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    외부 리드의 절곡 형태가 상이한 적층형 패키지
    31.
    发明公开
    외부 리드의 절곡 형태가 상이한 적층형 패키지 无效
    堆叠封装，其中外部引线具有不同的弯曲形状

    公开(公告)号：KR1019970018439A

    公开(公告)日：1997-04-30

    申请号：KR1019950033373

    申请日：1995-09-30

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 심성민 ,  송영희

    IPC: H01L23/28

    Abstract: 본 발명은 적층형 패키지에 관한 것으로, 기판에 실장되는 최하층의 단위 패키지의 외부리드 절곡 형태를 SOP(small outline package)로 외부리드의 절곡 형태를 형성하여 SOJ 표면 실장형 단위 패키지를 복수개 실장 할 경우에 있어서, 리플로우 공정에 의해서 그 단위 패키지들 간의 기계적 · 전기적 연결될 때 솔더의 넘침으로 인한 전기적 단락을 방지할 수 있는 특징으로 갖는다.

    센터 본딩패드를 갖는 적층칩 패키지용 기판
    32.
    发明公开
    센터 본딩패드를 갖는 적층칩 패키지용 기판 失效

    公开(公告)号：KR1019970018437A

    公开(公告)日：1997-04-30

    申请号：KR1019950033123

    申请日：1995-09-29

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 권영도 ,  송영희

    IPC: H01L23/28

    Abstract: 본 발명은 적층집 패키지용 기판에 관한 것으로, 미소 영역에 높은 기판 실장 면적을 갖는 동시에 안정된 공정 진행 및 동일칩을 적층하더라도 핀명의 자유도가 원활하게 할 수 있도록, 적어도 2개 이상의 칩을 양면 실장되도록 적어도 2개 이상의 윈도우; 그 윈도우를 가로질러 형성된 금속 패터닝을 갖는 기판을 제공하는 특징이 있다.

    노운 굿 다이 제조방법
    33.
    发明公开
    노운 굿 다이 제조방법 无效
    如何让Noh Good Die

    公开(公告)号：KR1019970018321A

    公开(公告)日：1997-04-30

    申请号：KR1019950033378

    申请日：1995-09-30

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 장형찬 ,  송영희 ,  김강수

    IPC: H01L21/66

    Abstract: 본 발명은 노웃 굿 다이 제조방법에 관한 것으로, 웨이퍼 수준에서 번인 거사하는 단계와；그 번인 검사가 완료된 칩을 분리하여 개별 칩의 검사가 가능하도록 칩 홀더를 이용하여 조립하는 단계와；그 조립된 칩을 캐퍼시터와 디커플링 캐퍼시터가 실장된 검사용 인쇄회로기판을 이용하여 스피드 쏘팅하는 단계를 포함하여 노운 굿 다이의 제조 단가를 낮출 수 있는 동시에 고신뢰성의 노운 굿 다이를 대량으로 생산할 수 있는 특징으로 갖는다.

    리드 온 칩(LOC) 구조의 패키지
    34.
    发明公开
    리드 온 칩(LOC) 구조의 패키지 失效
    片上集成电路（LOC）结构的封装

    公开(公告)号：KR1019960019671A

    公开(公告)日：1996-06-17

    申请号：KR1019940030043

    申请日：1994-11-16

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 손해정 ,  이진혁 ,  이관재 ,  송영희

    IPC: H01L23/04

    Abstract: 리드 온 칩(LOC) 구조의 패키지에 대해 개시한다. 칩과 리드프레임을 부착하는 접착물질이 셀 부위에만 위치하는 것을 특징으로 하는 리드 온 칩(LOC) 형태의 패키지가 제공된다.
    본 발명에 따르면, 칩과 리드프레임을 접착시키는 접착 물질을 셀부위에만 위치하도록 배치함으로써, 패시베이션층의 크랙을 방지하여 신뢰성이 향상된 LOC 구조의 패키지를 제공할 수 있다.

    P.C.B의 도금공법
    37.
    发明授权
    P.C.B의 도금공법 失效
    打印印刷电路板的工艺

    公开(公告)号：KR1019920010781B1

    公开(公告)日：1992-12-17

    申请号：KR1019900020181

    申请日：1990-12-08

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 송영희 ,  이상혁 ,  이국상

    IPC: C25D7/12

    Abstract: This method minimizes gold loss in gold plating of printed circuit board (P.C.B) as follows; (1) forming of Cu layer between upper and lower parts to achieve optimum condition of plating, (2) placing the connector (5) on the inner side without exposing to the outside, (3) extruding plating wire through the inner P.C.B. The apparatus in this method is including P.C.B (1), plating area (2), Cu part (3) , penetration hole (4), connector (5), terminal (6), Cu layer (7), plating wire (8), and plating electrolytic rod (10).

    Abstract translation: 这种方法可以最大限度地减少印刷电路板（P.C.B）镀金中的金损失，如下： （1）在上部和下部之间形成Cu层，以实现电镀的最佳条件;（2）将连接器（5）放置在内侧而不暴露在外部，（3）通过内部P.C.B。挤出电镀线。 该方法包括PCB（1），电镀区域（2），Cu部分（3），穿透孔（4），连接器（5），端子（6），Cu层（7），电镀丝 ）和电镀电极棒（10）。

    발광소자 패키지 및 그 제조 방법
    40.
    发明公开
    발광소자 패키지 및 그 제조 방법 无效
    发光二极管封装及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020120107271A

    公开(公告)日：2012-10-02

    申请号：KR1020110024859

    申请日：2011-03-21

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 박헌용 ,  김지현 ,  유재성 ,  황성덕 ,  송영희

    IPC: H01L33/58 ,  H01L33/52

    CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

    Abstract: PURPOSE: A light emitting diode package and a manufacturing method thereof are provided to widen light directional angles and provide uniform light characteristics by forming a refraction member in an encapsulating material and refracting or reflecting light emitted from a light emitting device chip. CONSTITUTION: A light emitting device chip(120) is mounted on a substrate(110). A lens unit(130) is formed by being filled with an encapsulating material in order to protect the light emitting device chip. A refraction member(140) is formed inside the lens unit. The refraction member refracts or reflects light emitted from the light emitting device chip. A high reflective coating material layer(150) is formed on the substrate.

    Abstract translation: 目的：提供一种发光二极管封装及其制造方法，以通过在封装材料中形成折射构件并折射或反射从发光器件芯片发射的光来扩大光的方向角度并提供均匀的光特性。 构成：将发光器件芯片（120）安装在基板（110）上。 通过填充封装材料形成透镜单元（130），以保护发光器件芯片。 折射构件（140）形成在透镜单元内。 折射构件折射或反射从发光器件芯片发射的光。 在基板上形成高反射涂层层（150）。

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