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公开(公告)号：KR101746334B1
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：KR1020160036078
申请日：2016-03-25
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: C09J7/00 , B32B7/12 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , C09J9/02 , C09J2203/326 , H01B5/16
Abstract: 전자직물의전기접속용접착필름및 그접속방법이제시된다. 전자직물의전기접속용접착필름에있어서, 상부에전극이형성된기판의상부에전도성섬유를접착시켜상기전극과상기섬유를전기적으로접속시키는접착필름을포함하고, 상기접착필름은, 열과압력에의해점성이낮아져상기섬유사이의기공으로레진(resin)이유입되며, 상기섬유사이의기공으로유입된상기레진에의해상기섬유사이가접착되고상기섬유와상기전극사이가접착될수 있다.
Abstract translation: 介绍了用于电子织物的电连接的粘合膜及其连接方法。 1.一种用于电子织物的电连接的粘合膜，包括：粘合膜，用于将导电纤维粘合到其上形成有电极的基板的上部，以电连接所述电极和所述纤维; 树脂由于低粘度而被引入到纤维之间的孔中，并且纤维通过引入到纤维之间的孔中的树脂而彼此粘附，并且纤维和电极可以彼此粘附。
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公开(公告)号：KR1020170018142A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：KR1020150110644
申请日：2015-08-05
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 비구형형태의전도성입자를이용한굴곡이있는기판의전기접속용이방성전도필름이제시된다. 상부기판과하부기판사이에압착되는이방성전도필름에있어서, 상기상부기판과하부기판사이에배치되는접착제층; 및상기접착제층 내에배열되며, 상기상부기판과하부기판중 적어도하나의기판에형성되는요철의폭보다큰 폭을가진다수의비구형형태의전도성입자들을포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140121113A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：KR1020130037365
申请日：2013-04-05
Applicant: 엘지이노텍 주식회사 , 한국과학기술원
CPC classification number: H04N5/2257 , H05K13/04
Abstract: 본 실시예에 의한 카메라 모듈의 초음파 접합장치는 스테이지; 상기 스테이지에 형성되어 접합 대상물이 삽입되는 안착홈부; 상기 스테이지 상측에 승강 가능하게 배치되는 열 압착장치; 및 상기 스테이지의 측면에 일정 거리 이격 배치되어, 상기 스테이지에 초음파를 가진 하는 초음파 가진장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的用于相机模块的超声波接合装置包括：台，形成在平台上的接合凹槽部分，其中插入有接合对象;热压机，其布置在 被提升的台阶和超声波激励装置，其以预设的距离分开设置在舞台的侧面，并在舞台上激发超声波。
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公开(公告)号：KR101366006B1
公开(公告)日：2014-02-24
申请号：KR1020120077551
申请日：2012-07-17
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/13
Abstract: 본 발명은 표면 산화막이 제거된 금속솔더볼을 이용하여 플럭스 도포공정 및 플럭스 세척공정 없이 전자패키징이 가능한 전자패키징용 접속부재에 관한 것으로서, 전자패키징용 전자소자의 접속부재에 있어서, 상기 접속부재의 표면에 열산 발생제(TAG) 코팅층이 형성된 전자패키징용 무플럭스 접속부재와 이의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 전자패키징용 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：KR101340043B1
公开(公告)日：2013-12-10
申请号：KR1020110073757
申请日：2011-07-25
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G06F3/041
Abstract: 본 발명은 터치 스크린 패널의 배선 구조 및 터치 스크린 패널의 배선 형성 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 베젤 부분 아래에 은 페이스트 배선을 사용하지 않고 전면에 ITO 또는 전도성 고분자와 같은 투명 전극을 이용하여 3차원 배선을 하는 구조를 제공하여, 베젤 부분의 최소화 및 제거가 가능한 터치 스크린 패널의 배선 구조 및 터치 스크린 패널의 배선 형성 방법에 관한 것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101328465B1
公开(公告)日：2013-11-14
申请号：KR1020110135648
申请日：2011-12-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: C09J201/00 , C09J11/00 , H05K3/32
Abstract: 라디칼 트랩 성분을 함유하는 전자부품 접속용 접착조성물이 제공된다.
본 발명에 따른 전자부품 접속용 접착조성물은 열가소성 수지, 열경화성 수지 및 경화제를 포함하는 전자부품 접속용 접착조성물로, 상기 경화제는 상기 열경화성 수지의 경화를 개시하기 위한 라디칼을 발생시키며, 상기 조성물은 상기 라디칼을 소모시키기 위한 라디칼 트랩 성분을 더 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 전자부품 접속용 접착조성물은 라디칼에 의하여 중합되는 열경화성 수지와 라디칼 트랩성분을 동시에 갖는다. 상기 첨가되는 라디칼 트랩 성분은 보관 도중 발생하는 라디칼과 결합하여, 라디칼을 소모시키나, 열접착 과정에서 다량 발생하는 라디칼은 전량 소모시키기 어려운 수준으로 첨가된다. 이에 따라, 열접착 공정 온도 미만에서는 접착조성물의 경화가 진행되지 않으므로, 접착조성물의 안정된 보관이 가능하다. 반면, 접착 공정이 진행되는 온도에서는 상기 접착조성물 내에서 발생하는 라디칼에 의하여 경화가 진행되어, 전자부품을 효과적으로 접속시킬 수 있으므로, 저온의 접착공정이 가능하다.-
公开(公告)号：KR1020120104009A
公开(公告)日：2012-09-20
申请号：KR1020110022041
申请日：2011-03-11
Applicant: 옵토팩 주식회사 , 한국과학기술원 , 주식회사 마이크로팩
CPC classification number: H01R4/04 , C08G2650/40 , C08L71/00 , C08L71/02 , C08L77/00 , C08L77/10 , C08L79/04 , C08L81/02 , C08L81/06 , C09J133/08 , C09J133/20 , C09J133/24 , C09J135/06 , C09J143/04 , D01D5/0007 , D01F1/10 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , Y10T428/254 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2874 , Y10T428/2878 , Y10T428/2887 , Y10T428/2891 , Y10T428/2896 , Y10T442/30
Abstract: PURPOSE: A functional fiber for performing various functions and an adhesive containing the same are provided to fix functional particles by a carrier polymer and to enhance stability. CONSTITUTION: A fiber extended in a longitudinal direction contains a carrier polymer(111) and a plurality of functional particles(112). The plurality of functional particles is integrally fixed to the carrier polymers. The carrier polymer contains a coating part(111b) for coating the functional particles and an extended part(111a) which connects the functional particles. The functional particles are electroconductive particles, far infrared ray release particles, fluorescence particles, phosphorescent particles, or magnetic particles.
Abstract translation: 目的：提供用于进行各种功能的功能性纤维和含有它的粘合剂，以通过载体聚合物固定功能性颗粒并增强稳定性。 构成：沿纵向延伸的纤维包含载体聚合物（111）和多个功能性颗粒（112）。 多个功能性粒子一体地固定在载体聚合物上。 载体聚合物包含用于涂覆功能性颗粒的涂布部分（111b）和连接功能性颗粒的延伸部分（111a）。 功能性颗粒是导电颗粒，远红外线释放颗粒，荧光颗粒，磷光颗粒或磁性颗粒。
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公开(公告)号：KR101160971B1
公开(公告)日：2012-06-29
申请号：KR1020100090520
申请日：2010-09-15
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 전자 부품의 전기 접속부간의 선택적 통전을 위한 전자 부품 패키지용 전도성 접착제로서, 불규칙하게 형상화된 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체가 제 1 접착층과 제 2 접착층을 포함한 하나 이상의 접착층 내에 각각 또는 함께 포함되어 있으며, 이웃하는 상기 나노파이버 구조체들에 의해 규정되어 있는 공간에 하나 이상의 도전성 입자가 분포되어 있는 부분이 포함되어 있는 전자 부품 패키지용 전도성 접착제가 개시되어 있다. 이러한 구성을 갖는 접착제는 내부에 불규칙하게 형상화된 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체가 포함되어 있고 이웃하는 나노파이버에 의해 규정된 공간에 도전성 입자들이 분포되어 있어 폴리머 레진의 흐름 및 도전성 입자의 흐름이 억제되게 함으로써, 전자 부품 표면에 미세 요철이나 굴곡이 형성된 전자 부품간의 패키징 시에도 미세 공극이 효과적으로 채워지며 폴리머 레진내의 전도성 입자의 자유로운 흐름이 방지되게 하며, 폴리머 레진과 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체의 복합 구조를 가져 기계적 강도가 우수하며, 소량의 도전성 입자로 선택적인 통전이 이루어져 쇼트가 방지되게 하는 장점을 갖는다.
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公开(公告)号：KR1020090014478A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：KR1020070078457
申请日：2007-08-06
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01059 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K1/186 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: A fabrication method of PCB having embedded active-chips is provided to set up the active circuit element steadily within the organic substrate by solving problem for adhering and cutting conductive adhesive or removing release paper. In a fabrication method of PCB having embedded active-chips, a second copper-clad is laminated on the first copper-clad laminate. The first copper-clad laminate comprises a copper wiring or a via, and the second copper-clad laminate comprises the via and the hollow. The semiconductor chip which is diced by the individual chip is positioned inside hollow of the second copper-clad laminate after an anisotropic conductive adhesive or a nonconductive adhesive is coated on the upper part of the semiconductor wafer. The copper wiring of the first copper-clad laminate and flip- chip are connected with each other by using heat and pressure. The third copper-clad laminate is laminated to the top of the second copper-clad laminate of the processed result. The third copper-clad laminate comprises a copper writing or the via.
Abstract translation: 提供具有嵌入式有源芯片的PCB的制造方法，通过解决导电粘合剂的粘附和切割或去除剥离纸的问题，在有机基板内稳定地建立有源电路元件。 在具有嵌入式有源芯片的PCB的制造方法中，在第一覆铜层压板上层叠第二铜包层。 第一覆铜层压板包括铜布线或通孔，第二覆铜层压板包括通孔和中空部。 在将各向异性导电粘合剂或非导电粘合剂涂覆在半导体晶片的上部之后，由单个芯片切割的半导体芯片位于第二覆铜层压板的中空部内。 第一覆铜层压板和倒装芯片的铜线通过使用热和压力相互连接。 将第三覆铜层压板层压到处理结果的第二覆铜层压板的顶部。 第三覆铜层压板包括铜写或通孔。
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公开(公告)号：KR100838647B1
公开(公告)日：2008-06-16
申请号：KR1020070073637
申请日：2007-07-23
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: A method for fabricating a wafer-level flip chip package is provided to suppress shadow effects by using ACA(Anisotropic Conductive Adhesives) for easily adjusting coating thickness and NCA(Non-Conductive Adhesives), for achieving high selectivity in electrical connections while stabilizing a bonding process. A method for fabricating a wafer-level flip chip package comprises the steps of: forming a non-conductive layer(115) by coating and drying non-conductive mixture solution containing insulating polymer resin, hardener, and organic solvent onto a wafer(100) on which a non-solder bump(113) is formed; forming an anisotropic conductive layer(116) by coating and drying conductive mixture solution containing insulating polymer resin, hardener, organic solvent, and conductive materials onto the non-conductive layer; dicing the wafer coated with the non-conductive layer and anisotropic conductive layer to form individual semiconductor chips(200); and subjecting the individual semiconductor chip to a flip-chip bonding in alignment with an electrode of a substrate.
Abstract translation: 提供了一种制造晶片级倒装芯片封装的方法，以通过使用ACA（各向异性导电粘合剂）来容易地调节涂层厚度和NCA（非导电粘合剂）来抑制阴影效应，从而在稳定接合的同时实现电连接的高选择性 处理。 一种制造晶片级倒装芯片封装的方法，包括以下步骤：通过将含有绝缘聚合物树脂，硬化剂和有机溶剂的非导电混合溶液涂布并干燥到晶片（100）上而形成非导电层（115） 在其上形成非焊料凸块（113）; 通过将包含绝缘聚合物树脂，固化剂，有机溶剂和导电材料的导电混合物溶液涂布并干燥到非导电层上，形成各向异性导电层（116） 对涂覆有非导电层和各向异性导电层的晶片进行切割以形成单独的半导体芯片（200）; 以及对单个半导体芯片进行与衬底的电极对准的倒装芯片接合。
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