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公开(公告)号：CN104685109B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201380049406.2
申请日：2013-09-27
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D5/14 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K3/4652
Abstract: 一种附表面处理层的铜箔，其特征在于：在铜箔或铜合金箔上具有由通过实施粗化处理所形成的粗化处理层、形成在该粗化处理层上的由Ni‑Co层所构成的耐热层、及形成在该耐热层上的含有Zn、Ni、Cr的耐候层及防锈层构成的多个表面处理层，上述表面处理层中的总Zn量/(总Zn量+总Ni量)为0.02以上0.35以下，上述表面处理层中的总Ni量为1600μg/dm2以下。本发明提供一种附载体的铜箔，其是使用有在铜箔的表面实施粗化处理后在其上形成耐热层、防锈层后再实施硅烷偶合处理的印刷电路用铜箔的覆铜积层板，并且在形成精细图案印刷电路后对基板实施酸处理或化学蚀刻时，可提高对因酸渗入铜箔电路与基板树脂的界面所引起的密接性降低的抑制，耐酸性密接强度优异，且碱蚀刻性优异。
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公开(公告)号：CN107022774A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201710102484.4
申请日：2013-04-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , C25D1/04 , C25D1/10 , C25D1/12 , C25D1/14 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K3/022
Abstract: 本发明公开表面处理铜箔和使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、及印刷配线板的制造方法，具体涉及一种与树脂良好地接着、且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。表面处理铜箔的铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，粗化处理表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，且上述粗化粒子的表面积A与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时所得的面积B之比A/B为1.90～2.40。
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公开(公告)号：CN103958743B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201280054151.4
申请日：2012-10-31
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路用铜箔，其在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后，在该一次粒子层上形成由铜、钴及镍构成的3元系合金的二次粒子层，其特征在于，粗化处理面的一定区域的利用激光显微镜观察到的高度直方图的平均值为1500以上。还提供根据技术方案1所述的印刷电路用铜箔，其特征在于，所述铜的一次粒子层的平均粒径为0.25－0.45μm，由铜、钴及镍构成的3元系合金所构成的二次粒子层的平均粒径为0.35μm以下。本发明提供一种通过在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后，在其上形成由镀铜－钴－镍合金构成的二次粒子层，将粗化处理面的利用激光显微镜观察到的高度直方图的平均值设为1500以上，从而能够减少来自铜箔的掉粉的产生，提高剥离强度并且提高耐热性的印刷电路用铜箔。
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公开(公告)号：CN105555012A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510691464.6
申请日：2015-10-22
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及铜放热材、印刷配线板及其制造方法、以及使用有该铜放热材的产品。本发明提供一种具有良好放热性的铜放热材。本发明的铜放热材是在一个或两个面上形成含有选自Cu、Co、Ni、W、P、Zn、Cr、Fe、Sn及Mo中的一种以上的金属的合金层，且利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜测得的一个或两个表面的面粗糙度Sz为5μm以上。
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公开(公告)号：CN104685109A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380049406.2
申请日：2013-09-27
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D5/14 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K3/4652
Abstract: 一种附表面处理层的铜箔，其特征在于：在铜箔或铜合金箔上具有由通过实施粗化处理所形成的粗化处理层、形成在该粗化处理层上的由Ni-Co层所构成的耐热层、及形成在该耐热层上的含有Zn、Ni、Cr的耐候层及防锈层构成的多个表面处理层，上述表面处理层中的总Zn量/(总Zn量+总Ni量)为0.02以上0.35以下，上述表面处理层中的总Ni量为1600μg/dm2以下。本发明提供一种附载体的铜箔，其是使用有在铜箔的表面实施粗化处理后在其上形成耐热层、防锈层后再实施硅烷偶合处理的印刷电路用铜箔的覆铜积层板，并且在形成精细图案印刷电路后对基板实施酸处理或化学蚀刻时，可提高对因酸渗入铜箔电路与基板树脂的界面所引起的密接性降低的抑制，耐酸性密接强度优异，且碱蚀刻性优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104582244A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410514244.1
申请日：2014-09-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明公开了表面处理压延铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器及印刷布线板的制造方法。并提供一种蚀刻性与弯曲性均优异，与树脂良好粘接，树脂透明性优异的表面处理压延铜箔。关于所述铜箔，其至少一个表面经过表面处理且满足2.5≦I{110}/I{112}≦6.0，层压所述铜箔与贴合于铜箔前ΔB为50以上65以下的聚酰亚胺基板而构成的覆铜箔层压板中隔着所述基板表面的JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。所述铜箔在从经表面处理的表面侧贴合于所述基板两面后，以蚀刻去除所述铜箔，铺设印刷物于所述基板下，利用摄像机隔着所述基板拍摄印刷物时，下述Sv为3.0以上。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。
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公开(公告)号：CN104427758A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410412078.4
申请日：2014-08-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。该表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的利用接触式粗糙度计所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化粒子的表面积A与从铜箔表面侧俯视粗化粒子时所获得的面积B的比A/B为1.90～2.40，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。其对于使该铜箔与树脂粘接并通过蚀刻去除该铜箔后的树脂而言，可实现优异的透明性。
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公开(公告)号：CN104125711A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410171266.2
申请日：2014-04-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供即使用于高频电路基板也能良好地抑制传输损耗、且能够良好地抑制铜箔表面发生落粉的高频电路用铜箔。本发明的高频电路用铜箔，其是在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后在该一次粒子层上形成了包含铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，其粗化处理面的一定区域的基于激光显微镜得到的三维表面积相对于二维表面积之比为2.0以上且小于2.2。
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公开(公告)号：CN103946426A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201380003589.4
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/028 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/05 , H05K2201/058 , Y10T29/49126 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔、以及使用了它的层叠板。把表面处理铜箔和与铜箔贴合之前的下述ΔB（PI）为50以上65以下的聚酰亚胺层叠构成的覆铜板的、隔着聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。隔着从铜箔的进行了表面处理的表面侧层叠的所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在这样的观察地点－亮度图中，从铜箔的端部到没有铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）为40以上。
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公开(公告)号：CN103918355A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201380002912.6
申请日：2013-11-11
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K1/14 , H05K3/022 , H05K3/36 , H05K3/384 , Y10T29/49126 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔和使用它的层叠板，其中，前述表面处理铜箔很好地附着于树脂且经蚀刻处理除去铜箔后，树脂具有优异的透明性。前述表面处理铜箔至少一个表面的偏斜度Rsk为-0.35～0.53，在观察点-亮度曲线上，将从标记的端部至未画有标记的部分产生的亮度曲线的顶端平均值Bt和底端平均值Bb的差值记为ΔB（ΔB=Bt-Bb），在观察点-亮度曲线图上，亮度曲线与Bt的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t1；以Bt为基准，距离前述亮度曲线与Bt的交叉点的深度达0.1ΔB的范围中，前述亮度曲线与0.1ΔB的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t2；此时，如式（1）定义的Sv在3.5以上，Sv=（ΔB×0.1）/（t1-t2）？？（1）。
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