公开(公告)号：CN102683222A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110065715.1

申请日：2011-03-18

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 骆军华 ,  白志刚 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种封装具有盖帽部件的半导体管芯的方法，包括将半导体管芯阵列放置在管芯支撑物上。提供盖帽阵列结构，盖帽阵列结构包括以盖帽阵列结构支撑的盖帽的相应阵列。在模套内在管芯支撑物上对齐盖帽阵列结构和半导体管芯阵列，盖帽在相应的半导体管芯之上延伸。在模套内以模塑化合物封装半导体管芯阵列和盖帽阵列。从模套中取出并且切单具有相应盖帽的半导体管芯的封装单元。切单封装单元可以包括从封装单元去除盖帽阵列结构。

公开(公告)号：CN102148168A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201010141754.0

申请日：2010-02-04

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 骆军华 ,  庞兴收 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过将管芯附着于引线框架的标记物的上表面，然后对引线框架的标记物和引线的底表面进行带，来形成一种无引线型半导体封装。利用导线将管芯接合焊盘连接到引线，随后将该组件放入模具中，并利用塑料材料来密封。模具在引线框架的标记物和引线之间，以及在引线之间，具有凸起，这引起引线之间及标记物和引线之间形成的凹口。这种方法尤其有利于制造方形扁平无引线(QFN)器件和功率-QFN类型的器件。

公开(公告)号：CN1790693A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200410102106.9

申请日：2004-12-14

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 廖美云 ,  冯志成 ,  阿米努丁·伊斯梅尔 ,  卢威耀 ,  宋复斌 ,  刘金梅 ,  王建洪 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件(100、150、200、250)，以及形成所述封装件的方法，所述封装件包括其中形成有开口(104、104’、204、204’)的衬底(102、102’、202、202’)。在所述衬底的第一侧(106、106’、206、206’)和所述衬底的第二相对侧(132、132’、232、232’)上的所述开口四周形成接触焊盘(112、112’、212、212’)。倒装芯片管芯(120、120’、220、220’)被安置到所述衬底上，其有源侧(114、114’、214、214’)安置在所述衬底的第一侧上，并且与在所述衬底第一侧上形成的至少一些接触焊盘电导通。至少一个线接合管芯(110、110’、210、210’)被穿过开口安置，其非有源侧安置在倒装芯片管芯的有源侧上。线接合管芯与衬底第二相对侧上形成的多个接触焊盘中的至少一些电导通。