公开(公告)号：CN1502218A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN02808019.X

申请日：2002-04-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希 ,  河野英一 ,  齐藤优 ,  田边一彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/09 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/304 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1282503A

公开(公告)日：2001-01-31

申请号：CN98812403.3

申请日：1998-11-12

Applicant: 泰可电子后勤股份公司

Inventor： K·雷耐尔特 ,  F·坦普林 ,  I·斯库拉斯

IPC: H05K7/20 ,  H05K3/30 ,  H01L21/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10386 ,  H01L2924/00

Abstract: 焊接混合电路(1)到印刷板的至少一个连接管脚(5),其对混合电路(1)所匹配的热转化电阻,以这样一种方式大于其它连接管(2)的,即务使所述连接管脚(5)不会达到给定功率水平下所使用焊料的熔化温度。

公开(公告)号：CN1186588A

公开(公告)日：1998-07-01

申请号：CN96194358.0

申请日：1996-05-03

Applicant: 美国3M公司

Inventor： 伦道夫D·许莱尔

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种柔性电路结构,通过提供一个第一通路(30)允许焊球(26)经质量回流附着到双面柔性电路(20)的地平面(22),第一通路(30)与地平面(22)的其余部分隔开,但是通过第二通路(38)与地平面(22)电连接,第二通路(38)经柔性电路(20)的与地平面(22)相对一侧上的电路轨迹(36)与第一通路(30)相隔一段距离。

公开(公告)号：CN108430155A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810429561.1

申请日：2018-05-08

Applicant: 泰州市宝裕机电有限公司

Inventor： 谢文波

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/03 ,  H05K2201/062

Abstract: 本发明公开了一种使用寿命长的IO线路板，包括PCB基板，所述PCB基板的顶部设置有耐热板，所述耐热板的顶部设置有耐冲击层，所述耐冲击层的顶部设置有镀铜层，所述镀铜层的顶部设置有PVC保护膜，所述耐热板包括高温尼龙板，所述高温尼龙板的顶部设置有PET加纤耐热板。本发明通过设置PSU耐热板、长玻璃增强PP板、PET加纤耐热板和高温尼龙板的配合使用，可使IO线路板具备耐高温的特点，这样IO线路板的使用寿命更长，解决了IO线路板在使用时，因不具备耐高温的特点，同时IO线路板在长时间使用的过程中温度较高，造成IO线路板出现损坏的状况，从而导致IO线路板出现使用寿命较低的问题，大大延长了IO线路板的使用寿命。

公开(公告)号：CN102365713B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080015842.4

申请日：2010-03-26

Applicant: 应用纳米技术控股股份有限公司 ,  石原药品株式会社

Inventor： Z·雅尼弗 ,  M·杨 ,  P·B·莱克斯顿

IPC: H01L21/223

CPC classification number: H05K1/092 ,  B22F3/105 ,  B22F7/04 ,  B22F2998/00 ,  B23K26/32 ,  B23K26/34 ,  B23K35/0244 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  H01L21/268 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/76877 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/10 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49156 ,  B22F1/0018 ,  H01L2924/00

Abstract: 在基板上沉积导线以产生用于在电子元件之间导电的迹线。在基板上形成图案化金属层，并且随后在图案化金属层和基板上涂敷具有低热导率的材料层。穿过具有低热导率的材料层形成通孔，由此露出图案化金属层的多个部分。导电墨膜随后被涂敷在具有低热导率的材料层上并进入通孔以由此涂敷图案化金属层的多个部分，并且随后被烧结。涂敷在图案化金属层的部分上的导电墨膜从烧结吸收的能量不如涂敷在具有低热导率的材料层上的导电墨膜所吸收的多。具有低热导率的材料层可以是聚合物，诸如聚酰亚胺。

公开(公告)号：CN105007689A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201510450108.5

申请日：2015-07-28

Applicant: 苏州斯尔特微电子有限公司

Inventor： 乔金彪

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10522

Abstract: 本发明一种电子印刷电路板，包括电路基板、定位覆板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层；所述电路基板的表层粘覆有定位覆板；所述定位覆板上设有一系列的圆孔；所述圆孔的位置与所述电路基板上电子元件的位置相对应。

公开(公告)号：CN104755445A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056024.2

申请日：2013-09-16

Applicant: 罗杰斯德国有限公司

Inventor： K·施米德特 ,  A·迈耶 ,  A·勒加斯 ,  M·施米勒

IPC: C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/02

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/021 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/062 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明涉及金属-陶瓷-基材及其制备方法，所述金属-陶瓷-基材包括至少一个具有第一表面侧和第二表面侧(2a、2b)的陶瓷层(2)，所述陶瓷层(2)在表面侧(2a、2b)的至少一者上设置有金属化层(3、4)，其中形成陶瓷层(2)的陶瓷材料包含氧化铝、二氧化锆以及氧化钇。特别有利地，氧化铝、二氧化锆以及氧化钇各自以其总重量计的以下比例包含在陶瓷层(2)中：二氧化锆，在2和15重量％之间；氧化钇，在0.01和1重量％之间；和氧化铝，在84和97重量％之间，其中所使用的氧化铝的平均粒径在2和8微米之间，并且氧化铝晶粒的晶界长度与所有晶界的总长度的比例大于0.6。

公开(公告)号：CN104519660A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410539563.8

申请日：2014-09-30

Applicant: 特拉博斯股份有限公司

Inventor： 安蒂·霍尔马 ,  茱哈·萨拉佩尔托

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R4/021 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718

Abstract: 本发明提供一种电路板，包括：在电路板厚度的第一部分中的一种或多种第一电导体(102-107)，在电路板的第二部分中的一种或多种第二电导体(108，109)，在第一和第二电导体之间提供动电电流路径的至少一个电通路导体(112)，延伸通过电路板的第一和第二部分的孔，以及衬在孔内且与第二电导体具有电流接触的导电套管(114)。从导电套管到第一电导体的热阻大于从导电套管到第二电导体的热阻，以便在属于电路板的第一部分的导电套管的一部分与位于孔中的电导体引脚(119)之间获得可靠的焊接接合。

公开(公告)号：CN103925492A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201410136526.2

申请日：2011-04-14

Applicant: 株式会社理技独设计系统

Inventor： 远山直也 ,  井上卓也 ,  熊谷浩一 ,  国枝高羽

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V23/00 ,  F21V15/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/167 ,  F21K9/23 ,  F21V3/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/648 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及LED照明装置，可实现LED元件的长寿命化、高亮度化的LED照明装置。该LED照明装置包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，安装所述LED元件；散热构件，接合于所述单晶硅线路板的端部，以包围所述单晶硅线路板的方式形成，具有导热性；隔热线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面；芯片安装线路板，贴合在所述隔热线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面；一个以上的电路芯片，安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热线路板侧的相反侧的面；电源输入端子，电连接于所述LED元件，输入电源。

公开(公告)号：CN101933410B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200880125984.9

申请日：2008-01-31

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： C·N·里肯 ,  M·D·图帕 ,  M·R·杜尔哈姆

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K7/20518 ,  G01K1/20 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49135

Abstract: 系统含有温度敏感设备和印刷电路板。温度敏感设备耦合到印刷电路板。在温度敏感设备和热生成设备之间从印刷电路板中切割出孔径以充当温度敏感设备的绝缘体。