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公开(公告)号：CN1738514A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510103830.8
申请日：2005-07-12
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H05K1/092 , H01L24/80 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H05K3/248 , H05K3/4061 , H05K2201/035 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种生产金属化陶瓷基底的方法，该金属化陶瓷基底当表面安装元件焊接到其表面金属上时表现出优良的粘附特性，并且当制成的电路暴露于高温储存条件下时提供优良的稳定性。
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公开(公告)号：CN1128467C
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN97123496.5
申请日：1997-12-31
Applicant: 摩托罗拉公司
Inventor： 思徒阿特·E·格里 , 戴维·克勒格 , 特里·埃德瓦德·博尼特
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/4853 , H01L2224/11003 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H05K3/3478 , H05K2201/035 , H05K2201/10674 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H01L2924/00
Abstract: 集成电路封装的焊料凸点至衬底的多重连接，包括：提供具有至少一个连接到半导体器件表面的第1互连结构的半导体器件，和具有多个金属化焊接区的衬底；放置至少一个第2互连结构使其与多个金属化焊接区的一个或多个进行对准接触；放置至少一个第1互连结构使其与多个金属化焊接区(507)的一个或多个进行对准接触；和对至少一个第1互连结构和至少一个第2互连结构进行同时回流，将半导体器件和至少一个第2互连结构连接衬底的金属化焊接区。
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公开(公告)号：CN1397153A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01804417.4
申请日：2001-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层电路基板的制造方法。该方法包括：孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上开贯通或非贯通孔；填充工序，其对孔形成工序中所形成的贯通或非贯通孔使用填充装置填充糊。通过在所述填充工序中使用糊补充装置将补充用的第2糊补充到所述糊，使糊的粘度稳定并使贯通或非贯通孔内的糊的填充性良好。
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公开(公告)号：CN1396797A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN02126163.6
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/0393 , H05K3/244 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层接线板组件，一种多层接线板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。该多层接线板组件是通过将多个多层接线板组件单元层叠在一起而被层叠，它们中的每一个通过制备一个由具有粘合性的树脂膜制成的镀铜树脂膜10和一个导电膏填料来制作，镀铜树脂膜10具有粘合到其一个表面上的铜箔，并且，其中穿过所述铜箔和所述树脂膜打通一个通孔，所述导电膏填料通过丝网印刷技术从所述铜箔开始而嵌入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述树脂膜凸出。
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公开(公告)号：CN1300526A
公开(公告)日：2001-06-20
申请号：CN00800551.6
申请日：2000-04-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H05K1/0306 , H05K3/248 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/035
Abstract: 本发明的一种陶瓷电路板的制造方法是包括:在通孔中填充导体材料,并在产生于烧成陶瓷基板的通孔上的凹陷中涂敷第1导体膏的步骤;在由第1导体膏填充凹陷的陶瓷基板上,印刷用于形成表面电路的第2导体膏而形成表面电路的步骤,并且第1导体膏的粘度比第2导体膏的粘度要低。根据本发明的制造方法,表面电路导体与通孔内的导体间的导通性变得良好,并且通孔周围的表面电路的印刷图案的精度变高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1134397A
公开(公告)日：1996-10-30
申请号：CN95120028.3
申请日：1995-12-01
Inventor： 江·阿尔弗雷德·卡西 , 卡拉·纳塔利亚·科德罗 , 本杰明·维托·法萨诺 , 戴维·布赖恩·高兰 , 罗伯特·汉农 , 焦纳森·H·哈里斯
IPC: C01B21/072
CPC classification number: C04B41/009 , B22F7/02 , B22F2998/00 , C04B41/5133 , C04B41/52 , C04B41/88 , C04B41/89 , C04B2111/00405 , C04B2111/00844 , C22C29/16 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L23/3731 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/248 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/035 , H05K2201/09981 , Y10S428/901 , Y10T428/12021 , Y10T428/12028 , Y10T428/12056 , Y10T428/31678 , C04B41/4578 , C04B41/5063 , C04B41/524 , C04B35/581 , B22F2207/03 , H01L2924/00
Abstract: 所公开的是一种具有分段冶炼结构的氮化铝体及一种用于制造这种体的方法。该氮化铝体具有至少一个通孔及包括一层与该氮化铝体直接接触的第一层及与第一层直接接触并完全密封第一层的第二层。第一层包括百分之30至60体积的氮化铝和百分之40至70体积的钨和/或钼，而第二层包括百分之90至100体积的钨和/或钼及百分之0至10体积的氮化铝。
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公开(公告)号：CN86103221A
公开(公告)日：1987-04-01
申请号：CN86103221
申请日：1986-04-12
Applicant: 株式会社日立制造所
CPC classification number: H05K3/4061 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/246 , H05K3/248 , H05K3/4667 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0769 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电路板及其制造方法。这种多层陶瓷电路板的布线图形中有多层结构，而多层结构又包括第一和第二导电层(例如，分别为钨层和铜厚膜)，而扩散层位于第一和第二导电层间，以改善其粘合性能。这样一来，多层结构就设置了第一和第二导电层以及介于其间的中间层而成，并且至少一种组分从中间层扩散到第一和第二导电层中去。这样就可以提供一种，例如钨层和铜厚膜能紧紧地粘合在一起的多层陶瓷电路板。
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公开(公告)号：CN109104813A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810643019.6
申请日：2018-06-21
Applicant: 施赖纳集团两合公司
CPC classification number: H01B7/0018 , H01B11/1834 , H01B17/62 , H05K1/095 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/249 , H05K3/4007 , H05K3/403 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2201/035 , H05K2201/0769 , H05K2201/10356 , H05K2201/2009 , H05K1/11 , H05K1/09
Abstract: 本发明涉及一种具有电功能和外部接触的薄膜结构(1，2)，所述薄膜结构包括具有电传输路径(30)的区域(10)和用于外部接触电传输路径(30)的接触区域(20)。在薄膜结构的接触区域(20)中，包含至少一个导电层(100)，所述导电层具有由银和碳构成的材料混合物。导电层(100)能够从薄膜结构的接触区域(20)延伸到具有电传输路径(30)的区域(10)中，并且形成电传输路径。导电层(100)能够在接触区域(20)中设置在印制导线(400)上。导电层(100)由于由银和碳构成的混合物而是机械和气候稳定的。
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公开(公告)号：CN106851974A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710244231.0
申请日：2017-04-14
Applicant: 歌尔股份有限公司
Inventor： 马菲菲
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/0058 , H05K2201/035
Abstract: 本发明公开了一种电路板及压合方法，其中电路板包括叠加在一起的顶层和底层，其中顶层的外侧面上设有焊盘，底层的外侧面上设有虚拟焊盘，虚拟焊盘与焊盘相对设置，其中虚拟焊盘孤立设置。因虚拟焊盘设在底层的外侧面，使FPC和PCB进行ACF压合时，在焊盘上涂上导电胶/膜，力作用在虚拟焊盘上，不会直接作用在FPC上，使FPC上相邻两焊盘之间受力很小或不受力，尤其是孤立设置的虚拟焊盘，其受力不会传递到FPC别的部位。其中压合方法，还提高了压合的效率以及压合成品的良率。因此本发明的电路板及其压合方法，使ACF压合不良风险低，ACF压合的可靠性高，产品良率和品质高。
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公开(公告)号：CN104981092A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510337419.0
申请日：2015-06-17
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor： 刘海
CPC classification number: H01L2224/16145 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H05K1/0213 , H05K1/181 , H05K3/34 , H05K2201/035
Abstract: 发明构思的示例性实施例提供了表面镀层和包括该表面镀层的半导体封装件。所述表面镀层包括：第一金属镀覆层，覆盖在被保护的材料上；第二金属镀覆层，形成在所述第一金属镀覆层上；以及有机保焊剂层，形成在所述第二金属镀覆层上，其中，所述第二金属镀覆层包括铜。所述表面镀层具有成本低且热循环可靠性高的优点。
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