Abstract:
본 발명은 금속내부에 고용된 규소를 이용한 다결정 규소박막의 제조방법 및 동 방법에 의해 제조된 규소박막에 관한 것이다. 발명의 금속내부에 고용된 규소를 이용한 다결정 규소박막의 제조방법은첨부한 도 1과 같이 유리기판 또는 실리콘 산화물 위에 금속내부에 규소(Si)가 고용된 금속을 통상의 스퍼터링 증착방법으로 증착한 후 열처리하는 단계와; 상기 열처리 후 냉각하는 단계와; 냉각 후 금속으로부터 석출된 단결정 규소만 유리기판 또는 실리콘 산화물 위에 남기고 선택적으로 금속을 제거하는 단계와; 유리기판 또는 실리콘 산화물 위의 단결정 규소는 통상의 플라즈마 증착방법 또는 저압화학기상법을 이용하여 비정질 규소로 증착하는 단계와; 상기 단계 후 비정질 규소를 열처리하는 단계로 구성된다.
Abstract:
본 발명은 차세대 평판 디스플레이(Flat Panel Display)로 각광을 받고 있는 Field Emission Display(FED)용 전자 소스인 전계 방출 팁 (Field Emission Tip)의 전자 방출 특성 향상을 위한 실리콘 팁의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 실리콘 팁에 금속 실리사이드와 금속 질화물 이중층을 코팅하여 금속 실리사이드(metal silicide)의 특성인 낮은 저항, 화학적 안정성, 그리고 실리콘 공정과의 적용이 가능한 점과 금속 질화물(metal nitride)의 특성인 높은 경도와 녹는점, 낮은 일함수를 가지는 장점을 취하고자 이들을 이중층으로 실리콘 팁에 코팅한 실리콘 팁의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 금속 실리사이드 또는 금속 질화물 단독으로 코팅한 실리콘 팁의 문제점을 해결하고자 실리콘 팁에 금속 실리사이드와 금속 질화물을 이중층으로 코팅하여 금속 실리사이드 또는 금속 질화물을 단일층으로 코팅한 실리콘 팁의 경우 보다 방출 전류의 신뢰도와 안정성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating a polysilicon film using a silicon included in a metal and a polysilicon film thereof are provided to form a polysilicon film by separating a single crystalline silicon from a metal including silicon. CONSTITUTION: A metal including a silicon is deposited on a glass substrate or a silicon oxide by using a normal deposition method. A thermal process is performed. A cooling process is performed after the thermal process is performed. A single crystalline silicon is extracted from the metal including the silicon. The remaining metal except for the single crystalline silicon is removed therefrom. The single crystalline silicon as an amorphous silicon is deposited on the glass substrate or the silicon oxide. The thermal process for the amorphous silicon is performed. The metal including the silicon is mainly one of Al, Au, and Cu.
Abstract:
본 발명은 투명전극을 게이트로 사용하여 금속 실리사이드가 코팅된 실리콘 팁 어레이 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 살리사이드 공정을 이용하여 실리콘 팁을 금속 실리사이드로 코팅하였고, 산화막을 샤도우 마스크로 하여 삼극관 구조의 실리콘 팁 제조시 게이트 물질을 투명전극으로 대체하여 팁 코팅에 의해 수반되는 추가 공정을 최소화하였다. 팁 어레이 제조 후 전면에 금속을 증착한 후 열처리를 하면 노출된 실리콘 팁 영역만 금속과 반응하여 금속 실리사이드를 형성하고 게이트 절연막과 게이트에는 실리사이드 반응이 일어나지 않고 금속으로 잔존하게 된다. 이 잔존하는 금속을 에칭하게 되면 게이트 물질과는 선택적 에칭이 가능하여 게이트에 손상을 입히지 않고 게이트 절연막에 잔존하는 금속을 완전히 제거할 수 있어 기존 금속 실리사이드 코팅 후에 야기되는 게이트 전류의 증가를 방지 할 수 있게 된다.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a polycrystalline thin film using microwave is provided to reduce a manufacturing cost of a products by crystallizing an amorphous thin film in a solid state using a microwave to reduce a crystallize temperature and to short a crystallize time. CONSTITUTION: A substrate is cleaned and loaded into a deposition apparatus, and is preheated. An amorphous or a fine amorphous thin film is deposited on the substrate using an LPCVD or a PECVD. An electrical property or a crystal state of the thin film is changed in a solid state by implanting an impurity into the thin film or adsorbing a metal into the thin film. A polycrystalline thin film is formed by heat treating and crystallizing using a microwave at 400-600°C during 2-5 hours.
Abstract:
PURPOSE: A method for forming a contact of cobalt silicide by chemical vapor deposition is provided which simplifies existing complicated processes by heat treating a metal material to be treated inside a reaction chamber or carrying out rapid heat treatment process instead of all processes. CONSTITUTION: The method for forming a contact of cobalt silicide by chemical vapor deposition comprises the steps of forming CoSi which is a compound of metal and silicon by depositing cobalt(4) on the upper surface of source/drain and polysilicon on a silicon substrate at a temperature of 600 deg.C; and forming CoSi2(7) having low contact resistance and resistivity by heat treating the formed thin film to a temperature of 800 deg.C.
Abstract:
PURPOSE: An epitaxial cobalt disilicide contact formation method is provided to get low resistance and high repeatability without multi-steps of interlayer deposition processes by depositing and annealing cobalt-carbon alloyed layer. CONSTITUTION: A cobalt layer including carbon is deposited on a substrate(1), then an epitaxial CoSi2 layer(7) is formed on a source and a drain electrodes of an MOSFET(metal-oxide semiconductor field effect transistor) by quick heat treatment at a high-temperature, and an epitaxial CoSi2 layer(7) is formed on a polysilicon gate(3), wherein the quick heat treatment is performed at temperature of 700-800°C.
Abstract:
PURPOSE: A ZnS/CIGS thin film solar cell and a manufacturing method thereof are provided to easily commercialize the ZnS/CIGS thin film solar cell by depositing a ZnO transparent conductive film with a sputtering method. CONSTITUTION: A rear electrode is formed on a substrate. A CIGS light absorption layer (3) is formed on the rear electrode. A ZnS buffer layer (4) is formed on the CIGS light absorption layer. A transparent conductive film is formed on the ZnS buffer layer and includes a first ZnO layer (5) and a second ZnO layer (6).
Abstract:
PURPOSE: A multi-evaporation source and an apparatus for forming a thin film using the same are provided to use an element which has a low evaporation temperature as an evaporative material in order to lower the temperature of the source, thereby reducing power consumption. CONSTITUTION: A multi-evaporation source includes a crucible(11), a charging pipe, a heating unit, at least two outlets(19), and a separating unit(18). The crucible has at least two filling spaces(12,13) inside in order to house evaporative materials. The charging pipe feeds the evaporative materials and feeding gas inside each filling space. The heating unit evaporates the evaporative materials which respectively fill the filling spaces. The outlets respectively and downwardly spray the evaporative materials which are evaporated inside the crucible. The separating unit separates the evaporative materials and vapors from the evaporative materials so that the evaporative materials and the vapors cannot be mutually mixed before passing through each outlet.