公开(公告)号：CN1671770A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817839.7

申请日：2003-07-23

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·萨米尔斯 ,  M·J·莫利托尔

IPC: C08G69/44 ,  C09K19/00 ,  C09K19/38 ,  C09K19/52 ,  H01B3/30 ,  H05K1/03 ,  C08J5/08 ,  C08K3/36 ,  C08L77/12

CPC classification number: C09K19/52 ,  C09K19/00 ,  C09K19/38 ,  C09K19/542 ,  H01B3/305 ,  H01B3/445 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0254

Abstract: 公开了液晶聚合物组合物，其可以熔体模塑，其含有全氟化聚合物、颗粒状芳族聚酰胺且任选含有中空玻璃或石英球，该液晶聚合物组合物通常具有低介电常数。它们特别可用作电连接器和其它采用高频信号的电子用途的基底。

公开(公告)号：CN1175033C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN00811914.7

申请日：2000-07-01

Applicant: 克雷多实验室

Inventor： 理查德·A·霍尔

IPC: C08J3/20 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/00 ,  C08K7/22 ,  C08K9/10 ,  C08L71/12 ,  H01B3/30

CPC classification number: B22F3/227 ,  B01F2013/1086 ,  B01J2219/00094 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/02 ,  B22F3/20 ,  B22F7/04 ,  B22F2998/00 ,  B29B7/401 ,  B29B7/603 ,  B29B7/82 ,  B29B7/845 ,  B29B7/90 ,  B29B13/10 ,  B29C47/00 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/50 ,  B29C67/242 ,  B29C70/58 ,  B29K2021/00 ,  B29K2071/00 ,  B29K2105/16 ,  B29K2503/04 ,  C08J3/212 ,  C08J2371/12 ,  C08K3/01 ,  C08L71/12 ,  C22C32/0094 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K3/14 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/12028 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种复合材料，其中包含体积含量至少为60%、最好为70%的制成细粉末的填充物，将该填料粉末均匀掺杂在聚乙烯(亚芳基醚)聚合物粘合剂中，形成混合物并制成特定形状，然后给该混合物施加足够高的温度令聚合物材料熔化，同时施加足够大的压力，令熔化的聚合物均匀分散在填料微粒缝隙之间。一个意外收获是：要想所述聚合物真正成为有效的粘合剂，所加入的固体填料的含量必须达到上述特定比例，低于该含量则所制成的成品易于脆裂；这一发现与现有技术刚好相反，过去认为随着所加入的固体填料的含量的增加，复合材料的强度将逐步降低，因此必须限制该固体填料的含量。为了将混合物中各种成分混合到足够的均匀程度，所述混合物各原料分别在各自的液态离散媒介中进行混合，其中聚合物内还包括有必要的添加剂，为了获得要求的微粒尺寸，可以分别对每种混合原料进行研磨，然后将它们混合，并再次进行搅拌研磨，令其实现完全均匀分布，继而将混合物与液态离散剂分离，由粘糊状混合材料制成坯料，再对该坯料进行热压处理。为达到最后的制成品所要求的化学和物理组合特性，填料可以是由多种成分混和而成，该制成品可以用来制造电子电路基底产品。

公开(公告)号：CN1437628A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN01809658.1

申请日：2001-03-16

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： E·L·劳顿 ,  V·维尔帕里 ,  W·B·赖斯 ,  W·J·罗伯特森 ,  B·E·诺维奇 ,  X·吴 ,  K·拉蒙-希林斯基

IPC: C08J5/08 ,  H05K1/03 ,  C03C25/10

CPC classification number: C03C25/26 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/28 ,  C03C25/32 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2964 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3049

Abstract: 本发明提供一种织物，它包含至少一根具有多根纤维的纤维辫，在所述至少一根纤维辫的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述至少一根纤维辫用针状空气喷嘴单元测得的喷气输送阻力值大于100,000克力/克质量纤维辫，所述喷嘴单元的内部喷气室直径为2毫米，喷嘴出口管的长度为20厘米，测量时纤维辫的给料速率为274米/分钟，空气压力为310千帕。本发明还提供一种增强层合物，它包含：(a)至少一块基材，和(b)至少一种包括至少一根具有多根纤维的纤维辫的织物，在所述至少一根纤维辫的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述至少一根纤维辫用针状空气喷嘴单元测得的喷气输送阻力值大于100,000克力/克质量纤维辫，所述喷嘴单元的内部喷气室直径为2毫米，喷嘴出口管的长度为20厘米，测量时纤维辫的给料速率为274米/分钟，空气压力为310千帕。

公开(公告)号：CN1420904A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN00811914.7

申请日：2000-07-01

Applicant: 霍尔技术有限公司

Inventor： 理查德·A·霍尔

IPC: C08J3/20 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/00 ,  C08K7/22 ,  C08K9/10 ,  C08L71/12 ,  H01B3/30

CPC classification number: B22F3/227 ,  B01F2013/1086 ,  B01J2219/00094 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/02 ,  B22F3/20 ,  B22F7/04 ,  B22F2998/00 ,  B29B7/401 ,  B29B7/603 ,  B29B7/82 ,  B29B7/845 ,  B29B7/90 ,  B29B13/10 ,  B29C47/00 ,  B29C47/0019 ,  B29C47/50 ,  B29C67/242 ,  B29C70/58 ,  B29K2021/00 ,  B29K2071/00 ,  B29K2105/16 ,  B29K2503/04 ,  C08J3/212 ,  C08J2371/12 ,  C08K3/01 ,  C08L71/12 ,  C22C32/0094 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K3/14 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/12028 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种复合材料，其中包含体积含量至少为60％、最好为70％的制成细粉末的填充物，将该填料粉末均匀掺杂在聚乙烯(亚芳基醚)聚合物粘合剂中，形成混合物并制成特定形状，然后给该混合物施加足够高的温度令聚合物材料熔化，同时施加足够大的压力，令熔化的聚合物均匀分散在填料微粒缝隙之间。一个意外收获是：要想所述聚合物真正成为有效的粘合剂，所加入的固体填料的含量必须达到上述特定比例，低于该含量则所制成的成品易于脆裂；这一发现与现有技术刚好相反，过去认为随着所加入的固体填料的含量的增加，复合材料的强度将逐步降低，因此必须限制该固体填料的含量。为了将混合物中各种成分混合到足够的均匀程度，所述混合物各原料分别在各自的液态离散媒介中进行混合，其中聚合物内还包括有必要的添加剂，为了获得要求的微粒尺寸，可以分别对每种混合原料进行研磨，然后将它们混合，并再次进行搅拌研磨，令其实现完全均匀分布，继而将混合物与液态离散剂分离，由粘糊状混合材料制成坯料，再对该坯料进行热压处理。为达到最后的制成品所要求的化学和物理组合特性，填料可以是由多种成分混和而成，该制成品可以用来制造电子电路基底产品。

公开(公告)号：CN1295541A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN99804691.4

申请日：1999-02-25

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·诺维奇 ,  W·J·罗伯森

IPC: C03C25/42 ,  C03C25/44 ,  C03C25/46 ,  C03C25/26 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C08J5/08 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明涉及由在纤维束内相邻纤维之间提供至少3微米空隙的非磨料固体颗粒浸渍的玻璃纤维束,用于补强复合材料。

公开(公告)号：US09674947B2

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：US14559474

申请日：2014-12-03

Applicant: SAMSUNG SDI CO., LTD.

Inventor： Dae Seob Shim ,  Young Kwon Koo ,  Dong Myeong Shin ,  Do Sang Lee ,  Oh Hyeon Hwang ,  Kyoung Ku Kang

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/026

Abstract: A transparent conductor, a method of fabricating the same, and an optical display, the transparent conductor including a base layer; and a conductive layer on the base layer, the conductive layer including metal nanowires and a matrix, wherein the matrix is prepared from a matrix composition, the matrix composition including inorganic hollow particles, a fluorine-containing monomer, or a mixture thereof.

公开(公告)号：US09565773B2

公开(公告)日：2017-02-07

申请号：US14231454

申请日：2014-03-31

Applicant: Apple Inc.

Inventor： John J. Baker

IPC: B05D3/00 ,  H05K3/28 ,  H01L21/56 ,  C09J5/00 ,  B05D3/02 ,  B05D3/06 ,  B05D3/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/284 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/067 ,  B05D3/108 ,  C09J5/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1194 ,  H01L2924/00012

Abstract: An electronic device may have housing structures, electrical components, and other electronic device structures. Adhesive may be used to join electronic device structures. Adhesive may be dispensed as liquid adhesive and cured to form adhesive joints. Adhesive joints may be debonded. Chain reactions may be initiated by applying a localized initiator such as a chemical or localized energy to the adhesive. Once initiated, the chain reaction may spread throughout the adhesive to cure the adhesive, to globally change adhesive viscosity, or to weaken the adhesive to facilitate debonding. Local changes to adhesive may also be made such as local increases and decreases to adhesive viscosity. Chain reaction curing may be used to cure adhesive or debond adhesive that is hidden from view within gaps in the electronic device structures. Viscosity changes may be used to control where adhesive flows.

Abstract translation: 电子设备可以具有壳体结构，电气部件和其他电子设备结构。 粘合剂可用于连接电子器件结构。 粘合剂可以作为液体粘合剂分配并固化以形成粘合剂接合部。 粘合接头可能脱粘。 可以通过将局部引发剂例如化学或局部化的能量施加到粘合剂来引发连锁反应。 一旦开始，连锁反应可能会蔓延到整个粘合剂中以固化粘合剂，从而全局地改变粘合剂粘度，或者削弱粘合剂以促进剥离。 还可以对粘合剂进行局部变化，例如局部增加和降低粘合剂粘度。 链反应固化可用于固化在电子设备结构的间隙内隐藏的粘合剂或脱粘合剂。 粘度变化可用于控制粘合剂流动的位置。

公开(公告)号：US20100104839A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：US12594569

申请日：2008-04-04

Applicant: Michael Dunleavy ,  Sajad Haq ,  Joseph Maurice Davies ,  Jason Karl Rew

Inventor： Michael Dunleavy ,  Sajad Haq ,  Joseph Maurice Davies ,  Jason Karl Rew

IPC: B32B7/02 ,  B32B5/00 ,  B29C39/02 ,  B29C65/70

CPC classification number: B29C39/10 ,  H01B3/006 ,  H01G4/206 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0254 ,  Y10T428/24967

Abstract: A bulk dielectric material can include a solid composite material having a solid matrix material and a plurality of filler elements distributed within the matrix material. The bulk dielectric material can have, at a frequency of greater than 1 MHz, (i) a permittivity with a real part of magnitude greater than 10 and an imaginary part of magnitude less than 3, and (ii) an electrical breakdown strength greater than 5 kV/mm and can have a minimum dimension greater than 2 mm.

Abstract translation: 体电介质材料可以包括具有固体基质材料和分布在基质材料内的多个填料元素的固体复合材料。 大体积电介质材料可以具有大于1MHz的频率，（i）具有大于10的实际部分幅度的电容率和小于3的虚数部分，以及（ii）电击穿强度大于 5 kV / mm，最小尺寸可以大于2 mm。

公开(公告)号：US06593255B1

公开(公告)日：2003-07-15

申请号：US09705353

申请日：2000-11-03

Applicant: Ernest L. Lawton ,  Vedagiri Velpari ,  William B. Rice ,  Walter J. Robertson ,  Bruce E. Novich ,  Xiang Wu ,  Kami Lammon-Hilinski

Inventor： Ernest L. Lawton ,  Vedagiri Velpari ,  William B. Rice ,  Walter J. Robertson ,  Bruce E. Novich ,  Xiang Wu ,  Kami Lammon-Hilinski

IPC: B32B900

CPC classification number: B32B9/00 ,  C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/26 ,  C03C25/28 ,  C03C25/32 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2964 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3049

Abstract: A fabric comprising at least one fiber strand comprising a plurality of fibers and having a resin compatible coating composition on at least a surface of the at least one fiber strand, wherein the at least one fiber strand has an Air Jet Transport Drag Force value of greater than 100,000 gram force per gram mass of strand as determined by a needle air jet nozzle unit having an internal air jet chamber having a diameter of 2 millimeters and a nozzle exit tube having a length of 20 centimeters at a strand feed rate of 274 meters per minute and an air pressure of 310 kiloPascals. A reinforced laminate comprising: (a) at least one matrix material; and (b) at least one fabric comprising at least one fiber strand comprising a plurality of fibers and having a resin compatible coating composition on at least a surface of the at least one fiber strand, wherein the at least one fiber strand has an Air Jet Transport Drag Force value of greater than 100,000 gram force per gram mass of strand as determined by a needle air jet nozzle unit having an internal air jet chamber having a diameter of 0.2 millimeters and a nozzle exit tube having a length of 20 centimeters at a strand feed rate of 274 meters per minute and an air pressure of 310 kiloPascals.

Abstract translation: 一种织物，其包含至少一根纤维束，其包含多根纤维，并且在所述至少一条纤维束的至少一个表面上具有树脂相容的涂料组合物，其中所述至少一条纤维束具有更大的空气喷射输送阻力值 通过具有直径为2毫米的内部空气喷射室的针气喷嘴单元确定的每克质量的绞线的100,000克力和具有274米长度的绞线进给速度的20厘米长度的喷嘴出口管 分钟，气压310千帕。 一种增强层压板，包括：（a）至少一种基体材料; 和（b）至少一种织物，其包含至少一根包含多根纤维并且在所述至少一根纤维束的至少一个表面上具有树脂相容性涂料组合物的纤维束，其中所述至少一根纤维束具有空气喷射 运输阻力通过具有直径为0.2毫米的内部空气喷射室的针空气喷嘴单元和在一根股线上具有20厘米长度的喷嘴出口管确定的每克质量的股线的大于100,000克力的运输阻力值 进料速度为274米/分钟，空气压力为310千帕。

公开(公告)号：US5126192A

公开(公告)日：1992-06-30

申请号：US470453

申请日：1990-01-26

Applicant: Leroy N. Chellis ,  Robert M. Japp ,  William J. Summa ,  William J. Rudik ,  David W. Wang

Inventor： Leroy N. Chellis ,  Robert M. Japp ,  William J. Summa ,  William J. Rudik ,  David W. Wang

IPC: B32B5/00 ,  C08J5/24 ,  C08K7/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08K7/24 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0254 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31663

Abstract: A flame retardant, low dielectric constant, controlled coefficient of thermal expansion, low cost prepreg material which includes randomly distributed silane coated hollow microspheres has been prepared by standard impregnation and lamination techniques. Laminates made of this prepreg can be drilled cleanly for through holes and can be used as a substrate for surface mounted devices.