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公开(公告)号：CN110088153B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201780078903.3
申请日：2017-12-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，提供：耐热性和密合性优异的组合物。另外，本发明的课题在于，提供：使该组合物固化而成的固化物、和含有该固化物的层叠体。另外，本发明的课题在于，提供：含有组合物的耐热材料和耐热构件、电子材料和电子构件。提供一种组合物从而解决上述课题，所述组合物含有：含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物和含羟基的马来酰亚胺化合物，所述含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有(甲基)烯丙基的基团，进而具备1个以上的具有马来酰亚胺基的基团，所述含羟基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有羟基的基团，进而具有1个以上的马来酰亚胺基。
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公开(公告)号：CN112236477A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201980038181.8
申请日：2019-07-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及含有所述树脂组合物的接着剂，所述树脂组合物含有：环氧化合物A，具有包含芳香环的特定结构且环氧当量为500g/eq～10000g/eq的范围内；以及环氧化合物B，环氧当量为100g/eq～300g/eq的范围内。另外，本发明提供一种硬化物及层叠体，所述硬化物的特征在于：树脂粒子是环氧化合物A的硬化物，所述环氧化合物A具有包含芳香环的特定结构且环氧当量为500g/eq～10000g/eq的范围内，基体树脂是环氧化合物B的硬化物，所述环氧化合物B的环氧当量为100g/eq～300g/eq的范围内，所述层叠体的特征在于包括基材与所述硬化物层。
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公开(公告)号：CN108368218B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201680072326.2
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳‑碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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公开(公告)号：CN111527063A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880081768.2
申请日：2018-11-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C43/23 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08G18/48 , C08G59/40 , C08G65/28 , C09D5/00 , C09D163/00 , C09D175/08 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供具有通式(1)的结构的羟基化合物A。(式(1)中，Ar各自独立地表示含有未取代或具有取代基的芳香环的结构，R1及R2各自独立地表示氢原子或碳数1～2的烷基，R3及R4各自独立地表示羟基或甲基，n为11～16的整数，m为重复数的平均值、为0.5～10。(其中，重复单元中存在的各重复单元任选各自相同或不同)。)
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公开(公告)号：CN107207703B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201580068549.7
申请日：2015-11-10
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G63/181 , C08G63/197 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供其固化物具有低介电常数、低介质损耗角正切、并且兼具优异的阻燃性、耐热性和耐热分解性的热固性树脂组合物、其固化物、以及其中使用的活性酯树脂。具体而言，通过提供如下的热固性树脂组合物来解决上述问题，所述热固性树脂组合物的特征在于，以活性酯树脂及环氧树脂作为必须成分，所述活性酯树脂的特征在于，具有如下树脂结构，该树脂结构含有下述式(I)所示的结构部位且其两末端为一价芳氧基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110088153A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780078903.3
申请日：2017-12-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明的课题在于，提供：耐热性和密合性优异的组合物。另外，本发明的课题在于，提供：使该组合物固化而成的固化物、和含有该固化物的层叠体。另外，本发明的课题在于，提供：含有组合物的耐热材料和耐热构件、电子材料和电子构件。提供一种组合物从而解决上述课题，所述组合物含有：含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物和含羟基的马来酰亚胺化合物，所述含(甲基)烯丙基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有(甲基)烯丙基的基团，进而具备1个以上的具有马来酰亚胺基的基团，所述含羟基的马来酰亚胺化合物的特征在于，具备具有1个以上苯环的结构，具备1个以上的具有羟基的基团，进而具有1个以上的马来酰亚胺基。
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公开(公告)号：CN106459558B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201580031772.4
申请日：2015-02-19
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供一种流动性优异、固化物的耐热性、耐湿耐焊锡性、阻燃性及介电特性的各物性优异的固化性树脂组合物等。一种固化性树脂组合物，其含有：下述结构式(A1)所示的具有苯并恶嗪结构的树脂(A)和环氧树脂(B)，将结构式(A1)的苯并恶嗪结构的总摩尔数设为α、环氧树脂(B)中的环氧基的摩尔数设为β时，其比率[β/α]为0.1～0.5。
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公开(公告)号：CN108473642A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680074214.0
申请日：2016-11-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G14/073 , C07D265/14 , C08L61/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
CPC classification number: C07D265/14 , C08L61/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明通过提供以具有芳香环结构和多个特定的具有碳-碳间双键结构的基团为特征的恶嗪化合物来解决问题。另外本发明还提供含有本发明的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明通过提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物、及电子材料用组合物来解决问题。
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公开(公告)号：CN108368069A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680074255.X
申请日：2016-11-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D265/16 , B32B27/42 , C08G14/073 , C08L61/34 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明通过提供以具有芳香环结构和多个特定的具有碳-碳间双键结构的基团为特征的恶嗪化合物来解决问题。另外本发明还提供含有本发明的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明通过提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物、及电子材料用组合物来解决问题。
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公开(公告)号：CN102741344B
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201180008415.8
申请日：2011-01-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G8/08 , C08G8/12 , C08K5/13 , H05K2201/012 , Y10T428/31515 , C08L61/06
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其在固化物中表现出耐热性和阻燃性优异的优异性能，进而印刷电路基板用途中的层间密合强度优异。将以下酚醛树脂组合物用作环氧树脂用固化剂，所述酚醛树脂组合物为含有下述通式(1)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基，n为重复单元且为1以上的整数。)所示的萘酚酚醛清漆树脂(a1)和下述通式(2)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基。)所示的化合物(a2)的酚醛树脂组合物，前述通式(1)中的n=1体和n=2体在组合物中的总存在比率为10~35%的范围，n的平均值为3.0~7.0，且组合物中的化合物(a2)的含有率为1~6%。
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