公开(公告)号：EP3020256A1

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：EP14731636.8

申请日：2014-06-19

Applicant: Gemalto SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  DEGEILH, Line

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/181 ,  G06K19/07747 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49866 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an electronic module (M) comprising a first metal layer (1) including at least one contact pad (2A) or a conductive pad for connection or interconnection, an insulating layer (5) that is electrically connected to the metal layer via a first surface, a second metal layer (3, 2B, 10, 1, 12) connected to the insulating layer on the opposite surface thereof, a chip location or an electronic chip (7) electrically connected to said at least one contact pad (2A) through openings (6) in the insulating layer, characterized in that the insulating layer is an adhesive.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子模块，包括：第一金属层，包括至少一个接触焊盘或用于连接或互连的导电焊盘;绝缘层，经由第一表面与金属层电连接，第二金属层连接到第二金属层 绝缘层，芯片位置或通过绝缘层中的开口与至少一个接触焊盘电连接的电子芯片，其特征在于绝缘层是粘合剂。

公开(公告)号：EP2954462A1

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：EP14701070.6

申请日：2014-01-21

Applicant: Gemalto SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  SEBAN, Frédérick ,  AUDOUARD, Laurent

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07769 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention concerns a method for connecting conductive pads (9) of a micromodule (2) to accessible connection areas (3a, 3b) of a support (1) of a portable object (100), comprising the following steps of: - providing or producing a body 1 of the portable object comprising a recess (11) for receiving the micromodule and connection areas in the recess, said recess opening at the surface of the body and being defined at the surface of the body by a first periphery (P1), - producing a micromodule comprising conductive pads (9) on a front face, defined by a second periphery P2 substantially corresponding to first periphery P1, and connection portions (10) folded towards a rear face of the micromodule opposite the front face, - inserting the module into the recess, said connection portions being brought into electrical connection with the respective connection areas (3a, 3b) thereof. The method is characterised in that said connection areas extend in said recess perpendicular to a direction of insertion of the micromodule into the recess. The invention also concerns the portable object obtained.

Abstract translation: 该方法包括提供或产生对象的主体（1），包括用于（3B 3A）在所述凹部接收的微型模块和连接区域中的凹部（11）。 微模块在其正面包括用导电垫（9）产生的，其中所述垫通过周边和连接部分（10）朝向微模块的背面折叠限定。 微模块被插入到所述凹部中，并且所述部分被带入与区域电连接。 该区域在所述凹部垂直于所述微模块到凹部的插入方向延伸。 因此独立claimsoft包括用于便携式对象。

公开(公告)号：EP2926299A1

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：EP13799258.2

申请日：2013-11-26

Applicant: Gemalto SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/07737 ,  G06K19/07743

Abstract: Method for making an electrical or electronic device with a supply or communication interface. The invention relates to a method for making an electrical or electronic device with a leadframe at the communication interface, comprising the following steps: - providing or producing a plurality of said electrical (2A) or electronic (4A) devices on a leadframe (1); - separating said device (2A, 4A) from the leadframe (1). The method differs in that it includes a step of forming a preliminary cut (5) in the leadframe about each device, said preliminary cut (5) being suitable (24) for enabling the manual separation of each device (2A, 4A). The invention also relates to a device thus obtained and to a leadframe coil comprising said devices.

Abstract translation: 该方法包括提供或引线框架（1）上产生一组电气设备（2A）或电子设备的没有由破裂-angepasst脆性材料即 纤维，其中的厚度的引线框的是50-200微米。 初步切口（5）的约电气或电子设备，其中，所述初步切口允许从所述引线框架的电气或电子设备的手动分离的引线框架形成。 一组电子芯片被连接到一组通信接口（10）。 的情况被形成为覆盖所述电子芯片。 因此独立claimsoft包括用于引线框线圈。

公开(公告)号：EP2791873A1

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：EP12805665.2

申请日：2012-12-07

Applicant: Gemalto SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L21/56 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/00014

Abstract: This invention relates to a smart card (1) manufacturing method that makes it possible to reduce the thickness of the said smart card and directly obtain a final 3FF or 4FF format. The smart card manufacturing method comprises steps for depositing resin forming a first protective coat (11) over the electronic element assembly with a surface greater than the required smart card format and depositing a second protective coat with a format larger than the required card format on the first protective coat. The second protective coat is fixed to the first protective coat by curing the first protective coat, and then the assembly obtained in that way is cut to the required format.

Abstract translation: 所述方法包括在电介质支撑膜（4）的一侧上涂覆保护树脂以形成具有对应于电子元件（2）的最大延伸的厚度的保护层（11）。 另一个保护层被施加在电子芯片（3）上的前保护层上，其中沿着支撑膜平面的区域大于智能卡（1）的所需格式。 后一个保护层通过聚合前一个保护层而固定在前一个保护层上，将所得组件切割成所需的格式。 智能卡还包括独立的索赔。

公开(公告)号：EP2606454A1

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：EP11727179.1

申请日：2011-06-23

Applicant: Gemalto SA

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LESUR, Jean-Luc

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07381 ,  G06K19/07743 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/8593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: The invention relates to a method for manufacturing an electronic device (13a, 13b), including a module (1, 15) attached in a recess of a carrier body, said module including a backing film (2) having a metal coating (3) on an upper surface side and on a lower surface side, an integrated-circuit chip (6) connected to the metal coating using electric connection wires (7, 8), the integrated-circuit chip being coated with a coating and mechanically protective material (9). The method is characterized in that it includes an anchoring step according to which a second anchoring material (11) is provided for bonding a portion (7p, 8p, 17p, 18p) of at least one of said electric wires and for anchoring said wire portion to the carrier body.

公开(公告)号：EP3217330A1

公开(公告)日：2017-09-13

申请号：EP16305256.6

申请日：2016-03-07

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  CHARLES, Luc ,  LAVIRON, Thierry ,  DOSSETTO, Lucile

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/07754

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif (1) comprenant ou constituant un module électronique (1A, 1B, 1C) ledit module comprenant une puce de circuit intégré (12) comportant des plots de contact électriques (12a, 12b), de la matière isolante (2) recouvrant au moins chaque plot (12a, 12b), une portion saillante d'interconnexion (31a, 32a) d'élément électrique reliée à chaque plot de contact et s'étendant vers l'extérieur ;
Le procédé se caractérise en ce que chaque portion saillante d'interconnexion (31a, 32a) est configurée de manière à présenter une largeur d'interconnexion supérieure à 100 µm ou supérieure ou égale à la largeur de chaque plot de contact électrique (12a, 12b).
L'invention concerne aussi un module obtenu et dispositif le comportant.

Abstract translation: 本发明涉及用于制造包括或构成电子模块（1A，1B，1C）的装置（1）的方法，所述模块包括具有电接触垫（12a，12b）的集成电路芯片（12）。 ，至少覆盖每个焊盘（12a，12b）的绝缘材料（2），连接到每个接触焊盘并向外延伸的电气元件的互连突出部分（31a，32a） 该方法的特征在于，每个互连凸起部分（31a，32a）被配置为具有大于100μm或大于或等于每个电接触焊盘（12a，12b）的宽度的互连宽度。 ）。 本发明还涉及一种获得的模块以及包括该模块的设备。

公开(公告)号：EP3166143A1

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：EP15306756.6

申请日：2015-11-05

Applicant: GEMALTO SA

Inventor： DEGEILH, Line ,  FIDALGO, Jean-Christophe ,  LE LOC'H, Alain ,  DOSSETTO, Lucile ,  JANVRIN, Remy

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  C23C4/134

CPC classification number: H01L23/49855 ,  G06K19/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L2224/49171

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à puce de circuit intégré sécurisée, ledit dispositif présentant un substrat isolant (14, 24, 24R), des surfaces électriquement conductrices (13, 23, 33, 43, 53, 63) sur le substrat connectées ou couplées à ladite puce électronique (15), lesdites surfaces électriquement conductrices étant réalisées par une étape de dépôt ou transfert de matière conductrice;
Le procédé est caractérisé en ce que ladite étape de dépôt ou transfert de matière conductrice est réalisée par une technique (FPC, LIFT) de dépôt direct de micro particules métalliques sur le substrat, ledit dépôt étant obtenu par coalescence des micro particules formant au moins une couche ou plusieurs couches cohésive(s) homogène(s) reposant directement au contact du substrat.
L'invention concerne également le dispositif obtenu.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在制造装置（1）配有一个安全的集成电路芯片，其具有在绝缘基板（14，24，24R），导电表面，所述装置（23，33，43，53，63） 的底物，其表面被连接到或耦合到所述电子芯片（30），被通过沉积或转移环的导电材料的步骤中产生的所述导电表面; 该方法DASS所述沉积或转移环的导电材料的步骤是通过直接沉积金属微粒，其是游离聚合物或溶剂，在底材上的技术来进行，所述沉积物是由微粒形成至少聚结获得 一个或多个统一粘合层并与所述衬底接触直接休息。 因此本发明涉及所获得的设备。

公开(公告)号：EP2828801B1

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：EP13711052.4

申请日：2013-03-21

Applicant: Gemalto SA

Inventor： GUIJARRO, Sébastien ,  LAVIRON, Thierry ,  DOSSETTO, Lucile

IPC: G06K19/077 ,  H05K3/30

CPC classification number: G06K19/07703 ,  G06K19/077 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07745 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H05K3/30 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：EP2606454B1

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：EP11727179.1

申请日：2011-06-23

Applicant: Gemalto SA

Inventor： DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  LESUR, Jean-Luc

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07381 ,  G06K19/07743 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/8593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：EP2898528A1

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：EP13762853.3

申请日：2013-09-17

Applicant: Gemalto SA

Inventor： OTTOBON, Stéphane ,  DOSSETTO, Lucile ,  AUDOUARD, Laurent ,  GUIJARRO, Sébastien

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/4803 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention concerns a method for producing a smart card or telecommunication module (M2M, SIM) electronic housing (1A, 1A and 1C), comprising an electronic chip (2) in the housing, a face (3) comprising at least one set of conductive metal platings (4), said method comprising the following steps: providing or producing at least one set of metal platings (4) comprising conductive circuit pads or tracks, on one side (9) of a substrate (5), transferring and connecting a chip (2) to each set of platings, overmoulding each chip (1) with the set of metal platings of same on the substrate with a moulding material (7) in order to produce at least one housing, separating the housing from the substrate thereof, characterised in that the side (9) of the substrate (5) in contact with the metal platings comprises an adhesive or has low adhesiveness and in that the overmoulding is carried out at the final dimensions of the housing. The invention also concerns a moulding apparatus and the housing obtained.