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公开(公告)号：KR1020170047674A
公开(公告)日：2017-05-08
申请号：KR1020150148058
申请日：2015-10-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/48 , H01L23/043 , H01L23/488 , H01L23/053
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 본발명의일 측면에따른패키지기판은, 유리재질의코어를포함하고, 코어에는, 일측면에서타측면까지연결되는홈부가형성된다. 홈부는코어에작용하는응력을분산시킨다.
Abstract translation: 根据本发明的一个方面的封装基板包括由玻璃材料制成的芯部，并且在芯部中形成凹槽，凹槽从一侧连接到另一侧。 凹槽分散作用在芯上的应力。
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公开(公告)号：KR1020140048692A
公开(公告)日：2014-04-24
申请号：KR1020120114944
申请日：2012-10-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 권칠우
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K3/287 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K2201/099
Abstract: A method for manufacturing a printed circuit board includes the steps of: forming a first resist layer with a first through hole on the upper side of a carrier; forming a second resist layer with a second through hole which is connected to the first through hole and a third through hole which is not connected to the first through hole on the upper side of the first resist layer; forming a metal post in a first post hole including the first through hole and the second through hole and forming the metal post in a second post hole including the third through hole; forming a circuit pattern on the upper side of the second resist layer; forming an insulation layer on the upper side of the second resist layer; removing the carrier; and removing the first resist layer and the second resist layer.
Abstract translation: 一种制造印刷电路板的方法包括以下步骤：在载体的上侧形成具有第一通孔的第一抗蚀剂层; 形成具有与所述第一通孔连接的第二通孔的第二抗蚀剂层和不与所述第一抗蚀剂层的上侧的第一通孔连接的第三通孔; 在包括第一通孔和第二通孔的第一柱孔中形成金属柱，并在包括第三通孔的第二柱孔中形成金属柱; 在所述第二抗蚀剂层的上侧形成电路图案; 在所述第二抗蚀剂层的上侧形成绝缘层; 移除载体; 以及去除第一抗蚀剂层和第二抗蚀剂层。
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公开(公告)号：KR101601815B1
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：KR1020140013793
申请日：2014-02-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H05K1/113 , H05K1/185 , H05K3/4623 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 본발명은임베디드기판, 인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른임베디드기판은제1 캐비티가형성된코어절연층, 코어절연층의일면에형성되는제1 회로층, 코어절연층의일면에형성되며, 제1 캐비티로부터연장되는제2 캐비티가형성된빌드업절연층, 제1 캐비티및 제2 캐비티에위치하여, 코어절연층의일면으로부터돌출하도록형성된소자, 코어절연층의타면에형성되고제1 캐비티및 제2 캐비티를채우는제1 절연층및 빌드업절연층에형성되는빌드업회로층및 비아를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020150093032A
公开(公告)日：2015-08-17
申请号：KR1020140013793
申请日：2014-02-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H05K1/113 , H05K1/185 , H05K3/4623 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 본 발명은 임베디드 기판, 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 임베디드 기판은 제1 캐비티가 형성된 코어 절연층, 코어 절연층의 일면에 형성되는 제1 회로층, 코어 절연층의 일면에 형성되며, 제1 캐비티로부터 연장되는 제2 캐비티가 형성된 빌드업 절연층, 제1 캐비티 및 제2 캐비티에 위치하여, 코어 절연층의 일면으로부터 돌출하도록 형성된 소자, 코어 절연층의 타면에 형성되고 제1 캐비티 및 제2 캐비티를 채우는 제1 절연층 및 빌드업 절연층에 형성되는 빌드업 회로층 및 비아를 포함할 수 있다.Abstract translation: 本发明涉及一种嵌入式电路板，印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的实施例的嵌入式板包括：芯绝缘层，其上形成有第一腔; 第一电路层，其形成在所述芯绝缘层的一侧上; 形成在所述芯绝缘层的一侧上的积层绝缘层，并且包括从所述第一腔延伸的第二腔; 位于所述第一腔和所述第二腔上并且从所述芯绝缘层的一侧突出的装置; 第一绝缘层，其形成在所述芯绝缘层的另一侧上，并且填充在所述第一腔和所述第二腔中; 形成在积层绝缘层上的积聚电路层; 和通道。
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公开(公告)号：KR1020170087765A
公开(公告)日：2017-07-31
申请号：KR1020160007752
申请日：2016-01-21
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은인쇄회로기판에관한것이다. 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은절연층, 상기절연층의내부에형성되고, 일면이노출되는제1 회로패턴, 상기제1 회로패턴의사이에형성되어, 일면이노출되는제2 회로패턴, 상기제1 회로패턴의타면에형성되어상기절연층에일부가매립되어형성되는금속포스트및 상기제2 회로패턴의상부에상기절연층의일부가두께방향으로함몰되어형성되는홈부를포함한다.
Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及印刷电路板。 根据本发明实施例的印刷电路板包括：绝缘层;第一电路图案，形成在绝缘层内并且具有暴露的一个表面;第二电路，形成在第一电路图案之间; 金属柱，形成在第一电路图案的另一表面上，并部分地嵌入绝缘层中;以及凹槽，形成在第二电路图案上，使得绝缘层的一部分在厚度方向上凹陷 。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150042044A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：KR1020130120773
申请日：2013-10-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 권칠우
IPC: H05K3/40
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른인쇄회로기판은절연층, 절연층에길이방향으로삽입된필름및 절연층에형성되는비아를포함하는회로층을포함한다.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的一个实施例的印刷电路板包括绝缘层和电路层，该电路层包括沿纵向方向插入到绝缘层中的膜和形成在绝缘层上的通路。 该膜是干膜光致抗蚀剂。 通孔形成为锥形。 盲孔通孔形成在绝缘层的两侧。
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公开(公告)号：KR1020140074637A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：KR1020120142817
申请日：2012-12-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: Disclosed are a multilayer printed circuit board and a manufacturing method thereof. The multilayer printed circuit board manufacturing method includes the following steps of: (a) forming an inner layer circuit pattern on an inner layer substrate with first metal; (b) laminating a barrier layer on the surface of the inner layer circuit pattern with second metal; (c) laminating an outer layer substrate on the inner substrate in order to cover the inner layer circuit pattern; (d) making a part of the barrier layer exposed by perforating a via hole on the outer layer substrate; (e) making the inner circuit pattern exposed by removing the exposed barrier layer; and (f) filling the via hole. The multilayer printed circuit board manufacturing method is able to protect an inner layer pad when removing an outer layer copper film by plating the inner layer pad with a material which is not etched by copper (Cu) etching solution including nickel (Ni). Like the forementioned, a dimple which can be generated on the outer layer can be stably managed by protecting the inner layer pad.
Abstract translation: 公开了一种多层印刷电路板及其制造方法。 多层印刷电路板的制造方法包括以下步骤：（a）在第一金属的内层基板上形成内层电路图案; （b）用第二金属在内层电路图案的表面上层叠阻挡层; （c）在内部基板上层叠外层基板以覆盖内层电路图案; （d）通过在外层基板上穿孔通孔而使阻挡层的一部分暴露出来; （e）通过去除暴露的阻挡层使内部电路图案暴露; 和（f）填充通孔。 多层印刷电路板的制造方法能够通过用不含铜（Cu）蚀刻溶液（包括镍（Ni））蚀刻的材料对内层焊盘进行镀覆来除去外层铜膜来保护内层焊盘。 如前所述，通过保护内层垫可以稳定地管理在外层上产生的凹坑。
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公开(公告)号：KR101109323B1
公开(公告)日：2012-01-31
申请号：KR1020090099867
申请日：2009-10-20
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/465 , H05K3/107 , H05K2201/10204
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, (A) 베이스기판에 제1 회로층을 형성하고 제1 절연층을 적층하는 단계, (B) 상기 제1 절연층에 더미 트렌치 및 배선용 트렌치를 포함한 트렌치를 가공하고 도금하여 더미 회로패턴 및 배선용 회로패턴을 포함한 트렌치 회로층을 형성하는 단계, (C) 상기 트렌치 회로층 중 상기 더미 회로패턴을 제거하는 단계, 및 (D) 상기 더미 회로패턴이 제거된 상기 트렌치 회로층 상에 제2 절연층을 적층하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 도금편차를 감소시키면서 원래의 설계를 유지하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
더미 트렌치, 도금편차, 도금두께-
公开(公告)号：KR1020160149447A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：KR1020150086415
申请日：2015-06-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4605 , H05K1/0271 , H05K3/46 , H05K2201/068 , H05K2201/09036 , H05K2201/09136
Abstract: 본발명은코어층과상기코어층의양 측에적층된빌드업층에도체패턴이다층으로형성된인쇄회로기판에있어서, 상기코어층은유리코어와, 상기유리코어의일면및 타면에적층된수지층으로형성되며, 상기코어층은두께방향의중앙을기준으로양 측부의열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)가비대칭으로형성된인쇄회로기판에관한것이다.
Abstract translation: 印刷电路板包括芯层，其包括玻璃芯，设置在玻璃芯的第一表面上的第一树脂层和形成在玻璃芯的第二表面上的第二树脂层; 设置在芯层的第一和第二表面上的堆积层; 以及形成在所述积层层上的多层的导电图案，其中所述芯层相对于所述玻璃芯的中心在厚度方向上相对侧面具有不对称的热膨胀系数。
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公开(公告)号：KR1020160103270A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：KR1020150025535
申请日：2015-02-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/0298 , H05K3/4038 , H05K3/4602
Abstract: 본발명의인쇄회로기판은, 회로층과회로층사이에순차적으로제 1 절연층, 제 2 절연층및 제 3 절연층을포함하여형성되는빌드업절연층을포함하여구성되고, 빌드업절연재를저 열팽창률을갖은복합적인절연층으로구성하여기판의휨(warpage)을감소시킬수 있는인쇄회로기판을제공하는것이다.
Abstract translation: 本发明的印刷电路板包括：电路层; 以及通过在电路层之间依次包括第一，第二和第三绝缘层而形成的积层绝缘层。 提供了通过用具有低热膨胀率的复合绝缘层构成积层绝缘体来减少基板翘曲的印刷电路板。
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