公开(公告)号：CN105704915A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610263322.4

申请日：2016-04-26

Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司

Inventor： 史书汉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/09327

Abstract: 本发明公开一种耐腐蚀的服务器PCB，属于PCB板技术领域；本发明在原有的板卡最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层，绝缘介质层的耐老化能力远远高于原有的防焊层，并且厚度均匀、介电常数控制能力好，具有产品一致性与稳定性好的特点。

公开(公告)号：CN104812170A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410576948.1

申请日：2014-10-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01P3/16 ,  H04M1/026 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09327 ,  H05K1/0215

Abstract: 提供一种廉价地制造高频模块的技术，防止形成于多层基板的内部的面内导体和元器件之间的电磁耦合并实现高频模块的小型化。该高频模块(1)包括：与元器件(3)的接地端子(3c)连接的接地用安装电极(4c)；设置于多层基板(2)内的元器件(3)的下方并通过第1接地用层间连接导体(6)与接地用安装电极(4c)连接的第1接地面内导体(5c)；与元器件(3)的特定信号端子(3a)连接的特定信号用安装电极(4a)；以及设置于多层基板(2)内的第1接地面内导体(5c)的下方并通过特定信号用层间连接导体(7)与特定信号用安装电极(4a)连接的特定信号用面内导体(5a)，第1接地面内导体(5c)配置在元器件(3)和特定信号用面内导体(5a)之间，特定信号用层间连接导体(7)配置成在俯视时位于第1接地面内导体(5c)的外侧。

公开(公告)号：CN101653049B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200780052680.X

申请日：2007-04-20

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： L·恩格布洛姆 ,  M·约翰森 ,  P·斯科特

IPC: H05K1/02 ,  H03K17/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09327

Abstract: 本发明涉及供MicroTCA系统使用的方法和印刷板组件，其中将所述印刷板组件的背板管脚连接器布置为容纳在背板互连的容纳连接器中，其特征在于它包含至少一个布置有具有可被逻辑端口号取代的物理端口号的物理输出/输入端口的开关单元、对于所述印刷板组件中多个导线组的最佳布线被布置以使当连接开关单元的物理输出/输入端口与背板管脚连接器时所有导线都不彼此交叉，以及印刷电路板层被布置用来保护在印刷电路板层的导电层里的导线中传播的信号不受任何显著的串扰影响。

公开(公告)号：CN102017815A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200880119932.0

申请日：2008-11-05

Applicant: 吉林克斯公司

Inventor： 安东尼·T.·道

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10212 ,  H05K2201/10734

Abstract: 提供一种藉控制PCB平面(1-24)的堆栈达到降低装置颤动的模型与方法，以便针对FPGA(105)里的关键核心电压来最小化FPGA(105)与PCB电压平面(1-24)间的电感。此外，提供一种藉控制封装基板平面的堆栈达到降低颤动的模型与方法，以便针对晶粒里的关键核心电压来最小化晶粒与基板电压平面间的电感。

公开(公告)号：CN101120623A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200580047261.8

申请日：2005-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上田洋二 ,  松冈进 ,  冲本力也 ,  越智正三 ,  留河悟

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24843

Abstract: 在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。

公开(公告)号：CN101023565A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200580012598.5

申请日：2005-03-03

Applicant: 豪倍公司

Inventor： 沙迪·阿布加扎利 ,  罗伯特·巴克斯特 ,  艾伦·米勒 ,  迈克尔·奥康纳

IPC: H01R24/00 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  Y10S439/941

Abstract: 本发明提供一种补偿性的先进特征接线板(12)，其可包括可抽换模块式电子组件(50)或直接位于所述接线板上的固定式电子组件(46)，这些组件能够单独或相组合地提供诸如装置检测及功率插入等先进特征。通过对在提供先进特征中所用的有源电子设备进行补偿，所述接线板以等级至少为3、5、5e、6及/或更高(例如6e或7)及等效的性能水平在一PD/用户端(84)处的一绝缘置换连接器(IDC)与一交换机端(86)处的任何使用非屏蔽式双扭线电缆的标准接口类型(例如一RJ45连接器)之间提供通信。补偿是部分地通过对有源与通信电路元件进行分离及隔离来实现的。

公开(公告)号：CN107852829A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680040215.3

申请日：2016-07-04

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘 ,  上村文子

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K9/0064 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10

Abstract: 本发明的目的是提供能够抑制来自电源布线的EMI放射的印刷电路板。为了实现该目的，本发明的印刷电路板包括：多个接地层，所述多个接地层被设置在印刷电路板中；电源层，该电源层被置于多个接地层之间；以及通孔，该通孔被设置为至少沿着印刷电路板的周边并且连接多个接地层，其中根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长来以一定地间隔设置通孔。此外，本发明的印刷电路板包括：电源层，该电源层被设置在印刷电路板中并且被置于电源层上方与下方的接地层之间；以及多个通孔，所述多个通孔连接电源层的上方和下方的接地层，其中多个通孔被设置在电源层处和电源层附近并且根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长而分隔开一定间隔。

公开(公告)号：CN106332435A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201510357587.6

申请日：2015-06-24

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  富葵精密组件(深圳)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡先钦 ,  李艳禄 ,  王凯 ,  游文信 ,  何明展

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09327

Abstract: 一种柔性电路板，用于高频信号传输，包括：至少一条信号传输线及两环绕所述至少一条信号传输线的接地线，所述信号传输线包括传输导线及电连接于传输导线两端的连接端子；多条沟槽，在所述第一导电层上的投影均落在所述第一接地线上，且至少两条所述沟槽在垂直于所述信号传输线方向上的投影均落入所述信号传输线的长度方向范围内，且所述投影在长度方向上均大致覆盖所述传输导线；以及镀层，形成于所述沟槽的槽壁，每条所述沟槽内的所述镀层均电连接两条所述接地线。本发明还涉及柔性电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN106304620A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610890536.4

申请日：2016-10-12

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 范艳辉

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09327

Abstract: 本申请提出一种PCB板及终端设备，其中，该PCB板包括：层叠布置的导电层和绝缘层；绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间；至少一导电层为设置有高速信号线的高速信号层，至少一导电层为接地层，至少一导电层为设置有电源信号线和/或时钟干扰信号线的干扰信号层；高速信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，高速信号层与相邻的接地层之间的绝缘层的厚度为第一预设厚度，干扰信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，且干扰信号层与高速信号层之间的绝缘层的总厚度大于或等于第二预设厚度，其中，第二预设厚度为第一预设厚度的两倍。本申请的PCB板及终端设备，PCB板的层叠布置合理，且信号干扰小，信号质量好。

公开(公告)号：CN105848410A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610365644.X

申请日：2016-05-30

Applicant: 无锡昊瑜节能环保设备有限公司

Inventor： 胡晓荣 ,  俞娟 ,  胡瑜

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09327

Abstract: 本发明公开了一种多层防辐射PCB板，包括两个元件层、一个电源层、至少一层地层和至少一个走线层，PCB板的正面和背面均为元件层，PCB板的正面和/或背面的下方为地层，走线层设置于电源层和地层之间，或者设置于地层与地层之间。PCB板设置独立完整的地层，能够有效起到吸收信号杂波的作用，防止电磁辐射向周围发散，避免影响周围电子设备的工作。