-
公开(公告)号：KR101493674B1
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：KR1020120154694
申请日：2012-12-27
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H03F3/217
Abstract: 본 발명은 드라이브 증폭기를 하나만 사용하여 전압 모드 스위칭 증폭기를 구동할 수 있도록 하는 입력 신호 인가 회로를 구비한 전압 모드 스위칭 증폭기에 관한 것이다.
본 발명에 따르는 입력 신호 인가 회로를 구비한 전압 모드 스위칭 증폭기는, 입력 신호에 드레인 단자가 연결된 상부 트랜지스터; 및 상부 트랜지스터의 소오스에 드레인 단자가 연결된 하부 트랜지스터를 포함하고, 전압 모드 스위칭 증폭기는 하나의 드라이버 증폭기를 구비한 입력 신호 인가 회로를 더 포함하는 것을 구성적 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR101447705B1
公开(公告)日：2014-10-13
申请号：KR1020120154951
申请日：2012-12-27
Applicant: 전자부품연구원 , 전북대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 전압 모드 Class-S 증폭기 구조에 있어서 고조파 신호의 임피던스를 높게 제어하여 고효율로 통신 신호에 적용할 수 있도록 하는 임피던스 제어 회로를 구비한 전압 모드 클래스-S 증폭기에 관한 것이다.
본 발명에 따르는 고조파 제거용 임피던스 제어회로를 구비한 전압모드 클래스-S 증폭기는, RF 입력 신호를 PWM 신호로 변환하는 BPDSM; 상기 PWM 신호를 증폭하는 스위칭 전력 증폭기; 및 증폭된 신호로부터 고조파를 제거하는 대역 통과 필터를 포함하고, 상기 대역 통과 필터에는 고유 주파수 대역의 특성 임피던스와 부하 임피던스를 정합시키는 임피던스 제어 회로가 추가로 연결되는 것을 구성적 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1020140100055A
公开(公告)日：2014-08-14
申请号：KR1020130012810
申请日：2013-02-05
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A bulk type ceramic chip antenna is provided. The ceramic chip antenna according to an embodiment of the present invention comprises a ceramic chip, a radiator disposed on the upper part of the ceramic chip, and a pad disposed on one surface of the ceramic chip and electrically connected to the radiator. Therefore, the ceramic chip antenna can be small and slim and have excellent performance, therefore, a small and slim transceiving terminal with enhanced transceiving performance can be obtained.
Abstract translation: 提供了一种批量型陶瓷芯片天线。 根据本发明的实施例的陶瓷芯片天线包括陶瓷芯片，设置在陶瓷芯片上部的散热器和设置在陶瓷芯片的一个表面上并电连接到散热器的焊盘。 因此，陶瓷芯片天线可以小型化，具有优异的性能，因此可以获得具有增强的收发性能的小型和细长的收发终端。
-
公开(公告)号：KR1020130139688A
公开(公告)日：2013-12-23
申请号：KR1020120063359
申请日：2012-06-13
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A variable capacitor includes a lower electrode formed on a substrate, a dielectric layer formed on the lower electrode layer, and an upper electrode formed on the dielectric layer. The lower electrode and the upper electrode are parallel to form a comb shape. The comb shape of the upper electrode intersects with the comb shape of the lower electrode.
Abstract translation: 可变电容器包括形成在基板上的下电极，形成在下电极层上的电介质层和形成在电介质层上的上电极。 下电极和上电极平行形成梳状。 上电极的梳形与下电极的梳形形状相交。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130127855A
公开(公告)日：2013-11-25
申请号：KR1020120051674
申请日：2012-05-15
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/10 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: The present invention relates to a molding package and a manufacturing method thereof and particularly to the molding package capable of preventing the movement of a chip in molding and the manufacturing method thereof. The price of a package is reduced by manufacturing the molding package without a tuposuser. To obtain a small and thin package, a plating process and a via process for connecting a chip to a substrate instead of connecting the chip and the substrate after the molding in an existing chip embedded type molding package are omitted and A molding is carried out after the chip and the substrate is connected to a metal in advance. Therefore, bad contact due to the movement of the chip is reduced. [Reference numerals] (AA) Start;(BB) End;(S310) Step of producing a molding die;(S320) Step of producing a molding carrier;(S330) Step of separating the molding die form the molding carrier;(S340) Step of inserting a chip;(S350) Step of forming patterns
Abstract translation: 本发明涉及一种成型包装及其制造方法，特别涉及能够防止成型时的片材的移动的成型包装及其制造方法。 通过在没有tuposuser的情况下制造成型包装来减少包装的价格。 为了获得小而薄的封装，省略了在现有的芯片嵌入式模制包装中，在模制之后，将芯片连接到基板而不是将芯片和基板连接在一起的电镀工艺和通孔工艺，并且在 芯片和基板预先连接到金属。 因此，由于芯片的移动导致的不良接触减少。 （A3）起始;（BB）端部;（S310）成形模具的制造工序;（S320）制造成型载体的工序;（S330）将成型模具分离成模塑载体的工序;（S340 ）插入芯片的步骤;（S350）形成图案的步骤
-
公开(公告)号：KR1020130075983A
公开(公告)日：2013-07-08
申请号：KR1020110144345
申请日：2011-12-28
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H05K1/0251 , H01L2924/09701 , H03F1/56 , H03F3/60 , H05K1/0206
Abstract: PURPOSE: An X-band gallium nitride amplifier substrate using low temperature cofired ceramic (LTCC) is provided to easily design a heat discharge structure by freely forming a through hole and a via hole and to reduce the size of an amplifier by combining passive components for matching. CONSTITUTION: An X-band gallium nitride amplifier substrate (300) using LTCC is composed of the lowest substrate layer, an internal substrate layer, and the highest substrate layer. The lowest substrate layer includes one or more terminal patterns (601) for an amplifier to form terminals for an amplifier. The internal substrate layer includes an input impedance matching inductor pattern (501), a first capacitor pattern (502) to form an input impedance matching capacitor (301), an output impedance matching inductor pattern (503), and a second capacitor pattern to form an output impedance matching capacitor (302). The highest substrate layer includes bare chip mounting pads (401,402) to mount a bare chip, a third capacitor pattern to form the input impedance matching capacitor with the first capacitor pattern, and a fourth capacitor pattern to form the output impedance matching capacitor with the second capacitor pattern.
Abstract translation: 目的：提供使用低温共烧陶瓷（LTCC）的X波段氮化镓放大器基板，通过自由形成通孔和通孔来简化设计放热结构，并通过组合无源部件来减小放大器的尺寸 匹配。 构成：使用LTCC的X波段氮化镓放大器基板（300）由最低基板层，内部基板层和最高基板层构成。 最低衬底层包括用于放大器形成放大器端子的一个或多个端子图案（601）。 内部衬底层包括输入阻抗匹配电感器图案（501），形成输入阻抗匹配电容器（301）的第一电容器图案（502），输出阻抗匹配电感器图案（503）和形成第二电容器图案 输出阻抗匹配电容器（302）。 最高的衬底层包括用于安装裸芯片的裸芯片安装焊盘（401,402），第三电容器图案以形成具有第一电容器图案的输入阻抗匹配电容器，以及第四电容器图案，以形成具有第二电容器的输出阻抗匹配电容器 电容器图案。
-
公开(公告)号：KR101192367B1
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：KR1020110031700
申请日：2011-04-06
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명에서는 외부로부터 제공되는 DC 전원은 증폭기와 같은 능동 회로에 제공하고, 증폭하고자 하는 주파수 신호에서 DC 전원과 상기 능동 회로 간의 연결을 오픈(open)시키는 RF 초크에 관한 것으로서, 인덕터 소자의 설계를 배제한 기판에 인쇄된 형태의 RF 초크용 대역 저지 필터가 제안된다.
-
公开(公告)号：KR101138940B1
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：KR1020100100375
申请日：2010-10-14
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A power source circuit is provided to remove a chip capacitor and a chip inductor corresponding to existing chip components using a noise removing filter of printed pattern type. CONSTITUTION: A printed circuit board comprises a plurality of layers. A filter is printed on the printed circuit board. The filter comprises a first line pattern which transmits power to a power input terminal of the integrated circuit mounted in the printed circuit board. The filter comprises a second line pattern having a shunt stub function connected to the first line pattern through a via-hole. The second line pattern feeds back noise signals created by the operation of a circuit device within the integrated circuit through the power input terminal to a voltage supply source.
-
公开(公告)号：KR101134980B1
公开(公告)日：2012-04-10
申请号：KR1020090044927
申请日：2009-05-22
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 초광대역 안테나 및 필터 구조물을 내장한 다층 PCB 기판에 관한 것으로, 다층 PCB 기판은, 최하부 그라운드 금속층, 상기 최하부 그라운드 금속층 위에 형성되는 제1 유전체층, 상기 제1 유전체층의 상부에 형성되고, 제1 캐패시터와 제2 캐패시터를 형성하기 위한 캐패시터 패턴이 형성된 제1 금속층, 상기 제1 금속층 상부를 덮도록 형성되는 제2 유전체층, 상기 제2 유전체층 상부에 형성되고, 안테나 패턴 및 복수의 공진기를 포함하는 초광대역 필터 패턴이 형성되는 제2 금속층; 상기 제2 금속층 상부를 덮도록 형성되는 제3 유전체층, 및 상기 제3 유전체층 상부에 형성되는 최상부 그라운드 금속층을 포함하고, 상기 안테나 패턴이 형성되는 위치의 접지면이 제거되어 있는 것을 특징으로 한다.
PCB, 안테나, 공진기, 대역통과필터, 인터디지탈, FR4
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
129
records
(took 0.033 seconds)
