公开(公告)号：CN103548428B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201280025065.0

申请日：2012-03-23

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： A·海泽

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/40 ,  H01R43/20 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01R43/205 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4015 ,  H05K13/04 ,  H05K13/0417 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/033 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电触点接纳板和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳板的方法，其中在输入步骤（11）中输入金属的箔带的端头件，在定位步骤（13）中将所述触点接纳板定位在电模块或电子模块上，以及在固定步骤（14）中将所述触点接纳板固定在所述电模块或电子模块上。所述方法的特征在于，在跟随在输入步骤之后且在定位步骤之前进行的分离步骤（12）中，通过从箔带分离而制成所述触点接纳板。本发明还涉及一种相应的装配装置、一种触点接纳板以及一种所述触点接纳板的应用。

公开(公告)号：CN105706536A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480010490.1

申请日：2014-02-24

Applicant: MC10股份有限公司

Inventor： 许永昱

IPC: H05K1/02 ,  H01L29/06

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供了交叉结构来减少包括多层级安排的可拉伸互连结构的适形电子系统中的应变。在这些可拉伸互连结构的区域中形成了迂回区域，这些迂回区域通常可以彼此相交或经过。这些可拉伸互连件的迂回区域相对于彼此被布置成使得所述交叉结构涵盖各可拉伸互连结构的这些迂回区域的至少一部分。所述交叉结构具有在拉伸所述可拉伸互连件中的至少一者的可拉伸互连结构的过程中缓解所述迂回区域上的机械应变的弹性特性。

公开(公告)号：CN103918076A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201380003722.6

申请日：2013-10-25

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 须永崇 ,  金子昇 ,  三好修

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体模块(30)具有通过焊锡(34b、34c)使形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S、G)和多个布线图案(33a～33d)中的布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36bb)具有与晶体管裸芯片(35)的电极(G)接合的电极接合部(36bb)和与电极接合部(36bb)以相对置的方式而配置的、与布线图案(33c)接合的基板接合部(36bc)。电极接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W1比基板接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W2窄。

公开(公告)号：CN103579182A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310304277.9

申请日：2013-07-19

Applicant: ABB技术有限公司

Inventor： G.帕克斯 ,  D.特吕塞尔 ,  W.格罗特 ,  S.埃伦布勒克 ,  D.哈雅斯

IPC: H01L23/528

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/32 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2045 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于将第一衬底(3)的触点(7)电连接到第二衬底(5)的触点(11)，由此将第一衬底(3)安置在第二衬底(5)下方的方法，包括以下步骤：为第一衬底(3)提供其面向第二衬底(5)的触点(7)，为第二衬底(5)提供其背对第一衬底(3)的触点(11)，将接合装置(15)接合到第一衬底(3)的触点(7)，将接合装置(15)接合到第一衬底(3)，由此形成环路(17)，将第二衬底(5)的触点(11)电连接到接合装置(15)，以及为第二衬底(5)提供从第二衬底(14)的边缘(14)伸展的突出部(13)，由此在突出部(13)上提供第二衬底(5)的触点(11)。本发明也提供第一和第二衬底（3，5）的布置（1），由此将第一衬底(3)安置在第二衬底(5)的下方，其中，根据上述方法，第一衬底(3)的触点(7)连接到第二衬底(5)的触点(11)，并且本发明提供了包括上述布置(1)的功率半导体模块。

公开(公告)号：CN102340930B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201010232526.4

申请日：2010-07-20

Applicant: 王定锋

Inventor： 王定锋 ,  徐文红

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/103 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/085

Abstract: 本发明涉及用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板。具体而言，根据本发明的一种实施方式，用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

公开(公告)号：CN102835194A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201180017441.7

申请日：2011-03-31

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Q·马 ,  J·何 ,  P·莫罗 ,  P·B·菲舍尔 ,  S·巴拉克夏南 ,  S·拉达克里希南 ,  T·T·安徳留先科夫 ,  G·许

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L24/19 ,  B23K1/0016 ,  H01L21/0334 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/245 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1028 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及微电子装置制造领域。在至少一个实施例中，本主题涉及互连的形成，在微电子装置附着至外部装置之后的冷却过程中，所述互连的一部分变得与所述微电子装置解除键合。解除键合的部分允许互连产生挠曲，并吸收应力。

公开(公告)号：CN102783257A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201180012060.X

申请日：2011-03-03

Applicant: 凤凰通讯两合有限公司

Inventor： D·霍斯特 ,  U·罗斯梅耶

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种由位于印刷电路板（12）上的弹簧接触元件（10）形成的电接触装置，所述印刷电路板（12）具有焊接区域（16）及平面接触区域（18），所述焊接区域（16）设置于所述印刷电路板（12）的表面上，所述平面接触区域（18）设置于所述焊接区域（16）上，其中所述弹簧接触元件（10）可设置于所述接触区域（18）上。

公开(公告)号：CN102568759A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110353115.5

申请日：2011-09-29

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 金森昭贵 ,  门胁崇弘

IPC: H01F27/06

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01F27/292 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明涉及一种电子元件(100)，具有：电子元件本体(110)；从上述电子元件本体(110)突出并且通过可挠性导体(400)与电极面(121)接合将上述电子元件(100)和外部电极电连接的电极端子(120)；以及，由绝缘性材料构成并且与上述电子元件本体(110)接合的保持体(130)，在上述电子元件(100)安装到安装板(500)时，上述保持体(130)介于上述安装板(500)和上述电子元件本体(110)之间，并与上述电极端子(120)上的上述电极面(121)相反侧的面(122)抵接。相对于电极端子的电极面(121)本发明不易产生可挠性导体(400)的接合不良等问题。

公开(公告)号：CN101563962B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200780042331.X

申请日：2007-11-13

Applicant: AEG动力解决方案有限公司

Inventor： 克里斯蒂安·德莱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/244 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路或基板(10)，该印刷电路或基板要容纳电子元件，并且具有印刷的导体线路(12)。根据本发明，一或多个导体棒(18)依次安装于多个连接导体表面(140、142、144)之间，在后续的波峰焊工艺期间或在再熔炉中，所述导体棒(18)相互电连接。

公开(公告)号：CN102340931A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201010232537.2

申请日：2010-07-20

Applicant: 王定锋

Inventor： 王定锋 ,  徐文红

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K3/041 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1028

Abstract: 本发明涉及一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法。具体而言，根据本发明的一方面，直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合后，切除扁平导线需要断开的位置，然后在一起压合在具有胶粘性的电路板基材上，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。可在印刷文字的同时，对覆盖膜和扁平导线切除的开口处印上文字油墨形成填充，对切除缺口处裸露的导体进行绝缘，当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。