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    Einpress-Befestigung für Bauteile in Leiterplattenbohrungen
    32.
    发明公开
    Einpress-Befestigung für Bauteile in Leiterplattenbohrungen 失效
    Einpress-BefestigungfürBauteile在Leiterplattenbohrungen。

    公开(公告)号：EP0615310A2

    公开(公告)日：1994-09-14

    申请号：EP94103127.0

    申请日：1994-03-02

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： Longueville, Jacques

    IPC: H01R9/09 ,  F16B17/00 ,  H05K3/32

    CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10833

    Abstract: Die mit rechteckiger Querschnittsgrundform ausgebildeten Anschlußstiele (2, 3) von zwei Bauteilen sind in einer T-förmigen Grundanordnung in eine Leiterplattenbohrung (1) eingepreßt, wobei mindestens ein Anschlußstiel elastisch verformbar ist, so daß die eingepreßten Anschlußstiele eine elastische Einpreßzone (4) bilden. Dadurch können zwei Bauteile, z. B. zwei Schirmbleche eines Steckverbinders, von gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte her in einer einzigen Bohrung in Einpreßtechnik an der Leiterplatte befestigt werden. Die Erfindung ist für Einpreß-Befestigungen von Bauteilen, insbesondere bei Steckverbindern, geeignet.

    Abstract translation: 构成基本为矩形横截面形状的两个部件的连接杆（2,3）被推入T形基本布置的印刷电路板孔（1）中，至少一个连接柄是弹性的 可变形，使得推入的连接柄形成弹性推入区（4）。 因此，两个部件，例如插头连接器上的两个屏蔽板，可以使用推入技术，从印刷电路板的相对侧，将单个孔中的印刷电路板固定到印刷电路板上。 本发明适用于组件的推入式紧固件，特别是在插头连接器的情况下。

    Terminal construction
    33.
    发明公开
    Terminal construction 失效
    Endkontakt-Konstruktion。

    公开(公告)号：EP0046297A2

    公开(公告)日：1982-02-24

    申请号：EP81106392.4

    申请日：1981-08-17

    Applicant: Magnetic Controls Company

    Inventor： DeYoung, David M.

    IPC: H05K3/32 ,  H05K7/12 ,  H01R13/05

    CPC classification number: H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10833 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10878

    Abstract: A rolled up terminal end (22) adapted for insertion into an opening (37) in a printed circuit board (PCB) (3) or the like comprising a first end section (30) with an effective width (d,) less than the diameter of the PCB opening (37), a second section having a terminal retaining ramp means (32) with an effective width (d 2 ) greater than the diameter of the PCB opening (37) and an elongated slot (35) extending throughout at least a portion of the second section.

    Abstract translation: 卷起的终端适于插入到PCB等中的开口中，包括具有小于PCB开口直径的有效宽度的第一端部段，具有端部保持斜面装置的第二部分，其有效宽度大于 PCB开口的直径和延伸穿过第二部分的至少一部分的细长槽。

    High frequency circuit unit
    34.
    发明公开
    High frequency circuit unit 审中-公开
    高频电路部

    公开(公告)号：EP2076105A3

    公开(公告)日：2010-01-27

    申请号：EP08020009.0

    申请日：2008-11-17

    Applicant: Alps Electric Co., Ltd.

    Inventor： Shiino, Hiroko

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10833

    Abstract: A high frequency circuit unit suitable for miniaturization is provided by surely soldering a single face of a fixing leg of a cover body to a land on a circuit substrate. In the high frequency circuit unit, an electronic component (2) mounted on a component mounting face (1a) of a circuit substrate (1) is covered by a cover body(3) consisting of a metal plate, a fixing leg (6) protruded from four courses of the cover body (3) is inserted into a through-hole (4) in the circuit substrate (1), and a copper foil land (5) provided in a periphery of the through-hole (4) and the fixing leg (6) are soldered on the component mounting face (1a). The fixing leg (6) is press-molded to have a watershoot shape such that one side of front-back both faces for the becomes a convex surface (6a) and the other side becomes a concave surface(6b), and the convex surface (6a) is provided to face an outer circumference side of the circuit substrate (1) within the through-hole (4), in order to solder the convex surface (6a) of the fixing leg (6) to the copper foil land (5).

    リレーモジュール装置
    38.
    发明专利
    リレーモジュール装置 有权
    继电器模块

    公开(公告)号：JP2015144356A

    公开(公告)日：2015-08-06

    申请号：JP2014016961

    申请日：2014-01-31

    Applicant: アンデン株式会社

    Inventor： 大谷 英之 ,  安田 尚由

    IPC: H03K17/693 ,  H03K17/00

    CPC classification number: H03K17/693 ,  H03K17/6874 ,  H03K17/6877 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10833 ,  H05K2201/10871 ,  Y02P70/613

    Abstract: 【課題】負荷数や負荷電流が異なっていても、共通の回路基板を適用することができるリレーモジュール装置を提供する。 【解決手段】外部からの入力信号となる入力1〜7とスイッチング素子12a〜12gの駆動信号との関係を設定するためのデータを記憶できる制御IC11を設けることで、各スイッチング素子12a〜12gを1つずつ個々にオンオフ制御する形態と、そのうちの複数を同時にオンオフ制御する形態を設定できるようにする。これにより、負荷数や負荷電流が異なっていても、回路基板10を共通化することが可能となる。 【選択図】図2(a)

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种如果负载和负载电流不同，能够应用公共电路板的继电器模块装置。解决方案：提供一种控制IC 11，其可以存储用于设置输入1- 与开关元件12a-12g的驱动信号成为来自外部的输入信号。 这使得能够分别设置开关元件12a〜12g分别进行ON / OFF控制的模式，并且同时控制开关元件12a〜12g中的多个开关元件的ON / OFF的模式。 因此，如果负载数量和负载电流不同，则电路板10可以共同使用。

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