公开(公告)号：KR102222605B1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：KR1020140135848A

申请日：2014-10-08

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 황준오 ,  권광희 ,  이승은 ,  이영관 ,  정율교 ,  임세랑 ,  성기정

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/205 ,  H05K1/115 ,  H05K2203/054 ,  H05K3/108

Abstract: 본 발명은, 절연 부재와, 상기 절연 부재의 하부 영역에 매립된 제1 도금층, 상기 절연 부재의 상부 영역에 매립된 제2 도금층 및 상기 절연 부재에 매립되며, 사선 방향으로 배치된 상기 제1 도금층과 상기 제2 도금층을 연결하는 도금비아를 포함하는 인쇄회로기판을 제시한다.

公开(公告)号：KR102231102B1

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：KR1020140165560A

申请日：2014-11-25

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 정주환 ,  성기정 ,  정율교 ,  유제광

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H04M1/0202 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38

Abstract: 전자기기 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일측면에 따르면, 단부가 절곡 또는 굴곡되어 형성된 연결부를 포함하는 금속패턴 및 상기 금속패턴이 매립되어 형성되되, 상기 연결부가 노출되는 케이스를 포함하는 전자기기를 제공한다.

公开(公告)号：KR1020170121671A

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：KR1020160166951

申请日：2016-12-08

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이문희 ,  정주환 ,  정율교

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/433 ,  H01L23/498 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511

Abstract: 본개시는관통홀을갖는제1연결부재, 상기제1연결부재의관통홀에배치되며접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측에배치된비활성면을갖는반도체칩, 상기제1연결부재및 상기반도체칩의비활성면의적어도일부를봉합하는봉합재, 상기봉합재상에배치되며, 상기반도체칩의비활성면측의적어도일부를덮는패턴층, 상기봉합재를관통하며상기패턴층을상기반도체칩의비활성면에연결하는비아, 및상기제1연결부재및 상기반도체칩의활성면상에배치되며상기반도체칩의접속패드와전기적으로연결된재배선층을포함하는제2연결부재를포함하는팬-아웃반도체패키지에관한것이다.

Abstract translation: 本公开是具有通孔构件的第一连接，配置在该贯通孔的半导体芯片中的第一连接bujaeui，所述设置在所述有源面的相反侧具有非活性表面的第一连接件和所述有源侧的连接焊盘设置 和缝合线材料，设置在所述密封可回收，穿过图案层至少覆盖所述半导体芯片，所述密封构件和半导体芯片，该图案层的不活动侧的一部分，以密封至少在半导体芯片的非活动侧的一部分 设置在UIBI通孔，并且所述第一连接件和所述半导体芯片连接到所述主动侧和一个风扇和一个第二连接件的所述有源表面包括连接焊盘和连接到所述半导体芯片出半导体电重分布层 本发明涉及一种包装。

公开(公告)号：KR1020160080398A

公开(公告)日：2016-07-08

申请号：KR1020140192116

申请日：2014-12-29

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박진선 ,  정주환 ,  이승은 ,  정율교

IPC: A61B5/00 ,  A61B5/02 ,  A61B5/145 ,  A61B5/01 ,  A61B5/11

CPC classification number: A61B5/02 ,  A61B5/01 ,  A61B5/11 ,  A61B5/145 ,  Y10S128/903

Abstract: 본발명은웨어러블장치에관한것으로, 인체에착용되고, 복수의결합부가형성된본체부및 상기복수의결합부중 적어도하나에착탈가능하게결합되며, 생체상태또는동작을측정하는센서모듈을포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及可以使尺寸和重量最小化的可穿戴装置，并且可以根据待测功能改变传感器模块的位置。 所述可穿戴装置包括：主体单元，其具有形成在其中的多个联接单元; 并且所述传感器模块可拆卸地联接到所述联接单元中的至少一个，并且测量生物状态或运动。

公开(公告)号：KR1020160021012A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：KR1020150024390

申请日：2015-02-17

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박진선 ,  이승은 ,  임세랑 ,  강명삼 ,  정율교

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/60

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/81 ,  H01L27/0248 ,  H01L23/60 ,  H01L2224/752

Abstract: 본발명의일 실시예에따른 ESD 보호기판은기판; 상기기판의일면에마련되는접지전극; 상기기판의일면에마련되어외부의제어신호를입력받는신호입력전극; 및상기접지전극과상기신호입력전극사이에도포되는고전압통전물질을포함할수 있다.

Abstract translation: 根据本发明的实施例的用于去除ESD部件而不使用ESD元件的ESD保护板可以包括基板; 在基板上制备的接地电极; 信号输入电极，其准备在所述基板的表面上并接收外部控制信号; 以及分布在接地电极和信号输入电极之间的高电压传导材料。

公开(公告)号：KR101497192B1

公开(公告)日：2015-02-27

申请号：KR1020120155031

申请日：2012-12-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이승은 ,  신이나 ,  정율교 ,  이두환

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2924/3512 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913

Abstract: 본 발명은 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 전자부품 내장 인쇄회로기판은, 캐비티가 형성된 코어; 상기 캐비티에 삽입되고, 양측부에 구비된 외부전극 표면에 조도면이 형성되되, 상기 조도면의 일부분에 저조도면이 형성된 전자부품; 상기 코어의 상, 하부에 적층되고, 상기 캐비티 내에 삽입된 상기 전자부품의 외주면과 접합되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 구비된 외부 회로패턴;을 포함한다.

Abstract translation: 本文公开了一种包括嵌入式电子部件的印刷电路板（PCB），包括：具有空腔的芯; 插入到所述空腔中的电子部件，其具有形成在设置在其两个侧部的外部电极的表面上的粗糙表面，在粗糙表面的一部分中形成有低粗糙表面; 绝缘层层压在芯的上部和下部并且接合到插入在腔中的电子部件的外周表面; 以及设置在绝缘层上的外部电路图案。

公开(公告)号：KR101483825B1

公开(公告)日：2015-01-16

申请号：KR1020120139727

申请日：2012-12-04

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 정율교 ,  이두환 ,  이승은 ,  신이나

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0242 ,  Y10T29/49139

Abstract: 본 발명은 전자부품이 내장된 기판에 관한 것으로, 전자부품 내장기판의 내부에 구비되는 적어도 하나의 절연층에 형성되는 캐비티; 적어도 일부가 상기 캐비티 내부로 삽입되는 전자부품; 및 상기 전자부품의 적어도 일면과 대향되는 상기 캐비티의 표면에 형성되는 캐비티 도금부;를 포함할 수 있으며, 전자부품의 외부전극 사이즈가 종래보다 작아질 경우에도 외부전극과 비아 사이의 전기적 연결성이 개선될 수 있다.

公开(公告)号：KR101472638B1

公开(公告)日：2014-12-15

申请号：KR1020120158335

申请日：2012-12-31

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이두환 ,  정율교 ,  신이나 ,  이승은

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/115 ,  H05K1/182 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854

Abstract: 본발명은수동소자내장기판에관한것으로, 하부면에제1 도체패턴층이구비되고, 상부면에는제2 도체패턴층이구비되며, 외부전극이구비된수동소자가내장되는수동소자내장기판에있어서, 상기외부전극하부면과상기제1 도체패턴층사이를전기적으로연결하는제1 비아; 및상기외부전극상부면과상기제2도체패턴층사이를전기적으로연결하는제2 비아;를포함하며, 상기제1 비아의부피는상기제2 비아의부피보다큰 것일수 있다.

公开(公告)号：KR1020140088051A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：KR1020140034156

申请日：2014-03-24

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이두환 ,  정율교 ,  신이나 ,  이승은

IPC: H05K3/46

Abstract: The present invention relates to a circuit board which includes: an inorganic insulation layer on which a cavity or recess part is formed; a recognition mark which is formed on the surface of the inorganic insulation layer; an electronic component which is partially inserted into the cavity or recess part and includes an external electrode on at least one surface thereof; a first buildup insulation layer which is formed on the inorganic insulation layer and is made of organic materials; and a second circuit pattern layer which is formed on the surface of the first buildup insulation layer. Warpage can be reduced more compared with an existing circuit board, while a via and a circuit pattern can be efficiently formed.

Abstract translation: 电路板技术领域本发明涉及一种电路板，其包括：无机绝缘层，其上形成有空腔或凹部; 形成在无机绝缘层的表面上的识别标记; 电子部件，其部分地插入到所述空腔或凹部中，并且在其至少一个表面上包括外部电极; 第一累积绝缘层，其形成在无机绝缘层上并由有机材料制成; 以及形成在第一积层绝缘层的表面上的第二电路图案层。 与现有的电路板相比，可以减少翘曲，同时可以有效地形成通孔和电路图案。

公开(公告)号：KR1020140087745A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：KR1020120158340

申请日：2012-12-31

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이두환 ,  정율교 ,  신이나 ,  이승은

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/002 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a circuit board and a method of manufacturing the circuit board. The circuit board may include an inorganic insulating layer; a first circuit pattern layer formed on the surface of the inorganic insulating layer; a first organic build-up insulating layer formed on the inorganic insulating layer; and a second circuit pattern layer formed on the surface of the first build-up insulating layer. A via and a circuit pattern are effectively formed while reducing warpage compared to an existing circuit board.

Abstract translation: 电路基板及其制造方法技术领域本发明涉及电路基板及其制造方法。 电路板可以包括无机绝缘层; 形成在所述无机绝缘层的表面上的第一电路图案层; 形成在无机绝缘层上的第一有机堆积绝缘层; 以及形成在第一堆积绝缘层的表面上的第二电路图案层。 与现有的电路板相比，有效地形成通孔和电路图案，同时减少翘曲。