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公开(公告)号：CN104299782A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201310534796.4
申请日：2013-11-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/232 , H05K1/0231 , H05K1/0268 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括多个介电层并且具有第一和第二主表面、第一和第二侧表面以及第一和第二端表面；电容器部件，形成在陶瓷主体中并包括暴露于第一和第二端表面的第一内部电极和具有暴露于第一主表面的引出部分的第二内部电极；内部连接导体，形成在陶瓷主体中并暴露于第一和第二主表面；以及第一至第四外部电极，形成在陶瓷主体的外表面上并电连接到第一和第二内部电极以及内部连接导体，其中，内部连接导体串联连接到电容器部件。
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公开(公告)号：CN102612264B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201210049500.5
申请日：2008-10-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 笹冈贤司
IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L29/66007 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法。该内置元件电路板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。
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公开(公告)号：CN104124058A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201310344203.8
申请日：2013-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/232 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括：堆叠在其中的多个电介质层，并且满足T（厚度）/W（宽度）＞1.0；多个第一内电极和第二内电极，其设置在陶瓷本体中并且彼此相对设置，多个第一内电极和第二内电极之间设置有电介质层，并且多个第一内电极和第二内电极穿过陶瓷本体的两个端面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，其从陶瓷本体的端面延伸到陶瓷本体的上部主表面和下部主表面；其中，当将陶瓷本体的高度定义为a，并且将从形成在陶瓷本体的上部主表面上的第一外电极或第二外电极的上端到形成在陶瓷本体的下部主表面上的第一外电极或第二外电极的下端的距离定义为b时，满足0.990≤a/b＜1。
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公开(公告)号：CN102119587B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN200980131288.3
申请日：2009-08-07
Applicant: 雅马哈发动机株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , B23K1/0056 , B23K2101/40 , H05K1/0269 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2201/10636 , H05K2203/107 , H05K2203/163 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 印刷布线板的制造方法是一种安装有表面安装部件(100)的印刷布线板(107)的制造方法。表面安装部件包含多个电极(100a、100b)。印刷布线板具有多个焊盘(103、103a、103b)。多个焊盘与多个电极对应地设置。并且，多个焊盘中的每一个应当分别与对应的电极焊接。制造方法包括以下步骤：在印刷布线板上涂布焊锡(104a、104b)，在涂布焊锡之后，将表面安装部件载放到印刷布线板上，确定由于熔锡的表面张力导致的电极和焊盘之间的附着力小于其他电极和焊盘之间的附着力的劣势电极，照射光束，使得被确定的劣势电极侧的焊锡比优势电极侧的焊锡更早熔融。由此，防止劣势电极从焊盘脱离。
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公开(公告)号：CN103972361A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410041542.3
申请日：2014-01-28
Applicant: 欧司朗股份有限公司
Inventor： 马丁·鲁道夫·贝林格 , 斯特凡·格勒奇
CPC classification number: H05K1/183 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H05K1/184 , H05K2201/10636 , H05K2203/049 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路板、光电子构件和光电子构件的装置，该电路板是一种用于光电子半导体芯片（2）的电路板（1），其具有导电的第一金属薄膜（11）以及第一电绝缘薄膜（12）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103887068A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310117266.X
申请日：2013-04-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/012 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体；活性层，该活性层包括形成为交替地暴露于陶瓷本体的两个端面的多个电极；上覆盖层；下覆盖层，该下覆盖层具有大于上覆盖层的厚度；和外部电极，其中，当从活性层的最下部的内部电极的端部到覆叠陶瓷本体的下表面的一部分的外部电极的端部的距离是E，从外部电极的端部到活性层的最下部的内部电极的最短距离是T并且陶瓷本体在长度方向上的边缘是F时，满足1.2≤E/T和30μm≤F。
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公开(公告)号：CN103887066A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310080589.6
申请日：2013-03-13
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金俊熙
CPC classification number: H01G4/35 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供了多层陶瓷电容器、其制造方法及安装有多层陶瓷电容器的电路板，陶瓷电容器包括：包括介电层的陶瓷体；具有第一非图案部分和第一图案部分的第一内部电极，第一图案部分的一端暴露于陶瓷体的一个或多个表面；第二内部电极，具有与第一图案部分交迭的交迭区域并使介电层介于它们之间，且具有第二非图案部分和第二图案部分，第二图案部分的一端暴露于陶瓷体的一个或多个表面；以及分别与第一和第二内部电极电连接的第一和第二外部电极，其中，第一和第二图案部分分别在暴露端部中具有金属氧化物区域，金属氧化物区域具有从第一和第二图案部分的未连接至第一或第二外部电极的区域的暴露端部朝向第一和第二图案部分的中央部分的预定宽度。
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公开(公告)号：CN103794364A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310112139.0
申请日：2013-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , H01G2/065 , H01G4/232 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种多层片式电子元件，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极覆盖陶瓷本体的沿长度方向的两个端表面；第一镀层，该第一镀层形成外电极并且形成在陶瓷本体的外表面上；非导电层，该非导电层形成在第一镀层的外侧表面上；以及第二镀层，该第二镀层形成在第一镀层的除了非导电层之外的区域上。
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公开(公告)号：CN103563077A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280026734.6
申请日：2012-12-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/28 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/42 , H01L23/49805 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/1532 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K1/18 , H05K2201/042 , H05K2201/10636 , H05K2201/2036 , Y02P70/611 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供半导体装置，对于在腔构造模块的腔中具备电子器件的半导体装置，能够防止大型化。在该装置中，腔构造模块在与腔侧的主基板(9)对向的一面例如具备IC(3)、芯片器件(6a、6b)的多个器件。主基板(9)在与腔构造模块对向的一面中的、在腔构造模块的具备多个器件的面上不具备所述多个器件的部分，具备芯片器件(6c、6d)。
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公开(公告)号：CN103460822A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280016727.8
申请日：2012-02-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2924/15313 , H05K1/184 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的芯片元器件内置树脂多层基板包括：由多层树脂层层叠而成的层叠体；设置于所述层叠体的规定的布线导体；以及内置于所述层叠体内的、具有侧面端子电极的芯片元器件，其特征在于，设置有与所述布线导体电独立的防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间的边界部分的至少一部分，所述防护构件由具有比所述树脂层开始流动时的温度要高的熔点的材料所构成。
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