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公开(公告)号：KR1020120096342A
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：KR1020110015710
申请日：2011-02-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C08J7/14 , C08J5/18 , C08L101/12 , H01B1/12
Abstract: PURPOSE: A post treatment method of a conductive film is provided to obtain a conductive film with low surface resistance and high electric conductivity by removing non-conducting molecular chain nearby a conductive polymer through post treatment of the conductive film. CONSTITUTION: A post treatment method of a conductive film comprises: a step of providing a base element; a step of obtaining a conductive film by coating and drying the conductive polymer composition to the base material, and a step of post-treating the conductive film by a mixture solution comprising anthraquinone-2-sulfonic acid, dopant, and organic solvent. The mixture solution comprises 0.5-20 weight% of anthraquinone-2-sulfonic acid, 1-10 weight% of dopant, and 70-90 weight% of organic solvent.
Abstract translation: 目的：提供导电膜的后处理方法，通过后续处理导电膜去除导电聚合物附近的非导电分子链，从而获得具有低表面电阻和高导电性的导电膜。 构成：导电膜的后处理方法包括：提供基体元件的步骤; 通过将导电性聚合物组合物涂布干燥而形成基材的工序，以及通过包含蒽醌-2-磺酸，掺杂剂和有机溶剂的混合溶液对导电膜进行后处理的工序。 混合溶液包含0.5-20重量％的蒽醌-2-磺酸，1-10重量％的掺杂剂和70-90重量％的有机溶剂。
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2.发明公开빌드업 필름 구조체 및 이를 이용하여 제조된 회로기판, 그리고 상기 빌드업 필름 구조체를 이용한 회로기판의 제조 방법 无效使用建筑薄膜结构制造的建立薄膜结构和电路板以及使用建筑薄膜结构制造电路板的方法
公开(公告)号：KR1020120038052A
公开(公告)日：2012-04-23
申请号：KR1020100099576
申请日：2010-10-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K3/0055 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212
Abstract: PURPOSE: A build up film structure, a circuit board manufactured using the same, and a circuit board manufacturing method using the build up film structure are provided to increase exfoliation intensity between an insulating film and a circuit pattern by improving combining strength between the circuit pattern and the other surface of the insulating film. CONSTITUTION: An insulating film(110) comprises a first film(120) and a second film(130) which are combined to each other. The first film includes first filler which has a regular shape. The second film includes second filler(134) which has a irregular shape. A carrier film(150) is laminated on the upper surface of the insulating film. A protective film(140) is laminated on the lower surface of the insulating film.
Abstract translation: 目的：提供一种积层膜结构，使用其制造的电路板以及使用该积层膜结构的电路板制造方法，以通过提高电路图案之间的组合强度来提高绝缘膜和电路图案之间的剥离强度 和绝缘膜的另一个表面。 构成：绝缘膜（110）包括彼此组合的第一膜（120）和第二膜（130）。 第一膜包括具有规则形状的第一填料。 第二膜包括具有不规则形状的第二填料（134）。 载体膜（150）层叠在绝缘膜的上表面上。 在绝缘膜的下表面层叠保护膜（140）。
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公开(公告)号：KR1020110075526A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：KR1020090131999
申请日：2009-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for preparing insulating film for a multi-layer printed circuit is provided to shorten the total hardening time, to realize micro circuits due to low surface roughness compared with a conventional method and to secure long-term reliability. CONSTITUTION: A method for preparing insulating film for a multi-layer printed circuit comprises the steps of: forming a resin including epoxy in an insulating film; laminating the insulating film on the multi-layer printed circuit; and curing the insulating film with an infrared ray heater. The curing step is operated for 6 minutes - 2 hours. The insulating film further includes inorganic filler and curing accelerator. The curing accelerator is an imidazole-based compound.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制备多层印刷电路的绝缘膜的方法，以缩短总硬化时间，与常规方法相比，由于低表面粗糙度而实现微电路并确保长期可靠性。 构成：一种制备多层印刷电路用绝缘膜的方法，包括以下步骤：在绝缘膜中形成包含环氧树脂的树脂; 在多层印刷电路上层叠绝缘膜; 并用红外线加热器固化绝缘膜。 固化步骤操作6分钟-2小时。 绝缘膜还包括无机填料和固化促进剂。 固化促进剂是咪唑类化合物。
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公开(公告)号：KR100714625B1
公开(公告)日：2007-05-07
申请号：KR1020050098323
申请日：2005-10-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 비정질의 금속산화물을 유전체층으로 형성하고, 방사원 조사에 의해 결정화시키는 박막 캐패시터 내장형 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
이 인쇄회로기판의 제조방법은, 폴리머 기재상에 제1금속 전극막을 형성하는 단계,
상기 제1금속 전극막상에 BiZnNb계 비정질 금속산화물인 유전체를 형성하는 단계,
상기 비정질의 유전체상에 방사원을 조사하여 결정화 처리하는 단계,
상기 결정화된 유전체상에 제2금속 전극막을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.
본 발명에 따르면 박막 캐패시터 내장형 인쇄회로기판에서 문제가 되고 있는 저비용, 긴공정시간, 기판의 제약 등의 단점을 해결할 수 있다.
내장형 캐패시터, 인쇄회로기판, 방사원 조사, 전자빔, 비정질, 결정화-
公开(公告)号：KR100714571B1
公开(公告)日：2007-05-07
申请号：KR1020050110398
申请日：2005-11-17
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 박막 커패시터 내장된 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 제공된다.
본 발명은, 그 양면에 소정의 패턴을 갖는 동박이 부착된 CCL(copper clad laminate); 상기 패턴화된 동박부착된 CCL의 적어도 일면에 형성된 상유전체막; 및 상기 상유전체막상에 형성된 상부전극;을 포함하고, 상기 CCL은 상기 패턴화된 동박을 상호 연결하기 위해 도금된 관통홀(TH)을 가지며, 그리고 상기 패턴화된 동박과 상부전극은 각각 전원패드와 접지패드와 연결되도록 구성된 박막 커패시터 내장된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
박막 커페시터, 인쇄회로기판, 상유전체막, CCLAbstract translation: 提供了一种具有内置薄膜电容器的印刷电路板及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100674824B1
公开(公告)日：2007-01-25
申请号：KR1020040103210
申请日：2004-12-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 자기저항소자 및 제조방법에 관한 것으로서, 폴리머수지계 기판 상면의 일영역이 노출되도록 마스크를 형성하는 단계와, 상기 기판 상에 저온 성막공정으로 반금속성 자성박막을 형성하는 단계와, 상기 기판 상면의 일영역에 원하는 패턴의 자성박막이 잔류하도록 상기 마스크를 제거하는 단계와, 상기 자성박막에 접속되도록 상기 기판 상에 제1 및 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하는 자기저항소자 제조방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 상기한 방법으로부터 제조될 수 있는 자기저항소자를 제공한다.
자기저항소자(magneto-resistive device), 인쇄회로기판(printed circuit board), 페라이트 도금법(ferrite plating)-
公开(公告)号：KR100665290B1
公开(公告)日：2007-01-09
申请号：KR1020050110406
申请日：2005-11-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/0041 , H05K3/188 , H05K3/467
Abstract: A method for manufacturing a thin film capacitor embedded printed circuit board is provided to promote the credibility of a product by increasing surface illumination to improve adhesion force. A method for manufacturing a thin film capacitor embedded printed circuit board includes the steps of: forming a lower electrode(21,22); forming a dielectric film with an amorphous dielectric; and forming an upper electrode(41,42). A method for manufacturing the lower electrode(21,22) includes the steps of: forming an electroless plating layer with a first lower electrode(21); forming an electrolyte plating layer with a second lower electrode(22); and processing plasma for modifying a surface of the electrolyte plating layer.
Abstract translation: 提供了一种制造薄膜电容器嵌入式印刷电路板的方法，以通过增加表面照明来提高粘附力来提高产品的可信度。 制造薄膜电容器嵌入式印刷电路板的方法包括以下步骤：形成下电极（21,22）; 形成具有非晶电介质的电介质膜; 以及形成上电极（41,42）。 一种制造下电极（21,22）的方法包括以下步骤：用第一下电极（21）形成化学镀层; 形成具有第二下电极（22）的电解质电镀层; 以及处理用于改变电解质电镀层表面的等离子体。
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公开(公告)号：KR1020170041010A
公开(公告)日：2017-04-14
申请号：KR1020150140417
申请日：2015-10-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G06K9/0002 , G06K9/0004 , G06K9/00053 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/49894
Abstract: 지문센서용기판, 지문센서및 지문센서용기판의제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른지문센서용기판은코어, 코어의일면에형성되는제1 도체패턴, 제1 도체패턴상에형성되는제2 도체패턴, 제1 도체패턴과제2 도체패턴사이에형성되는절연층, 절연수지및 절연수지에분산된유전체필러를각각포함하고제2 도체패턴을커버하도록제2 도체패턴상에형성되는유전체층, 및광경화성수지를포함하고유전체층을보호하도록유전체층상에형성되는보호층을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种制造指纹传感器容器板，指纹传感器和指纹传感器容器板的方法。 根据本发明一个方面的指纹传感器容器板包括：芯，形成在芯的一个表面上的第一导体图案，形成在第一导体图案上的第二导体图案， 绝缘层，所述绝缘树脂和绝缘包括分散在树脂中的介电填料，每一个包括一个电介质层，和光固化性树脂可以在第二导电图案形成为覆盖第二导电图案形成在所述电介质层，以保护电介质层上 和一个保护层。
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公开(公告)号：KR101108804B1
公开(公告)日：2012-01-31
申请号：KR1020100035967
申请日：2010-04-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 건조도 측정 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 건조도 측정 장치는 기판을 지지하는 지지판, 지지판을 이동시키는 구동부, 그리고 기판의 건조도 정도에 따라 기판의 상이한 범위로 마크를 형성하는 마킹부를 포함하되, 마킹부는 기판에 대향되는 플레이트 및 플레이트로부터 서로 상이한 높이로 돌출된 높이를 갖는 접촉 돌기들을 포함한다.
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公开(公告)号：KR101085727B1
公开(公告)日：2011-11-21
申请号：KR1020100048647
申请日：2010-05-25
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: An embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same are provided to reduce resistance and easily form a cavity by using an exposure and development applying a photosensitivity build-up layer. CONSTITUTION: In an embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same, an insulating layer(10a) forms a cavity. A chip(30) mounts in the cavity. A circuit layer(40) is formed in the insulating layer. The insulating layer is comprised of a photosensitive composition including a light-sensitivity monomer and a photoinitiator.
Abstract translation: 目的：提供嵌入式印刷电路板及其制造方法，以通过使用曝光和显影应用光敏性积聚层来降低电阻并容易地形成空腔。 构成：在嵌入式印刷电路板及其制造方法中，绝缘层（10a）形成空腔。 芯片（30）安装在空腔中。 在绝缘层中形成电路层（40）。 绝缘层由包含光敏单体和光引发剂的光敏组合物组成。
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