公开(公告)号：CN105379435B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201480038598.1

申请日：2014-05-29

Applicant: 菲尼萨公司

Inventor： 史伟

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一个示例性实施方式中，电路互连包括第一印刷电路板(PCB)(100)、第二PCB(114)、间隔物(108)以及导电焊接点(120)。第一PCB包括第一导电焊盘(104)。第二PCB包括第二导电焊盘(116)。间隔物被配置成相对于第二PCB设置第一PCB，以使得在焊接过程中在将第一导电焊盘与第二导电焊盘导电地连接之后，在第一PCB与第二PCB之间留有间隔。导电焊接点导电地连接第一导电焊盘与第二导电焊盘。

公开(公告)号：CN105226035B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201510535157.9

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/525 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一下基底；一上基底，具有一上表面及一下表面，且设置于下基底上方；一凹口，邻近于上基底的一侧壁，其中凹口沿着自上基底的上表面朝下表面的一方向而形成；一元件区或感测区，位于上基底的上表面；一导电垫，位于上基底的上表面；以及一导电层电性连接导电垫，且沿着上基底的侧壁延伸至凹口。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN104104541B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201410339164.7

申请日：2009-10-07

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 奥古斯托·P·帕内拉 ,  埃利奥特·A·贝恩斯 ,  林政德

IPC: H04L12/24 ,  H04L12/26

CPC classification number: H04Q1/136 ,  H04L41/12 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种用于工作区输出口的端帽，工作区输出口具有将多条数据传输线终止于此的终端面，端帽设置有具有预选阻抗的感测电路以用于连接两条终止的数据传输线，该端帽包括：绝缘的主体部分，主体部分具有相对的第一面和第二面，第一面包括多个用于与终端面接合的接合构件，每个接合构件排列在其上由中间空隙间隔开的两个不同的行中，第二面支撑其上的电路基板，主体部分包括设置在中间空隙中并延伸穿过第一面与第二面之间的主体部分的狭槽；以及一对导电端子，电路基板包括具有连接到端子的电子元件的感测电路；由此，当端帽附接到终端面时，接合构件与终端面接合并且端子与两条数据传输线接触，以在两条数据传输线之间以给定阻抗值限定感测电路。

公开(公告)号：CN106604539A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201510679302.0

申请日：2015-10-19

Applicant: 南昌欧菲光电技术有限公司 ,  南昌欧菲光科技有限公司 ,  深圳欧菲光科技股份有限公司 ,  苏州欧菲光科技有限公司

Inventor： 刘燕妮 ,  雷光辉

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明公开了一种电路板，所述电路板包括电路板主体、焊盘、绝缘层和透明导电胶层，所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述绝缘层对应所述焊盘的位置开设有窗口而露出所述焊盘，所述绝缘层在所述窗口处的边缘紧靠所述焊盘的外壁，所述焊盘的一部分边缘或全部边缘上设置有所述透明导电胶层。所述电路板可以避免与焊盘连接的走线露出，且防止焊盘上的锡膏流失。

公开(公告)号：CN104471794B

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201380038423.6

申请日：2013-04-09

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 桥本信一

IPC: H01R9/16 ,  H01R12/51 ,  H01R13/533

CPC classification number: H05K1/114 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10378

Abstract: 提供一种平板状连接器，以使用于相互电连接由隔壁划分的气密室的内侧及外侧，堵塞形成在隔壁的、贯通气密室的内部和外部的开口部的平板状连接器，能够有效地抑制充满气密室的内部的气体的气体透过率，并且能够可靠地电连接基板的内表面及外表面间。平板状连接器（1）具备堵塞隔壁（40）的开口部（41）的平板状的基板10A）。基板（10A）具备导体层（11），该导体层11）覆盖朝着基板（10A）的气密室（C）的内部侧而定位的内表面（10a）以及与基板（10A）的内表面（10a）相反侧的外表面（10b）的至少一面。

公开(公告)号：CN106332443A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201510371517.6

申请日：2015-06-29

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 衡弘强 ,  张贵武

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/09445

Abstract: 本发明涉及一种软性电路板的制作方法包括步骤:提供一个基板，包括基底及第一原铜层，所述第一原铜层包括一个预形成连接垫区，所述第一原铜层为压延铜箔；减薄所述预形成连接垫区的第一原铜层；在所述预形成连接垫区减薄后的部分厚度的第一原铜层上形成镀铜层；移除与所述预形成连接垫区的边缘对应的镀铜层及第一原铜层，形成连接垫。

公开(公告)号：CN105557075A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480045451.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： S.文克 ,  E.A.小皮卡 ,  Q.戴 ,  R.贾纳

IPC: H05K1/11 ,  H01L33/38 ,  F21V21/005 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H01L33/44 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/111 ,  F21S4/22 ,  F21V21/005 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L33/385 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1421 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了导体焊盘（102-1，…，102-n）和包括导体焊盘的柔性电路（100）。导体焊盘包括：第一接触区域（125）；第二接触区域（130）；以及主体部分（110），被配置为在第一接触区域和第二接触区域之间建立导电路径。主体部分包括周界边沿，周界边沿具有至少第一凸起分段和第二凸起分段，其中第一非凸起分段被部署在第一凸起分段和第二凸起分段之间。还提供了构造柔性电路以促进柔性电路的卷对卷制造的方法。

公开(公告)号：CN105244330A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510535128.2

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/525 ,  H01L29/06 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一基底，具有一上表面及一下表面；一凹口，邻近于基底的一侧壁，其中凹口沿着自基底的上表面朝下表面的一方向而形成；生物特征的元件区或感测区，位于基底的上表面；一导电垫，位于基底的上表面；以及一导电层，电性连接导电垫，且沿着基底的侧壁延伸至凹口。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN102244047B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201110122210.4

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一承载基底；一半导体基底，具有一上表面及一下表面，且设置于该承载基底之上；一元件区或感测区，位于该半导体基底的该上表面；一导电垫，位于该半导体基底的该上表面；一导电层，电性连接该导电垫，且自该半导体基底的该上表面延伸至该半导体基底的一侧壁上；以及一绝缘层，位于该导电层与该半导体基底之间。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN102210061B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN200980144600.2

申请日：2009-10-07

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 奥古斯托·P·帕内拉 ,  埃利奥特·A·贝恩斯 ,  林政德

IPC: H01R4/24 ,  H01R13/24 ,  H01R13/66

CPC classification number: H04Q1/136 ,  H01R4/2433 ,  H01R13/2421 ,  H01R13/4538 ,  H01R13/465 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6616 ,  H01R13/6625 ,  H01R24/64 ,  H01R2201/04 ,  H04L41/12 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种用于对计算机网络进行监控以进行网络编目的系统的终端单元(144)。所述终端单元采用与网络插座的终端面接合的帽状，并具有与其集成的感测电路(246)，使得一旦与所述插座接合，则所述感测电路就与所述插座的两个端子连接。所述感测电路可包括电阻器、电容器或电感器、上述元件的任一个均提供与在所述网络上使用的终端用户设备的感应值不同的已知感应值，但该感应值小于无穷大，从而使所述系统感测何时终端用户设备连接到所述网络或者从所述网络断开连接。