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31.发明授权
公开(公告)号：KR100703202B1
公开(公告)日：2007-04-06
申请号：KR1020050100856
申请日：2005-10-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C09J183/00
Abstract: 본 발명에 따라, 다음 화학식 1을 갖는 실란 커플링제와 용매로 이루어지는 것을 특징으로 하는 임베디드 캐패시터용 접착 조성물이 제공된다.
[화학식 1]
SiX
3 Y
(상기 식에서, X는 할로겐 원자, 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기나 알콕시기로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, Y는 탄소수가 1 내지 5개인 알킬기나 알콕시기, 비닐기, 알릴기, 시아노 알킬기, -(CH
2 )
m -NH-CO-NH
2 , -(CH
2 )
m -OC(CH
3 )=CH
2 , -(CH
2 )
m -NH
2 , -(CH
2 )
m -SH, -(CH
2 )
m -Cl, -(CH
2 )
m -N-(CH
2 )
n -NH
2 , 및 로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, m 및 n은 1내지 5의 정수이다.)
또한, 임베디드 캐패시터 상부 전극과 폴리머 기판 사이를 방청 처리를 한 다음, 접착 조성물을 코팅 처리함으로서 상부 전극과 폴리머 기판의 접착력이 2배 이상 향상된다.
임베디드 캐패시터, 접착 조성물, 실란 커플링제, 방청코팅Abstract translation: 根据本发明，以下的硅烷偶联剂和嵌入式电容器的粘合剂组合物，其包含具有（1）设置在所述通式的溶剂。
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公开(公告)号：KR1020070033258A
公开(公告)日：2007-03-26
申请号：KR1020060089793
申请日：2006-09-15
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L27/108 , H01L21/20
CPC classification number: H05K1/162 , H01L21/02178 , H01L21/02181 , H01L21/02183 , H01L21/02186 , H01L21/022 , H01L21/02205 , H01L21/02271 , H01L21/7687 , H01L28/40
Abstract: PCB 내장형 박막 커패시터 및 그 제조방법이 제공된다.
본 발명은,
적어도 그 일면에, 표면조도 100nm이하의 동박이 적층된 절연기재; 상기 절연기재의 동박 상에, 제1 Al
X O
Y 산화물 박막과, Ti
x O
y , Hf
x O
y 및 Ta
x O
y , 중 선택된 하나로 조성된 제2 산화물 박막이 소망하는 횟수로 교대로 형성되어 이루어진 혼합산화물 박막; 및 상기 혼합산화물 박막 상에 형성된 전도층;을 포함하는 PCB 내장형 박막 커패시터에 관한 것이다.
ALD, 금속전구체, 혼합산화물 박막Abstract translation: 提供了一种PCB内置薄膜电容器及其制造方法。
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公开(公告)号：KR100674313B1
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：KR1020050107119
申请日：2005-11-09
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/18 , H05K3/4664
Abstract: A printed circuit board with embedded capacitors and a manufacturing method thereof are provided to improve reliability by depositing a thin film dielectric uniformly. A printed circuit board with embedded capacitors includes the capacitors laminated between a pair of insulating resin layers(101,108). In the capacitor, a first nickel layer(103) is formed on a lower electrode(102). An amorphous upper dielectric layer(104) is formed on the first nickel layer(103). A second nickel layer(105) is formed on the dielectric layer(104). A third nickel layer(106) is formed on the second nickel layer(105). An upper electrode(107) is formed on the third nickel layer(106).
Abstract translation: 提供具有嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，以通过均匀地沉积薄膜电介质来提高可靠性。 具有嵌入式电容器的印刷电路板包括层压在一对绝缘树脂层（101,108）之间的电容器。 在电容器中，在下电极（102）上形成第一镍层（103）。 在第一镍层（103）上形成无定形上介电层（104）。 在介电层（104）上形成第二镍层（105）。 在第二镍层（105）上形成第三镍层（106）。 在第三镍层（106）上形成上电极（107）。
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公开(公告)号：KR1020060087264A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：KR1020050008214
申请日：2005-01-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 고출력 발광다이오드 패키지에 관한 것이다. 상기 고출력 발광다이오드 패키지는 표면에 패턴이 인쇄된 바닥판, 일단이 상기 바닥판의 가장자리에 결합되고 타단이 상기 일단의 반대 방향으로 연장된 열전달벽 및 상기 열전달벽의 타단에 결합된 렌즈를 구비하는 액체 불투성의 중공형 하우징; 상기 하우징 안의 상기 바닥판 일면에 장착되어 상기 패턴과 전기적으로 연결된 LED 칩; 및 큰 열전달 능력과 전기 절연성을 갖고 상기 하우징 안에 담긴 열전달 액체를 포함한다. 유체 불투성 하우징 내에 열전달 액체를 채워 발광다이오드 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출시킴으로써 고출력 발광다이오드 패키지의 방열 효율을 개선할 수 있다.
발광다이오드(LED), 패키지, 방열, 액체, 단열, 열전달-
公开(公告)号：KR100576882B1
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：KR1020050012482
申请日：2005-02-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 고유전율을 갖는 임베디드 커패시터의 유전체 층용 수지 조성물, 세라믹/폴리머 복합체, 이로부터 제조된 커패시터의 유전체 층 및 이를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다. 또한, 임베디드 커패시터의 유전체 층 세라믹/폴리머 복합체의 높은 온도안정성 및 고유전율화 방법에 관한 것이다.
비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 수지 5 내지 30중량%, 노볼락 타입 에폭시 수지, 폴리이미드, 시아네이트 에스테르 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 수지 60 내지 85중량% 및 다기능성 에폭시 수지 10 내지 30중량%를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 임베디드 커패시터용 수지 조성물 및 이 수지 조성물을 포함하는 폴리머/세라믹 복합체가 제공된다. 또한, 본 발명의 세라믹/폴리머 복합체로 형성된 커패시터의 유전체 층 및 이를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.
커패시터, 유전율, 온도안정성, TCC 특성, 세라믹/폴리머 복합체Abstract translation: 嵌入式电容器的电介质层具有高介电常数的树脂组合物，陶瓷/聚合物复合材料，到印刷电路板，包括由其制备的电容器与此的一个介电层。 本发明还涉及嵌入式电容器的介电层陶瓷/聚合物复合材料的高温稳定性和高介电常数方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100332876B1
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：KR1019990053718
申请日：1999-11-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01B3/12
Abstract: 본발명은내환원성유전체조성물에관한것이며, 그목적하는바는기존의 (CaSr)(ZrTi)O계유전체조성물에있어우수한특성을보이는소결조제를개발하여이를적용함으로서, 1000℃이하의저온에서소성가능할뿐만아니라내습성이우수하고, Q값이높고, 큰비저항이얻어지는유전체조성물을제공하고자하는데있다. 상기목적을달성하기위한본 발명은 MnO: 1.0 - 5.0wt%, aLiO-bBO-cSiO-dAlO-eRO-fRO(a+b+c+d+e+f=100) (여기서, R은 Ba, Ca, Sr, Mn, Mg, Zn, Pb, Ce, Ti중에서선택된것이고, 10 ≤ a ≤ 50, 10 ≤ b ≤ 60, 10 ≤ c ≤ 50, 0
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公开(公告)号：KR1020010048867A
公开(公告)日：2001-06-15
申请号：KR1019990053718
申请日：1999-11-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01B3/12
Abstract: PURPOSE: An internal reductive dielectric composition is provided to enable firing at a low temperature below 1000 deg.C, improve moisture proof, Q value and resistivity employing sintering shown in (Ca(1-x)Sr(x))(m)(Zr(1-y)Ti(y))O3 CONSTITUTION: An internal reductive dielectric composition includes a main material which is within range 0≤x≤0.1, 0≤y≤0.1, and 0.98≤m≤1.03 in case of ((Ca(1-x)Sr(x))(m)(Zr(1-y)Ti(y))O3), 1.0-5.0wt of MnO2, and 0.5-10wt of glass material which is within range of 10≤a≤52, 10≤b≤60, 10≤c≤50, 0≤d≤10, 0≤(e+f)≤25, and a+b+c+d+e+f=100.
Abstract translation: 目的：提供内部还原电介质组合物，以使其在低于1000摄氏度的低温下进行烧结，通过（Ca（1-x）Sr（x））（m）（m）中所示的烧结改善防潮性，Q值和电阻率 Zr（1-y）Ti（y））O3构成：内部还原电介质组合物包括主要材料，其范围在0≤x≤0.1,0≤y≤0.1,0.98≤m≤1.03的情况下（（ Ca（1-x）Sr（x））（m）（Zr（1-y）Ti（y））O3），1.0〜5.0重量％的MnO 2和0.5〜10重量％ a≤52,10≤b≤60,10≤c≤50,0≤d≤10,0≤（e + f）≤25，a + b + c + d + e + f = 100。
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公开(公告)号：KR1020170139367A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：KR1020160071831
申请日：2016-06-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 인쇄회로기판이개시된다. 본발명에따른인쇄회로기판은, 회로패턴및 절연층을구비한강성기판영역및 강성기판영역에서돌출되게형성되고굽힘이가능한재질로이루어진연성기판영역을포함하고, 강성기판영역에집적회로(IC, integrated circuit) 칩이배치되는실장부가형성되고연성기판영역에는외부기판과전기적으로연결되는접속부가형성된다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板。 根据本发明的印刷电路板包括具有电路图案和绝缘层的刚性基板区域以及从刚性基板区域突出并由可弯曲材料制成的柔性基板区域， ，集成电路）芯片形成在柔性基板区域中，并且电连接到外部基板的连接部分形成在柔性基板区域中。
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公开(公告)号：KR1020170131969A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：KR1020160062849
申请日：2016-05-23
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의실시예에따른회로기판, 유전체층, 상기유전체층을관통하는제1 비아를포함하는제1 전극및 상기유전체층을관통하고, 상기제1 비아와대향하는제2 비아를포함하는제2 전극을포함한다.
Abstract translation: 第一电极，其包括电路板，电介质层，穿过所述电介质层的第一通孔以及穿过所述电介质层的第二电极，所述第二电极包括面对所述第一通孔的第二通孔， 它包括。
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公开(公告)号：KR1020160149447A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：KR1020150086415
申请日：2015-06-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4605 , H05K1/0271 , H05K3/46 , H05K2201/068 , H05K2201/09036 , H05K2201/09136
Abstract: 본발명은코어층과상기코어층의양 측에적층된빌드업층에도체패턴이다층으로형성된인쇄회로기판에있어서, 상기코어층은유리코어와, 상기유리코어의일면및 타면에적층된수지층으로형성되며, 상기코어층은두께방향의중앙을기준으로양 측부의열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)가비대칭으로형성된인쇄회로기판에관한것이다.
Abstract translation: 印刷电路板包括芯层，其包括玻璃芯，设置在玻璃芯的第一表面上的第一树脂层和形成在玻璃芯的第二表面上的第二树脂层; 设置在芯层的第一和第二表面上的堆积层; 以及形成在所述积层层上的多层的导电图案，其中所述芯层相对于所述玻璃芯的中心在厚度方向上相对侧面具有不对称的热膨胀系数。
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