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公开(公告)号：CN112041485B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201980028017.9
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的表面处理铜箔1具有铜箔2与形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。此表面处理铜箔1的第一表面处理层3的CIE L*a*b*表色系统的L*为44.0～84.0。又，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1、及接着于表面处理铜箔1的与第一表面处理层3为相反侧的面的绝缘基材11。
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公开(公告)号：CN108400338B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201810094369.1
申请日：2018-01-31
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔以及使用其的集电体、电极及电池。具体地，本发明提供一种电池用表面处理铜箔，其粗化粒子的脱落少，能够获得与活性物质的良好的密接性。本发明的电池用表面处理铜箔具有铜箔及位于所述铜箔的至少一表面侧的表面处理层，所述表面处理层具有一次粒子层、二次粒子层，且依据JIS B0601 1994，使用波长405nm的激光显微镜对所述表面处理层表面进行测定时的十点平均粗糙度Rz为1.8μm以上。
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公开(公告)号：CN108697006B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201810292331.5
申请日：2018-03-30
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落，且良好地抑制了和绝缘基板贴合时产生皱褶、条纹的情况。本发明的表面处理铜箔是在铜箔的一个表面和/或两个表面设置了粗化处理层，并且粗化处理层侧表面的粗糙度Ra为0.08μm以上且0.20μm以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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公开(公告)号：CN111433393A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880078512.6
申请日：2018-12-10
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明是提供一种具有优异散热特性之散热用铜箔。一种散热用铜箔，其特征是具有：铜箔基材；及前述铜箔基材之至少任一主表面上之镀处理层；前述镀处理层之镀处理面，使用雷射显微镜测定时，相对于该镀处理面之投影面积A，前述镀处理面之表面积B之表面积比B/A，是1.42～3.42。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108697006A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810292331.5
申请日：2018-03-30
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , C25D7/0614 , H05K1/09
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落，且良好地抑制了和绝缘基板贴合时产生皱褶、条纹的情况。本发明的表面处理铜箔是在铜箔的一个表面和/或两个表面设置了粗化处理层，并且粗化处理层侧表面的粗糙度Ra为0.08μm以上且0.20μm以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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公开(公告)号：CN108156769A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711275695.4
申请日：2017-12-06
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/46 , H05K3/4661 , H05K2203/0392 , H05K2203/072
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。其提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落。一种表面处理铜箔，在铜箔的一表面和/或两表面设置有粗化处理层，粗化处理层的粗化粒子的高度距离铜箔表面为5～1000nm，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为65以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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公开(公告)号：CN108156753A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711259755.3
申请日：2017-12-04
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。该表面处理铜箔，即便用于高频电路基板也能够很好地减少传输损耗，且与树脂积层并以指定温度及时间(180℃下10天)加热后，表面处理铜箔与树脂的剥离强度良好。表面处理铜箔具有铜箔、及在铜箔的一面或两面的表面处理层，表面处理层具有一次粒子层，或从铜箔侧起依次具有一次粒子层与二次粒子层，表面处理层含有Zn，在其中Zn附着量为150μg/dm2以上，表面处理层不含Ni，或在表面处理层含有Ni的情况下在其中的Ni附着量为800μg/dm2以下，表面处理层不含Co，或在表面处理层含有Co的情况下在其中的Co附着量为3000μg/dm2以下，且表面处理层最表面的十点平均粗糙度Rz为1.5μm以下。
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公开(公告)号：CN107666818A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710610421.X
申请日：2017-07-25
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开附散热用金属材的结构物、印刷电路板、电子设备及散热用金属材，具体提供一种能够使来自发热构件的热良好地散热的附散热用金属材的结构物。附散热用金属材的结构物具有发热构件、及用于使来自发热构件的热散热的散热构件，且散热构件具有具备散热用金属材及石墨片的层结构。
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公开(公告)号：CN107454795A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710390176.6
申请日：2017-05-27
Applicant: JX金属株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开附散热用金属材的结构物、印刷电路板及电子机器、散热用金属材。提供一种能够将来自发热体的热良好地散出的附散热用金属材的结构物。附散热用金属材的结构物具有：发热体；发热体保护构件，其以覆盖发热体的一部分或全部的方式且与发热体隔开而设置；及散热构件，其设置在发热体保护构件的发热体侧的面且与发热体的发热体保护构件侧表面隔开而设置；散热构件至少在发热体侧表面具备散热用金属材。
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