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公开(公告)号：CN101506987A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780031774.9
申请日：2007-07-20
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L29/84 , H01L21/306 , H04R19/04 , H04R31/00
CPC classification number: B81C1/00182 , B81B2201/0257 , B81B2201/0285 , B81B2203/0127 , B81B2203/0353 , H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种振动传感器及其制造方法。在硅基板(12)的表面形成由SiO2薄膜构成的保护膜(20)，在将保护膜的一部分除去而开设的蚀刻窗(22)成膜由多晶硅构成的保护层(23)。从保护层(23)之上开始在硅基板表面形成由SiO2构成的保护膜(24)，从保护膜之上形成由多晶硅构成的元件薄膜(13)。在背面的保护膜(21)开设背面蚀刻窗(26)。将硅基板浸渍在TMAH中而从背面蚀刻窗对硅基板进行晶体各向异性蚀刻，在硅基板设置贯通孔(14)。保护层在贯通孔内露出时，将保护层蚀刻除去，在保护膜与硅基板之间生成间隙(19)，从表面侧和背面侧对硅基板进行晶体各向异性蚀刻。
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公开(公告)号：CN105848076B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201610069975.9
申请日：2016-02-01
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种声响传感器，包括：背面板，包含以与半导体基板的表面相对向的方式而配设的固定板以及设置在固定板上的固定电极膜；振动电极膜，以与背面板介隔空隙且相对向的方式而配设；并且将声响振动转换成振动电极膜与固定电极膜之间的静电电容的变化来进行检测，振动电极膜包含感应到声压而进行振动的板状振动部，并通过包含一个或多个固定部的固定构件而固定在背面板上，一个或多个固定部的至少一部分具有设置在从振动部的边缘突出的梁的突端上的突端固定部，背面板的边缘以至少包围突端固定部的周围的一部分的方式而形成。藉此，可一方面抑制在各部产生的应力，一方面改善振动电极膜及背面板的耐冲击性能。
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公开(公告)号：CN105144750B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201380074450.9
申请日：2013-09-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 笠井隆
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2410/07 , H01L2924/00014
Abstract: 硅基板具有上下贯通的腔室。在硅基板的上表面以覆盖腔室的上表面的方式形成有膜片(23)。另外，在硅基板的上方以覆盖膜片(23)的方式设置有背板(28)，在背板(28)的下表面设置有固定电极板(29)且该固定电极板(29)与膜片(23)相对。在背板(28)以及固定电极板(29)上开口形成有用于使声音振动通过的上下贯通的多个声孔(31)。在膜片(23)的位移大的区域形成有开口面积比声孔(31)的开口面积小的多个通孔(27)。
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公开(公告)号：CN107852558A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201780002667.7
申请日：2017-01-27
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明提供在良好地维持进行声音检测时的频率特性的同时，通过抑制过大的压力作用时的振动电极膜的过度变形而避免振动电极膜破损的技术。声音传感器将声音振动转换成振动电极膜(15)和背板(17)上的固定电极膜之间的静电电容的变化来进行检测，其中，在振动电极膜(15)受到过大的压力而变形时，通过一体设置于背板(17)的凸部(17b)和振动电极膜(15)的相对移动，增大由凸部(17b)和振动电极膜(15)的一部分的间隙形成的空气流路的流路面积，由此释放施加于振动电极膜(15)的压力。
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公开(公告)号：CN104350767B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380026165.X
申请日：2013-05-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H04R23/00 , G01H11/00 , G01R27/2605 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H04R1/28 , H04R7/06 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 一种静电容量型传感器，在硅基板(12)的上方配置隔膜(13)。在基板(12)的上面设置背板(18)，以覆盖隔膜(13)，在背板(18)的下面配置固定电极板(19)。隔膜(13)分割成第一及第二隔膜(13a、13b)。同样地，固定电极板(19)也分割成第一及第二固定电极板(19a、19b)。由第二隔膜(13b)和第二固定电极板(19b)构成的音响传感部中，在背板(18)上开口有孔径较小的声孔(24b)，由第一隔膜(13a)和第一固定电极板(19a)构成的音响传感部中，在背板(18)上开口有孔径较大的声孔(24a)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104025622A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280065518.2
申请日：2012-11-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G01R27/2605 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81C1/00873 , G01H11/06 , H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: 振动膜(33)被设置在硅基板(32)的顶面上，板部(39)被固定到硅基板(32)的顶面以便具有间隙地覆盖活动电极膜。板部(39)由绝缘材料制成。固定电极膜(40)形成在板部(39)的底面上，并且振动膜(33)和固定电极膜(40)构成电容器。在板部(39)周围的区域中，硅基板(32)的顶面的整个外周缘从板部(39)暴露。在基板(32)的顶面上，由绝缘材料制成的绝缘片(47)形成在从板部(39)暴露的区域的一部分中，并且电连接到振动膜(33)的电极垫(48)和电连接到固定电极膜(40)的电极垫(49)设置在绝缘片(47)的顶面上。
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公开(公告)号：CN102238461B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201110094292.6
申请日：2011-04-15
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种声音传感器，不使梁部的强度及隔膜的支承强度降低，而能够加长梁部的未由锚件固定的部分的长度。在硅基板(32)的上面，在由多晶硅构成的第一牺牲层(48)的延伸部(48a)上经由由氧化硅膜构成的第二牺牲层(47)形成有由多晶硅构成的隔膜(33)的梁部(36a)。延伸部(48a)形成在梁部(36a)的除前端部之外的区域下。从设于硅基板(32)的背室(35)蚀刻除去延伸部(48a)，在梁部(36a)的下面的除前端部之外的区域形成空洞部(50)后，进一步蚀刻除去第二牺牲层(47)。此时，在梁部(36a)的前端部下面残留第二牺牲层(47)作为锚件(37)。
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公开(公告)号：CN101785325B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200980100206.9
申请日：2009-02-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , H04R2201/003
Abstract: 一种静电电容式振动传感器。在硅基板(32)上贯通表面及背面而形成有贯通孔(37)。覆盖贯通孔(37)而在硅基板(32)的上表面形成振动电极板(34)，在振动电极板(34)之上隔着气隙(35)而形成固定电板(36)。在固定电极板(36)中与振动电极板(34)相对的区域，在该区域内的外周部设有音响孔(43b)，其比在该区域内的外周部以外设置的音响孔(43a)的开口面积小。这些音响孔(43a、43b)无论其开口面积大小如何，都以一定的间距有规则地排列。
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公开(公告)号：CN101690263B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200880022968.7
申请日：2008-01-30
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G01H11/06 , H04R19/005
Abstract: 一种音响传感器，使感应音压的振动电极板(24)与相对电极板(25)相对，构成电容式音响传感器。在相对电极板(25)上开设用于使振动通过的音响孔(31)，在与振动电极板(24)相对的面上突设多个突起(36)。在振动电极板(24)的柔软性高且容易局部粘固在相对电极(25)上的区域，将突起(36)彼此的间隔减小。另外，在振动电极板(24)的柔软性低且不易局部粘固在相对电极(25)上的区域，将突起(36)彼此的间隔增大。通过这样的突起的配置，防止振动电极板固着在相对电极板上而阻碍振动电极板的振动。
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公开(公告)号：CN102812729A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180002517.9
申请日：2011-03-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 笠井隆
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R23/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R3/005 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/006 , H04R2201/003 , H04R2410/03 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一个能够提高传感器信噪比而不妨碍缩小其尺寸的声音传感器。一隔膜(43)作为可移动电极板形成在硅质基板(42)的顶表面上。所述隔膜(43)是矩形，四个角和所述隔膜(43)长边的中部由固定体(46)所支撑。在连接长边中部处的固定体(46)的线D上隔膜(43)的位移最小。位移最大点G，在该点位移最大，呈现在该线D的各侧，该线D沿一方向延伸，该方向与连接一条位移最大点G的线相交。
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