公开(公告)号：WO2014048834A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/EP2013/069503

申请日：2013-09-19

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOGNER, Georg ,  HAIBERGER, Luca ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse (2) für ein optoelektronisches Bauelement (42) bereitgestellt. Das Gehäuse weist einen Leiterrahmen (12) und einen Formwerkstoff (14) auf. Der Leiterrahmen (12) ist aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist und mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet. Der Leiterrahmen (12) weist einen ersten und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt (17, 19) auf, die körperlich voneinander getrennt sind. Auf einer ersten Seite des Leiterrahmens (12) weisen der erste Leiterrahmenabschnitt (17) einen Aufnahmebereich (16) zum Anordnen des optoelektronischen Bauelements (42) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) einen Kontaktbereich (18) zum Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (42) auf. Der Leiterrahmen (12) ist in den Formwerkstoff (14) eingebettet. Der Formwerkstoff (14) weist an einer ersten Seite (4) des Gehäuses (2) eine Aufnahmeausnehmung (15) auf, in der der Aufnahmebereich (16) und der Kontaktbereich (18) frei gelegt sind. Der erste Leiterrahmenabschnitt (17) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) weisen zum Kontaktieren des entsprechenden Leiterrahmenabschnitts (17, 19) jeweils mindestens einen Kontaktabschnitt (22) auf, in denen die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) an einer zweiten Seite (6) des Gehäuses (2), die mit der ersten Seite (4) des Gehäuses (2) eine Kante des Gehäuses (2) bildet, frei gelegt sind, in Richtung senkrecht zu der zweiten Seite (6) des Gehäuses (2) verjüngt sind und mit dem zweiten Material beschichtet sind.

Abstract translation: 在各种实施例中，用于光电装置（42）的壳体（2）设置。 该壳体具有一个引线框架（12）和模制材料（14）。 引线框架（12）由导电的第一材料形成的并涂有导电的第二材料。 引线框架（12）具有第一和它们物理上彼此分开的第二引线框架部分（17，19）。 在第一引线框架部分的引线框架（12）的第一侧（17）具有用于光电子器件（42）和所述第二引线框架部分（19）的接触区域（18）的放置的接收区域（16），用于在光电部件（42）的接触 ， 引线框架（12）被嵌入在模制材料（14）。 的成型材料（14）具有在壳体（2）的在其中容纳区域（16）和接触区域（18）露出的接收凹部（15）的第一侧（4）。 第一引线框架部分（17）和所述第二引线框架部分（19）具有与接触相应的导体框架部分（17，19）分别具有至少一个接触部（22），其中，所述引线框架部分（17，19）上的第二侧（6）的 连接到所述第一侧（4）的壳体（2）的壳体（2）的边缘的，被设定的分类，在方向垂直于所述第二侧上的壳体（2）（6）的壳体（2）是锥形的，并用 涂布在第二材料。

公开(公告)号：WO2014037263A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/EP2013/067813

申请日：2013-08-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR, Tobias ,  KNÖRR, Matthias ,  MÜLLER, Klaus ,  SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L23/495 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5296 ,  H01L51/56 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse (10) für ein optisches Bauelement (14) bereitgestellt. Das Gehäuse (10) weist einen Leiterrahmenabschnitt (12) und einen Formwerkstoff (18) auf. Der Leiterrahmenabschnitt (12) ist aus einem elektrisch leitenden Material gebildet und weist eine erste Seite und eine von der ersten Seite abgewandte zweite Seite auf. Der Leiterrahmenabschnitt (12) weist an der ersten Seite mindestens einen ersten Aufnahmebereich zum Aufnehmen des optischen Bauelements (14) und/oder mindestens ein Kontaktbereich (34) zum elektrischen Kontaktieren des optischen Bauelements (14) auf. Der Leiterrahmenabschnitt (12) weist mindestens einen Graben (20) auf, der in dem Leiterrahmenabschnitt (12) auf der ersten Seite neben dem Aufnahmebereich und/oder neben dem Kontaktbereich (34) ausgebildet ist. Der Leiterrahmenabschnitt (12) ist in den Formwerkstoff (18) eingebettet. Der Formwerkstoff (18) weist mindestens eine Aufnahmeausnehmung (19) auf, in der der erste Aufnahmebereich und/oder der Kontaktbereich (34) und der Graben (20) angeordnet sind.

Abstract translation: 在各种实施例中，光学部件（14）的壳体（10）设置。 所述壳体（10）具有一个引线框架部分（12）和模制材料（18）。 引线框架部分（12）由导电材料形成，并且具有第一侧和与第一侧相反的第二侧。 引线框架部分（12）至少具有用于接收所述光学部件（14）和/或至少一个接触区域（34），用于在所述第一侧的光学部件（14）电接触的第一接收部分。 引线框架部分（12）具有形成在所述第一侧上的引线框架部分（12）相邻的记录区域的至少一个沟槽（20）和/或邻近于所述接触区域（34）。 引线框架部分（12）被嵌入在模制材料（18）。 的成型材料（18）具有至少一个接收槽（19），其中，所述第一容纳部分和/或接触区域（34）和沟槽（20）被布置。

公开(公告)号：WO2013092395A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/EP2012/075444

申请日：2012-12-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L23/495 ,  H01L33/48 ,  G01R31/26

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L22/14 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/60 ,  H01L24/97 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform dient das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen und umfasst die Schritte: - Bereitstellen eines Leiterrahmenverbunds (2) mit einer Vielzahl von Leiterrahmen (3) für die Halbleiterbauteile (1), wobei der Leiterrahmenverbund (2) an einer Oberseite (25) mehrere Testkontakte (29) umfasst, wobei der Oberseite (25) eine Unterseite (20) gegenüberliegt, die zu einer Oberflächenmontage des Halbleiterbauteils (1) eingerichtet ist, - Erstellen eines Vergusskörpers (50) für Gehäusekörper (5) der einzelnen Halbleiterbauteile (1), und - elektrisches Testen der Halbleiterbauteile (1) vor einem Vereinzeln, wobei das Testen beinhaltet, die Testkontakte (29) mindestens zeitweise an der Oberseite (25) elektrisch zu kontaktieren.

Abstract translation: 在至少一个实施例中，用于生产光电半导体部件的方法，包括所述的步骤： - 具有用于半导体组件的多个引线框架（3）的提供的引线框架组件（2）（1），其中所述引线框架（2）化合物上的顶侧（25 ）包括多个测试触点（29），其中，所述上侧（25）相反，其被设置的底表面（20）（到表面的半导体装置1），在安装 - 创建铸造体（50）（为单独的半导体器件的外壳体5）（1 ），以及 - 所述半导体器件（1）中分离的前面，其中，所述测试包括测试焊盘（29）至少暂时在顶侧（25）电接触的电测试。

公开(公告)号：WO2013092387A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/EP2012/075431

申请日：2012-12-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  HOLZ, Jürgen

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/495 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  G01R31/26

CPC classification number: H01L33/62 ,  G01R31/2635 ,  H01L22/14 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/97 ,  H01L25/13 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform dient das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1) und beinhaltet die Schritte: - Bereitstellen eines Leiterrahmenverbunds (2) mit einer Vielzahl von Leiterrahmen (3), wobei die Leiterrahmen je mindestens zwei Leiterrahmenteile (34, 38) umfassen und über Verbindungsstege (6) mindestens zum Teil miteinander verbunden sind, - Anbringen von elektrischen Verbindungsmitteln (4) zwischen benachbarten Leiterrahmen (3), - Erstellen eines Vergusskörpers (50), wobei der Vergusskörper (50) die Leiterrahmen (3) und die Leiterrahmenteile (34, 38) mechanisch miteinander verbindet, - Entfernen und/oder Unterbrechen mindestens eines Teils der Verbindungsstege (6), und - Vereinzeln zu den Halbleiterbauteilen (1).

Abstract translation: 在至少一个实施例中，该方法被用于制造光电半导体部件（1），并包括如下步骤： - 提供具有引线框组件（2）多个引线框架（3），其中，每个引线框架具有至少两个引线框架部分（34，38）和 经由连接腹板（6）被连接到彼此至少部分地， - （4）的相邻的引线框之间的电连接装置配合（3）， - 创建一个铸造体（50），其中，所述灌封（50），引线框架（3）和引线框部件（ 34，38）机械地连接， - 除去和/或连接板（6）的至少一部分的破坏，以及 - 分离所述半导体部件（1）。

公开(公告)号：WO2012000943A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/EP2011/060732

申请日：2011-06-27

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  JÄGER, Harald ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  PINDL, Markus

Inventor： JÄGER, Harald ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  PINDL, Markus

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements (100) angegeben, mit zumindest den folgenden Schritten: - Bereitstellen eines Hilfsträgers (1), der mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist; - Aufbringen zumindest eines Einlegeteils (4) und zumindest eines optoelektronischen Bauteils (3) auf eine Montagefläche (11) des Hilfsträgers (1); - Umhüllen des optoelektronischen Bauteils (3) und des Einlegeteils (4) mit einem gemeinsamen Formkörper (5), wobei - der Formkörper (5) das optoelektronische Bauteil (3) und das Einlegeteil (4) zumindest stellenweise formschlüssig bedeckt, - das optoelektronische Bauteil (3) und das Einlegeteil (4) nicht in direktem Kontakt miteinander stehen, und - das optoelektronische Bauteil (3) und das Einlegeteil (4) durch den Formkörper (5) mechanisch miteinander verbunden werden; - Entfernen des Hilfsträgers (1); - Erzeugen von einzelnen oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen (100) mittels Durchtrennen des Formkörpers (5).

Abstract translation: 提供了一种用于制造可表面安装的半导体器件（100）的方法，具有至少以下步骤： - 提供一个辅助载体（1），其用塑料材料形成; - 在辅助载体（1）的安装面（11）施加至少一个插入件（4）和至少一个光电部件（3）; - 模制（5），光电子器件（3）和插入件（4）至少局部地，形状配合覆盖物， - - 光电子器件的光电部件（3）和插入件（4）具有共同的模制体（5），由此的包裹 （3）和插入件（4）不与彼此直接接触，以及 - 所述光电部件（3），并通过模制体插入件（4）（5）机械地连接到彼此; - 去除所述辅助载体（1）; - 通过切割成型体产生个别表面安装的半导体器件（100）（5）。

公开(公告)号：WO2011069791A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：PCT/EP2010/067707

申请日：2010-11-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  KRÄUTER, Gertrud ,  BARCHMANN, Bernd ,  BERGENEK, Krister ,  RAMCHEN, Johann ,  ZITZLSPERGER, Michael

Inventor： KRÄUTER, Gertrud ,  BARCHMANN, Bernd ,  BERGENEK, Krister ,  RAMCHEN, Johann ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L31/035281 ,  H01L33/505

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (100) angegeben, aufweisend: zumindest einen Strahlungsemittierenden Halbleiterchip (3) mit einer Strahlungsauskoppelfläche (6), durch die zumindest ein Teil der im Halbleiterchip (3) erzeugten elektromagnetischen Strahlung den Halbleiterchip (3) verlässt; zumindest ein Konverterelement (4), das dem Halbleiterchip (3) an seiner Strahlungsauskoppelfläche (6) zur Konversion von vom Halbleiterchip (3) emittierter elektromagnetischer Strahlung nachgeordnet ist und eine der Strahlungsauskoppelfläche (6) abgewandete erste Oberfläche (7) aufweist; eine reflektierende Umhüllung (5), wobei die reflektierende Umhüllung (5) den Halbleiterchip (3) und zumindest stellenweise das Konverterelement an Seitenflächen (33, 44) formschlüssig umhüllt, und die erste Oberfläche (7) des Konverterelements (4) frei von der reflektierenden Umhüllung (5) ist.

Abstract translation: 本发明提供一种光电子半导体器件（100），包括：至少一个发射辐射的半导体芯片（3），其具有辐射输出（6），通过它至少在半导体芯片所产生的部分（3）电磁辐射离开该半导体芯片（3）; 包括至少一个转换元件（4），它是将半导体芯片（3）在它的辐射输出的（6）下游发射到的从半导体芯片的转化（3）电磁辐射和辐射（6）abgewandete第一表面（7）; 一个反射罩（5），其中，所述反射罩（5）的半导体芯片（3）和至少局部转换器在侧面元件（33，44）接合正包裹和转换器元件（4）的第一表面（7）没有反射的 是包络线（5）。

公开(公告)号：WO2010043205A1

公开(公告)日：2010-04-22

申请号：PCT/DE2009/001414

申请日：2009-10-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  ZITZLSPERGER, Michael

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L23/495 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Es wird ein elektrischer Anschlussleiter für ein Halbleiterbauelement, insbesondere für ein optoelektronisches Halbleiterbauelement, angegeben. Dieser weist eine erste Leiterschicht und eine zweite Leiterschicht auf, die über einander zugewandten Hauptflächen miteinander verbunden sind. Die erste Leiterschicht, die zweite Leiterschicht oder sowohl die erste als auch die zweite Leiterschicht weist mindestens einen gedünnten Bereich auf, in dem ihre Schichtdicke geringer als ihre maximale Schichtdicke ist. Weiterhin werden ein Halbleiterbauelement mit dem elektrischen Anschlussleiter sowie ein Verfahren zum Herstellen des elektrischen Anschlussleiters angegeben.

Abstract translation: 有用于半导体组件，其用于指定的光电子半导体器件的电连接的导体，特别是。 这具有的第一导体层，并且通过相互面对的主表面彼此连接的第二导体层。 所述第一导体层，第二导体层或第一和第二导体层具有至少一个变薄区域，其中它们的层厚度小于它的最大厚度。 此外，提供了用于制造电连接导体与所述电连接导体和方法的半导体器件。

公开(公告)号：WO2010025701A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：PCT/DE2009/001183

申请日：2009-08-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  GRÖTSCH, Stefan ,  ZEILER, Thomas ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  JÄGER, Harald

Inventor： GRÖTSCH, Stefan ,  ZEILER, Thomas ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  JÄGER, Harald

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/64 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauteil (1) angegeben, mit - zumindest zwei Anschlussstellen (2) zur elektrischen Kontaktierung des Bauteils (1), - einem Gehäusekörper (3), in welchem die Anschlussstellen (2) stellenweise eingebettet sind, - einem Kühlkörper (4), der mit zumindest einer Anschlussstelle (2) verbunden ist, wobei - der Gehäusekörper (3) mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist, - der Gehäusekörper (3) eine Öffnung (30) aufweist, in welcher der Kühlkörper (4) stellenweise frei zugänglich ist, - zumindest ein optoelektronischer Halbleiterchip (5) in der Öffnung (30) auf dem Kühlkörper (4) angeordnet ist, und - zumindest zwei der Anschlussstellen (2) je einen chipseitigen Abschnitt (2c) aufweisen, der dem zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (5) zugewandt ist, wobei die chipseitigen Abschnitte (2c) der zumindest zwei Anschlussstellen (2) in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind.

Abstract translation: 提供了一种光电元件（1）， - 在本地嵌入壳体主体（3），其中，所述连接点（2）， - - 至少两个连接点（2）组分（1）的电接触，散热器（4 ），其（与至少一个连接点2）连接，其特征在于， - 壳体（3）与塑料材料形成 - 所述外壳体（3）具有一开口（30），其中所述冷却体（4）是本地可访问 ， - 至少一个光电子半导体芯片在所述冷却体（4）的开口（30）被布置（5），以及 - 至少两个连接点（2）每一个都具有芯片侧部（2c）的所述（至少一个光电子半导体芯片5的 面）上，所述芯片侧部（2c）的在一个共同平面配置的至少两个连接点（2）。

公开(公告)号：WO2009143789A1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：PCT/DE2009/000438

申请日：2009-03-31

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  JÄGER, Harald ,  ZITZLSPERGER, Michael

Inventor： JÄGER, Harald ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/00 ,  H01L23/498 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauteil mit einem Anschlussträger (10), aufweisend einen strukturierten Trägerstreifen (1), bei dem Zwischenräume (2) mit einem elektrisch isolierenden Material (3) ausgefüllt sind, und einem optoelektronischen Halbleiterchip (4) angegeben, der auf eine Oberseite (10a) des Anschlussträgers befestigt und elektrisch angeschlossen ist.

Abstract translation: 它是用包含结构化的载体带的连接载体（10）的光电元件（1），其中，所述间隙（2）填充有电绝缘材料（3），和一个光电子半导体芯片（4）表示，上一个顶侧 连接载体的（10A）被固定并电连接。

公开(公告)号：WO2023006759A1

公开(公告)日：2023-02-02

申请号：PCT/EP2022/070963

申请日：2022-07-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L25/075

Abstract: Es wird ein Träger (90) mit einem Formkörper (3) und einem Leiterrahmen (10) angegeben. Der Träger weist eine erste Elektrode (1) und eine zweite Elektrode (2) auf, wobei die erste Elektrode einen ersten Teilbereich (11) des Leiterrahmens, einen zweiten Teilbereich (12) des Leiterrahmens und eine elektrische Verbindung (13) aufweist. Die elektrische Verbindung verbindet den ersten Teilbereich mit dem zweiten Teilbereich. Der erste Teilbereich (11) ist durch einen Zwischenbereich (14) von dem zweiten Teilbereich (12) lateral beabstandet, wobei der Leiterrahmen (10) zumindest einen Teilabschnitt (20, 20N) aufweist, der sich zumindest bereichsweise im Zwischenbereich (14) und somit in lateralen Richtungen zwischen dem ersten Teilbereich (11) und dem zweiten Teilbereich (12) der ersten Elektrode befindet. Der Zwischenbereich (14) ist zumindest teilweise vom Formkörper (3) aufgefüllt oder grenzt unmittelbar an den Formkörper (3) an, wobei die elektrische Verbindung (13) in dem Formkörper (3) eingebettet ist. Der Teilabschnitt (20, 20N) des Leiterrahmens (10) ist weder Teilbereich der ersten Elektrode noch Teilbereich der zweiten Elektrode. Des Weiteren werden ein Bauelement (100) mit einem solchen Träger (90) und ein Herstellungsverfahren eines solchen Trägers (90) angegeben.