公开(公告)号：CN102301836A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201080006446.5

申请日：2010-02-02

Applicant: 埃博学术大学

Inventor： 罗杰·博尔施特洛姆 ,  安妮·梅泰宁 ,  珀特里·伊哈莱宁 ,  马尔蒂·托伊瓦卡 ,  约科·佩尔托宁

IPC: H05K1/00 ,  B41M5/50 ,  B41M5/42 ,  B41M5/44 ,  H01L51/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01L51/0097 ,  B41M5/5218 ,  B41M2205/38 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0037 ,  H01L51/052 ,  H01L51/0541 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0284 ,  Y02E10/549 ,  Y10T428/31971 ,  Y10T428/31989

Abstract: 本发明涉及产生印制或涂布功能件用基板的方法。所述方法包括获得包含纤维素和/或木纤维的底幅材基板，使所述底幅材基板涂布有阻挡层，以及使所述阻挡层涂布有包含矿物颗粒和/或颜料颗粒的顶涂层。本发明还涉及印制或涂布功能件用基板，其包括包含纤维素和/或木纤维的底幅材基板层、涂布在所述底幅材基板层上的阻挡层和涂布在所述阻挡层上的包含矿物颗粒和/或颜料颗粒的顶涂层。本发明还涉及多功能装置及其用途。

公开(公告)号：CN101627161A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200880007381.9

申请日：2008-03-04

Applicant: 帝人株式会社 ,  独立行政法人物质.材料研究机构

Inventor： 桑原广明 ,  板东义雄 ,  支春义 ,  唐成春 ,  D·戈伯格

IPC: D21H13/46 ,  D04H1/42

CPC classification number: D21H13/46 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0386 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0284

Abstract: 本发明提供具有微细的纤维直径且显示出优异的耐热性、机械特性和导热性的氮化硼纤维纸。该纤维纸由纤维直径为1μm以下的氮化硼纤维占40％(重量)以上的纤维束形成。

公开(公告)号：CN101321432A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810108905.5

申请日：2008-06-06

Applicant: SMK株式会社

Inventor： 笠置延生

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/095 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0284

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路基板。本发明的目的是提供一种能够使生产工序缩短的廉价的印刷电路基板。该印刷电路基板的特征在于，是在对纸基材浸渍树脂的、且没有铜箔层的基板材料上用导电性涂料印刷形成了电路。基板材料优选为对纸基材浸渍了酚醛树脂的酚醛纸基板材料，优选在基板材料上形成保护膜层，在其上用导电性涂料印刷形成电路。

公开(公告)号：CN1310578C

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN99801583.0

申请日：1999-10-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊 ,  马场康行 ,  石川克义 ,  井原和彦

IPC: H05K3/40 ,  B41F15/20

CPC classification number: H05K3/4061 ,  B41F15/20 ,  B41P2215/134 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本制造方法包括(a)供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件(2)的印刷台的步骤，(b)在所述多孔件(2)上面有穿透孔(6)的用于电路板的板(1)的步骤，及(c)通过从所述多孔件(2)的后侧以规定真空压力对所述多孔件(2)进行抽吸而从用于电路板的所述板(1)上侧把导电材料(5)填充到所述穿透孔(6)中的步骤。所述多孔件(2)具有可在厚度方向上渗透的多孔板(8)和放置在所述多孔板(8)上的可在厚度方向上渗透的多孔薄板(9)，并且所述板(1)被放置在所述多孔薄板(9)的上侧。所述多孔薄板(9)是可替代的而且提供了替代所述多孔薄板(9)的步骤。所述多孔薄板(9)包含大约90wt%到大约98wt%的范围内的纤维素，并且所述纤维素包含大约20wt%到大约40wt%的范围内的软木牛皮纸浆和大约60wt%到大约80wt%的范围内的硬木牛皮纸浆。

公开(公告)号：CN1301483C

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN02801698.X

申请日：2002-05-14

Applicant: ASK股份有限公司

Inventor： 克里斯托夫·哈洛普

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H05K3/207 ,  G06K19/07749 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0376

Abstract: 本发明涉及一种用于制造非接触芯片卡(或票券)的方法，包括下面的步骤：制造天线(12)，通过将可聚合导电油墨的圈线丝网印刷到一张摹写纸上，然后对所述这张摹写纸进行热处理，以烘焙并聚合导电油墨；将具有粘合垫的芯片(14)连接到天线(12)；执行层压步骤，借此通过热压将这张摹写纸与形成天线底座的一层塑料材料(16)接在一起，这样丝网印刷天线和芯片都嵌入到塑料材料层中；移去这张摹写纸；将卡身层压到天线底座上，通过热压将至少一层塑料材料(18，20)压结到底座的每一面。

公开(公告)号：CN1615468A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN02827083.5

申请日：2002-12-12

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： F·J·保塔利 ,  A·C·马保

IPC: G06F3/033

CPC classification number: G06F3/045 ,  G06F2203/04113 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/0531 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种将一个边缘电极图形施加到一个接触屏的方法。该方法包括在一个贴花带的第一表面上淀积一个边缘电极图形形式的导电材料；将该贴花带的第一表面置于接触屏的一个边缘；向贴花带的一个相反的表面加热和加压，直至边缘电极图形从贴花带的第一表面转移到接触屏；以及去除该贴花带。

公开(公告)号：CN1322166A

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN99811791.9

申请日：1999-09-28

Applicant: 查特派克公司

Inventor： 诺曼·P·德巴斯蒂亚尼

IPC: B32B31/00 ,  B41M3/12 ,  B44C1/165 ,  H01H9/26 ,  H03K17/975

CPC classification number: B41M3/12 ,  B44C1/1737 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/162 ,  H05K3/207 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0531 ,  H05K2203/166 ,  Y10S428/914

Abstract: 在制造和/或设计柔性膜电路中使用的电功能粘性传送。电路单元(11,12)不是直接地印刷在聚合物薄膜基底上,而是印刷在一个载体条(15)上,压力敏感粘合剂(13)施加在该载体条(15)上印刷电路图案(11,12)的暴露表面上并被覆盖一释放纸(14)。该电路随后就可以通过剥离该释放纸(14)而施加到任意基底(44)上并通过该压力敏感粘合剂(13)而安装该电路,一般地是在该电路被粘性地连接到该基底(44)上之后才剥离载体条(15)。该载体条(15)最好是透明的或半透明的以便该电路图案与它所粘附的该基底(44)可视化对齐。

公开(公告)号：WO2011012372A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：PCT/EP2010/058530

申请日：2010-06-17

Applicant: Telefonaktiebolaget L M Ericsson (publ) ,  ASTERLAND, Richard

Inventor： ASTERLAND, Richard

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/10689

Abstract: Electronic circuits (1, 101) are disclosed. The electronic circuits comprise a first and a second integrated circuit (10a, 110a, 10b, 110b) and a printed circuit board (PCB) (15, 115). The PCB comprises dielectric layers (30a-c, 130) of polymer-based materials having different dissipation factors arranged in accordance with various embodiments for suppressing noise.

Abstract translation: 公开了电子电路（1,101）。 电子电路包括第一和第二集成电路（10a，110a，10b，110b）和印刷电路板（PCB）（15,115）。 PCB包括根据用于抑制噪声的各种实施例布置的具有不同耗散因数的基于聚合物的材料的介电层（30a-c，130）。

公开(公告)号：WO2002093472A1

公开(公告)日：2002-11-21

申请号：PCT/FR2002/001625

申请日：2002-05-14

Applicant: ASK S.A. ,  HALOPE, Christophe

Inventor： HALOPE, Christophe

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H05K3/207 ,  G06K19/07749 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0376

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte (ou ticket) à puce sans contact comportant les étapes suivantes: fabrication d'une antenne (12) consistant à sérigraphier des spires d'encre conductrice polymérisable sur une feuille de papier transfert et à faire subir à cette feuille de papier transfert un traitement thermique de façon à cuire et polymériser l'encre conductrice, connexion d'une puce (14), munie de plots de connexions, sur l'antenne (12), lamination consistant à solidariser la feuille de papier transfert avec une couche de matière plastique (16) constituant le support d'antenne, par pressage à chaud, de façon à ce que l'antenne sérigraphiée et la puce soit noyées dans la couche de matière plastique, décollage de la feuille de papier transfert, et lamination de corps de carte sur le support d'antenne, consistant à souder de chaque côté du support au moins une couche de matière plastique (18, 20), par pressage à chaud.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造非接触式芯片卡（或票）的方法，包括以下步骤：通过将可聚合的导电油墨螺旋筛选到转印纸上而制造天线（12），然后将所述转印纸热处理 以使导电油墨进行烘烤和聚合; 安装有接合焊盘的芯片（14）连接到天线（12）; 进行层压步骤，由此通过热压将转印纸连接到形成天线支撑件的塑料材料层（16），使得屏蔽天线和芯片嵌入在塑料材料层中; 转印纸被抬起; 并且通过热压将至少一层塑料材料（18,20）焊接到支撑体的每一侧上，将卡体层压在天线支架上。

公开(公告)号：WO02038318A1

公开(公告)日：2002-05-16

申请号：PCT/EP2001/013047

申请日：2001-11-09

IPC: B23B35/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  B23B35/005 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0214

Abstract: The invention relates to a method for defined mechanical drilling of electrical printed circuit boards or printed circuit board stacks. According to this method, an electrical signal for determining the final level of the drilling depth is obtained from the contact of the bit with a conductive layer (2). The method is characterised in that the conductive layer (2) concerned is part of a drilling support. In this way, the inventive method can be used for drilling through the printed circuit boards or printed circuit board stacks.

Abstract translation: 电电路板的自定义的机械钻孔或印刷电路板的包，其中获得用于确定Endpegels从钻头的有导电层（2）的接触的深度的电信号，所述的方法的特征在于，各导电层（2）组分 钻孔垫并且该方法以这种方式用于刺穿印刷电路板或印刷电路板封装应用。