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公开(公告)号：CN108243557A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201611204412.2
申请日：2016-12-23
Applicant: 广东高旗技术有限公司
Inventor： 陈少铭
CPC classification number: H05K1/14 , H05K1/0268 , H05K1/111 , H05K1/142 , H05K2201/09372 , H05K2201/1034
Abstract: 本发明公开了一种易于安装拆卸的电路板，包括转轴、插片、电路板主体、辅助电路板、插头、第一辅助触点，所述转轴设置在电路板主体的四角，所述插片设置在电路板主体的左侧，所述电路板主体的四周设有旋钮，所述电路板主体的内部散落设有第二辅助触点，所述辅助电路板镶嵌在电路板主体的内部，所述插头设置在电路板主体的右侧，所述电路板主体的内部上侧设有通信触点，所述电路板主体的中部设有凹槽，所述第一辅助触点固定设置在电路板主体的内部下侧。该易于安装拆卸的电路板结构简单，使用方便，大大提高了电路板的拆卸与安装效率。
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公开(公告)号：CN104701691B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201410852995.4
申请日：2014-12-05
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R13/74
CPC classification number: H01R9/2408 , G02B6/3897 , G02B6/4257 , H01R12/724 , H01R13/6471 , H01R13/74 , H01R23/70 , H05K2201/044 , H05K2201/1034
Abstract: 一种子卡组件(106)，包括具有前缘(131)和后缘(132)的电路板(120)，所述电路板限定出板平面(160)。前连接器(122)和后连接器(124)分别靠近所述前缘和后缘安装到所述电路板。所述前连接器和后连接器各自具有沿板平面面向各自不同方向的配合端(127，128)。支撑壁(130)联接到所述电路板并沿后缘正交于板平面延伸。所述支撑壁具有壁开口(370)，所述后连接器定位在所述电路板上，使得所述后连接器的配合端与所述壁开口对准。联接到支撑壁的保持罩(140)限定出与壁开口对准的罩通道(306)。所述罩通道实现接收所述后连接器或被配置为接收与后连接器相配合的电缆连接器中的至少一者。
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公开(公告)号：CN103944022B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201410018367.6
申请日：2014-01-16
Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司
Inventor： R·A·舒马克 , A·I·哈希姆 , B·J·费特扎帕特里克 , B·S·莫费特 , W·D·拉森
IPC: H01R31/06 , H01R13/6466 , H01R13/66
CPC classification number: H01R13/6466 , H01R13/6463 , H01R24/28 , H01R24/64 , H05K1/0228 , H05K1/0231 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K2201/09481 , H05K2201/09709 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356
Abstract: 提供的转接线包括通信电缆和连接至电缆的插头，所述通信电缆具有至少第一至第四导体。该插头包括接纳电缆的壳体，印刷电路板，第一至第四插头触点以及将第一至第四导体连接至相应的第一至第四插头触点的第一至第四导电路径。第一和第二导体、导电路径以及插头触点形成第一差分传输线，并且第三和第四导体、导电路径以及插头触点形成第二差分传输线。第一至第四插头触点的每一个具有沿印刷电路板的第一表面纵向延伸的第一段，并且进入第一至第四插头触点的至少部分插头触点的第一段中的信号电流注入点进入到其相应的第一段的中部。
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公开(公告)号：CN107835567A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711223853.1
申请日：2017-11-29
Applicant: 苏州晶品新材料股份有限公司
CPC classification number: H05K1/18 , H05K3/321 , H05K3/325 , H05K2201/10295 , H05K2201/1034
Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板，其包括：陶瓷基板本体和与所述陶瓷基板本体相连接的引脚，所述陶瓷基板本体具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述引脚的另一端形成焊接端。本发明的陶瓷基板能够实现陶瓷基板本体与引脚的牢固连接，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。
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公开(公告)号：CN103187636B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201210519565.1
申请日：2012-12-06
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H05K3/3405 , H05K2201/1031 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356 , Y02P70/611 , Y10T29/49149
Abstract: 本发明提供连接结构、连接方法及差动信号传输用电缆，其能够防止软钎焊作业时的绝缘体的变形及熔融，并能防止传输特性的恶化。连接结构将差动信号传输用电缆所具备的外部导体（13）经由连接部件（20）连接到基板上，连接部件（20）具备主体部（21）及从主体部（21）突出的突起部（22），连接部件（20）经由主体部（21）与外部导体（13）软钎焊，且经由突起部（22）与基板软钎焊。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104685721A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380051269.6
申请日：2013-10-02
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01R12/55
CPC classification number: H05K1/0215 , H01R4/302 , H01R12/55 , H01R12/714 , H05K2201/10295 , H05K2201/1034 , H05K2201/10409
Abstract: 将防止在拧紧螺丝时连接部件(1)打转的突出部(1c)设置为与印刷基板(2)的端面卡合，由此可成为突出部(1c)不对配置在印刷基板(2)的背面侧的地部件(3)和支架(6)等造成干涉的结构，能够自由地设计地部件(3)和支架(6)。
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公开(公告)号：CN102859755B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201180019461.8
申请日：2011-05-13
Applicant: 宝马股份公司
CPC classification number: H05K3/325 , H01M2/202 , H01M10/425 , H01M10/482 , H05K2201/10037 , H05K2201/1034 , H05K2201/10962
Abstract: 本发明涉及一种用于蓄能器模块（100）的重新布线元件（1），该蓄能器模块包括多个在至少一个竖直的列中彼此重叠地设置的、成对地经由单元连接器（120）彼此电连接的蓄能器单元（110）。按本发明的重新布线元件（1）包括：导线组结构（10），其包括多个并列设置的垂直延伸的印制导线（11）；以及多个电压分接头（20），它们的朝向印制导线（11）的第一端部（21）分别与各自的印制导线（11）的相配的第一端部（12）连接，并且它们的自由的第二端部（22）用于与相配的单元连接器（120）材料锁合地连接。电压分接头（20）构成为运动补偿元件，用于补偿重新布线元件（1）相对于单元连接器（120）的相对运动和/或用于补偿重新布线元件（1）和单元连接器（120）的不同膨胀。
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公开(公告)号：CN102348332B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110204479.7
申请日：2011-07-21
Applicant: 半导体元件工业有限责任公司
IPC: H01L23/367 , H05K3/28 , H01L21/56 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/295 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0203 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/0209 , H05K2201/1034 , H05K2203/1316 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种电路装置及其制造方法。在现有的电路装置中存在着如下问题，即难以将配置在电路基板上的电路元件等所产生的热量向树脂密封体的外部释放。在本发明的电路装置(1)中，电路基板(4)的下表面侧及侧表面的一部分被第二树脂密封体(2B)覆盖，电路基板(4)的上表面侧等被第一树脂密封体(2A)覆盖。因为电路装置(1)向外部的散热主要经由第二树脂密封体(2B)进行，所以使第二树脂密封体(2B)所含有的填料粒径大于第一树脂密封体(2A)所含有的填料粒径，可以大幅提高电路装置(1)向外部的散热性。
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公开(公告)号：CN103959922A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280057037.7
申请日：2012-11-22
Applicant: 矢崎总业株式会社
Inventor： 高木祐介
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/117 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/1034
Abstract: 一种电子元件模块，包括：接线板(12、13)，至少一个电子元件(11、31)安装在该接线板上；外层部(15、35)，该外层部由半固化片制成并且覆盖所述接线板，使得所述至少一个安装的电子部件所有都不暴露；以及端子部(13、33)，该端子部从所述外层部暴露于外部并且被构造成电连接到匹配连接构件。
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公开(公告)号：CN103944022A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410018367.6
申请日：2014-01-16
Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司
Inventor： R·A·舒马克 , A·I·哈希姆 , B·J·费特扎帕特里克 , B·S·莫费特 , W·D·拉森
IPC: H01R31/06 , H01R13/6466 , H01R13/66
CPC classification number: H01R13/6466 , H01R13/6463 , H01R24/28 , H01R24/64 , H05K1/0228 , H05K1/0231 , H05K1/0245 , H05K1/117 , H05K2201/09481 , H05K2201/09709 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356
Abstract: 提供的转接线包括通信电缆和连接至电缆的插头，所述通信电缆具有至少第一至第四导体。该插头包括接纳电缆的壳体，印刷电路板，第一至第四插头触点以及将第一至第四导体连接至相应的第一至第四插头触点的第一至第四导电路径。第一和第二导体、导电路径以及插头触点形成第一差分传输线，并且第三和第四导体、导电路径以及插头触点形成第二差分传输线。第一至第四插头触点的每一个具有沿印刷电路板的第一表面纵向延伸的第一段，并且进入第一至第四插头触点的至少部分插头触点的第一段中的信号电流注入点进入到其相应的第一段的中部。
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