公开(公告)号：CN101553085B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910134285.7

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  马丁·U·奥布齐里

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的优选非对称通孔定位，公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。

公开(公告)号：CN101472389B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810190772.0

申请日：2008-12-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 八甫谷明彦 ,  深谷玄

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  Y10T29/49155

Abstract: 根据一个实施例，印刷电路板包括：具有外形的产品部分；以及设置在产品部分的外形中的，被构造成在后面的制造步骤中被移除的切割部分。切割部分包括测试附加电路，该测试附加电路包括两个信号端子以及分别从两个信号端子延伸出的平行的两个配线图。本发明还提供了该印刷电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN101406114B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200780009279.8

申请日：2007-03-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·梁 ,  S·黑尔 ,  H·赫克 ,  G·布里斯特 ,  B·霍赖恩

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236

Abstract: 一种制品包括电路板和位于该电路板上或该电路板中的一对迹线。该一对迹线包括第一段和继续接合到该第一段的第二段。该第一段与第一纵轴线重合。第二迹线包括沿第一迹线之第一段延伸的第一段。第二迹线之第二段继续接合到第二迹线之第一段。第二迹线之第二段与第一纵轴线重合。

公开(公告)号：CN101909401A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200910302951.3

申请日：2009-06-05

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈望佳 ,  周伟 ,  林有旭 ,  张锋

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09727

Abstract: 一种印刷电路板，包括一介质层，一置于所述介质层上方的信号线层，及并列设置于所述介质层下部两侧的一地平面层及一电源层，所述地平面层与电源层之间由介质层填充形成一间隔区，位于所述间隔区一侧的信号线层上分布至少一组信号线，所述一组信号线中靠近所述间隔区的信号线的宽度大于远离所述间隔区的信号线的宽度。所述印刷电路板通过增大靠近间隔区的信号线的宽度，使得靠近间隔区的信号线与远离间隔区的信号线的阻抗值一致，从而减小了因间隔区的存在给印刷电路板的信号传输性能带来的影响。

公开(公告)号：CN101128086B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200610062133.7

申请日：2006-08-16

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  白育彰 ,  李政宪

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种印刷电路板包括一第一信号层、一第二信号层、若干过孔和若干信号线，所述信号线包括在所述第一信号层中相互平行走线的第一部分，与在所述第二信号层中相互平行走线的第二部分，每一过孔连接所述第一信号层和所述第二信号层中的对应信号线的第一部分与第二部分，第一部分在所述第一信号层中位于所述信号线排列的中间的一条信号线，其第二部分在所述第二信号层中位于所述信号线排列的最外侧。所述印刷电路板降低了所述信号线产生的串扰效应，使所述信号线连接的电路元件避免受到过大的串扰而产生误动作。

公开(公告)号：CN1953639B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200510100548.4

申请日：2005-10-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭 ,  叶尚苍 ,  李传兵

IPC: H05K1/02 ,  H01L25/00 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01L23/5222 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种减小并行信号线路间远端串扰的布线架构及方法，所述并行信号线路包括一侵扰线以及一受扰线，所述受扰线与所述侵扰线平行，其中所述受扰线具有N个相等的分段，各分段之间通过一延时模组连接，通过设定所述延时模组的延时，使得所述受扰线中传输的信号通过所述延时模组的延时大于或等于所述侵扰线中传输信号的上升沿的延时，进一步使得所述受扰线与所述侵扰线间的远端串扰减小为未连接所述延时模组时所述受扰线与所述侵扰线间的远端串扰的1/N倍。本发明的有益效果在于减小并行信号线路间远端串扰，提高信号传输的完整性。

公开(公告)号：CN101672959A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910171685.5

申请日：2009-09-07

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努

IPC: G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/167 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明提供了一种光收发器，该光收发器抑制了在柔性基板的高速信号线路以外的其他线路中传导的高频的传导噪音。本发明的光收发器包括OSA(10)、电路基板(20)以及连接它们的柔性基板(30)，其中，柔性基板(30)包括在同一面上相互隔开设置的高速信号线路(34)以及高速信号线路以外的其他线路(32)、与这些隔开并且对置配置的接地层(44)、以及与高速信号线路(34)、其他线路(32)和接地层(44)隔开配置的电阻层(54)，并且，电阻层(54)与其他线路(32)的至少一部分对置。

公开(公告)号：CN101616540A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910163911.5

申请日：2009-06-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  何文逸

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K1/0237 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板和其制造方法。该配线电路基板中，在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上隔有间隔地平行形成有配线图案。在配线图案的两侧的第一绝缘层上的区域中形成有第二绝缘层。在配线图案侧的第二绝缘层上的区域中形成有配线图案。在配线图案侧的第二绝缘层上的区域中形成有配线图案。在第一和第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。

公开(公告)号：CN101615710A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910146206.4

申请日：2009-06-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博

IPC: H01P3/02 ,  H01P3/08 ,  H01P1/20 ,  H01P1/212 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01P3/026 ,  H01P1/2005 ,  H01P1/2013 ,  H01P3/006 ,  H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H01P7/082 ,  H01Q9/04 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309

Abstract: 一种波导构造及印刷电路板，由按一维或二维重复排列的多个单位单元构成。单位单元具有：平行配置的第1及第2导体板；具有开路端的传送线路，形成在与第1及第2导体板不同的层上，与第2导体板相对配置；以及导体孔，电连接传送路线和第1导体板。

公开(公告)号：CN101606444A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200880004775.9

申请日：2008-06-27

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 石川幸司

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H04N5/2253 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种印刷电路板，其包括：第一层，接合部形成于第一层；第二层，模拟信号图案和第一接地图案被配线于第二层；第三层，数字信号图案和第二接地图案被配线于第三层；以及第四层，第三接地图案被配线于第四层。数字信号图案被在上下方向上夹在第一接地图案和第三接地图案之间。模拟信号图案和数字信号图案被配置成在投影面上不互相重叠。模拟信号图案和第二接地图案被配置成彼此重叠。