公开(公告)号：CN1695244A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN02829806.3

申请日：2002-11-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 库尔基特·辛格 ,  凯文·E·韦尔斯 ,  朱利叶斯·德利诺

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y10S439/907 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了一种电子组件，该电子组件具有衬底和在该衬底上的触点，这些触点以这样的方式被间隔开和布置，即触点更加密集地布置但仍允许在所述触点间排布迹线。

公开(公告)号：CN1223249C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN00134286.X

申请日：2000-11-30

Applicant: 自由度半导体公司

Inventor： 黄荣丰 ,  付嘉宇(音译)

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144

Abstract: 低侧面互联结构包括一个电子电路模块，这个电子电路模块具有多个安装区域和多个电气接触区域。多个安装区域与一个安装与互联表面隔开一第一距离，并且这个安装与互联表面与这个安装表面平行并且相互之间有一距离，这多个电气接触区域与这个安装与互联表面隔开一第二距离，第二距离比第一距离小。在安装区域和这个安装与互联表面之间使用了大的焊锡球，以形成一个固定的安装，并且小的焊锡部件被用于电气互联。

公开(公告)号：CN1206887C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN98802515.9

申请日：1998-02-06

Applicant: 脉冲工程公司

Inventor： T·D·恩古芸

IPC: H05K3/34 ,  B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/007 ,  B23K35/268 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/094

Abstract: 一种印刷电路组件(36)，包括一个印刷电路板(30)，此印刷电路板具有镀覆有镍(42)和金(44)的焊点以及具有约90%的铅和10%的锑的组成的焊料(46)。该印刷电路组件在约280-290℃的温度下通过IR或对流加热而发生回流，并且当该印刷电路组件(36)随后通过标准的锡-铅焊料系被安装至第二印刷电路板时维持焊料连接整体性。

公开(公告)号：CN1606154A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410011783.X

申请日：2004-09-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青柳哲理

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，包括半导体芯片(10)，搭载有半导体芯片(10)的布线基板(20)，设置在布线基板(20)上的多个外部端子(40)。多个外部端子(40)，包括至少一个第一外部端子(42)，两个以上的第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)。第一外部端子(42)，由焊料构成。第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)，包含焊料(50)和分散在焊料(50)中的由树脂构成的多个粒子(52)。在多个外部端子(40)中，与其它任何一对相比，相互远离配置的一对构成第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)。根据本发明可以缓和施加在半导体器件的外部端子上的应力。

公开(公告)号：CN1171515C

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN00102667.4

申请日：2000-02-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 染谷惠介 ,  冈部详

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/046

Abstract: 本发明公开了一种电路板及其焊接方法，其中能够消除排列为其端子阵列垂直于待要射流焊的电路板的传送方向的元件的焊接错误。该电路板包含拉长的小岛(6)，其被制作成基本上垂直于射流焊的传送方向(D)，并向电路板(2)的翘曲的下游侧延伸。

公开(公告)号：CN1512554A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN200310124379.9

申请日：2003-12-30

Applicant: 印芬龙科技股份有限公司

Inventor： 哈里·黑德勒 ,  罗兰德·艾尔西格勒 ,  索尔斯坦·迈耶

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种把集成电路(5)连接到基板(100)的方法，包括：为集成电路提供一个具有连接面(AS)的封装(1a’；1b’；1c’)，在该连接面(AS)上提供有多个用于连接到基板(100)的连接区(150；150，150′)；在基板(100)上提供相应连接区(110)；在封装(1a’；1b’；1c’)的连接区(150；150，150′)上和/或基板(100)的连接区(110)上提供隆起的接触区(30；35)；隆起的接触区(30；35)包括第一组接触区(30)和第二组接触区(35)；以及通过隆起的接触区(30；35)创建一个从封装(1a’；1b’；1c’)到基板(100)的连接；以这样一种方式配置隆起的接触区(30；35)，使得第一组接触区(30)在封装(1a’；1b’；1c’)与基板(100)之间形成一个刚性连接，且第二组接触区(35)在封装(1a’；1b’；1c’)与基板(100)之间形成一个弹性连接。本发明同样提供一种相应的电路布置。

公开(公告)号：CN1100473C

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN97121146.9

申请日：1997-10-17

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·C·道克尔蒂 ,  R·M·弗拉加 ,  C·N·拉米雷兹 ,  S·K·雷 ,  小C·L·雷诺尔斯 ,  G·J·罗宾斯

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于安装集成电路器件的球栅阵列表面的支撑结构，该结构由形成于集成电路器件的球栅阵列面上的任选拐角处的支撑焊料构成。一种形式是，沿由球栅阵列限定的轴形成高熔点焊料的L形图形，其特征在于，L形图形沿一个轴的截面与焊料球的截面匹配，在沿另一轴的焊料球位置之间形成连续体。必要时加支撑焊料，以提供结构加固及热传导。支撑焊料截面的控制可以确保用于连接集成电路器件的熔融低温回流焊的表面张力作用不显著改变最终集成电路器件球与底下的印刷电路板触点间的相对间隔。

公开(公告)号：CN1360460A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01143619.0

申请日：2001-11-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  西井利浩 ,  留河悟 ,  越后文雄

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249953

Abstract: 一种电路基板,具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成的电绝缘层和布线层,其中,在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体,而且上述布线层与上述导电体连接,将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。由此,在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下,提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。

公开(公告)号：CN1346149A

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN01118951.7

申请日：2001-05-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴勉周 ,  苏秉世 ,  李相元 ,  李东镐

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种芯片大小插件,含有在插件底面的各侧上排列成数行数列的第一和第二组外部信号端口。第一组信号线行间间隔大于第二组信号线行间间隔。该插件安装在印刷电路板,印刷电路板在数个芯片大小插件区的每一个中含有相应的焊接点。因此,第一组焊接点相邻行之间间隔大于第二组焊接点相邻行之间的间隔,使得数条第一信号线可在芯片大小插件区的每一个中,在第一焊接点的每对相邻行之间相邻地延伸。

公开(公告)号：CN1299230A

公开(公告)日：2001-06-13

申请号：CN00134286.X

申请日：2000-11-30

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 黄荣丰 ,  付嘉宇(音译)

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144

Abstract: 低侧面互联结构包括一个电子电路模块,这个电子电路模块具有多个安装区域和多个电气接触区域。多个安装区域与一个安装与互联表面隔开一第一距离,并且这个安装与互联表面与这个安装表面平行并且相互之间有一距离,这多个电气接触区域与这个安装与互联表面隔开一第二距离,第二距离比第一距离小。在安装区域和这个安装与互联表面之间使用了大的焊锡球,以形成一个固定的安装,并且小的焊锡部件被用于电气互联。