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公开(公告)号：CN102401693B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201110272018.3
申请日：2011-09-13
Applicant: 横河电机株式会社
Inventor： 吉田隆司
IPC: G01H11/06
CPC classification number: G01L9/0019 , B81B3/001 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81B2201/0285 , B81B2203/0118 , G01L1/106 , G01L9/0013 , H03H9/2457 , H03H2009/02496
Abstract: 本发明提供一种振动传感器，其包括：设置在单晶硅衬底之上的单晶硅振动梁，该振动梁的断面形状在垂直于单晶硅衬底表面的方向上比在平行于单晶硅衬底表面的方向上长；由硅制成的壳体，围绕振动梁具有间隙，并且与单晶硅衬底一起形成真空室；板状第一电极板，与单晶硅衬底的表面平行布置，第一电极板的一端连接到振动梁；板状第二和第三电极板，与单晶硅衬底的表面平行布置，并且彼此相对，振动梁置于其间；以及形成在振动梁与第二和第三电极板的相对侧表面上的粗糙。
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公开(公告)号：CN102401693A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110272018.3
申请日：2011-09-13
Applicant: 横河电机株式会社
Inventor： 吉田隆司
IPC: G01H11/06
CPC classification number: G01L9/0019 , B81B3/001 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81B2201/0285 , B81B2203/0118 , G01L1/106 , G01L9/0013 , H03H9/2457 , H03H2009/02496
Abstract: 本发明提供一种振动传感器，其包括：设置在单晶硅衬底之上的单晶硅振动梁，该振动梁的断面形状在垂直于单晶硅衬底表面的方向上比在平行于单晶硅衬底表面的方向上长；由硅制成的壳体，围绕振动梁具有间隙，并且与单晶硅衬底一起形成真空室；板状第一电极板，与单晶硅衬底的表面平行布置，第一电极板的一端连接到振动梁；板状第二和第三电极板，与单晶硅衬底的表面平行布置，并且彼此相对，振动梁置于其间；以及形成在振动梁与第二和第三电极板的相对侧表面上的粗糙。
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公开(公告)号：CN1831478A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610074737.3
申请日：2006-02-28
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G01C19/56
CPC classification number: B81B3/0067 , B81B2201/0285 , B81B2203/0118 , G01C19/5663 , G01P15/0802
Abstract: 本发明公开了一种振动陀螺传感器包括：支撑衬底，在该支撑衬底上形成具有多个焊接区的布线图案；以及安装在该支撑衬底的表面上的振动元件。该振动元件包括：具有安装表面的基底部分，在该安装表面上形成多个终端；以及振动器部件，在振动器部件以悬臂的方式从该基底部分的一侧整体地突出，并且具有与该基底部分的安装表面共面的面向衬底的表面。该振动器部件具有按顺序在该面向衬底的表面上形成的第一电极层、压电层和第二电极层。而且，在该振动器部件的基底端形成加强件，以便该振动器部件的截面面积向着基底部分逐渐增加。
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公开(公告)号：CN105452809A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480031829.6
申请日：2014-06-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01C19/5747
CPC classification number: G01C19/5712 , B81B3/0037 , B81B2201/0285 , B81B2203/0136 , B81B2203/019 , G01C19/5747 , H02N1/008
Abstract: 本发明的MEMS传感器用模块、特别是振动驱动模块包括：以可振动的方式被支承，并在振动方向上延伸的可动电极；与该可动电极大致平行地设置，并在所述振动方向上延伸的固定电极；在所述可动电极的与所述固定电极相对的相对壁面上沿所述振动方向排列设置的多个凸部；以及在所述固定电极的与所述可动电极相对的相对壁面上与所述可动电极的凸部相对的多个凸部。
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公开(公告)号：CN104703080A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410717696.X
申请日：2014-12-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B3/0018 , B81B3/0021 , B81B2201/0221 , B81B2201/0257 , B81B2201/0285 , H04R19/04 , H04R29/004
Abstract: 本发明提出一种容性MEMS麦克风构件，其能够可选地运行用于检测声学信号(麦克风模式)或用于检测在限定的频率范围中的超声波信号(超声波模式)。在所述MEMS麦克风构件(100)的层结构中至少两个承载元件(11、12)相叠地并且相互间隔开地构造，所述至少两个承载元件用于电容器装置的两个电极侧，所述电容器装置用于信号检测。所述两个承载元件中的至少一个(11)是声压敏感的，其中，所述两个电极侧中的至少一个包括能够相互独立地电接触的至少两个电极区段(51、52)，所述至少两个电极区段连同另一电极侧的至少一个电极(11)形成相互独立的子电容根据本发明，如果所述声压敏感的承载元件(11)以限定的频率的超声波被激励进行更高模式的振动，则所述电极区段(51、52)的形状和平面延展通过所述声压敏感的承载元件的振动波腹的位置和延展确定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103947111A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280055027.X
申请日：2012-08-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H03H9/54
CPC classification number: B81B3/0027 , B81B2201/0285 , H01L21/84 , H01L27/1203 , H01L41/1136 , H01L2224/73265 , H03H3/02 , H03H9/1007 , H03H9/173 , H03H2001/0064 , H03H2003/027 , H03H2009/155 , H03H2009/241
Abstract: 提供与CMOS装置集成的体声波滤波器和/或体声谐振器、制造方法和设计结构。该方法包括从绝缘体(12)上的硅层(14)形成单晶梁(18)。该方法还包括在单晶梁之上提供绝缘体材料的涂层(22)。该方法还包括形成通过绝缘体材料的通孔(34a)，以暴露在绝缘体下面的晶片(10)。绝缘体材料保留在单晶梁之上。该方法还包括在通孔中和在绝缘体材料之上提供牺牲材料(36)。该方法还包括在牺牲材料上提供盖(38)。该方法还包括通过盖排出牺牲材料和在单晶梁下的晶片的一部分，以在单晶梁的上方形成上腔体(42a)和在单晶梁的下方的晶片中形成下腔体(42b)。
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公开(公告)号：CN100419383C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200480011047.2
申请日：2004-04-22
Applicant: 量子精密仪器亚洲私人有限公司
Inventor： 马克雷·塔德乌什·米哈利维卡兹 , 齐格蒙特·雷穆察
CPC classification number: B81B3/0051 , B81B3/0021 , B81B2201/0285 , B81B2203/0109 , B81B2203/051 , G01C19/00 , G01D21/00 , G01P15/0894 , Y10S977/724 , Y10S977/725 , Y10S977/732 , Y10S977/733
Abstract: 一种单块的微米或纳米的机电传感装置，包括一对分别安装一个或多个伸长的导电体(40)的基片(20，25)；和弹性固态铰链装置(30，32)，该装置与基片结合并连接基片以相对地定位基片，以致于基片的各伸长的导电体(40)以一定的间隔被对置，该间隔在跨过导体应用合适的电位差时允许导体之间可探测的量子隧道效应电流。固态铰链装置允许基片相对于伸长的导电体基片横向平行移动。
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公开(公告)号：CN104703080B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201410717696.X
申请日：2014-12-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B3/0018 , B81B3/0021 , B81B2201/0221 , B81B2201/0257 , B81B2201/0285 , H04R19/04 , H04R29/004
Abstract: 本发明提出一种容性MEMS麦克风构件，其能够可选地运行用于检测声学信号(麦克风模式)或用于检测在限定的频率范围中的超声波信号(超声波模式)。在MEMS麦克风构件的层结构中至少两个承载元件相叠地并相互间隔开地构造，至少两个承载元件用于电容器装置的两个电极侧，该电容器装置用于信号检测。这两个承载元件中的至少一个是声压敏感的，两个电极侧中的至少一个包括能相互独立地电接触的至少两个电极区段，至少两个电极区段连同另一电极侧的至少一个电极形成相互独立的子电容，如果声压敏感的承载元件以限定的频率的超声波被激励进行更高模式的振动，则电极区段的形状和平面延展通过声压敏感的承载元件的振动波腹的位置和延展确定。
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公开(公告)号：CN107619018A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710550473.2
申请日：2017-07-07
Applicant: 恩智浦美国有限公司
Inventor： 蒂埃里·卡萨涅 , 热拉尔·特劳赫 , 马格丽特·莱斯莉·尼芬 , 阿龙·A·盖斯贝格尔
IPC: B81B7/00 , B81B7/02 , B81C3/00 , G01C19/5712
CPC classification number: G01C19/5726 , B81B2201/0285 , B81C1/00198 , B81C1/00246 , G01C19/5733 , G01C19/5755 , G01C19/5769
Abstract: 一种集成装置包括例如陀螺仪等MEMS装置，所述MEMS装置具有与衬底间隔开的可移动块，所述可移动块被配置成相对于所述衬底在驱动方向上振荡。所述集成装置另外包括具有与MEMS装置耦合的表面的集成电路(IC)管芯，使得所述可移动块插入在所述衬底与所述IC管芯的所述表面之间。电极结构形成在所述IC芯片的所述表面上，所述电极结构包括与所述可移动块竖直间隔开的多个电极段。开口延伸穿过所述可移动块，并且所述电极段覆盖所述开口。可以激活适当选择的电极段以块朝向与MEMS竖直间隔开的感测电极静电吸引所述可移动块，以减少所述可移动块的正交运动。
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公开(公告)号：CN106672887A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611246505.1
申请日：2016-12-29
Applicant: 武汉理工大学
CPC classification number: B81B3/0027 , B81B7/0077 , B81B7/02 , B81B2201/0285 , B81B2207/09
Abstract: 本发明涉及光纤传感装置技术领域，具体指一种基于碳化硅光纤F‑P谐振腔的振动加速度传感装置；包括封装壳体、陶瓷基座、蓝宝石光纤和振动敏感片，陶瓷基座固设于封装壳体内，陶瓷基座的上端面上设有方形的固定凹槽，振动敏感片嵌设于固定凹槽的上端开口内；所述陶瓷基座的下端设有贯通固定凹槽的中心通孔，蓝宝石光纤穿设于中心通孔内且蓝宝石光纤的上端面与振动敏感片间隔设置构成光纤F‑P谐振腔；本发明结构合理，采用碳化硅基四悬臂结构的振动敏感片封装在氧化锆陶瓷基座上，与蓝宝石光纤端面间隔构成光纤F‑P谐振腔，可实现超高温环境下的振动或加速度检测，整体结构本征安全、测量范围大、测量精度高。
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