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公开(公告)号：KR101697364B1
公开(公告)日：2017-01-17
申请号：KR1020100014320
申请日：2010-02-17
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명에따른무선전력전송장치는무선전력수신장치와전자기적으로결합하여무선으로전력을전송하고, 상기수전장치의부하에대한전력을무선으로공급하는무선전력전송장치에있어서, 고정된발진주파수의전력을생성하는전력생성부와, 상기발진주파수와일치하는공진주파수를가지며, 상기전력생성부에서생성된전력을무선으로상기무선전력수신장치로전송하는송전공진기와, 상기송전공진기의공진주파수변화에대응하여, 상기송전공진기의공진주파수를제어하는송전공진주파수제어부를포함한다.
Abstract translation: 提供一种无线电力传输装置和方法，用于向与无线电力接收装置电磁耦合并为无线电力接收装置的负载供电的无线电力接收装置无线地发送电力。 该装置包括用于产生具有固定振荡频率的功率的发电机; 具有与振荡频率相同的谐振频率的功率传输谐振器，用于将由发电机产生的电力无线发送到无线电力接收装置; 以及功率传输谐振频率控制器，用于响应于功率传输谐振器的谐振频率的变化来控制功率传输谐振器的谐振频率。
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公开(公告)号：KR1020130123082A
公开(公告)日：2013-11-12
申请号：KR1020120046226
申请日：2012-05-02
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H02J50/12 , H02J7/0013 , H02J7/025 , H04B5/0093 , H04B5/02 , H04B2203/5425
Abstract: Disclosed is a wireless power transmitter which transmits wireless power to at least one wireless power receiver. The wireless power transmitter by the present invention comprises a power supply unit which supplies wireless power having a predetermined voltage or current value in a DC shape; a power conversion unit which converts the wireless power input from the power supply unit into an AC shape for resonance; and a resonance unit which transmits the converted power to at least one wireless power receiver by using resonance and transmits the wireless power with substantially same efficiency regardless placement, direction, and number of the wireless power receiver by being loosely coupled with the wireless power receiver.
Abstract translation: 公开了一种将无线电力发射到至少一个无线电力接收器的无线电力发射机。 本发明的无线电力变送器包括：电源单元，其以DC形状提供具有预定电压或电流值的无线电力; 电力转换单元，其将从所述电源单元输入的无线电力转换为用于谐振的AC形状; 以及谐振单元，其通过使用谐振将转换的功率发送到至少一个无线电力接收器，并且通过松散地与无线电力接收器耦合来无线放置，方向和数量而以基本上相同的效率发送无线电力。
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公开(公告)号：KR1020110052972A
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：KR1020090109738
申请日：2009-11-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H02J50/90 , H01F38/14 , H02J7/025 , H02J50/12 , H02J50/40 , A61G2203/16 , H02J7/008 , H02J13/0003 , H04W88/02
Abstract: PURPOSE: A wireless charger and a charging control method thereof are provided to supply optimum induction power properly for the location of a charging target. CONSTITUTION: A charging control method of a wireless charger(210) comprises the following steps. It is sensed whether a charging target is placed on the wireless charger with at least one concentric coil with a different radius. The location of the charging target is determined. An active coil is selected according to the determined location. Power is applied to the selected coil. Determined power is applied to the selected coil. The wireless charger for charging control includes coils(350,360), a touch pad, a location sensing unit(310), a controller(300), and a power determining unit(330).
Abstract translation: 目的：提供一种无线充电器及其充电控制方法，以适当地为充电目标的位置提供最佳感应电力。 构成：无线充电器（210）的充电控制方法包括以下步骤。 感测充电目标是否具有至少一个具有不同半径的同心线圈的无线充电器上。 确定充电目标的位置。 根据确定的位置选择有效线圈。 电源施加到所选线圈。 确定的功率被施加到所选择的线圈。 用于充电控制的无线充电器包括线圈（350,360），触摸板，位置感测单元（310），控制器（300）和功率确定单元（330）。
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公开(公告)号：KR1020110034773A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：KR1020090092202
申请日：2009-09-29
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H02J50/90 , H01F38/14 , H02J7/025 , H02J50/10 , A61G2203/16 , H02J7/00 , H02J7/0045 , H04W88/02 , Y02B20/30
Abstract: PURPOSE: A wireless charger using an inductive coupling method is provided to improve power efficiency by arranging a first coil on a second coil of an internal battery when any kinds of portable devices are loaded on a touch pad. CONSTITUTION: A touch pad(102) is formed on one surface of a housing(101). A first coil is provided to the housing. A driving device horizontally moves the first coil on the plane parallel to the surface with the touch pad. If a portable device is loaded on the touch pad, the touch pad senses the position of a portable device(200) and drives the driving device to move the first coil to face a second coil.
Abstract translation: 目的：提供使用电感耦合方法的无线充电器，通过在触摸板上装载任何种类的便携式设备时，通过将第一线圈布置在内部电池的第二线圈上来提高功率效率。 构成：触摸板（102）形成在壳体（101）的一个表面上。 第一线圈被提供到壳体。 驱动装置通过触摸板水平地移动平面于表面的平面上的第一线圈。 如果将便携式设备装载在触摸板上，则触摸板感测便携式设备（200）的位置并且驱动驱动设备以使第一线圈移动以面对第二线圈。
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公开(公告)号：KR100849349B1
公开(公告)日：2008-07-29
申请号：KR1020070008328
申请日：2007-01-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L2224/48227 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: A semiconductor package is provided to minimize the degradation of reliability due to integrated circuits during forming a printed circuit board by integrating the integrated circuits in the state that the printed circuit board is manufactured. A groove is formed on an upper surface of a printed circuit board(110). The printed circuit board includes a dielectric(112) and a conductive pattern layer(111), which are stacked in turn. A first integrated circuit(120) is located in the groove. A first molding unit(122) is applied to cover the first integrated circuit. A second integrated circuit(130) is received on an upper portion of the printed circuit board. A second molding unit(132) is formed on the printed circuit board so that it covers the second integrated circuit to shield electromagnetic wave. A first line(121) connects the first integrated circuit to the conductive pattern layer. The second line(131) connects the second integrated circuit to the conductive pattern layer.
Abstract translation: 提供一种半导体封装件，以便在印刷电路板制造的状态下集成集成电路来最小化在形成印刷电路板期间由集成电路导致的可靠性的劣化。 凹槽形成在印刷电路板（110）的上表面上。 印刷电路板包括依次层叠的电介质（112）和导电图案层（111）。 第一集成电路（120）位于凹槽中。 第一模制单元（122）被施加以覆盖第一集成电路。 第二集成电路（130）被容纳在印刷电路板的上部。 第二成型单元（132）形成在印刷电路板上，以覆盖第二集成电路以屏蔽电磁波。 第一线（121）将第一集成电路连接到导电图案层。 第二线（131）将第二集成电路连接到导电图案层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100842518B1
公开(公告)日：2008-07-01
申请号：KR1020060117902
申请日：2006-11-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/46 , H05K3/4697 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2203/049 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 본 발명에 따른 메인 보드는 적어도 하나의 홈이 형성된 다층 인쇄회로 기판과, 해당 홈에 안착된 제1 집적회로와, 상기 제1 집적회로와 상기 홈의 저 면을 덮는 몰딩을 포함한다.
메인 보드, 인쇄회로 기판, 집적회로-
公开(公告)号：KR100810349B1
公开(公告)日：2008-03-04
申请号：KR1020060073867
申请日：2006-08-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/48599 , H01L2224/49109 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K2201/094 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 본 발명의 제1 측면에 따른 인터포저는 서로 대향되는 제1 및 제2 면을 포함하는 다면체의 몸체와, 상기 제1 면에 형성된 복수의 전기 접점들과, 상기 제1 및 제2 면을 관통하는 복수의 홀을 포함한다. 본 발명의 제2 측면에 따른 반도체 패키지는 적어도 하나의 전기 회로 및 그 상면에 위치된 복수의 제1 전기 단자들을 포함하는 인쇄회로 기판과, 상호 대향되는 제1 및 제2 면을 관통하는 홀과, 상기 제1 및 제2 면 각각에 형성되는 제2 전기 단자들을 포함하는 다각 몸체를 포함하며, 상기 다각 몸체는 상기 제1 전기 단자들에 상기 홀과 상기 제2 전기 단자들이 대응되도록 상기 인쇄회로 기판 상에 안착된다.
반도체 패키지, 인쇄회로 기판, 반도체 다이-
公开(公告)号：KR100689518B1
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020040091247
申请日：2004-11-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 집적 모듈의 제작 방법은, (a) 각각 면에 해당하며 일체를 이루는 다수의 부분들로 이루어진 입체 구조물을 전개한 형상을 갖는 인쇄회로기판을 제공하는 과정과; (b) 상기 연성 인쇄회로기판 상에 복수의 소자들을 부착하는 과정과; (c) 상기 연성 인쇄회로기판을 상기 입체 구조물의 형상을 갖도록 접는 과정과; (d) 접착제를 이용하여 상기 연성 인쇄회로기판을 고정하는 과정을 포함한다.
인쇄회로기판, 집적 모듈, 능동 소자, 수동 소자, 접착제-
公开(公告)号：KR100678229B1
公开(公告)日：2007-02-02
申请号：KR1020050008552
申请日：2005-01-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/52
Abstract: 본 발명에는 측면 실장형 볼그리드 어레이 패키지가 개시된다. 개시된 패키지는 볼그리드 어레이 패키지에 있어서, 기판; 상기 기판의 하면에 접속되는 볼그리드 어레이; 및 상기 기판 측면에 측방향으로 나란하게 실장되는 수동 소자로 구성된다. 따라서, 본 발명은 수동 소자의 배선이 용이하고, 패키지 실장 높이가 감소하여 제품의 슬림화에 유리한 이점을 달성하였다.
볼그리드 어레이, 칩, 측면 실장, 랜드.-
公开(公告)号：KR100656480B1
公开(公告)日：2006-12-11
申请号：KR1020060010306
申请日：2006-02-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/34
Abstract: A reflow apparatus is provided to stably support a printed circuit board irrespective of a depth of the printed circuit board by expanding/contacting an elastic supporting unit according to a depth of the printed circuit board. A reflow apparatus includes a chamber, a conveyer(120), and a supporting unit(130). A predetermined atmosphere is formed in the chamber. The conveyer(120) solders a printed circuit board so that the printed circuit board is exposed to the atmosphere of the chamber by transferring the printed circuit board to the chamber. The supporting unit(130) supports the lower plane of the printed circuit board transferred by the conveyer(120). The supporting unit(130) is arranged to support a central unit of the printed circuit board based on a transferring direction of the printed circuit board.
Abstract translation: 通过根据印刷电路板的深度使弹性支撑单元膨胀/接触，提供回流装置以稳定地支撑印刷电路板，而不管印刷电路板的深度如何。 回流装置包括腔室，传送器（120）和支撑单元（130）。 在腔室中形成预定的气氛。 传送器（120）焊接印刷电路板，使得印刷电路板通过将印刷电路板传送到腔室而暴露于腔室的大气。 支撑单元（130）支撑由传送器（120）传送的印刷电路板的下平面。 支撑单元（130）被布置成基于印刷电路板的传送方向来支撑印刷电路板的中央单元。
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