公开(公告)号：CN1122310C

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN98109231.4

申请日：1998-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早川温雄 ,  宫岛由典

IPC: H01L23/60

CPC classification number: H05K9/0067 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0254 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/10022

Abstract: 将带有电子元件和布线图案的印刷电路板固定在外壳中。在印刷电路板边缘邻近静电进入外壳中的入口处设置一静电去除构件。较佳地，静电去除构件是一个通孔或半圆形的导电构件，其相对的锐边通过电阻器或低通滤波器与接地端子电连接。

公开(公告)号：CN1317163A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN99810740.9

申请日：1999-09-07

Applicant: 通道系统集团公司

Inventor： 马丁·A·科顿

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09981 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于印刷电路板的非圆形微通道(102)，以及它们的制造方法。

公开(公告)号：CN108696319A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810120809.6

申请日：2018-02-05

Applicant: 住友大阪水泥股份有限公司

Inventor： 片冈利夫 ,  加藤圭

IPC: H04B10/516 ,  H04B10/556 ,  H04B10/25 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/2255 ,  G02F2001/212 ,  H01R12/58 ,  H01R12/592 ,  H01R12/62 ,  H01R12/65 ,  H01R12/69 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/167 ,  H04B10/516 ,  H04B10/2504 ,  H04B10/5561 ,  H05K1/183

Abstract: 本发明提供一种光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置。在具备柔性配线板的光器件与电路基板之间的连接结构中，能够以高精度决定柔性配线板与电路基板的相对位置，且有效地减少相邻的信号焊盘间的串扰。光器件在其一个边缘具有与电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，连接用焊盘包括接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的两个以上的信号用焊盘，接地用焊盘具备在边缘具有开口部的凹部，电路基板中，在连接接地用焊盘的导体图案设有金属的柱状构件，在凹部嵌入于柱状构件的状态下，导体图案与连接用焊盘通过焊料来固定，在柱状构件与形成于柔性配线板的接地图案之间形成有从接地图案向柱状构件的侧面升起的焊料。

公开(公告)号：CN103999294B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201280048716.8

申请日：2012-10-04

Applicant: 富加宜(亚洲)私人有限公司

Inventor： J·J·埃里森

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/648

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/523 ,  H01R13/6471 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781

Abstract: 提供了一种包括印刷电路板的电连接器，该印刷电路板包括板体，该板体支承着限定相应接地触垫的多个接地导体和限定相应信号触垫的多个信号导体。所述触垫构造成与互补电连接器的电触头配合。所述印刷电路板包括电连接所述接地导体中的至少一对的接地结合组件。

公开(公告)号：CN104349590A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310386132.8

申请日：2013-08-29

Applicant: 胜华科技股份有限公司

Inventor： 林荣松 ,  李炫运 ,  纪品颢 ,  林志远 ,  林明传

IPC: H05K1/11 ,  H05F3/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/714 ,  H01R12/775 ,  H01R13/6485 ,  H05F3/00 ,  H05F3/02 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/097 ,  H01R13/648

Abstract: 本发明公开了一种电子装置的连接结构，包括一电路板、多个导电接触垫以及一导电图案。导电接触垫与导电图案设置在电路板上。各导电接触垫彼此电分离。导电图案与导电接触垫电分离，且导电图案至少围绕导电接触垫的三周侧，用以对导电接触垫形成静电防护效果。

公开(公告)号：CN103999294A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280048716.8

申请日：2012-10-04

Applicant: 富加宜(亚洲)私人有限公司

Inventor： J·J·埃里森

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/648

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/523 ,  H01R13/6471 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明提供了一种包括印刷电路板的电连接器，该印刷电路板包括板体，该板体支承着限定相应接地触垫的多个接地导体和限定相应信号触垫的多个信号导体。所述触垫构造成与互补电连接器的电触头配合。所述印刷电路板包括电连接所述接地导体中的至少一对的接地结合组件。

公开(公告)号：CN101803477B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200880107976.1

申请日：2008-09-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北贵之 ,  胜又雅昭 ,  中尾惠一

IPC: H05K1/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K9/0032 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电子部件封装体具备：第1配线板，安装在第1配线板的上面上的电子部件，设置在第1配线板的上面上的粘接层，设置在粘接层的上面上的第2配线板，和覆盖第1配线板的上面、第2配线板与电子部件的金属盖。第2配线板比第1配线板小。在该电子部件封装体中，即使在金属盖上产生应变，也不会在电子部件上产生不需要的应力。

公开(公告)号：CN101938882A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010218313.6

申请日：2010-06-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 二阶堂真行 ,  石神良明 ,  田村健一 ,  所武彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及高速传输用电路板的连接结构。本发明提供一种将高速传输用电路板与其它高速传输用电路板电连接时，阻抗的匹配容易且成本低的高速传输用电路板的连接结构。本发明的高速传输用电路板的连接结构(1)将第一高速传输用电路板(2)和第二高速传输用电路板(3)固定在导电性的基板连接用部件(14)上，将第一高速传输用电路板(2)的第一信号传输用配线(5)与第二高速传输用电路板(3)的第二信号传输用配线(11)用焊线(17a)电连接，将第一高速传输用电路板(2)的接地面(6)与基板连接用部件(14)利用形成于第一高速传输用电路板(2)的端部侧面上的导电性膜(19)电连接。

公开(公告)号：CN101919319A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200880123681.3

申请日：2008-12-01

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李光泰 ,  李圣揆 ,  崔宰凤

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0169

Abstract: 公开了一种印刷电路板，包括：绝缘构件，在所述绝缘构件上限定有第一区域和第二区域；形成在所述第一区域上的电路图案；以及形成在所述第二区域上的支承构件。

公开(公告)号：CN101867384A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201010146501.2

申请日：2010-04-12

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张璐

IPC: H04B1/40 ,  H04M1/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09354 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明公开了一种降低吸收率(SAR)峰值的无线终端，包括印制电路板(PCB)；所述PCB的金属地边缘设置有分形缝隙，用于扰动金属地边缘的感应电流分布。本发明还同时公开了一种降低SAR峰值的实现方法，运用该无线终端和方法可在不影响无线终端通信质量的前提下降低SAR，生产成本低，且节省无线终端的结构空间。