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公开(公告)号：CN101720567A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200880022257.X
申请日：2008-06-23
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , C23F1/26 , C23F1/28 , H05K1/0393 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796 , Y10T428/12569 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可用便宜且简单的工序不发生铜层的侧面蚀刻地除去布线间的金属残留物，且即使是微细布线加工品也具有可靠性的印刷布线基板的制造方法及由该制造方法得到的印刷布线基板。本发明的解决手段为一种印刷布线基板的制造方法，其是对于在绝缘体膜的至少一面上不通过粘合剂而直接形成基底金属层、接着在该基底金属层上形成铜被膜层的2层挠性基板，通过蚀刻法形成图案的印刷布线基板的制造方法，其特征在于，在该制造方法中，上述蚀刻法包含通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液对上述2层挠性基板进行蚀刻处理的工序和接着通过含有高锰酸盐的酸性氧化剂进行处理的工序。
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公开(公告)号：CN101690429A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022267.3
申请日：2008-06-23
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , C23C22/52 , C23C22/58 , C23F1/18 , C23F1/28 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可用便宜且简单的工序不发生铜层的侧面蚀刻地除去布线间的残留金属，且即使是微细布线加工品也有充分的绝缘可靠性的印刷布线基板的制造方法及由该制造方法得到的印刷布线基板。本发明的解决手段为一种印刷布线基板的制造方法，其是对于绝缘体膜的至少一面上不通过粘合剂而直接形成基底金属层、然后在该基底金属层上形成铜被覆层所成的2层挠性基板，通过蚀刻法形成图案的印刷布线基板的制造方法；其特征在于，在该制造方法中，上述蚀刻法包含通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液对上述2层挠性基板进行蚀刻处理的工序和接着通过含有高锰酸盐及乙酸的酸性氧化剂进行处理的工序。
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公开(公告)号：CN101322448A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680045492.X
申请日：2006-10-13
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , H05K1/036 , H05K3/067 , H05K3/108 , H05K3/26 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0761
Abstract: 一种制备金属布线板的方法，所述金属布线板具有耐热性树脂板和层压在该板上的金属布线，并且在所述金属布线的板层压侧的表面使用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金(以下，被称为表面－处理金属)进行表面处理。该方法包括：在树脂板上形成金属布线的步骤；以及清洗步骤，即用能够移除表面－处理金属的蚀刻溶液至少清洗树脂板的表面，由此提高树脂板表面的粘合。由此制备的金属布线板具有与用于将IC芯片或各向异性的导电膜粘附到膜的粘合剂的优异粘合性。
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公开(公告)号：CN101322447A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680045423.9
申请日：2006-10-13
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/26 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种通过相减法或半－添加法，由其上具有载体的覆铜箔聚酰亚胺膜制备具有铜－布线的聚酰亚胺膜的方法。通过用蚀刻溶液清洗由于蚀刻铜箔而暴露的聚酰亚胺表面，所述蚀刻溶液能够主要移除用于铜箔的表面处理的选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金。由于这样，当铜布线用锡电镀时，电镀组分被抑制反常沉积。
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公开(公告)号：CN101307443A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810081328.5
申请日：2003-08-21
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社 , 村田株式会社
IPC: C23F1/00
CPC classification number: C23F1/26 , H05K3/07 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明的化学处理装置是装置(30)，在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括：阴极电解还原设备(31)，用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理，和酸浸泡设备(33)，用于在由阴极电解还原设备(31)进行电解还原处理之后将铬膜浸泡在酸性处理溶液中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1350201A
公开(公告)日：2002-05-22
申请号：CN01137148.X
申请日：2001-10-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/1345 , H01L2224/04026 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H05K1/0256 , H05K1/0306 , H05K2201/0326 , H05K2201/0761 , H05K2201/0769 , H05K2201/09781 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在使用电阻值小的金属材料形成了布线图形的情况下,防止对该金属布线产生腐蚀。是在基板7C上形成多条金属布线14e而做成的布线基板。形成由ITO等导电性氧化物做成的保护布线29、使之介于多条金属布线14e中互相相邻的至少一对之间。当对各金属布线14e施加的电压为V1>V2>V3>V4时,由于保护布线29介于成为阳极侧的金属布线14e与成为阴极侧的金属布线14e之间,故可防止对阳极侧金属布线14e进行腐蚀。
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公开(公告)号：CN107801292A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710749348.4
申请日：2017-08-28
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： P.茨魏格勒
CPC classification number: H05K1/0256 , H01R12/712 , H05K1/111 , H05K3/325 , H05K5/0082 , H05K2201/0761 , H05K2201/09045 , H05K2201/09063 , H05K2201/09718 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K1/02 , H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的控制模块（10），所述控制模块包括：电路板（12），所述电路板拥有用于对至少一个致动器（32）进行控制的电子组件（14）；被施涂到所述电路板（12）上的屏障（24），所述屏障包围所述电子组件（14）；浇注材料（26），所述电子组件（14）被埋入到所述浇注材料中并且所述浇注材料被浇注在所述屏障（24）的内部；以及用于所述至少一个致动器（32）的电气的接触面（28）。在所述电气的接触面（28）之间，隔墙（30）被施涂到所述电路板（12）上。
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公开(公告)号：CN104206040B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201380017059.5
申请日：2013-03-22
Applicant: 菲尼克斯电气公司
CPC classification number: H01R12/71 , H01R9/26 , H05K1/0256 , H05K1/0306 , H05K3/0011 , H05K5/0247 , H05K7/1469 , H05K2201/0761 , H05K2201/09063 , H05K2201/10189 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及一种用于增大印制电路板(2)上的至少两个电位之间的绝缘配合的装置，所述装置包含印制电路板(2)和绝缘挡板(3)，其中印制电路板(2)具有位于电位之间的缺口(7)，绝缘挡板(3)置于印制电路板(2)上，从而能够在缺口(7)中移动，并且将绝缘挡板(3)设计为，通过使绝缘挡板(3)相对于印制电路板(2)进行移动，能够扩大两个电位之间的隔离距离。该装置提供了在印制电路板(2)上获得高组装密度的可能性。
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公开(公告)号：CN102473688B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201080033856.9
申请日：2010-02-24
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/142 , H01L23/49844 , H01L23/62 , H01L23/647 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H05K1/0204 , H05K1/0256 , H05K1/0257 , H05K1/0262 , H05K1/053 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0761 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及在例如功率半导体装置、逆变器模块等的电功率转换器等电力设备中所使用的高电压绝缘电路基板，提供使配线图案端部的电场集中降低、且使局部放电得以抑制、并且可靠性高的绝缘电路基板。本发明的绝缘电路基板包括金属基底基板和配线图案，在该金属基底基板的至少一侧的面经由绝缘层形成有该配线图案，其特征在于，在所述配线图案之中存在电位差的两个邻接配线图案之间，配设有与所述绝缘层接触、且具有所述邻接配线图案间电位差之间的电位的一个以上的配线图案或导体。根据本发明，可使高电压外加的配线图案端部的电场集中得以降低，且使耐局部放电性得以提高。
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公开(公告)号：CN103852493A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310625493.3
申请日：2013-11-28
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G01N27/04
CPC classification number: H05K1/0268 , G01N17/04 , H05K2201/0761
Abstract: 提供一种装置和方法，用于恰好在计算机中的印刷电路板（PCB）开始遭受爬行腐蚀之前，直接检测到导致PCB的爬行腐蚀的大气条件。实施例指示空气朝向PCB上的爬行腐蚀的倾向性。此外，为了避免由于凝结湿气引起的错误读数，可以通过使用附接到爬行腐蚀监测器的加热器来避免凝结湿气，该加热器保持爬行腐蚀监测器高于露点温度。
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