)包含15～50μm、且前述金属布线间的间隙(S)与前述金属箔的任意厚度(Db)之比(S/Db)超过1.6的方式形成前述金属布线。

公开(公告)号：CN106538080B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201580039363.9

申请日：2015-07-15

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 加藤祯启 ,  小柏尊明 ,  中岛洋一 ,  市川崇章 ,  川下和晃

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

Abstract: 一种层叠体，其是通过至少具有如下工序的制造方法制造出的，即：准备第一中间层叠体的工序，该第一中间层叠体具有载体基板和金属层，该载体基板在内部含有支承体，该金属层形成在该载体基板的至少一个面且能够剥离；通过在所述第一中间层叠体的不成为产品的部分形成从所述第一中间层叠体的表面至少到达所述载体基板中的所述支承体的第一孔，制作带有所述第一孔的第二中间层叠体的工序；在所述第二中间层叠体的形成有所述第一孔的所述表面上，自所述表面侧按照绝缘材料和金属箔的顺序层叠配置绝缘材料以及金属箔，一边对所述第二中间层叠体、所述绝缘材料以及所述金属箔进行加热一边沿着它们的层叠方向进行加压，从而制作在所述第一孔中填充有所述绝缘材料的第三中间层叠体的工序；以及使用药液对所述第三中间层叠体进行处理的工序。