公开(公告)号：EP3042212B1

公开(公告)日：2018-10-03

申请号：EP14761767.4

申请日：2014-08-25

Applicant: Johnson Controls Technology Company

Inventor： DULLE, Ronald J. ,  GUNDERSON, Mark D. ,  THIEME, Bryan L.

IPC: H01M2/10 ,  H01M10/42 ,  B60L1/00 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/00 ,  B60L3/12 ,  B60L11/12 ,  B60L11/14 ,  B60L11/18 ,  B60L15/20 ,  H01H47/32 ,  H01M2/12 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M10/48 ,  H01M10/6551 ,  G01R31/36 ,  G01R31/02 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M4/66 ,  H01R12/71 ,  H02H7/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7011 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7022 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: A method of manufacturing a battery module for use in a vehicle is presented. The method may include disposing battery cells into a lower housing and disposing a lid assembly over the battery cells. The lid assembly may include a lid and bus bar interconnects disposed on the lid. The method may also include disposing a printed circuit board (PCB) assembly onto the lid assembly and electrically coupling portions of the lid assembly, portions of the PCB assembly, and the battery cells to each other.

公开(公告)号：EP3042407A1

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：EP14766625.9

申请日：2014-09-04

Applicant: Johnson Controls Technology Company

Inventor： DINKELMAN, John, P. ,  WINDERS, Lisa, L. ,  DEKEUSTER, Richard, M. ,  SOLESKI, Edward, J. ,  BALK, Mikhail, S.

IPC: H01M2/10 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6551 ,  H01M2/12 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M10/42 ,  H01M4/66

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: A method of manufacturing a battery module for use in a vehicle is presented. The method may include disposing battery cells into a lower housing and disposing a lid assembly over the battery cells. The lid assembly may include a lid and bus bar interconnects disposed on the lid. The method may also include disposing a printed circuit board (PCB) assembly onto the lid assembly and electrically coupling portions of the lid assembly, portions of the PCB assembly, and the battery cells to each other.

Abstract translation: 提供一种母线，其包括包括第一材料的第一端和包括第二材料的第二端和制造方法。 第一端被设计成耦合到电池模块的第一电池单元的端子，并且包括设置在第一端上的第一环，设计成接收和围绕电池模块的第一电池单元的端子。 第二端被设计成耦合到电池模块的第二电池单元的端子，并且包括设置在第二端上的第二套环，其设计成接收和围绕电池模块的第二电池的端子。 电池模块的第一和第二电池彼此相邻。 此外，母线包括电连接和机械耦合第一端和第二端的接头。

公开(公告)号：EP2711605B1

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：EP12789149.7

申请日：2012-01-31

Applicant: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.

Inventor： UEDA, Yasuhisa ,  KAWABATA, Kazuhiro ,  MIKI, Masahiro ,  UEMOTO, Takaari

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02 ,  F21K99/00

CPC classification number: F21K9/1355 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21K9/27 ,  F21K9/60 ,  F21K9/65 ,  F21V3/00 ,  F21V23/001 ,  F21V23/002 ,  F21V23/02 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10962

Abstract: A lamp (1) includes an LED module (20), a drive unit (80) supplying power to the LED module (20), and a base (30) via which power is fed from an external power supply to the drive unit (80). The drive unit (80) is located between the LED module (20) and the base (30). The drive unit (80) includes a circuit board (80a) having a main surface on which lead-type electronic components (80b) are mounted, lead wires (first lead wires) (70a, 70b) extending from the main surface of the circuit board (80a) and connected to the LED module (20), and lead wires (second lead wires) (71a, 71b) extending from the main surface of the circuit board (80a) and connected to the base (30). The circuit board (80a) has a through-hole (80a1) extending from the main surface to an opposite surface thereof. The lead wires (70a, 70b) pass through the through-hole (80a1).

Abstract translation: 灯（1）包括LED模块（20），向LED模块（20）供电的驱动单元（80）以及从外部电源向驱动单元供电的底座（30） 80）。 驱动单元（80）位于LED模块（20）和基座（30）之间。 驱动单元（80）包括：电路板（80a），其具有安装有引线型电子部件（80b）的主表面，从电路主表面延伸的引线（第一引线）（70a，70b） （80a）并连接到LED模块（20），以及从电路板（80a）的主表面延伸并连接到基座（30）的引线（第二引线）（第二引线）（71a，71b）。 电路板（80a）具有从主表面延伸到其相对表面的通孔（80a1）。 引线（70a，70b）穿过通孔（80a1）。

公开(公告)号：EP1795058B1

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：EP05799822.1

申请日：2005-09-21

Applicant: Intel Corporation

Inventor： MEIER, Pascal ,  DABRAL, Sanjay

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: G06F1/189 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K3/222 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/2027 ,  Y10T29/49117

Abstract: A system and method are disclosed in which flex cables are affixed to PCBs, for providing high-speed signaling paths between ICs disposed upon the PCBs. The flex cables are fixably attached to the PCBs so as to substantially mimic their structural orientation. Where the configuration includes more than one PCB, the flex cables include multiple portions which are temporarily separable from one another and from the die, using flex-to-flex and flex-to-package connectors, allowing field maintenance of the configuration. By routing the high-speed signals between ICs onto the flex cable, single-layer PCBs can be used for non-critical and power delivery signals, at substantial cost savings. By disposing the flex cables onto the PCB rather than allowing the cables to float freely, the configuration is thermally managed as if the signals were on the PCB and cable routing problems are avoided.

公开(公告)号：WO2015034634A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/US2014/050733

申请日：2014-08-12

Applicant: JOHNSON CONTROLS TECHNOLOGY COMPANY

Inventor： BALK, Mikhail, S. ,  DEKEUSTER, Richard, M. ,  CASH, Stephen, D.

IPC: H01M2/10 ,  H01M10/48 ,  H01M2/12 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M10/42 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6551

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: A system includes a lid disposed over battery cells in a battery module. The lid includes flexible fingers, and each of the flexible fingers aligns with a corresponding one of the battery cells. Each of the flexible fingers is configured to exert a downward force against the corresponding one of the battery cells, and the flexible fingers are configured to accommodate varying heights of the battery cells.

Abstract translation: 系统包括设置在电池模块中的电池单元上的盖子。 盖包括柔性指状物，并且每个柔性指状物与相应的一个电池单元对准。 柔性指状物中的每一个被构造成向相对应的一个电池单元施加向下的力，并且柔性指状物构造成适应电池单元的不同高度。

公开(公告)号：WO2014203089A1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：PCT/IB2014/060972

申请日：2014-04-24

Applicant: DACHS ELECTRÓNICA, S. A.

Inventor： LÓPEZ ORTIZ, Antonio

IPC: H01M10/48 ,  H01M10/42

CPC classification number: H01M4/5825 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/206 ,  H01M10/052 ,  H01M10/425 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M2010/4271 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10492

Abstract: Battery (1) of rechargeable cells (2) arranged in a matrix, comprising a connection board (3) between terminals (4, 5) arranged in a face of the battery (1) and provided with connection tracks (6), the terminals (4, 5) being connected by means of cables (7) and by means of welding to said connection tracks (6), the connection board (3) being provided with openings (8) for accessing said terminals (4, 5) through the connection board (3), wherein the board (3) is a printed circuit board, the tracks (4) are on the surface of the board (3) not oriented towards the cells (2), the cables, wires o strips made of electrical conductive alloys (7) connect the terminals (4, 5) to the connection tracks (6) through said openings (5); and the welding is an ultrasound, laser or electric welding. It also relates to a manufacturing method of such battery.

Abstract translation: 所述可充电电池单元（2）的电池（1）以矩阵形式布置，包括布置在所述电池（1）的表面上并且设置有连接轨道（6）的端子（4,5）之间的连接板（3） （4,5）通过电缆（7）连接并且通过焊接连接到所述连接轨道（6），所述连接板（3）设有开口（8），用于通过所述端子（4,5）通过 连接板（3），其中板（3）是印刷电路板，轨道（4）位于板（3）的不朝向电池（2）的表面上，电缆，电线 导电合金（7）通过所述开口（5）将端子（4,5）连接到连接轨道（6）; 焊接是超声波，激光或电焊。 它还涉及这种电池的制造方法。

公开(公告)号：WO2012160731A1

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：PCT/JP2012/000611

申请日：2012-01-31

Applicant: パナソニック株式会社 ,  上田 泰久 ,  川端 一裕 ,  三貴 政弘 ,  植本 隆在

Inventor： 上田　泰久 ,  川端　一裕 ,  三貴　政弘 ,  植本　隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/1355 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21K9/27 ,  F21K9/60 ,  F21K9/65 ,  F21V3/00 ,  F21V23/001 ,  F21V23/002 ,  F21V23/02 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10962

Abstract: 　ランプ１は、ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０に電力を供給する点灯ユニット８０と、外部電源から点灯ユニット８０に電力を供給する口金３０とを有し、ＬＥＤモジュール２０と口金３０との間に点灯ユニット８０が配置されてなり、点灯ユニット８０は、主面側にリードタイプの電子部品８０ｂが実装されてなる回路基板８０ａと、回路基板８０ａの主面側から延出し且つ接続先がＬＥＤモジュール２０であるリード線（第１リード線）７０ａ，７０ｂと、回路基板８０ａの主面側から延出し且つ接続先が口金３０であるリード線（第２リード線）７１ａ，７１ｂとを備える。そして、回路基板８０ａは、主面側から他面側に貫通する貫通孔８０ａ１が設けられてなり、リード線７０ａ，７０ｂが、貫通孔８０ａ１の内側を通って回路基板８０ａの他面側に導出されてなる。

Abstract translation: 光（1）包括LED模块（20），向LED模块（20）供电的照明单元（80）和从外部电源向照明单元（80）供电的插座（30） 资源。 照明单元（80）位于LED模块（20）和插座（30）之间。 照明单元（80）设置有：主表面侧安装有引线型电子部件（80b）的电路基板（80a） 从电路基板（80a）的主面侧延伸出的与LED模块（20）连接的引线（第一引线）（70a，70b） 从电路板（80a）的主表面侧延伸并与插座（30）连接的引线（第二引线）（71a，71b）。 电路板（80a）具有从主表面侧通过另一侧的贯通孔（80a1），导线（70a，70b）穿过通孔内（ 80a1）并且导通到电路板（80a）的另一侧。

公开(公告)号：WO2006032250A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：PCT/DE2005/001652

申请日：2005-09-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  STÜMPFL, Christian ,  THEUSS, Horst ,  VILSMEIER, Hermann

Inventor： BAUER, Michael ,  BEMMERL, Thomas ,  FÜRGUT, Edward ,  JEREBIC, Simon ,  STÜMPFL, Christian ,  THEUSS, Horst ,  VILSMEIER, Hermann

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (1) mit Durchkontakten (5) durch eine Kunststoffgehäusemasse (6) und ein Verfahren zur Herstellung derselben. Dazu weist das Verdrahtungssubstrat ein Lotdepot auf, auf dem Durchkontaktelemente (13) vertikal zum Verdrahtungssubstrat (7) angeordnet sind und sich bis zu der Oberseite (28) des Halbleiterbauteils (1) erstrecken.

Abstract translation: 本发明涉及通过接触件（5）由塑料壳体组合物（6）和用于制造其的方法的装置与半导体元件（1）。 为了这个目的，在布线基板中，通过元件（13）上的焊料沉积物垂直于配线基板（7）被设置并延伸到半导体元件的上侧（28）（1）。

公开(公告)号：JP2011233933A

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：JP2011174596

申请日：2011-08-10

Applicant: Tyco Electronics Corp ,  タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation

Inventor： DANIEL A CHANDLER ,  MATTHEW P GALLA

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01M2/10 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/144 ,  H01C7/02 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10643

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface-mounted circuit protection device which includes a layered PTC resistive element.SOLUTION: A surface-mounted circuit projection device (10) comprises: first and second principal planes; and a layered PTC resistive element (12) with thickness between the principal planes. A first electrode layer with substantially the same width as that of the first principal plane is formed of a first metal material of a type suitable to be soldered to a printed circuit board. A second electrode layer to be formed on the second principal plane includes structure for forming or regulating the welding plate (18). The metal welding plate has thermal mass and thickness capable of withstanding resistance microspot welding of strap interconnection (34) without sharply damaging the device. The device preferably forms a battery protection circuit which is surface-mounted on a printed circuit board assembly (20) and connected to a battery/cell by battery strap interconnection, and microspot welding of one of the battery strap interconnection is performed to the welding plate of the device.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种包括层状PTC电阻元件的表面安装电路保护装置。 解决方案：一种表面安装电路投影装置（10）包括：第一和第二主平面; 以及在主平面之间具有厚度的层状PTC电阻元件（12）。 具有与第一主平面基本相同的宽度的第一电极层由适合于焊接到印刷电路板的第一金属材料形成。 要形成在第二主平面上的第二电极层包括用于形成或调节焊接板（18）的结构。 金属焊接板具有热质量和厚度，能够耐受带状互连（34）的电阻微点焊接，而不会严重损坏器件。 该装置优选地形成电池保护电路，其被表面安装在印刷电路板组件（20）上并且通过电池带互连连接到电池/电池，并且对焊接板执行电池带互连中的一个的微点焊接 的设备。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4465007B2

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：JP2007532642

申请日：2005-09-21

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： ダブラル、サンジェイ ,  マイアー、パスカル

IPC: H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: G06F1/189 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K3/222 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/2027 ,  Y10T29/49117