场致发射型电子源及其制造方法

    公开(公告)号:CN1182561C

    公开(公告)日:2004-12-29

    申请号:CN99120728.9

    申请日:1999-09-24

    Abstract: 一种场致发射型电子源及其制造方法,该场致发射型电子源具有导电性基板;在导电性基板一表面侧形成的强电场漂移层;在该强电场漂移层上形成导电性薄膜构成的表面电极,表面电极相对于导电性基板作为正极,通过施加电压从导电性基板注入的电子在强电场漂移层漂移,经表面电极进行发射,所述强电场漂移层至少包含:基本上垂直于导电性基板主表面排列的柱状第1半导体单元;介于所述第1半导体单元间纳米级的、由半导体微结晶单元构成的第2半导体单元;形成在所述第2半导体单元表面、膜厚比所述第2半导体单元的结晶粒径小的绝缘膜。

    电子发射元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102222590B

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201110097730.4

    申请日:2011-04-14

    Inventor: 平川弘幸

    CPC classification number: H01J1/312 B82Y10/00 H01J9/022 H01J2201/3125

    Abstract: 本发明提供一种电子发射元件及其制造方法。该电子发射元件,包括:第一电极;绝缘层,其形成在所述第一电极上并且具有贯通孔的开口;第二电极,其形成在所述绝缘层上,所述第二电极被布置成使得至少覆盖所述开口,并且经由所述开口而面向所述第一电极;以及,精细颗粒层,其布置在所述第一电极和所述第二电极之间,所述精细颗粒层由绝缘精细颗粒和导电精细颗粒构成,其中,所述绝缘层被布置在所述第一电极和所述精细颗粒层之间或在所述第二电极和所述精细颗粒层之间,当在所述第一电极和所述第二电极之间施加电压时,电子从所述第一电极发射,并且在所述精细颗粒层中被加速,以通过所述第二电极。

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