Patent search cpc:"H01L2224/83201" Page 4

31.

发明公开
电子设备和用于制造电子设备的方法无效

公开(公告)号：CN106716632A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580052153.3

申请日：2015-09-17

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 安德烈亚斯·普洛斯尔

IPC: H01L23/538 , H01L23/52 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 , H01L23/15 , H01L23/49513 , H01L23/49866 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/15 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/40 , H01L33/62 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05669 , H01L2224/05673 , H01L2224/05678 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1141 , H01L2224/11436 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/29083 , H01L2224/29084 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29166 , H01L2224/29169 , H01L2224/29171 , H01L2224/29173 , H01L2224/29178 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81207 , H01L2224/81208 , H01L2224/81469 , H01L2224/81473 , H01L2224/81478 , H01L2224/8184 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83201 , H01L2224/83203 , H01L2224/83205 , H01L2224/83207 , H01L2224/83208 , H01L2224/83359 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/83469 , H01L2224/83473 , H01L2224/83478 , H01L2224/8384 , H01L2924/00015 , H01L2924/1033 , H01L2924/10349 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/13014 , H01L2924/13064 , H01L2924/15724 , H01L2924/00014 , H01L2224/05644 , H01L2224/05639 , H01L2924/00012

Abstract: 提出一种电子设备，所述电子设备具有第一器件(1)和第二器件(2)，所述第一器件和所述第二器件借助具有第一金属的烧结层(3)彼此连接，其中所述器件(1，2)中的至少一个器件具有至少一个接触层(4，4’)，所述接触层以与所述烧结层(3)直接接触的方式设置，所述烧结层具有与第一金属不同的第二金属并且所述烧结层不含金。此外，提出一种用于制造电子设备的方法。

32.

发明公开
通过压力烧结接合元件的方法有权转让

公开(公告)号：CN106536096A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580040062.8

申请日：2015-03-18

Applicant: 贺利氏德国有限两合公司

Inventor： M.舍费尔 , W.施密特

IPC: B22F5/00 , B22F7/04 , H05K3/32

CPC classification number: B22F5/006 , B22F3/1003 , B22F3/24 , B22F7/04 , B22F2003/242 , B22F2301/255 , B22F2302/25 , B22F2302/45 , B22F2998/10 , C25D11/34 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05186 , H01L2224/27003 , H01L2224/27505 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29164 , H01L2224/29186 , H01L2224/2957 , H01L2224/29686 , H01L2224/32221 , H01L2224/83005 , H01L2224/8302 , H01L2224/83055 , H01L2224/83201 , H01L2224/83203 , H01L2224/8384 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K3/32 , H05K2203/1131 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/053

Abstract: 用于接合元件的方法，其中提供由至少两个各含金属接触表面的元件和布置在所述元件之间的具有金属氧化物表面的金属固体形式的金属烧结件形成的布置，并压力烧结所述布置，其中所述金属烧结件的金属氧化物表面和所述元件的金属接触表面各自形成共同接触面，且其中(I) 在含有至少一种可氧化化合物的气氛中进行所述压力烧结和/或(II) 在形成相应的共同接触面之前为所述金属氧化物表面配备至少一种可氧化有机化合物。

33.

发明公开
基板结构及其制造法、电子部件及其与基板结构的结合法有权转让

公开(公告)号：CN106057690A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610202072.3

申请日：2016-04-01

Applicant: 贺利氏德国有限及两合公司

Inventor： 迈克尔·舍费尔 , 沃尔夫冈·施密特 , 安德列亚斯·欣里希 , 玛丽亚·伊莎贝尔·巴雷拉-马林

IPC: H01L21/60 , H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49513 , H01L21/6836 , H01L23/49827 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2221/68368 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/27418 , H01L2224/27848 , H01L2224/29007 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/32014 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/75272 , H01L2224/75745 , H01L2224/83001 , H01L2224/83007 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83201 , H01L2224/8321 , H01L2224/83815 , H01L2224/8384 , H01L2224/83907 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H05K3/303 , H05K2203/1131 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/2957

Abstract: 本发明提供了基板结构及其制造法、电子部件及其与基板结构的结合法。一种制造用于与电子部件(50；51)结合的基板结构(10、10')的方法，包括以下步骤：制备具有第一面(22)与第二面(23)的基板(20)，特别是DCB基板或PCB基板或引线框架；将初始固定剂(30)施加至基板(20)的第一面(22)的一些部分上。

34.

发明授权
各向异性导电粘合剂组合物、膜和半导体装置有权转让

公开(公告)号：CN103725204B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201310471433.0

申请日：2013-10-10

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 申炅勋 , 朴度炫 , 徐贤柱 , 申颍株 , 金奎峰 , 林佑俊

IPC: C09J4/02 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01B1/12

CPC classification number: H01B1/22 , C09J2201/602 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/32135 , H01L2224/32225 , H01L2224/81903 , H01L2224/83201 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83

Abstract: 本文公开了各向异性导电粘合剂组合物和膜，包含：(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯，和热固性聚合引发剂，其中，以固含量计，基于用于所述各向异性导电粘合剂膜的组合物的总量，所述(甲基)丙烯酸四氢糠基酯或(甲基)丙烯酸糠基酯的含量为1wt%至25wt%，本文还公开了半导体装置。

35.

发明公开
接合半导体基板的方法有权

公开(公告)号：CN104752342A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410433157.3

申请日：2014-08-28

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 俞一善 , 李熙元 , 权纯明 , 金炫秀

IPC: H01L21/77

CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/0272 , H01L21/31133 , H01L21/31144 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/83139 , H01L2224/83201 , H01L2224/83902

Abstract: 本发明提供一种接合半导体基板的方法，其可包括：在第一半导体基板上形成对准键；在第一半导体基板和对准键上形成绝缘层；在绝缘层上形成第一金属层图案和第二金属层图案；在第二半导体基板上形成第一突起和第二突起，以及位于第一突起与第二突起之间的对准凹部；分别在第一突起和第二突起上形成第三金属层图案和第四金属层图案；以及接合第一半导体基板和第二半导体基板，其中当接合第一半导体基板和第二半导体基板时，对准键位于对准凹部。

36.

发明公开
元件安装设备有权转让

公开(公告)号：CN104470347A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410437568.X

申请日：2014-08-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈田康弘 , 五十岚千寻 , 辻川俊彦

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/743 , H01L2224/75745 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及元件安装设备。一种元件安装设备，包括以此顺序设置的带贴附单元、元件安装单元和元件压紧单元。时间测量单元测量在完成在分别传送到带贴附单元、元件安装单元和元件压紧单元的所有基板上执行的预定作业之后经过的时间。当对于将基板传送到带贴附单元的准备在通过时间测量单元执行的测量开始之后的预定时间内未完成时，在带贴附单元、元件安装单元和元件压紧单元中等待的相应基板被强制传送到它们的下游侧且预定作业在被强制传送到元件安装单元和元件压紧单元的相应基板上执行。

37.

发明公开
半导体装置有权

公开(公告)号：CN103608907A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201280026102.X

申请日：2012-05-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 金森直哉 , 原田隆博 , 青木千晶 , 村山龙一

IPC: H01L21/52 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49513 , C09J7/35 , C09J11/04 , H01L23/3107 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L23/295 , H01B1/22 , H01L2224/83855

Abstract: 根据本发明，提供导电性良好的半导体装置。本发明的半导体装置（10）具备：基材（2）；半导体元件（3）；和介于基材（2）与半导体元件（3）之间，将两者粘接的粘接层（1）。该半导体装置（10），在粘接层（1）中分散有金属颗粒和绝缘颗粒，金属颗粒具有鳞片形状或椭球形状。在将粘接层（1）中的金属颗粒的体积含有率设为a，并将粘接层（1）中的绝缘颗粒的体积含有率设为b时，粘接层（1）中的填料的体积含有率（a＋b）为0.20以上0.50以下，填料中的金属颗粒的体积含有率a/（a＋b）为0.03以上0.70以下。