公开(公告)号：EP1869705B1

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：EP06724182.8

申请日：2006-04-10

Applicant: Schott AG

Inventor： LEIB, Jürgen ,  MUND, Dietrich

IPC: B81C1/00 ,  H01L27/146 ,  H01L31/0203 ,  H01L23/08 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L27/14687 ,  B81C1/00333 ,  B81C1/00873 ,  B81C2201/0143 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2082990A2

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：EP09150686.5

申请日：2009-01-15

Applicant: Honeywell International Inc.

Inventor： Carlson, Robert J.

IPC: B81C5/00

CPC classification number: B29C33/3842 ,  B29C41/00 ,  B29C59/14 ,  B29C59/16 ,  B29K2909/00 ,  B29K2995/0037 ,  B81B7/00 ,  B81B2201/05 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0127 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2201/034 ,  C23F1/02 ,  H01L21/30604 ,  Y10T428/24496

Abstract: The invention is directed to a patterned aerogel-based layer that serves as a mold for at least part of a microelectromechanical feature. The density of an aerogel is less than that of typical materials used in MEMS fabrication, such as poly-silicon, silicon oxide, single-crystal silicon, metals, metal alloys, and the like. Therefore, one may form structural features in an aerogel-based layer at rates significantly higher than the rates at which structural features can be formed in denser materials. The invention further includes a method of patterning an aerogel-based layer to produce such an aerogel-based mold. The invention further includes a method of fabricating a microelectromechanical feature using an aerogel-based mold. This method includes depositing a dense material layer directly onto the outline of at least part of a microelectromechanical feature that has been formed in the aerogel-based layer.

Abstract translation: 本发明涉及用作至少部分微机电特征的模具的图案化气凝胶基层。 气凝胶的密度小于MEMS制造中使用的典型材料的密度，例如多晶硅，氧化硅，单晶硅，金属，金属合金等。 因此，可以以比在更致密的材料中形成结构特征的速率显着更高的速率在气凝胶层中形成结构特征。 本发明还包括一种图案化气凝胶层以产生这种基于气凝胶的模具的方法。 本发明还包括使用基于气凝胶的模具制造微机电特征的方法。 该方法包括将致密材料层直接沉积在已经形成在气凝胶层中的微机电特征的至少一部分的轮廓上。

公开(公告)号：EP1869705A1

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：EP06724182.8

申请日：2006-04-10

Applicant: Schott AG

Inventor： LEIB, Jürgen ,  MUND, Dietrich

IPC: H01L27/00 ,  B81B7/00 ,  H01L31/00

CPC classification number: H01L27/14687 ,  B81C1/00333 ,  B81C1/00873 ,  B81C2201/0143 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for producing enclosed electronic, especially optoelectronic compound wafer components. According to said method, the housing is created by means of applied microframe structures of a cover substrate made of glass, and the compound wafer is separated along trenches created in the cover substrate. Also disclosed are enclosed electronic components that are produced using said method. The inventive electronic components are composed of a combination of a support substrate and a cover substrate. At least one functional element and at least one bond element that is contacted with said functional element are disposed on the support substrate while the cover substrate is embodied as a microstructured glass which is arranged on the support substrate and forms a cavity above the functional element. The bond elements are located outside the cavity.

公开(公告)号：NL2008412C

公开(公告)日：2013-09-09

申请号：NL2008412

申请日：2012-03-05

Applicant: UNIV DELFT TECH

Inventor： XU QIANG ,  SCHNEIDER GR GORY ,  ZANDBERGEN HENNY ,  WU MENGYUE ,  SONG BO

IPC: G01N33/487 ,  G03F7/00 ,  G03F7/20 ,  H01L29/16

CPC classification number: G01N33/48721 ,  B81C1/00492 ,  B81C1/00531 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2203/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/2037 ,  G03F7/2059 ,  Y10T428/24355

公开(公告)号：KR1020110113641A

公开(公告)日：2011-10-17

申请号：KR1020117019959

申请日：2010-01-20

Applicant: 후지필름 디마틱스, 인크.

Inventor： 호이징톤,폴에이. ,  토레이,마르크에이.

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  H01L21/60 ,  B41J2/045

CPC classification number: B81C1/00904 ,  B81B2201/058 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2201/019 ,  B81C1/00 ,  B41J2/045 ,  B81B7/02

Abstract: 본체에 접합된 구성요소를 구비한 본체를 가지는 MEMS 장치가 설명된다. 본체는 주 표면 및 주 표면에 인접하고 주 표면보다 더 작은 측면 표면을 포함한다. 본체는 하나의 물질로 형성되고 측면 표면은 물질로 형성되고 본체는 측면 표면과 상이한 결정 구조이다. 본체는 측면 표면의 출구를 포함하고 구성요소는 출구와 유체 연결되는 개구를 포함한다.

Abstract translation: 描述了具有结合到身体的部件的主体的MEMS装置。 主体具有与主表面相邻并且小于主表面的主表面和侧表面。 主体由材料形成，侧表面由材料形成，并且主体是与侧面不同的晶体结构。 主体包括侧表面中的出口，并且部件包括与出口流体连接的孔。

公开(公告)号：KR1020080017290A

公开(公告)日：2008-02-26

申请号：KR1020077003716

申请日：2006-05-23

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 나카가와히데오 ,  사사고마사루 ,  무라카미도모야스

IPC: C04B41/91 ,  C23F4/00 ,  G02B6/13 ,  C03B11/00

CPC classification number: C03B11/082 ,  B81C1/00531 ,  B81C2201/0143 ,  C03B11/084 ,  C03B2215/07 ,  C03B2215/412 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5346 ,  C04B41/91 ,  C23F4/00 ,  G02B6/136 ,  Y02P40/57 ,  C04B41/0054 ,  C04B35/56

Abstract: A WC substrate (7) is etched by using a plasma (50) generated from a gas containing chlorine atoms.

Abstract translation: 通过使用由含有氯原子的气体产生的等离子体（50）来蚀刻WC衬底（7）。

公开(公告)号：KR100724102B1

公开(公告)日：2007-06-04

申请号：KR1020050011968

申请日：2005-02-14

Applicant: 한국표준과학연구원

Inventor： 윤용주 ,  아칠성 ,  하동한 ,  박형주 ,  윤완수 ,  이광철 ,  박광서

IPC: B82B3/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y5/00

CPC classification number: B81C99/0095 ,  B81B2201/035 ,  B81C2201/0143 ,  Y10S977/883 ,  Y10S977/888

Abstract: 본 발명은 나노부품 및 그에 따른 나노부품, 및 나노기계 등의 제작방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 포토리소그라피 또는 전자빔 리소그라피를 이용하여 기판 위에 그리드를 인쇄하고, 그리드 부위에 나노판 수용액을 분사하여 나노판을 위치시키며, 기판 및 그 기판 위에 위치한 나노판의 상부에 일정 두께의 보호막을 증착하고, 집속 이온빔 또는 전자빔 리소그라피를 이용하여 보호막이 증착된 나노판을 식각한 후, 보호막 제거제를 사용하여 잔여 보호막을 제거함으로써 나노부품을 제조하는 방법 및 나아가 이러한 나노부품을 나노탐침에 의해 이동 및 조립함으로써 나노기계 또는 나노구조체 등을 제작하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 우수한 재질의 나노부품을 저렴한 비용으로 비교적 간단하게 제조하는 방법 및 이러한 나노부품이나 생체분자 등을 결합하여 나노기계 등을 구현하는 방법을 제공한다.
나노판, 나노부품, 나노기계, 나노시스템, 이온식각, 나노기어, 나노활자, 나노탐침

公开(公告)号：KR1020060091115A

公开(公告)日：2006-08-18

申请号：KR1020050011968

申请日：2005-02-14

Applicant: 한국표준과학연구원

Inventor： 윤용주 ,  아칠성 ,  하동한 ,  박형주 ,  윤완수 ,  이광철 ,  박광서

IPC: B82B3/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y5/00

CPC classification number: B81C99/0095 ,  B81B2201/035 ,  B81C2201/0143 ,  Y10S977/883 ,  Y10S977/888

Abstract: 본 발명은 나노부품 및 그에 따른 나노부품, 및 나노기계 등의 제작방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 포토리소그라피 또는 전자빔 리소그라피를 이용하여 기판 위에 그리드를 인쇄하고, 그리드 부위에 나노판 수용액을 분사하여 나노판을 위치시키며, 기판 및 그 기판 위에 위치한 나노판의 상부에 일정 두께의 보호막을 증착하고, 집속 이온빔 또는 전자빔 리소그라피를 이용하여 보호막이 증착된 나노판을 식각한 후, 보호막 제거제를 사용하여 잔여 보호막을 제거함으로써 나노부품을 제조하는 방법 및 나아가 이러한 나노부품을 나노탐침에 의해 이동 및 조립함으로써 나노기계 또는 나노구조체 등을 제작하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 우수한 재질의 나노부품을 저렴한 비용으로 비교적 간단하게 제조하는 방법 및 이러한 나노부품이나 생체분자 등을 결합하여 나노기계 등을 구현하는 방법을 제공한다.
나노판, 나노부품, 나노기계, 나노시스템, 이온식각, 나노기어, 나노활자, 나노탐침

公开(公告)号：KR101700100B1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：KR1020117019959

申请日：2010-01-20

Applicant: 후지필름 디마틱스, 인크.

Inventor： 호이징톤,폴에이. ,  토레이,마르크에이.

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  H01L21/60 ,  B41J2/045

CPC classification number: B81C1/00904 ,  B81B2201/058 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2201/019

Abstract: 본체에접합된구성요소를구비한본체를가지는 MEMS 장치가설명된다. 본체는주 표면및 주표면에인접하고주 표면보다더 작은측면을포함한다. 본체는하나의물질로형성되고측면은물질로형성되고본체는측면과상이한결정구조이다. 본체는측면의출구를포함하고구성요소는출구와유체연결되는개구를포함한다.

Abstract translation: 描述了具有结合到身体的部件的主体的MEMS装置。 主体具有与主表面相邻并且小于主表面的主表面和侧表面。 主体由材料形成，侧表面由材料形成，并且主体是与侧面不同的晶体结构。 主体包括侧表面中的出口，并且部件包括与出口流体连接的孔。

公开(公告)号：KR1020040021690A

公开(公告)日：2004-03-10

申请号：KR1020047001925

申请日：2002-08-02

Applicant: 에이치피 인크.

Inventor： 아이브스토마스더블유

IPC: B81B7/02

CPC classification number: G01P15/08 ,  B81B3/007 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2201/0143 ,  G01P2015/0817

Abstract: MEMS의 기판 내에 규정되는 마이크로 전기기계 장치(MEMD)는 인터레스트 영역을 규정하는 매스 소자를 포함한다. 장치는 또한 기판으로부터 분리되어 있는 매스 소자를 지지하는 지지 빔을 포함한다. 지지 빔은 기판에 접속된 제 1 고정단(fixed end)과 매스 소자에 접속된 제 1 자유단(free end)에 의해 규정되는 제 1 빔 부재를 포함한다. 지지 빔은 또한 기판에 접속된 제 2 고정단과 매스 소자에 접속된 제 2 자유단에 의해 규정되는 제 2 빔 부재를 포함한다. 빔 부재는 서로 소정 간격을 두고 떨어져 있다. 제 1 크로스 부재는 제 1 빔 부재와 제 2 빔 부재를 연결한다. 바람직하게는 지지 빔은 다수 개의 크로스 부재를 포함한다. 두 개의 이러한 지지 빔은 브리지 구조에서 MEMD의 매스 소자를 지지하는 데 사용될 수 있다.