公开(公告)号：WO2014001019A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/EP2013/061265

申请日：2013-05-31

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： EICHENBERG, Boris ,  HOLZ, Jürgen

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21S41/141 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform weist das Leuchtdiodenmodul (1) einen Träger (2) sowie mehrere optoelektronische Halbleiterchips (3) auf, die an einer Trägeroberseite (20) angebracht und zur Erzeugung einer Primärstrahlung eingerichtet sind. Die Halbleiterchips (3) sind zum Teil in einem ersten Abstand (D1) und zum Teil in einem zweiten, größeren Abstand (D2) zueinander angeordnet. Zwischen den im ersten Abstand (D1) zueinander angeordneten, benachbarten Halbleiterchips (3) befindet sich eine strahlungsdurchlässige erste Füllung (41) zu einer optischen Kopplung. Zwischen den im zweiten Abstand (D2) zueinander angeordneten, benachbarten Halbleiterchips (3) befindet sich eine strahlungsundurchlässige zweite Füllung (42) zu einer optischen Isolierung.

Abstract translation: 在至少一个实施例中，发光二极管模块（1）包括支撑件（2）和多个光电子半导体芯片（3）的，连接到支撑，顶部（20）和适于生成初级辐射。 半导体芯片（3）被布置部分以第一距离（D1）和部分地在彼此的第二，更大的距离（D2）。 设置彼此相邻的半导体芯片，所述第一距离（D1）（3）之间有辐射透射第一面板（41）的光耦合。 设置彼此第二距离（D2）之间，相邻的半导体芯片（3）是不透射线的第二面板（42）的光绝缘。

公开(公告)号：WO2014001068A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/EP2013/061907

申请日：2013-06-10

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： EICHENBERG, Boris ,  HOLZ, Jürgen

IPC: H01L25/075 ,  H05B33/08 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05B33/089 ,  B60Q1/1415 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1301 ,  H05B33/0827 ,  H05B33/0845 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird eine Beleuchtungsvorrichtung einer Mehrzahl von zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen Bauelementen (2), einer Mehrzahl von Zeilenleitungen (Z1, Z2) und einer Mehrzahl von Spaltenleitungen (S1, S2,.., S5) angegeben, wobei die Bauelemente jeweils mit einer Zeilenleitung und mit einer Spaltenleitung elektrisch leitend verbunden sind und die Beleuchtungsvorrichtung zum gleichzeitigen Betrieb von zumindest zwei Bauelementen vorgesehen ist. Weiterhin werden eine Beleuchtungsanordnung mit einer solchen Beleuchtungsvorrichtung und ein Verfahren zum Betreiben einer Beleuchtungsvorrichtung angegeben.

Abstract translation: 它是多个的照明装置，用于产生提供辐射分量（2），多个行线（Z1，Z2）和多条列线（S1，S2，...，S5），其特征在于，每个部件与行线 和导电地连接到列线和至少两种组分的同时操作所述照明设备被提供。 此外，为了可以指定与这样的照明装置的照明组件和操作照明器件的方法。

公开(公告)号：WO2014191280A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：PCT/EP2014/060456

申请日：2014-05-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HOLZ, Jürgen ,  SINGER, Frank

IPC: H01L25/16

CPC classification number: H01L27/0255 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/94 ,  H01L25/167 ,  H01L27/0248 ,  H01L29/8611 ,  H01L31/02016 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0224 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Träger für einen optoelektronischen Halbleiterchip angegeben mit - einem Grundkörper (10), der eine erste Hauptfläche (10a) und eine zweite Hauptfläche (10b) aufweist, - zumindest eine Ausnehmung (11), die in den Grundkörper (10) eingebracht ist und die den Grundkörper (10) von der ersten Hauptfläche zur zweiten Hauptfläche vollständig durchdringt, und - einem Füllmaterial (12), das in die zumindest eine Ausnehmung (11) eingebracht ist, wobei - der Grundkörper (10) mit Silizium eines ersten Leitfähigkeitstyps gebildet ist, - das Füllmaterial (12) mit polykristallinem Silizium eines zweiten Leitfähigkeitstyps gebildet ist, und - der Grundkörper (10) und das Füllmaterial (12) stellenweise in direktem Kontakt stehen.

Abstract translation: 存在用于设置有光电子半导体芯片的载体 - 具有第一主表面（10a）和第二主表面（10b）的基体（10）， - 至少一个凹部，其被引入到所述基体（11）（10） 并从所述第一主表面的基体（10）完全穿透至第二主表面，以及 - 形成有第一导电类型的硅的基体（10） - 其被引入到所述至少一个凹部（11），其中的填充材料（12） 是， - 所述填充材料（12）与第二导电类型的多晶硅形成，并且 - 所述基体（10）和在地方填充材料（12），是直接接触的。

公开(公告)号：WO2013092387A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/EP2012/075431

申请日：2012-12-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER, Michael ,  HOLZ, Jürgen

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/495 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  G01R31/26

CPC classification number: H01L33/62 ,  G01R31/2635 ,  H01L22/14 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/97 ,  H01L25/13 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: In mindestens einer Ausführungsform dient das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1) und beinhaltet die Schritte: - Bereitstellen eines Leiterrahmenverbunds (2) mit einer Vielzahl von Leiterrahmen (3), wobei die Leiterrahmen je mindestens zwei Leiterrahmenteile (34, 38) umfassen und über Verbindungsstege (6) mindestens zum Teil miteinander verbunden sind, - Anbringen von elektrischen Verbindungsmitteln (4) zwischen benachbarten Leiterrahmen (3), - Erstellen eines Vergusskörpers (50), wobei der Vergusskörper (50) die Leiterrahmen (3) und die Leiterrahmenteile (34, 38) mechanisch miteinander verbindet, - Entfernen und/oder Unterbrechen mindestens eines Teils der Verbindungsstege (6), und - Vereinzeln zu den Halbleiterbauteilen (1).

Abstract translation: 在至少一个实施例中，该方法被用于制造光电半导体部件（1），并包括如下步骤： - 提供具有引线框组件（2）多个引线框架（3），其中，每个引线框架具有至少两个引线框架部分（34，38）和 经由连接腹板（6）被连接到彼此至少部分地， - （4）的相邻的引线框之间的电连接装置配合（3）， - 创建一个铸造体（50），其中，所述灌封（50），引线框架（3）和引线框部件（ 34，38）机械地连接， - 除去和/或连接板（6）的至少一部分的破坏，以及 - 分离所述半导体部件（1）。

公开(公告)号：WO2014202291A1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：PCT/EP2014/059968

申请日：2014-05-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WAGNER, Konrad ,  HOLZ, Jürgen

IPC: H05K1/14 ,  F21K99/00 ,  H05K1/05 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R13/405 ,  H01R4/2404 ,  H01R4/2479 ,  H01R12/718 ,  H01R24/58 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409

Abstract: Eine optoelektronische Anordnung umfasst eine erste Leiterplatte und eine zweite Leiterplatte. Auf der ersten Leiterplatte ist ein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet. An einer Oberfläche der ersten Leiterplatte sind eine erste elektrische Kontaktfläche und eine zweite elektrische Kontaktfläche ausgebildet. An einer Oberfläche der zweiten Leiterplatte sind eine erste Gegenkontaktfläche und eine zweite Gegenkontaktfläche ausgebildet. Die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte sind dazu vorgesehen, so miteinander verbunden zu werden, dass die Oberfläche der ersten Leiterplatte der Oberfläche der zweiten Leiterplatte zugewandt, die erste Gegenkontaktfläche elektrisch leitend mit der ersten Kontaktfläche und die zweite Gegenkontaktfläche elektrisch leitend mit der zweiten Kontaktfläche verbunden ist.

Abstract translation: 的光电装置包括第一电路板和第二印刷电路板。 在第一电路板，光电子半导体芯片布置。 形成在第一印刷电路板的一个表面上的第一电接触表面和第二电接触表面。 形成在第二印刷电路板的一个表面上的第一相对接触面和第二相对接触面。 是被设置在第一电路板和第二电路板，以便相互连接，所述第二电路板的所述表面的所述第一电路基板的面对所述第一相对的接触表面导电地连接到所述第一接触面和导电地连接到所述第二接触面的第二相对的接触表面上的表面 是。

公开(公告)号：WO2014183801A1

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：PCT/EP2013/060286

申请日：2013-05-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HOLZ, Jürgen ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (100) umfasst ein Gehäuse (200) mit einer zu einer Oberseite (201) des Gehäuses (200) geöffneten Kavität (300). Die Kavität (300) weist an der Oberseite (201) des Gehäuses (200) eine Öffnungsfläche (310) mit einer geometrischen Grundform (320) auf. In der Kavität (300) ist eine optoelektronische Halbleiterchipanordnung (400) angeordnet. Die optoelektronische Halbleiterchipanordnung (400) weist eine Oberseite (401) mit einer ersten geometrischen Form (420) auf. Die geometrische Grundform (320) kann durch Streckung aus der ersten geometrischen Form (420) gebildet werden. Zusätzlich weist die Öffnungsfläche (310) der Kavität (300) gegenüber der geometrischen Grundform (320) eine Ausbuchtung (330) auf. Ein Bonddraht (210) ist zwischen einer elektrischen Kontaktfläche (430) der optoelektronischen Halbleiterchipanordnung (400) und einer Bondfläche (610) des Gehäuses (200) angeordnet. Die Bondfläche (610) ist in der Ausbuchtung (330) angeordnet.

Abstract translation: 光电子器件（100）包括具有到所述壳体（200）开放空腔（300）的上侧（201）的壳体（200）。 所述腔（300）具有在所述壳体（200）的顶部（201）一个基本几何形状（320）的开口面（310）。 在空腔（300），光电子半导体芯片布置（400）被布置。 光电子半导体芯片装置（400）具有上的第一几何形状（420）的顶面（401）。 基本几何形状（320）能够通过从所述第一几何形状（420）延伸而形成。 另外，开口区域（310）包括相对于上的凸起（330）的基本几何形状（320）的腔体（300）。 光电子半导体芯片装置（400）和所述外壳的接合面（610）（200）的电接触表面（430）之间的接合线（210）设置。 结合表面（610）被布置在所述凸起（330）。

公开(公告)号：WO2014183800A1

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：PCT/EP2013/060279

申请日：2013-05-17

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HOLZ, Jürgen ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (10) umfasst ein Gehäuse (100) mit einer zu einer Oberseite (101) des Gehäuses (100) geöffneten ersten Kavität (200) und einer zu der Oberseite (101) des Gehäuses (100) geöffneten zweiten Kavität (300). Die erste Kavität (200) und die zweite Kavität (300) sind durch einen Verbindungskanal (400) verbunden. In der ersten Kavität (200) ist ein optoelektronischer Halbleiterchip (700) angeordnet. In einem den optoelektronischen Halbleiterchip (700) umgebenden Bereich der ersten Kavität (200) ist ein Vergussmaterial (800) angeordnet.

Abstract translation: 光电子器件（10）包括一个壳体（100）具有向所述外壳（100）的上表面（101）打开的第一腔（200）和所述壳体的所述顶表面（101）（100）打开第二腔体（300） ， 第一腔体（200）和所述第二腔体（300）通过连接通道（400）相连。 在第一腔（200），光电子半导体芯片（700）被布置。 在围绕所述第一腔体的部分的光电子半导体芯片（700）（200）包括封装材料（800）被布置。