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公开(公告)号：KR1020100027726A
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：KR1020080086752
申请日：2008-09-03
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L23/049 , H01L23/48
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A vertical connector, a semiconductor package including the same and a method for manufacturing the vertical connector and the semiconductor package are provided to effectively realize the semiconductor package by covering a solder pillar with a polymeric resin. CONSTITUTION: Metal plates are prepared. A mixture is provided between the metal plates. The mixture includes a solder ball and a polymeric resin. The solder ball is melted to form a conductive pillar(106) between the metal plates. The polymeric resin is hardened to form an insulation pillar(110) between the conductive pillars. The metal plates are removed.
Abstract translation: 目的：提供一种垂直连接器，包括其的半导体封装件和用于制造垂直连接器和半导体封装件的方法，以通过用聚合物树脂覆盖焊料柱来有效地实现半导体封装。 规定：准备金属板。 在金属板之间设置混合物。 混合物包括焊球和聚合物树脂。 焊球被熔化以在金属板之间形成导电柱（106）。 聚合物树脂被硬化以在导电柱之间形成绝缘柱（110）。 拆下金属板。
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公开(公告)号：KR1020060067128A
公开(公告)日：2006-06-19
申请号：KR1020050063105
申请日：2005-07-13
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G06F7/50
Abstract: 본 발명은 가산기(Adder)에 관한 것으로, 특히 캐리경로를 단축시키는 회로를 가산기의 소정부분에 구성시킴으로써, 캐리 계산 속도를 빠르게 하고 다중 비트 가산시 연산속도를 향상시킬 수 있는 가산기에 관한 것이다.
본 발명에 따른 가산기는 브렌트 쿵 방식의 복수의 비트 가산기를 포함하며, 상기 복수의 비트 가산기 중 적어도 하나인 i 번째 비트 가산기는 캐리(C
i-1 )를 이용하지 아니하고, i-2 번째 캐리(C
i-2 )를 이용하여 i 번째 캐리(C
i )를 구하는 가산기 이다.
고속 가산기(덧셈기), 비트 분할, 오아(OR) 게이트, 낸드(NAND) 게이트-
公开(公告)号：KR1020060062099A
公开(公告)日：2006-06-12
申请号：KR1020040100826
申请日：2004-12-03
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L27/06
CPC classification number: H01L21/8249
Abstract: 본 발명은 실리콘 게르마늄(SiGe) 바이시모스(Bipolar CMOS; BiCMOS) 소자의 제조 방법을 개시한다. 니켈 실리사이드 공정을 적용함으로써 이종접합 바이폴라 트랜지스터(HBT)의 고주파 특성이 향상되고, CMOS 소자의 선폭 감소에 따른 급격한 접촉저항의 증가가 방지되어 고주파 및 아날로그 특성이 우수한 이종접합 바이폴라 트랜지스터(HBT)를 CMOS 소자와 같이 집적할 수 있으며, 소오스 및 드레인이 니켈(Ni) 실리사이드층을 통해 외부의 배선과 연결되기 때문에 접촉저항이 감소되어 저전압 및 저전력의 동작이 가능해지고, 저전압의 아날로그 회로 동작에서 넓은 동작영역을 확보할 수 있다.
BiCMOS, HBT, CMOS, 니켈, 실리사이드, 에피층, 접촉저항-
公开(公告)号：KR102246470B1
公开(公告)日：2021-05-03
申请号：KR1020150063980
申请日：2015-05-07
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본발명은송수신모듈및 그를포함하는통신장치를개시한다. 그의모듈은, 하부기판과, 상기하부기판상의열전소자와, 상기열전소자상에배치되고, 상기열전소자에의해냉각되는고주파소자들을실장하는상부기판을포함한다. 상기상부기판은세라믹인쇄회로기판을포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR101857157B1
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：KR1020110144690
申请日：2011-12-28
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 본발명은기판상에스크린마스크없이미세한크기의솔더범프를형성하는방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에의한솔더범프형성방법은, 금속부와상기금속부를정의하는미세패턴층이형성된기판상에가이드층을형성하는단계, 상기가이드층사이로솔더분말과수지(resin)가혼합된솔더형성물질을 1차도포하는단계, 상기가이드층을제거하는단계, 상기솔더형성물질을가열하여상기솔더분말을상기금속부상에응집시키는단계, 상기 1차도포된수지와상기금속부상에응집되지않은솔더분말을제거하는단계, 상기솔더분말이응집된기판상에상기수지를 2차도포한후 가열하는단계및 상기 2차도포된수지를제거하는단계를포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170057909A
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：KR1020150161193
申请日：2015-11-17
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L25/07 , H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/28 , H01L23/495 , H01L21/268 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06181 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16237 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81002 , H01L2224/81091 , H01L2224/81143 , H01L2224/81208 , H01L2224/81224 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81911 , H01L2224/83224 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/95 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01083 , H01L2924/0105 , H01L2924/01049 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 본발명의반도체패키지의제조방법은패드를포함하는패키지기판을준비하는것, 상기패드상에솔더볼이배치되도록, 상기패키지기판상에상기솔더볼이부착된반도체칩을실장하는것, 상기패키지기판과상기반도체칩 사이에카복실기가포함된환원제를포함하는언더필수지를채우는것, 및상기반도체칩에레이저를조사하여상기솔더볼과상기패드를부착하는것을포함하되, 상기솔더볼과상기패드를부착하는것은조사된상기레이저에의해발생된열로인해상기패드및 상기솔더볼의표면들에형성된금속산화막이금속막으로바뀌는것을포함할수 있다.
Abstract translation: 一种用于制造本发明的半导体封装的方法haneungeot制备的封装基板包括焊盘，从而使焊锡球放置在垫上，haneungeot的半导体芯片，其中，所述焊球附接到所述封装基底的安装，其中，所述封装基板和半导体 并且通过将激光束照射到半导体芯片上来用焊盘填充焊球，其中附接焊球和焊盘包括： 并且由于激光产生的热量而在焊盘和焊球的表面上形成的金属氧化物膜可以被转换成金属膜。
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公开(公告)号：KR1020160037062A
公开(公告)日：2016-04-05
申请号：KR1020150063980
申请日：2015-05-07
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본발명은송수신모듈및 그를포함하는통신장치를개시한다. 그의모듈은, 하부기판과, 상기하부기판상의열전소자와, 상기열전소자상에배치되고, 상기열전소자에의해냉각되는고주파소자들을실장하는상부기판을포함한다. 상기상부기판은세라믹인쇄회로기판을포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明公开了一种用于最大化冷却效率的收发器模块和包括该收发器模块的通信装置。 模块包括 下基板; 下基板上的热电元件; 以及布置在热电元件上并安装由热电元件冷却的高频元件的上基板。 上基板可以包括陶瓷PCB。
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公开(公告)号：KR1020150144416A
公开(公告)日：2015-12-28
申请号：KR1020140072908
申请日：2014-06-16
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/49811 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/66 , H01L24/97 , H01L2223/6616 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06548 , H01L2225/06589 , H01L2924/1627 , H01L2924/00014
Abstract: 본발명은서로다른특성을갖는기판간의수직적신호손실을최소화할수 있는적층모듈패키지에관한것으로, 보다구체적으로제1 소자가실장된제1 기판; 상기제1 기판을관통하는제1 비아들; 상기제1 소자보다큰 두께를가지는제2 소자가실장된, 상기제1 기판보다큰 두께를가지는제2 기판; 상기제2 기판을관통하는제2 비아들; 상기제1 기판상에형성되고, 각각상기제1 소자와연결되는제1 신호패턴및 제1 접지패턴; 및상기제2 기판상에형성되고, 각각상기제2 비아들중 어느하나이상과연결되고, 각각상기제2 소자와연결되는제2 신호패턴및 제2 접지패턴을포함할수 있다. 상기제1 소자와상기제2 소자는적어도하나의상기제1 비아및 적어도하나의제2 비아들에의해수직적으로연결되며, 상기제1 신호패턴또는상기제1 접지패턴은복수개의상기제1 비아들과연결될수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及能够最小化具有不同特性的衬底之间的垂直信号损失的堆叠模块封装。 更具体地，本发明的堆叠模块封装可以包括：嵌入第一器件的第一衬底; 第一通孔穿透第一基底; 第二衬底，其被嵌入比第一器件厚的第二器件，并且比第一衬底厚; 穿过第二基板的第二通孔; 第一信号图案和第一接地图案，其形成在第一基板上，并且分别连接到第一设备; 以及第二信号图案和第二接地图案，其形成在第二基板上，并且连接到第二通孔中的至少一个，并且分别连接到第二设备。 第一器件和第二器件通过第一通孔和第二通孔中的至少一个垂直连接，并且第一信号图案和第一接地图案可以连接到第一通孔。
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公开(公告)号：KR1020150018247A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：KR1020130094914
申请日：2013-08-09
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/0283 , H05K1/189 , H05K2201/10128 , H05K2201/10734 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기의 접합구조는 신축성을 갖는 디스플레이 패널 상의 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열된 제 1 전극들, 기판 상의 상기 제 1 전극들과 마주보며, 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열된 제 2 전극들, 및 상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들 사이에 개재되고, 상기 제 2 방향으로 마주보며 상기 제 1 방향으로 복수 개의 열들을 구성하도록 나열되는 솔더 접합부들을 포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的电子设备的连接结构包括：第一电极，其在柔性方面在显示面板上沿第一方向延伸并且沿第二方向布置;第二电极，其面对基板上的第一电极; 沿第一方向延伸并且沿第二方向布置，并且介于第一和第二电极之间的焊接部分在第二方向上彼此面对，并且沿第一方向布置成多个列。
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公开(公告)号：KR1020140146872A
公开(公告)日：2014-12-29
申请号：KR1020130069728
申请日：2013-06-18
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: B23K35/40 , B23K35/363 , B22F1/00
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/0222 , B23K35/3613 , H01L24/11 , H01L2224/111 , H01L2224/1132 , H01L2224/13109 , H01L2924/00014 , H01L2924/013 , H01L2924/0105
Abstract: A method for fabricating solder particles according to an embodiment of the present invention comprises: adding a first magnetic bar into a first container which contains a mixture including first solder particles formed through a mixing process; arranging the first container inside a second container containing a second magnetic bar; operating the first magnetic bar and the second magnetic bar; and melting the first solder particles by heating the first container.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的制造焊料颗粒的方法包括：将第一磁棒加入到第一容器中，所述第一容器含有通过混合过程形成的第一焊料颗粒的混合物; 将第一容器布置在容纳第二磁条的第二容器内; 操作第一磁条和第二磁条; 并通过加热第一容器来熔化第一焊料颗粒。
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