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公开(公告)号：KR100415281B1
公开(公告)日：2004-01-16
申请号：KR1020010038191
申请日：2001-06-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/05599 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/8547 , H01L2225/0651 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 본 발명은 성형 수지가 통과할 수 있도록 회로 기판을 관통하는 게이트 홀이 형성되어 있는 양면 실장형 회로 기판과 이를 이용한 멀티 칩 패키지에 관한 것이다. 본 발명에 따른 멀티 칩 패키지는 서로 마주보는 제1 면과 제2 면을 갖는 회로 기판을 포함한다. 제1 면은 패키지 영역과 주변부를 포함하고, 패키지 영역은 반도체 칩이 부착되는 칩 실장부와 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 본딩부를 포함하고, 주변부는 성형 수지가 지나가는 런너부(runner area)를 포함하며, 패키지 영역과 주변부의 경계 영역에는 런너부와 연결되어 있는 게이트 홀이 형성되어 있고, 제2 면은 패키지 영역과 주변부를 포함하고, 패키지 영역은 반도체 칩이 부착되는 칩 실장부와 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 본딩부를 포함하고, 주변부는 반도체 칩들을 외부와 전기적으로 연결하는 외부 접속 패턴을 포함하며, 제1 면에 형성된 게이트 홀과 대응되는 위치에 게이트 홀이 형성되어 있고, 제1 면과 제2 면에 형성된 게이트 홀은 회로 기판을 관통하여 제1 면에서 제2 면까지 하나의 관통 구멍으로 형성되어 있다.
Abstract translation: 第一表面（300a）的封装区域包括其上安装有第一管芯的第一芯片安装区域以及用于电连接到第一管芯的第一接合区域。 第二表面（300b）的封装区域包括其上安装有第二管芯的第二芯片安装区域以及用于电连接到第二管芯的第二接合区域。 独立索赔也包括以下内容：（a）多芯片封装; （b）多芯片封装制造方法。
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公开(公告)号：KR101775375B1
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：KR1020110028308
申请日：2011-03-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/38 , H01L2933/0041
Abstract: 본발명은페이스트도포용마스크및 이를이용한반도체발광소자제조방법에관한것으로, 본발명의일 측면은, 제1 및제2 도전형반도체층과그 사이에배치된활성층을포함하는발광구조물을형성하는단계와, 상기발광구조물의적어도일 표면에상기제1 및제2 도전형반도체층과전기적으로연결된전극을형성하는단계와, 상기발광구조물의표면중 일부를노출시키는개구부및 상기전극에대응하는영역에는상기전극을수용하는오목부를갖는마스크를배치하는단계와, 상기개구부를통하여상기발광구조물의표면에파장변환물질함유페이스트를도포하는단계를포함하는반도체발광소자제조방법을제공한다.
Abstract translation: 本发明是一种膏还涉及一种方法，用于使用所述接合掩模制备半导体发光元件的方法，并且为此目的，本发明的一个方面包括形成发光结构，其包括布置在第二导电类型半导体层之间，并且有源层的第一mitje的步骤 和对应于所述开口部分和至少表面的形成连接到，用于暴露在发光结构的发光结构的表面的一部分的第一mitje第二导电类型半导体层和电电极的一个步骤具有电极的区域 它提供了将具有用于容纳电极的凹部的掩模的步骤，和一个半导体发光装置的制造方法包括将含有光通过开口的发光结构的表面上糊的波长转换材料的步骤。
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公开(公告)号：KR101769356B1
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：KR1020110027033
申请日：2011-03-25
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 유철준
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/73253
Abstract: 본발명의일 실시예에따른발광소자에형광체층을형성하는방법은, 발광소자칩 상태에서형광체프리폼을본딩하여형광체층을형성함으로써, 백색광을구현하기위해대상이되는발광소자칩만을선별적으로패키징(packaging) 공정을진행하여발광소자패키지의수율을극대화할수 있다. 또한, 백색광을구현하기위해동일한비닝(binning) 그룹끼리정렬된발광소자칩에복수의형광체프리폼을동시에일괄적으로본딩하여색 산포를감소시키고, 생산성을향상시킬수 있다. 나아가, 본발명의일 실시예에따른발광소자에형광체층을형성하는장치는, 백색광을구현하기위해동일한비닝(binning) 그룹끼리정렬된발광소자칩에복수의형광체프리폼을동시에일괄적으로본딩하여발광소자칩과형광체프리폼의본딩의정확도또는정밀도를향상시킬수 있다.
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公开(公告)号：KR101766299B1
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：KR1020110005985
申请日：2011-01-20
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/14344 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , H01L33/54 , H01L33/647 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/15311 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 후몰딩(post-molding) 방식으로제조하여본딩와이어의접속신뢰성, 열방출성능및 광품질이향상된발광소자패키지의구조및 상기발광소자패키지의제조방법이개시된다. 개시된발광소자패키지는, 예를들어, 개구부를갖는배선기판, 상기배선기판의상부표면위에배치된발광소자, 상기개구부를통하여상기배선기판의저면과상기발광소자의저면사이를전기적으로연결하는본딩와이어, 및상기발광소자의발광면을제외한발광소자의측면을둘러싸도록배선기판의상면에형성되어있으며또한상기본딩와이어를봉지하도록상기배선기판의개구부내에형성되어있는몰딩부재, 및상기배선기판의저면에형성된솔더레지스트와범프;를포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了通过后成型方法制造并提高了键合线的连接可靠性，散热性能和光质量的发光器件封装的结构以及制造该发光器件封装的方法。 所公开的发光装置，例如，设置在所述电路板的发光器件，印刷电路板的上表面具有开口，所述接合为通过所述开口所述底表面的底表面和所述布线基板的发光元件之间进行电连接 线，并且它被形成在电路板的上表面上，以包围除光的发光面以外的发光元件的侧面的发光元件，并且还其在印刷电路板的开口部形成的模制元件，以便密封所述接合线，和印刷电路板的 并在底面上形成阻焊剂和凸块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101748334B1
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：KR1020110004530
申请日：2011-01-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L33/00 , H01L33/50 , B05C1/02
CPC classification number: B05C1/027 , H01L21/6715 , H01L21/6838 , H01L33/0079 , H01L33/50 , H01L2933/0041
Abstract: 웨이퍼레벨에서반도체발광소자의발광면의상부에형광층을형성함으로써백색발광을하는반도체발광소자를제조하는방법및 장치를제공를개시한다. 개시도니반도체발광소자의제조방법은, 웨이퍼상에다수의발광소자를형성하는단계; 발광소자들이완성된웨이퍼를박막화하는단계; 박막화된웨이퍼를캐리어테이프위에배치하는단계; 및웨이퍼위의다수의발광소자들을덮도록형광층을형성하는단계;를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR101740484B1
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：KR1020110004528
申请日：2011-01-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014
Abstract: 후몰딩(post-molding) 방식으로제조할수 있으며열 방출성능및 광품질을향상시킬수 있는발광소자패키지의구조및 상기발광소자패키지의제조방법이개시된다. 개시된발광소자패키지는방열패드, 방열패드위에배치된발광소자, 발광소자와방열패드의양측에각각이격되어배치된리드프레임, 방열패드과리드프레임을매립하는동시에발광소자의발광면을제외한측면둘레를둘러싸도록형성된몰딩부재, 및리드프레임과발광소자를전기적으로연결하는본딩와이어를포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了可以通过后成型方法制造并且可以改善散热性能和光质量的发光器件封装的结构以及制造该发光器件封装的方法。 所公开的发光装置是除了光在嵌入发光元件的同时发光元件的发光面侧周，在所述发光装置和所述热辐射垫的引线框，配置在热垫热paedeugwa引线框架，散热垫的相对两侧分别设置间隔 以包围它的方式形成的模制部件，以及电连接引线框架和发光器件的接合线。
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公开(公告)号：KR1020130022184A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：KR1020110084999
申请日：2011-08-25
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B41F31/08 , B41F15/42 , H01L31/055 , H01L31/18 , Y02E10/52
Abstract: PURPOSE: A squeezing device is provided to control the gap between a pair of squeezing members and to adjust the volume of printing liquid to improve the print quality. CONSTITUTION: A squeezing device(1) comprises a body unit(10) and an injection unit(20). The body unit has a flow path for the printing liquid to be applied on a substrate. The body unit forms a cylindrical receiving space by being connected with the flow path and sprays the print through a spray port. A spray unit is connected with the flow path and has the spray port. The spray port is curved at the side facing the substrate.
Abstract translation: 目的：提供挤压装置以控制一对挤压构件之间的间隙并调节印刷液体的体积以提高打印质量。 构成：挤压装置（1）包括主体单元（10）和注射单元（20）。 主体单元具有用于将印刷液体施加到基板上的流动路径。 身体单元通过与流动路径连接而形成圆柱形容纳空间，并通过喷雾口喷射印刷品。 喷雾单元与流路连接并具有喷雾口。 喷嘴在面向基板的一侧弯曲。
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公开(公告)号：KR1020130010764A
公开(公告)日：2013-01-29
申请号：KR1020110071614
申请日：2011-07-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A light emitting device package is provided to prevent a fillet on the side of the light emitting device due to the residual adhesive by receiving the residual adhesive through an adhesive receiving groove. CONSTITUTION: A package substrate includes an insulation pattern layer(111), a first wiring pattern(112a) and a second wiring pattern(112b). The package substrate includes a junction target area(R1) and has a size corresponding to the size of a light emitting device junction surface. A light emitting device is mounted on the junction target area of the package substrate. An adhesive receiving groove(113) is formed in the junction target area of the package substrate and receives the residual adhesive.
Abstract translation: 目的：提供发光器件封装，以通过通过粘合剂接收槽接收残留粘合剂而防止由于残留粘合剂而在发光器件侧面上的圆角。 构成：封装基板包括绝缘图案层（111），第一布线图案（112a）和第二布线图案（112b）。 封装衬底包括结目标区域（R1），并且具有与发光器件结表面的尺寸相对应的尺寸。 发光器件安装在封装衬底的接合目标区域上。 在封装基板的接合目标区域中形成粘合剂接收槽（113）并接收残留粘合剂。
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公开(公告)号：KR1020120110444A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：KR1020110028308
申请日：2011-03-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/38 , H01L2933/0041
Abstract: PURPOSE: A mask for spreading paste and a manufacturing method of a semiconductor light emitting device using the same are provided to uniformly spread paste by containing wavelength conversion materials on the surface of the light emitting device. CONSTITUTION: An active layer(42) is formed between first and second conductive semiconductor layers(41,43). An electrode(4a) is formed on the surface of a light emitting structure(4). The electrode is electrically connected to the first and second conductive semiconductor layer. A mask is arranged on an area corresponding to the electrode. Paste is spread on the surface of the light emitting structure.
Abstract translation: 目的：提供一种用于扩散浆料的掩模和使用其的半导体发光器件的制造方法，其通过在发光器件的表面上包含波长转换材料来均匀地扩散浆料。 构成：在第一和第二导电半导体层（41,43）之间形成有源层（42）。 在发光结构（4）的表面上形成电极（4a）。 电极电连接到第一和第二导电半导体层。 在对应于电极的区域上设置掩模。 糊状物扩散在发光结构的表面上。
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