公开(公告)号：KR1020140140482A

公开(公告)日：2014-12-09

申请号：KR1020140051391

申请日：2014-04-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박근주 ,  이준행 ,  류현석 ,  김준석 ,  신창우 ,  우주연 ,  이규빈

IPC: G06F3/03 ,  G06F3/01

Abstract: 오브젝트의 움직임을 이용하여 사용자 입력을 처리하는 장치가 개시된다. 일 실시예에 따른 사용자 입력 처리 장치는 오브젝트의 움직임 정보를 포함하는 입력 영상을 이용하여 오브젝트의 움직임을 트래킹할지 여부를 판단하고, 오브젝트의 움직임을 트래킹할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及使用对象的移动来处理用户输入的装置和方法。 根据本发明的实施例，用户输入处理装置通过使用包括对象的移动信息的输入图像来确定是否跟踪对象的移动。 用户输入处理设备跟踪对象的移动。

公开(公告)号：KR1020120052610A

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：KR1020100113851

申请日：2010-11-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박근주 ,  이준행 ,  류현석 ,  신창우

IPC: G06N3/02 ,  G06N3/08 ,  G06F15/18 ,  G06F17/00 ,  G06K9/62

CPC classification number: G06N3/02 ,  G06F15/18 ,  G06F17/00 ,  G06G7/48 ,  G06K9/6217 ,  G06N3/08

Abstract: PURPOSE: A motion recognition method and apparatus through nerve network learning are provided to control an electronic device through a natural motion without a special input device including a mouse by recognizing a motion of a user with a vision mode. CONSTITUTION: A data acquisition unit(110) outputs input category which is changed according to time. The data acquisition unit recognizes the location of an input inputted through an electronic device according to time and outputs trajectory in regard to the location as the input category. A characteristic extracting unit(120) reflects the input category in the coordinate system and extracts a feature vector from the input category. A classifier(130) determines output category corresponding to the feature vector by using a nerve network learning technique.

Abstract translation: 目的：提供通过神经网络学习的运动识别方法和装置，通过自动运动来控制电子设备，而不需要包括鼠标的特殊输入设备，通过识别具有视觉模式的用户的运动。 构成：数据采集单元（110）输出根据时间而改变的输入类别。 数据获取单元根据时间识别通过电子设备输入的输入的位置，并且输出关于位置的轨迹作为输入类别。 特征提取单元（120）反映坐标系中的输入类别并从输入类别中提取特征向量。 分类器（130）通过使用神经网络学习技术确定与特征向量相对应的输出类别。

公开(公告)号：KR1020090097694A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：KR1020080023001

申请日：2008-03-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박명순 ,  정현수 ,  김석호 ,  김기혁 ,  신창우

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A semiconductor package and a multi chip package using the same are provided to stack more semiconductor chips in one package by reducing the thickness of the package and performing the connection of the minimum distance by not requiring an interposer chip. A chip pad(103) is formed on a substrate(101) including an integrated circuit. A semiconductor chip(110) includes a passivation layer(105) exposing a chip pad. A wire bonding pad(127a) is connected to the chip pad and is extended and formed on the semiconductor chip. A first rewiring layer(121) has a first solder pad for the connection of a second semiconductor chip. A second rewiring layer(131) has a second solder pad for the connection of a third semiconductor chip. The rewiring insulating layer includes an opening unit to expose the chip pad for the rewiring.

Abstract translation: 提供半导体封装和使用其的多芯片封装，以通过减小封装的厚度并通过不需要插入器芯片来执行最小距离的连接来在一个封装中堆叠更多的半导体芯片。 在包括集成电路的基板（101）上形成芯片焊盘（103）。 半导体芯片（110）包括暴露芯片焊盘的钝化层（105）。 引线接合焊盘（127a）连接到芯片焊盘并在半导体芯片上延伸和形成。 第一再布线层（121）具有用于连接第二半导体芯片的第一焊盘。 第二再布线层（131）具有用于连接第三半导体芯片的第二焊盘。 再布线绝缘层包括用于暴露芯片焊盘以用于重新布线的开口单元。

公开(公告)号：KR100883806B1

公开(公告)日：2009-02-17

申请号：KR1020070000240

申请日：2007-01-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최주일 ,  조차제 ,  김석호 ,  신창우 ,  조차제

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599

Abstract: 반도체 장치 및 그 형성방법이 제공된다. 상기 반도체 장치의 형성방법은 예비 반도체 기판을 준비하는 것, 상기 예비 반도체 기판에 홀을 형성하는 것, 상기 홀의 내면에 절연막을 형성하는 것, 상기 절연막 및 상기 예비 반도체 기판 상에 도금 도전막을 형성하는 것, 상기 홀의 하부에, 상기 도금 도전막과 접촉하는 시드 금속막을 형성하는 것 그리고 상기 시드 금속막을 성장시켜 관통 전극을 형성하는 것을 포함한다. 상기 관통 전극은 상기 시드 금속막을 상기 홀의 하부로부터 상기 홀의 상부로 성장시키는 전해 도금 방법으로 형성될 수 있다.
웨이퍼 레벨 패키지, 관통 전극, 도금 공정

Abstract translation: 提供了一种半导体器件及其形成方法。 形成半导体器件的方法是制备预半导体衬底，以形成在预备半导体衬底中的孔，以形成所述孔的内表面上的绝缘膜，绝缘膜和以形成薄膜包衣导电初步半导体衬底上 在所述孔的底部形成与所述电镀导电膜接触的种子金属膜，并且使所述种子金属膜生长以形成贯通电极。 并且穿透电极可以通过电解电镀方法形成，其中种金属膜从孔的下部生长到孔的上部。

公开(公告)号：KR1020160056551A

公开(公告)日：2016-05-20

申请号：KR1020140156909

申请日：2014-11-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박근주 ,  서영완 ,  신창우 ,  우주연

IPC: G06F21/00 ,  G06F21/32 ,  G10L15/00

CPC classification number: H04W12/06 ,  G10L15/142 ,  G10L15/22 ,  G10L15/26 ,  G10L17/08 ,  G10L25/30 ,  G10L25/78 ,  G10L2015/223 ,  H04L63/0861

Abstract: 잠금해제수행방법및 사용자단말이개시된다. 일실시예에따른잠금해제수행방법은사용자의음성신호에포함된음색에기초하여, 음성인식을수행하는프로세서를웨이크업하는웨이크업신호를생성할지여부를결정하는하고, 상기웨이크업신호가생성되는경우, 상기프로세서를슬립모드에서웨이크업모드로전환하고, 음성인식을통해상기사용자의음성신호로부터추출된텍스트에기초하여, 잠금해제를수행할지여부를결정할수 있다.

Abstract translation: 公开了一种用于执行解锁过程和用户​​终端的方法。 根据本发明的实施例，所述方法包括：确定是否生成唤醒信号，该唤醒信号被配置为基于用户语音信号中的音调来唤醒执行语音识别的处理器; 以及将处理器的模式从睡眠模式改变为唤醒模式的步骤，当产生唤醒信号时，基于来自用户的语音信号的提取文本确定是否进行解锁过程， 语音识别。 根据本发明，用户能够通过语音来解锁终端，而不直接触摸终端或移动手。

公开(公告)号：KR1020160014418A

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：KR1020140096631

申请日：2014-07-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이준행 ,  류현석 ,  신창우 ,  우주연

IPC: G06F3/048 ,  G06F3/14

CPC classification number: G09G5/006 ,  G06F3/011 ,  G06F3/14 ,  G09G5/026 ,  G09G2340/12 ,  G09G2340/125 ,  G09G2354/00 ,  G09G2360/144 ,  G09G2380/02

Abstract: 유저인터페이스장치및 유저인터페이스방법이개시된다. 일실시예에따른유저인터페이스장치는입사되는빛의변화를감지하고, 감지된빛의변화가영상컨텐츠위에오버레이되어표현되도록디스플레이를제어한다.

Abstract translation: 公开了一种用户界面装置和用户界面方法。 根据本发明的一个实施例，用户接口装置感测入射光的变化并且控制显示，以允许表示与感测到的光的变化重叠的图像内容。

公开(公告)号：KR1020160008439A

公开(公告)日：2016-01-22

申请号：KR1020140099937

申请日：2014-08-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이준행 ,  김준석 ,  신창우 ,  류현석

IPC: G06F3/048

Abstract: 인터페이싱장치및 사용자입력처리방법이개시된다. 일실시예에따른인터페이싱장치는이벤트생성원소들이그룹핑됨으로써생성된그룹이벤트신호에기초하여이벤트가발생된그룹의어드레스를출력한다.

Abstract translation: 本发明公开了一种接口装置和用户输入处理方法。 根据本发明的一个实施例，接口装置基于由事件生成元素分组生成的组事件信号输出其中生成事件的组的地址。 接口装置包括：分组单元，其中事件生成元素生成分组组事件信号; 以及接口单元，其基于组事件信号输出生成事件的组的地址。 根据本发明，接口装置可以改善用户和计算机之间的交互，并利用电子设备的各种功能。

公开(公告)号：KR1020130137916A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：KR1020120061608

申请日：2012-06-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박근주 ,  이준행 ,  류현석 ,  신창우 ,  우주연 ,  이규빈

IPC: G01S3/80

CPC classification number: G06N3/049 ,  G01S3/8006 ,  G01S3/808 ,  G06N3/063

Abstract: A neuromorphic signal processing device for estimating the direction of a sound source using a plurality of neuron circuits. Embodiments in each band of a plurality of frequency bands include: a detection unit for detecting a detection spiking signal using a detection neuron circuit which corresponds to a specific time difference when a first signal and a second signal have a specific time difference and include the same input spiking signal; a multiplexing unit for outputting a multiplexed spiking signal based on a plurality of detection spiking signals which are outputted from a plurality of neuron circuits which correspond to a plurality of frequency bands in a specific time difference; and an integration unit for outputting an integration spiking signal which corresponds to a specific time difference based on a plurality of multiplexing spiking signals which correspond to a plurality of time differences. [Reference numerals] (111,113) Delay neuron;(112,114) Simultaneous detection neuron;(121,122) Multiplexing neuron;(131,132) Integration neuron;(AA) Frequency band;(BB) Time difference

Abstract translation: 一种神经形态信号处理装置，用于使用多个神经元电路来估计声源的方向。 多个频带的每个频带中的实施例包括：检测单元，用于当第一信号和第二信号具有特定时间差并且包括相同时，使用与特定时间差对应的检测神经元电路来检测检测尖峰信号 输入尖峰信号; 多路复用单元，用于基于从特定时间差中对应于多个频带的多个神经元电路输出的多个检测尖峰信号输出多路复用尖峰信号; 以及积分单元，用于基于对应于多个时间差的多个多路复用信号输出对应于特定时间差的积分加法信号。 （111,113）延迟神经元;（112,114）同时检测神经元;（121,122）复合神经元;（131,132）积分神经元;（AA）频带;（BB）时间差

公开(公告)号：KR1020130064960A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：KR1020110131604

申请日：2011-12-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이준행 ,  신창우 ,  류현석 ,  박근주

IPC: G11C11/54

CPC classification number: G06N3/06 ,  G06N3/049 ,  G06N3/063

Abstract: PURPOSE: A spiking neuron based working memory is provided to recognize various patterns by temporarily storing an input pattern changed by time during a desired period. CONSTITUTION: A working memory(100) includes an input interface(110) and a plurality of memory elements(120,130,140). The input interface converts an input spike signal into a burst signal which is a spike signal of a burst structure with a specific shape and outputs. The plurality of memory elements successively store a feature value corresponding to one burst signal in one memory element according to the sequence of the outputted burst signal and continuously outputs the spike signal corresponding to the stored feature values. [Reference numerals] (110) Input unit; (120) 0-th storage unit; (130) First storage unit; (140) M-th storage unit

Abstract translation: 目的：提供一种基于尖峰神经元的工作记忆体，用于通过暂时存储在期望时间内随时间变化的输入图案来识别各种图案。 构成：工作存储器（100）包括输入接口（110）和多个存储元件（120,130,140）。 输入接口将输入尖峰信号转换为突发信号，其是具有特定形状和输出的突发结构的尖峰信号。 多个存储元件根据输出的脉冲串信号的顺序，将与一个脉冲串信号对应的特征值相继存储在一个存储元件中，并连续输出对应于所存储的特征值的尖峰信号。 （附图标记）（110）输入单元; （120）第0存储单元; （130）第一存储单元; （140）第M个存储单元

公开(公告)号：KR1020110047755A

公开(公告)日：2011-05-09

申请号：KR1020090104503

申请日：2009-10-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김기혁 ,  김남석 ,  정현수 ,  김석호 ,  박명순 ,  신창우

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/76813 ,  H01L21/561 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02317 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device with a rewiring structure, a semiconductor package including the same, a package laminate structure, a semiconductor module, an electronic circuit board, an electronic system, and manufacturing methods thereof are provided to improve yield through simple manufacturing processes. CONSTITUTION: Chip pads are formed on the upper side of a semiconductor chip. A protection layer(730) is formed on the semiconductor chip. A rewiring insulation layer is formed on the protection layer. Rewiring via plugs(760v) are connected to a chip pad by vertically passing through the protection layer and the rewiring insulation layer. A rewiring structure(760) includes rewiring electrically connected to the rewiring via plugs. The upper surface height of the rewiring via plugs is equal to the upper surface height of the rewiring. At least one rewiring via plug is integrated to the rewiring using the same materials.

Abstract translation: 目的：提供一种具有重新布线结构的半导体器件，包括该半导体封装的半导体封装，封装叠层结构，半导体模块，电子电路板，电子系统及其制造方法，以通过简单的制造工艺提高产量。 构成：芯片焊盘形成在半导体芯片的上侧。 在半导体芯片上形成保护层（730）。 在保护层上形成再布线绝缘层。 通过插头（760v）重新连接通过垂直穿过保护层和重新布线绝缘层连接到芯片焊盘。 重新布线结构（760）包括通过插头电连接到重新布线的重新布线。 通过插头重新布线的上表面高度等于重新布线的上表面高度。 使用相同的材​​料将至少一个通过插头重新布线整合到重新布线。