公开(公告)号：WO2014037263A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/EP2013/067813

申请日：2013-08-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GEBUHR, Tobias ,  KNÖRR, Matthias ,  MÜLLER, Klaus ,  SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank ,  ZITZLSPERGER, Michael

IPC: H01L23/495 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5296 ,  H01L51/56 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse (10) für ein optisches Bauelement (14) bereitgestellt. Das Gehäuse (10) weist einen Leiterrahmenabschnitt (12) und einen Formwerkstoff (18) auf. Der Leiterrahmenabschnitt (12) ist aus einem elektrisch leitenden Material gebildet und weist eine erste Seite und eine von der ersten Seite abgewandte zweite Seite auf. Der Leiterrahmenabschnitt (12) weist an der ersten Seite mindestens einen ersten Aufnahmebereich zum Aufnehmen des optischen Bauelements (14) und/oder mindestens ein Kontaktbereich (34) zum elektrischen Kontaktieren des optischen Bauelements (14) auf. Der Leiterrahmenabschnitt (12) weist mindestens einen Graben (20) auf, der in dem Leiterrahmenabschnitt (12) auf der ersten Seite neben dem Aufnahmebereich und/oder neben dem Kontaktbereich (34) ausgebildet ist. Der Leiterrahmenabschnitt (12) ist in den Formwerkstoff (18) eingebettet. Der Formwerkstoff (18) weist mindestens eine Aufnahmeausnehmung (19) auf, in der der erste Aufnahmebereich und/oder der Kontaktbereich (34) und der Graben (20) angeordnet sind.

Abstract translation: 在各种实施例中，光学部件（14）的壳体（10）设置。 所述壳体（10）具有一个引线框架部分（12）和模制材料（18）。 引线框架部分（12）由导电材料形成，并且具有第一侧和与第一侧相反的第二侧。 引线框架部分（12）至少具有用于接收所述光学部件（14）和/或至少一个接触区域（34），用于在所述第一侧的光学部件（14）电接触的第一接收部分。 引线框架部分（12）具有形成在所述第一侧上的引线框架部分（12）相邻的记录区域的至少一个沟槽（20）和/或邻近于所述接触区域（34）。 引线框架部分（12）被嵌入在模制材料（18）。 的成型材料（18）具有至少一个接收槽（19），其中，所述第一容纳部分和/或接触区域（34）和沟槽（20）被布置。

公开(公告)号：WO2013185839A1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：PCT/EP2012/061458

申请日：2012-06-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  KNÖRR, Matthias

Inventor： KNÖRR, Matthias

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/373 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L33/647 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75343 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/95 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements (10) mit zumindest einem ersten Bauteil (1) und einem zweiten Bauteil (2) angegeben, bei dem auf dem ersten Bauteil (1) ein Sintermaterial (3) aufgebracht wird, das zweite Bauteil (2) auf dem Sintermaterial (3) platziert wird und das Sintermaterial (3) unter Einwirkung von Wärme, Druck und Ultraschall während einer Sinterzeit zu einer Verbindungsschicht (30) zwischen dem ersten und zweiten Bauteil (1, 2) versintert wird. Das erste Bauteil (1) kann beispielsweise ein Leiterrahmen, ein Kunststoffträger, ein Kunststoffgehäuse, ein Keramikträger, eine Leiterplatte oder eine Kombination daraus sein. Das zweite Bauteil (2) kann ein optoelektronischer Halbleiterchip (Leuchtdiodenchip, Laserdiodenchip oder Photodiodenchip) oder ein optisches Bauteil (Linse, Fenster) sein. Alternativ kann die Verbindungsschicht (30) zwischen dem ersten Bauteil (1), beispielsweise einem ersten Trägerelement (einer Metallkernplatine oder einer Leiterplatte), und einem zweiten Trägerelement (20) ausgebildet werden, wobei das zweite Bauteil (2) auf dem zweiten Trägerelement (20) beispielsweise zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (21) aufweist, der beispielsweise mittels des oben beschriebenen Sinterverfahrens auf dem zweiten Trägerelement (20) vor oder nach Verbinden des ersten Trägerelements (1) mit dem zweiten Trägerelement (20) befestigt wird.

Abstract translation: 公开了一种用于生产具有光电子半导体器件（10）的方法，至少一个第一部件（1）和第二部件（2），其中所述第一组分（1）是一种烧结材料（3）被施加，所述第二部件（ 2）在烧结时间被放置在烧结材料（3）和热，压力和超声的作用下烧结材料（3），以形成第一和第二部件（1之间的化合物层（30），2）进行烧结。 所述第一部件（1）可以是，例如，引线框，塑料基板，塑料壳体，陶瓷基板，印刷电路板或它们的组合来。 第二组分（2）可以是光电子半导体芯片（发光二极管芯片，激光二极管芯片或光电二极管芯片），或光学部件（透镜，窗口）。 可替换地，第一部件（1）之间的粘接层（30）中，例如，第一支撑构件（金属芯板或电路板），和一个第二支承件（20）可以被形成，其中所述第二部件（2）的第二支撑构件上（20 ）包括，例如，前或第一支撑构件（1）与所述第二支撑件（20）连接后的至少一个光电子半导体芯片（21）是固定的，例如通过所述第二支撑构件（20上的上述烧结方法）。

公开(公告)号：WO2015114041A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：PCT/EP2015/051784

申请日：2015-01-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KNÖRR, Matthias ,  GOLDBACH, Matthias

IPC: C23F13/16 ,  F21K99/00 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/62 ,  C23F13/16 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: Eine optoelektronische Anordnung, welche als ein optoelektronisches Bauelement (10, 20, 30, 40, 50, 60) ausgebildet ist, umfasst ein erstes korrodierbares Element (110) und eine erste Opferanode (120). Das erste korrodierbare Element (110) weist ein erstes korrodierbares Material (111) auf. Die erste Opferanode (120) weist ein erstes Opfermaterial (122) auf, das unedler als das erste korrodierbare Material (111) ist. Das erste korrodierbare Element (110) und die erste Opferanode (120) sind elektrisch leitend miteinander verbunden. Die optoelektronische Anordnung kann auch als eine optoelektronische Bauelementeanordnung (500, 600) ausgebildet sein.

Abstract translation: 一种光电子器件，其被设计为一个光电部件（10，20，30，40，50，60）包括第一蚀元件（110）和第一牺牲阳极（120）。 第一蚀元件（110）具有第一蚀材料（111）。 第一牺牲阳极（120）包括一个第一牺牲材料（122），其比所述第一可腐蚀材料（111）较不贵重。 第一蚀元件（110）和第一阳极（120）被电相互连接。 光电子组件也可以作为光电子器件组件（500，600）可以形成。

公开(公告)号：WO2019141733A1

公开(公告)日：2019-07-25

申请号：PCT/EP2019/051060

申请日：2019-01-16

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KNÖRR, Matthias

IPC: H01S5/022 ,  H01L33/48

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines Gehäusedeckels (200) für ein Laserbauelement (100) umfasst: -Bereitstellen eines zumindest teilweise strahlungsdurchlässigen Fensters (201),das ein Aluminiumoxid aufweist, -Bereitstellen eines Kupferträgers (202) für das Fenster (201), -Ausbilden eines Kupferoxids (204) in einem Oxidbereichs (203) auf dem Kupferträger, -Anordnen des Fensters (201) an dem Oxidbereich (203), -Ausbilden einer eutektischen Verbindung (205) zwischen dem Fenster (201) und dem Kupferoxid (204) in dem Oxidbereich (203), und dadurch -Fixieren des Fensters (201) an dem Kupferträger (202).

公开(公告)号：WO2013186267A1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：PCT/EP2013/062168

申请日：2013-06-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KNÖRR, Matthias ,  BRUNNER, Herbert

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K1/0271 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/08 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Montageträger (1) für Halbleiterchips (9) angegeben, der eine für die Montage von Halbleiterchips (9) vorgesehene zweite Hauptfläche (102) und eine der zweiten Hauptfläche gegenüberliegende erste Hauptfläche (101) aufweist. Der Montageträger (1) weist außerdem einen Montagekörper (3) auf, wobei der Montagekörper (3) auf der der ersten Hauptfläche zugewandten Seite eine erste Metallisierung (4) aufweist und die erste Hauptfläche (101) eine Strukturierung (5) mit einer Mehrzahl von säulenartigen Strukturelementen (41) aufweist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Montage eines Montageträgers (1) mit säulenartigen Strukturelementen (41) auf einem Anschlussträger (7) angegeben.

Abstract translation: 提供了一种用于将半导体芯片（9）上的安装支架（1），所提出的一个用于半导体芯片（9）的第二主表面（102）和第二主表面相对的第一主表面（101）的安装。 安装支架（1）还包括安装体（3），其中，所述安装体（3）具有在面对所述第一主表面侧上的侧，第一金属化（4）和所述第一主表面（101）具有结构（5）具有多个 包括柱状结构构件（41）。 此外，被指定用于安装一与柱状结构元件（41）上的连接支撑件（7）上的安装支架（1）的方法。