接合半导体衬底的方法
    31.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104752172B

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201410397404.9

    申请日:2014-08-13

    CPC classification number: H01L21/50 H01L21/185 H01L21/30604 H01L21/308

    Abstract: 一种接合半导体衬底的方法,包括:在第一半导体衬底上形成对准键;在第二半导体衬底上形成第一突起和第二突起,以及位于第一突起与第二突起之间的对准槽;分别在第一突起和第二突起上形成第一金属层和第二金属层;以及接合第一半导体衬底和第二半导体衬底,其中当第一半导体衬底与第二半导体衬底接合时,对准键定位于对准槽。

    可拆卸麦克风及其制造方法

    公开(公告)号:CN106488368A

    公开(公告)日:2017-03-08

    申请号:CN201610074869.X

    申请日:2016-01-29

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 本发明涉及一种可拆卸麦克风及其制造方法,该可拆卸麦克风包括:由柔性聚合物制成的本体部;电容部,布置在本体部中,并包括介于第一电容电极与第二电容电极之间的支架;以及压电部,布置在电容部上,并布置在本体部中,并且包括介于第一压电电极与第二压电电极之间的压电体。

    麦克风传感器
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105611475A

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201510712591.X

    申请日:2015-10-28

    CPC classification number: H04R17/02 H04R2201/003 H04R2410/03

    Abstract: 本发明提供一种无需单独电路就能够提高灵敏度的麦克风。所述麦克风包括音频检测模块,包括:振动膜,其配置成通过从外部引入的音频而振动,从而输出电容信号;和压电元件,其配置成通过音频的声压输出压电信号。半导体芯片,包括:放大器,其配置成电连接至所述音频检测模块以从所述音频检测模块接收电容信号和压电信号,并且配置成将所述电容信号和所述压电信号放大成电信号。所述放大器包括:输入端,其配置成接收所述电容信号的输入;第一电阻器,其连接至所述输入端并且连接至所述压电元件;输出端,其配置成将所述电容信号和压电信号放大和输出为电信号;以及第二电阻器,其连接至所述输入端和所述输出端并且连接至所述压电元件。

    麦克风及其制造方法
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107979799B

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN201710077955.0

    申请日:2017-02-14

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 本发明提供麦克风及其制造方法。本发明提供微电子机械系统(MEMS)麦克风。MEMS麦克风包括:基底,其包括音频孔,并且沿着上表面边缘在预定段处具有氧化物层;振动电极,其由支撑层支撑,所述支撑层在音频孔相对应的上部,以从氧化物层向中心内侧分离的状态,沿着上表面边缘形成;固定电极,其形成在氧化物层的上部,并且支撑层的一侧接合到固定电极的下表面的一侧;和背板,其形成在固定电极的上部,并且支撑层的另一侧接合到背板的下表面的一侧。

    可拆卸麦克风及其制造方法

    公开(公告)号:CN106488368B

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201610074869.X

    申请日:2016-01-29

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 本发明涉及一种可拆卸麦克风及其制造方法,该可拆卸麦克风包括:由柔性聚合物制成的本体部;电容部,布置在本体部中,并包括介于第一电容电极与第二电容电极之间的支架;以及压电部,布置在电容部上,并布置在本体部中,并且包括介于第一压电电极与第二压电电极之间的压电体。

    传声器及制造传声器的方法

    公开(公告)号:CN105530578B

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201510624882.3

    申请日:2015-09-25

    Inventor: 俞一善

    Abstract: 一种传声器及制造传声器的方法,该制造传声器的方法包括制备衬底以及在衬底上形成氧化层图案并且在衬底的背面上形成氧化层。通过将导电离子注入到衬底中而在衬底上形成振动膜。通过去除氧化层图案在衬底和振动膜上相继形成牺牲层和固定电极。在固定电极上形成第一光刻胶层图案,并且通过使固定电极图案化而形成进气口。在氧化层的背面上形成第二光刻胶层图案,并且通过蚀刻氧化层以及衬底的背面来形成穿孔,振动膜的一部分通过该穿孔露出。在固定电极和振动膜之间形成空气层。

    麦克风及制造该麦克风的方法

    公开(公告)号:CN105704629B

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201410710074.4

    申请日:2014-11-28

    Inventor: 俞一善 金炫秀

    CPC classification number: H04R17/02 H04R31/00

    Abstract: 本发明提供一种麦克风及制造该麦克风的方法。所述麦克风包括具有贯通孔的衬底、设置在衬底上以覆盖贯通孔的振动单元和设置在振动单元的上方并与振动单元间隔开的固定电极。另外,振动单元包括设置在所述贯通孔上的第一部分和第二部分,以及设置在衬底上的第三部分。另外,第一部分与第三部分彼此间隔开,并且第二部分连接在第一部分与第三部分之间并包括第一压电部和第二压电部。

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