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公开(公告)号:FR2804247A1
公开(公告)日:2001-07-27
申请号:FR0000791
申请日:2000-01-21
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: MARTY MICHEL
IPC: H01L21/331
Abstract: A method for the production of a bipolar transistor with an auto-aligned emitter and extrinsic base comprises:- a) the formation on a layer (15) for the formation of the base of the transistor of a pile of a layers of SiGe alloy (16), silicon oxide (17) and silicon nitride (18); b) forming in this layer a false emitter (20); c) forming in the layer (15) for the formation of the base a region of extrinsic base (22) and siliconising this region of extrinsic base; d) covering the region of extrinsic base (22) and the false emitter (20) with a layer of silicon dioxide (24) that is mechanic-chemically polished up to the level of the false emitter (20); e) engraving the false emitter (20) to form a window (25); and f) forming in the window (25) and on the layer of silicon dioxide (24) an emitter of polysilicon (27).
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公开(公告)号:FR2799048A1
公开(公告)日:2001-03-30
申请号:FR9911895
申请日:1999-09-23
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: CHANTRE ALAIN , MARTY MICHEL , BAUDRY HELENE
IPC: H01L29/73 , H01L21/205 , H01L21/302 , H01L21/3065 , H01L21/331 , H01L29/737 , H01L21/00 , H01L21/22 , H01L29/732
Abstract: Bipolar transistor fabrication includes a step of producing a base region (8) comprising an extrinsic base (800) and an intrinsic base, and a step of producing an emitter block having a narrower lower part located in an emitter-window above the intrinsic base. Production of the extrinsic base (800) involves dopant implantation after defining the emitter-window, on both sides at a determined distance from the lateral limits of the emitter-window, with self-alignment about the emitter-window, and before emitter block formation. An oxide block (13) is formed on an insulating layer located above the intrinsic base. The oxide block (13) has a narrower lower part (130) located in an etched hole of the insulating layer and whose dimensions correspond to those of the emitter-window, and an upper wider part (131) resting on the insulating layer. The lateral sides of the etched hole of the insulating layer are self-aligned with the lateral sides (FV) of the upper part of the oxide block. Ion implantation of the extrinsic base is formed on both sides of the upper part of the oxide block (13).
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公开(公告)号:FR2767389B1
公开(公告)日:1999-10-29
申请号:FR9710429
申请日:1997-08-18
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: JAOUEN HERVE , MARTY MICHEL
IPC: H01L33/00 , G02B6/42 , H01L27/14 , H01L31/0232 , H01L23/10
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公开(公告)号:FR3014243B1
公开(公告)日:2017-05-26
申请号:FR1362088
申请日:2013-12-04
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS , COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor: GIRARD DESPROLET ROMAIN , LHOSTIS SANDRINE , BOUTAMI SALIM , MARTY MICHEL
IPC: H01L27/146 , G02B5/20
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公开(公告)号:FR3041772A1
公开(公告)日:2017-03-31
申请号:FR1559267
申请日:2015-09-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS SA , STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS , COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE
Inventor: GIRARD DESPROLET ROMAIN , MARTY MICHEL , BOUTAMI SALIM , LHOSTIS SANDRINE
IPC: G02B5/20 , H01L27/146
Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un filtre spectral comprenant les étapes successives suivantes : a) former, dans une première couche en un premier matériau, un premier barreau rectangulaire (27) en un deuxième matériau d'indice optique différent de celui du premier matériau ; et b) former, dans une deuxième couche ou dans la deuxième couche et à la fois dans une partie au moins de la première couche, un deuxième barreau rectangulaire (33) en le deuxième matériau et en contact avec le premier barreau, la deuxième couche reposant sur la première couche et étant en le premier matériau.
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公开(公告)号:FR3009889B1
公开(公告)日:2016-12-23
申请号:FR1358138
申请日:2013-08-23
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: MARTY MICHEL , JOUAN SEBASTIEN , FREY LAURENT , BOUTAMI SALIM
IPC: H01L31/0232
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公开(公告)号:FR3030113A1
公开(公告)日:2016-06-17
申请号:FR1462456
申请日:2014-12-15
Applicant: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: AHMED NAYERA , MARTY MICHEL
IPC: H01L27/146
Abstract: L'invention concerne un capteur d'image comprenant une couche semi conductrice (1) ; un empilement (3) de couches isolantes (51, 53, 55) reposant sur la face arrière (F1) de la couche semiconductrice ; une portion de couche conductrice (59) s'étendant sur une partie de la hauteur de l'empilement (3) et affleurant au niveau de la surface exposée de l'empilement ; des doigts conducteurs isolés latéralement (57) s'étendant à travers la couche semiconductrice (1) à partir de sa face avant (F2) et pénétrant dans ladite portion de couche (59) ; des murs conducteurs isolés latéralement (25) séparant des zones de pixel, ces murs s'étendant à travers la couche semiconductrice (1) à partir de sa face avant (F2) et étant moins hauts que les doigts (57) ; et une structure d'interconnexion (5) reposant sur la face avant (F2) de la couche semiconductrice (1) et comportant des vias (13) en contact avec les doigts (57).
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公开(公告)号:FR3018954A1
公开(公告)日:2015-09-25
申请号:FR1452334
申请日:2014-03-20
Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: FREY LAURENT , MARTY MICHEL
IPC: H01L31/0232
Abstract: L'invention concerne un procédé d'optimisation du rendement quantique d'une photodiode dont la partie active (29) est formée dans un substrat en silicium (1) et est recouverte d'un empilement de couches isolantes comprenant successivement au moins une première couche (9) d'oxyde de silicium d'épaisseur comprise entre 5 et 50 nm, une couche antireflet (11) d'épaisseur comprise entre 10 et 80 nm, et une deuxième couche (31) d'oxyde de silicium, le procédé d'optimisation comprenant les étapes suivantes : déterminer pour une longueur d'onde infrarouge des premières épaisseurs (el, e2, e3, e4 ... e8) de la deuxième couche (31) correspondant à des maxima d'absorption (M1, M2, M3, M4 ... M8) de la photodiode, et choisir, parmi les premières épaisseurs, une épaisseur désirée, eoxD, pour que la dispersion maximale de fabrication soit inférieure à la moitié de la pseudo-période séparant deux maxima successifs.
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公开(公告)号:FR3013506A1
公开(公告)日:2015-05-22
申请号:FR1361193
申请日:2013-11-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: MARTY MICHEL , ROY FRANCOIS
IPC: H01L27/146
Abstract: L'invention concerne un procédé de formation d'une couche de silicium fortement dopée sur un substrat de silicium (30) plus faiblement dopé, ce procédé comportant les étapes suivantes consistant à déposer une couche de silicium amorphe fortement dopée (32) ; déposer une couche de nitrure de silicium (34) ; et chauffer la couche de silicium amorphe à une température supérieure ou égale à la température de fusion du silicium.
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公开(公告)号:FR2980302A1
公开(公告)日:2013-03-22
申请号:FR1158341
申请日:2011-09-20
Applicant: ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 , ST MICROELECTRONICS SA
Inventor: MARTY MICHEL , DUTARTRE DIDIER , JOUAN SEBASTIEN
IPC: H01L21/306 , H01L21/762
Abstract: Dispositif, et procédé de fabrication correspondant, comprenant un empilement vertical comportant une couche intermédiaire (CU) disposée entre une région inférieure et une région supérieure, ladite couche intermédiaire étant prolongée par une couche protectrice, ledit empilement vertical possédant une face libre latérale sur laquelle débouchent la région inférieure, la région supérieure et la couche protectrice.
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